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DRAM
65份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
6959
兆捷科技
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及兆捷科技 (6959,ION Electronic Materials) 位於新竹科學園區銅鑼園區,董事長為前台灣 DRAM 教父高啟全。為台灣目前唯一能提供四大類半導體特殊氣體之業者:(1) 離子植入氣體 — 砷化氫 (AsH3)、磷化氫 (PH3)、三氟化硼 (BF3);(2) 清洗/蝕刻氣體 — NF3、SF6;(3) CVD薄膜沉積氣體 — 矽甲烷 (SiH4)、二矽甲烷;(4) 雷射光刻氣體。核心技術為特殊氣體純化、偵測、品管與充填。下游客戶涵蓋台積電、聯電、力積電、世界先進等台灣各大晶圓代工廠。
客戶/供應商描述提及高啟全 — 前台灣 DRAM 教父
核對原文與上下文 7556
意德士
尚未與目前官方名錄明確對應供應鏈描述提及記憶體廠: DRAM/NAND 製造廠 — 設備耗材
客戶/供應商描述提及記憶體廠: DRAM/NAND 製造廠 — 半導體設備耗材
核對原文與上下文 供應鏈描述提及記憶體: DRAM/NAND 製造廠
客戶/供應商描述提及記憶體: DRAM/NAND 製造廠
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及記憶體: 工業級 DRAM 及 SSD 供應商
核對原文與上下文 供應鏈描述提及記憶體與被動元件: DRAM、Flash 及各類電子被動元件
核對原文與上下文 供應鏈描述提及記憶體/儲存: DRAM 及 SSD 模組
客戶/供應商描述提及記憶體: DRAM 及 SSD 模組供應商
核對原文與上下文 業務描述提及巨虹電子 (8084,Chip Hope) 主要從事記憶體產品及 IC 應用產品之銷售與服務,為 IC 通路及記憶體模組相關業務。公司針對市場及客戶需求規劃產品組合並提供技術支援服務,涵蓋 DRAM、NAND Flash 及相關 IC 產品通路。
核對原文與上下文 業務描述提及主要產品涵蓋 DRAM 記憶體模組 (桌上型/筆電/伺服器)、SSD 固態硬碟、SD/microSD 記憶卡及各類 I/O 產品。商業模式為向上游採購各種記憶體晶片,與其他零組件組裝後交貨給代工客戶,或貼上 Panram 自有品牌銷售。最大代工客戶為法人股東金士頓 (Kingston)。
供應鏈描述提及DRAM 晶片: 三星電子、SK 海力士、Micron — DRAM 顆粒
客戶/供應商描述提及DRAM 晶片: 三星電子、SK 海力士、Micron — DRAM 顆粒
核對原文與上下文 供應鏈描述提及記憶體: DRAM/NAND 製造廠
客戶/供應商描述提及記憶體: DRAM/NAND 製造廠 (高溫製程石英耗材)
核對原文與上下文 業務描述提及至上電子 (8112,Supreme Electronics) 為台灣第三大半導體通路商,核心業務為 Samsung 三星記憶體產品之台灣主力代理,記憶體相關產品銷售長期占總營收八成以上。代理產品涵蓋行動式 DRAM (LPDDR)、伺服器及 PC 用 DRAM 模組、NAND Flash 晶片 (SSD/eMMC) 等。
核對原文與上下文 8119
公信
尚未與目前官方名錄明確對應供應鏈描述提及記憶體/儲存: 工業級 DRAM 及 Flash 儲存
客戶/供應商描述提及記憶體: 工業級 DRAM 及 Flash 儲存供應商
核對原文與上下文 業務描述提及福懋科技 (8131,FATC) 為台塑集團旗下半導體封測廠,主要提供記憶體 IC 封裝、測試及 DRAM 模組代工服務,另提供 LED 後段代工。南亞科技持股 32% 為第一大股東,福懋興業持股約 30% 為第二大股東,形成集團內垂直整合。南亞科貢獻營收約五成。
供應鏈描述提及DRAM 晶圓: 南亞科技 (第一大股東/最大客戶,持股 32%)
核對原文與上下文 業務描述提及宇瞻科技 (8271,Apacer) 為全球記憶體模組及儲存裝置品牌廠商,產品涵蓋工業級及消費級 DRAM 模組 (DDR4/DDR5、嵌入式記憶體、伺服器用) 及 SSD 固態硬碟 (PCIe/SATA/工業用 USB)。應用於工廠自動化、博弈設備、醫療、交通監控及軍工航太。設有台灣總部及美國、荷蘭、中國、印度、日本辦公室。
供應鏈描述提及DRAM/NAND: Samsung、Kioxia
客戶/供應商描述提及DRAM/NAND: Samsung、Kioxia
核對原文與上下文 業務描述提及商丞科技 (8277) 為記憶體模組 ODM 廠商,主要從事 DRAM 記憶體模組及儲存產品之設計製造代工服務,服務品牌廠商及系統整合商。
供應鏈描述提及DRAM 顆粒: Samsung、SK Hynix、Micron
客戶/供應商描述提及DRAM 顆粒: Samsung、SK Hynix、Micron
核對原文與上下文 業務描述提及中鼎工程股份有限公司成立於1979年,由財團法人中技社籌設,為台灣最大統包工程公司(以總資產及年營收計)。公司提供工程、採購、施工(EPC)全方位服務,業務涵蓋煉油石化、LNG接收站、電力、環境、交通、科技廠房及一般工業市場。近年積極拓展海外業務,於美國亞利桑那州承攬台灣領先半導體廠(台積電)及其供應鏈之 EPC 專案,亦承攬大型DRAM廠及資料中心 EPC 專案。此外,子公司提供石化廠用化學添加劑(防結垢劑、緩蝕劑等)及智慧能源管理系統軟體。集團年營收逾千億元,業務遍及全球。
客戶/供應商描述提及半導體: 台積電(美國亞利桑那州廠房及供應鏈 EPC)、大型DRAM廠
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 11:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 11:55
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動