CSP

隱沒幕後的全球資安軟體霸主與美系國防電信神聖高牆: 穩固最大宗、豐厚出貨量絕大多數安靜無聲地流向那些在資安市場呼風喚雨、但自身絕對不做硬體的國際最一線資安軟體大廠 (以白牌 OEM 模式供應其防火牆設備底層硬體)；同時已爆發性的斬獲美國高度機密國防部 (DoD) 超高水準多因素保密軍用特殊通訊設備大案，以及成功通過審核打進美系超大型雲端服務商 (CSP) 的網路安全伺服器採購紅名單、並藉由集團樺漢 (6414) 的強大電信通路脈絡，持續拓展北美及歐洲電信商 SD-WAN 設備採采大合約板塊。

光環科技股份有限公司 (6442，光聖) 是一家專注於光通訊主動與被動元件、以及射頻(RF)連接器的製造商。光環以其優異的光纖跳接線、光被動元件與高頻連接器產品，廣泛應用於電信基礎建設、有線電視寬頻及企業資料中心(Data Center)。隨著AI[[伺服器]]與雲端運算帶來龐大的數據傳輸需求，光聖的高階光被動元件與多芯光纖連接器需求暴增，並成功打入美系大型雲端服務供應商(CSP)的資料中心供應鏈。

下游: 大型電信營運商(Telco)、有線電視多系統經營者(MSO)、網通設備廠及雲端服務商(CSP)。

Google等美國四大雲端資料中心業者(CSP)，及歐美各大電信設備與網路設備品牌。

下游: 智慧型手機品牌商、雲端服務供應商(CSP)、半導體IC設計公司(Fabless)及車廠。

三星(傳統指紋IC最大客戶)、韓國起亞汽車，並已取得美國Tier1雲端大廠(CSP)之IP驗證。

下游: 伺服器代工廠(ODM/OEM)、雲端服務供應商(CSP)、機櫃系統整合商及百葉/家具製造商。

下游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠(OSAT)、全球頂級IC設計廠及大型雲端系統廠(CSP)。

下游: 無晶圓廠IC設計公司(Fabless)、雲端服務供應商(CSP，開發自研晶片)、網通廠及消費性系統廠。

Intel、NVIDIA(間接)、美系大型雲端CSP大廠(ASIC專案)、以及各大穿戴式裝置/物聯網品牌商。

下游: 無晶圓廠IC設計公司(Fabless)、雲端運算服務提供商(CSP)、車廠(OEM)及特殊應用晶片(ASIC)設計商。

下游: 大型雲端服務供應商(CSP)、跨國社群媒體/電商巨頭、金融機構、遊戲娛樂業及各類企業用戶。

南俊國際 (6584，REPON) 創立於 1977 年，為精密金屬滑軌設計與製造之台灣領導廠商。早年以辦公家具與櫥櫃滑軌起家，近年成功轉型佈署於高毛利的雲端伺服器滑軌市場。因應 AI 伺服器重量激增及液冷散熱需求，南俊成功開發超高負重 伺服器專用導軌，正式成為 NVIDIA GB 系列新世代 AI 伺服器合格推薦供應商 (RVL)。2025 年打入雲端服務商 (CSP) 供應鏈，成為 Supermicro (超微) 之第二滑軌供應商。

雲端服務商: 美系大型 CSP 巨頭 (如 Microsoft、Amazon)

雲端巨頭: 美系大型 CSP (如 Microsoft、Amazon)

下游 (全球超大型 CSP):

雍智科技 (6683) 是一家專業的 IC 測試載板 (Test Socket/Load Board) 設計及製造商，產品應用於半導體晶片測試製程。公司成立於 2006 年，總部位於新竹竹北，並於上海設有服務據點。產品涵蓋各式 IC 測試座、測試載板及相關治具，服務全球半導體測試客戶。產品涵蓋 BGA、QFN、CSP 等多種封裝型態之測試載板。

下游 (頂尖 PC 品牌廠、超大型 AI 雲端 CSP 與 SpaceX Starlink 生態):

筆電巨頭+AI 雲端 CSP+Starlink 三大超強核心客戶帝國: PC 線材板塊最穩固核心客戶群包含全球三大筆電銷售王者 Dell (戴爾)、HP (惠普)、Lenovo (聯想)，這三家合計採購全球近六成的 Thunderbolt 認證線材；AI 資料中心超高速纜線板塊則主供美系最一線雲端 CSP 的伺服器基礎設施建設採購；最令市場驚嘆的明星案是成為億級終端部署中的 SpaceX Starlink 地面終端高速射頻傳輸線材的核心指定供應商；並持續通過 NVIDIA GPU 伺服器認證測試認可。

雲端 CSP: 全球頂級雲端服務提供商 AI 資料中心

雲端 CSP: 歐美大型 AI 算力中心科技巨頭

下游 (AI 新創與中型 CSP):

Tier-2/3 CSP: 區域型二三線雲端服務提供商

CSP 巨頭: Amazon (AWS) — HGX AI 伺服器機殼主要供應商

CSP 巨頭: Amazon (AWS) — HGX AI 伺服器機殼主要供應商