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AI 410 份報告提及 這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26 歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實 MIT 授權
業務描述提及 三大產品線:(1) 影像擷取:USB/PCIe 擷取卡 (Live Gamer 系列),供遊戲實況直播及內容創作者使用;(2) 視訊協作:視訊攝影機 (Webcam)、視訊條 (Video Bar)、揚聲器/麥克風、無線麥克風及教育專用實物攝影機;(3) AI 邊緣運算:自研直播大師 (Streaming Center) 軟體及 AI 邊緣運算系統 (D115W),實現「產品 AI 化」及「AI 產品化」。產品廣泛應用於遊戲直播、企業視訊會議、教育及公共安全等領域。擷取卡支援 HDMI 2.1 介面及 4K 解析度,視訊產品相容 Google Meet、Zoom、Microsoft Teams 等主流平台。
供應鏈描述提及 AI 系統: 圓剛 (AI 邊緣運算系統 D115W)
核對原文與上下文 業務描述提及 新巨企業 (2420,Zippy Technology) 為利基型電源供應器及微動開關專業廠。電源品牌「EMACS」提供伺服器用電源 (涵蓋CRPS模組/1U/2U 冗餘式/醫療級,1400W-2700W),已切入AI 伺服器電源市場,供應白牌伺服器廠及雲端業者如Amazon (AWS)、HP、Dell、IBM。微動開關品牌「Zippy」供應Audi、Volkswagen、Ford及日系車廠之汽車電子,以及國際高階家電品牌。
供應鏈描述提及 AI 伺服器: Amazon (AWS)、HP、Dell、IBM — 伺服器電源
核對原文與上下文 業務描述提及 建準電機 (2421,Sunon) 成立於 1980 年,為全球前三大散熱風扇與散熱模組製造商。產品涵蓋 DC 無刷風扇、散熱模組、液冷系統 (Cold Plate/CDU)。全球AI 伺服器風扇市占約 20%,位居前三。近年從氣冷延伸至液冷散熱,已開發 in-Rack CDU 及 in-Row CDU 系統,菲律賓新廠預計 2027 年投產。下游客戶涵蓋Dell、HPE及雲端大廠Google、Amazon (AWS)、Meta、Microsoft。車用電子散熱佔營收約 11%。
供應鏈描述提及 AI 伺服器: Dell、HPE — 品牌伺服器
客戶/供應商描述提及 伺服器: Dell、HPE — AI 伺服器風扇
核對原文與上下文 業務描述提及 承啟科技股份有限公司 (Chaintech Technology Corporation) 成立於 1986 年,總部位於台灣新北。公司原名承啟大眾科技 (Walton Chaintech),2013 年更名為承啟科技。主要從事電腦板卡及周邊產品之設計、製造與銷售,市場以中國大陸及台灣為主。核心產品包括顯示卡 (自有品牌 AX-Gaming)、主機板 (Intel/AMD 平台)、電競整機及 AI 伺服器。近年積極切入 AI 伺服器領域,受惠於全球 AI 算力需求成長。
供應鏈描述提及 中游: 設計及組裝顯示卡、主機板、電競整機、AI 伺服器。
核對原文與上下文 業務描述提及 翔耀實業股份有限公司 (Aerowin Industrial Co., Ltd.) 成立於 1982 年 (原名英誌企業),總部位於台灣新北。公司早期業務較為多元 (如照明、五金),近年積極轉型進軍 AI 算力服務 (AICC) 及光電事業。2024 年與美超微 (Supermicro) 及是方電訊合作,建置 AI 運算中心,提供算力租賃服務。旗下子公司嵩達光電則專注於觸控面板及工控顯示器,並切入電子紙產業鏈。此外,公司亦經營國軍服裝供應業務。
供應鏈描述提及 翔耀位於 AI 算力服務及光電顯示產業鏈中下游。
客戶/供應商描述提及 AI 算力: 國內多所大學 (產學合作)、影視特效公司、數位行銷公司。
核對原文與上下文 業務描述提及 公司半導體營收占比持續提升,記憶體測試代工深度協助國際模組大廠,VCSEL 晶片鎖定 光通訊、3D 感測 及 資料中心 應用。網通產品成功打入歐洲電信及 Amazon AI 供應鏈體系。
