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AMD 64 份報告提及 這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26 歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實 MIT 授權
業務描述提及 系微股份有限公司 (6231,Insyde Software) 是一家全球領先的系統韌體(Firmware)與軟體工程服務供應商。公司的核心產品為UEFI系統韌體(如InsydeH2O BIOS)以及基板管理控制器(BMC)韌體(如Supervyse)。系微的韌體是銜接電腦硬體與作業系統的關鍵橋樑,廣泛應用於個人電腦、伺服器、物聯網及邊緣運算設備。近年來,受惠於AI PC浪潮(如Intel/AMD新晶片及高通Snapdragon X平台)與AI[[伺服器]]的強勁需求,系微的BIOS授權金及NRE(委託設計)收入穩健增長,在AI PC市場擁有極高市佔率。
供應鏈描述提及 上游: Intel、AMD、NVIDIA、高通(Qualcomm)、Arm及Aspeed(信驊)等全球頂尖晶片設計原廠。
核對原文與上下文 業務描述提及 公司為全球各大資安軟體巨頭量身打造客製化硬體底座平台,產品採用 Intel、AMD、NVIDIA 等高階 CPU/GPU 晶片。2020 年台達電 (Delta Electronics) 入股成為最大股東,提供電源管理及散熱技術支援。近年更與 NVIDIA 策略聯手發布 AstraEdge 邊緣 AI 伺服器平台,積極進軍 AI 伺服器邊緣運算及 5G SD-WAN 領域。所有高機敏性產線保留於台灣總部。
供應鏈描述提及 處理器: Intel、AMD — 伺服器級 CPU
客戶/供應商描述提及 處理器: Intel、AMD — 伺服器級 CPU
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 上游: 處理器/晶片組(如Intel/AMD/NVIDIA)、記憶體、面板、PCB及機構件製造商。
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及 聯發科、Qualcomm、NVIDIA、AMD及Apple(透過台積電驗證採用)等全球頂尖半導體巨頭。
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及 NVIDIA、AMD、台積電(CoWoS測試介面核心供應商)、日月光投控等全球半導體硬體龍頭。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 上游: 工業級主機板(由Intel/AMD等支援晶片)、液晶面板(LCD)、不鏽鋼/鋁鎂合金機構件、記憶體及觸控模組。
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及 NVIDIA(輝達)、Intel、AMD及聯發科等全球頂級AI與運算晶片原廠,以及母公司華碩集團供應鏈。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 AI 處理器: NVIDIA (GPU)、AMD、Intel、客製化 ASIC 晶片
客戶/供應商描述提及 AI 處理器: NVIDIA、AMD、Intel — GPU/CPU 等核心晶片
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 處理器: Intel、AMD — 工業級 CPU
客戶/供應商描述提及 AI 晶片: Intel、AMD、NVIDIA、Hailo — 邊緣 AI 運算核心
核對原文與上下文 業務描述提及 業務結構與動能:(1) TLVR 模壓電感 — 為 NVIDIA 與 AMD 平台之 AI 伺服器、高階顯示卡 (GPU) 主板供應高功率、大電流、微型化 TLVR (Trans-Inductor Voltage Regulator) 模壓電感,AI 產品營收占比已達 15% 並持續攀升;(2) 繞線式電感 — 各式客製化繞線電感,應用於 PC 主機板、筆電與網通設備;(3) 車用電感 — 布局車用電子功率電感。公司具備 30 年以上電感製造經驗與自動化繞線工藝,產品廣泛應用於主機板、筆電、顯示卡、AI 伺服器及車用電子。
供應鏈描述提及 AI 伺服器: NVIDIA、AMD 平台伺服器代工廠 — TLVR 電感
客戶/供應商描述提及 AI 伺服器: NVIDIA、AMD 平台伺服器代工廠 — TLVR 模壓電感
核對原文與上下文 業務描述提及 艾瑪斯科技控股 (6933,AMAX-KY) 是一家在全球 AI 伺服器與超級電腦運算 (HPC) 領域扮演系統建置關鍵要角的企業,背後擁有鴻海集團約 25% 的強大股權支持。總部位於美國矽谷,為 NVIDIA 精英合作夥伴。當 NVIDIA 或 AMD 推出極致效能的高階 AI 晶片時,如何將這些發熱怪獸組裝成一整座液冷超級電腦機櫃 (Rack),正是 AMAX 的核心競爭力。
供應鏈描述提及 處理器: AMD、Intel — 伺服器級 CPU
客戶/供應商描述提及 處理器: AMD、Intel — 伺服器級 CPU
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 AI/HPC: NVIDIA、AMD、Broadcom、Intel — 高階晶片 ABF 載板
客戶/供應商描述提及 AI/HPC: NVIDIA、AMD、Broadcom、Intel — 高階晶片 ABF 載板
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 處理器: Intel、AMD、NVIDIA — CPU/GPU
客戶/供應商描述提及 處理器: Intel、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm — CPU/GPU/SoC
核對原文與上下文 8119
公信 尚未與目前官方名錄明確對應 業務描述提及 精簡型電腦主要應用於企業櫃台人員及後台管理之集中式運算終端;POS 系統廣泛用於零售業、連鎖業及流通業。近年積極跨足車載電子領域,開發車用 ADAS 及車用資通訊系統,產品採用 Intel 及 AMD 處理器。公司同時提供 OEM/ODM 代工及售後維修服務,產品搭載 Linux 及 Microsoft Windows 作業系統,銷售遍及美國、歐洲、中國及台灣。
供應鏈描述提及 處理器: Intel、AMD — 嵌入式 CPU/SoC
客戶/供應商描述提及 處理器: Intel、AMD — 嵌入式 CPU/SoC
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 處理器: Intel、AMD — 工業級 CPU
客戶/供應商描述提及 處理器: Intel、AMD — 工業級 CPU
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 處理器: Intel、AMD — 嵌入式 CPU 主機板
客戶/供應商描述提及 處理器: Intel、AMD — 嵌入式 CPU 主機板
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
來源出表日期 2026-10-02
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跨來源核對 尚未完成 櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆 · 官方來源暫時無法取得或格式異常 · 使用較舊快照
來源出表日期 2026-10-02
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跨來源核對 尚未完成 時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動