供應鏈描述提及 網通客戶: Amazon AI 供應鏈、歐洲電信營運商
客戶/供應商描述提及 網通: Amazon AI 供應鏈、英國及德國電信營運商
核對原文與上下文 業務描述提及 京元電子 (2449) 是台灣最大的獨立半導體測試服務廠商,提供全方位的晶圓測試、IC 測試、預燒 (burn-in) 及封裝服務。公司客戶涵蓋全球一線 IC 設計公司與晶圓代工廠,業務聚焦於高階運算 (HPC)、AI 晶片、5G 通訊及車用電子等高成長領域。2024 年產品結構中,IC 測試占 59%、晶圓測試占 35%。
核對原文與上下文 業務描述提及 凌群電腦 (2453) 成立於 1975 年,為台灣老牌資訊系統整合商,提供從基礎建設、網路架構到應用軟體開發之全方位 ICT 解決方案。凌群深耕金融、政府、醫療及電信領域,主要產品與服務涵蓋伺服器、儲存設備、網路通訊建置,以及自行研發之智慧服務機器人 Ayuda。近年積極佈局 AI、雲端服務及 5G 專網應用,協助企業進行數位轉型。
供應鏈描述提及 SI 服務: 凌群電腦 (系統規劃、軟體開發、客製化整合、維運服務及 AI 機器人研發)
核對原文與上下文 業務描述提及 聯發科技 (2454) 是全球領先的無晶圓 IC 設計公司,為全球每年超過 20 億台消費性裝置提供晶片。公司核心產品涵蓋智慧型手機 SoC (天璣系列)、Wi-Fi 7/Wi-Fi 6 無線連接晶片、智慧電視 SoC、ASIC 客製化晶片及車用晶片。聯發科在 5G 手機晶片市占率位居全球前二,並積極拓展 AI 運算、生成式 AI 端側推論及高階運算市場。
供應鏈描述提及 ASIC: 客製化 AI 及高效能運算晶片
核對原文與上下文 業務描述提及 義隆電子股份有限公司 (Elan Microelectronics Corp.) 成立於 1994 年,總部位於台灣新竹。公司為全球著名人機介面 (HMI) 晶片設計商,主要產品包括觸控板 (Touchpad) 模組、觸控螢幕 IC 及指紋辨識 IC。義隆在全球筆電觸控板市場市佔率第一,並積極佈局 AI PC 及車用觸控市場。
核對原文與上下文 業務描述提及 敦吉科技股份有限公司 (Audix Corporation) 成立於 1980 年,總部位於台灣台北。公司業務涵蓋三大領域:電子零組件通路 (Distribution)、製造 (Manufacturing) 及驗證服務 (Testing)。製造業務包括精密模具、塑膠射出及 VCM 音圈馬達零件;驗證業務提供 EMC/Safety 檢測。近期積極切入 AI Server 及車用電子檢測市場。
核對原文與上下文 業務描述提及 麗臺科技 (2465,Leadtek) 成立於 1986 年,總部位於新北市。公司為 NVIDIA 長期策略合作夥伴,專精於專業繪圖卡、AI 工作站及 GPU 運算伺服器之設計製造與銷售。
供應鏈描述提及 中游 (繪圖卡與 AI 系統設計製造):
客戶/供應商描述提及 企業 AI: 台灣大型企業及金融機構 — GPU 算力租賃 (GPUaaS)
核對原文與上下文 業務描述提及 資通電腦股份有限公司 (Ares International Corp.) 成立於 1980 年,總部位於台灣台北。公司為台灣首家上市軟體公司,專注於金融科技、智慧製造 (MES) 及 ERP 系統整合。資通以自有產品 (如 eAresBank, ciMes) 及代理 Oracle/Swift 產品聞名。近期積極發展資安及 AI 應用。
核對原文與上下文 業務描述提及 立隆電子工業股份有限公司 (Lelon Electronics Corp.) 成立於 1976 年,總部位於台灣台中。公司為全球主要鋁質電解電容器製造商,產品涵蓋液態鋁電容、固態鋁電容 (Polymer) 及混合型鋁電容 (Hybrid)。立隆電擁有垂直整合優勢 (透過立敦製造鋁箔),產品廣泛應用於車用電子 (EV)、5G 網通及AI Server。
核對原文與上下文 業務描述提及 主要代理品牌超過數十家國際大廠,涵蓋 NVIDIA (AI 伺服器)、NetApp (儲存)、Cisco (網路)、Palo Alto Networks (資安)、Oracle (資料庫) 等。客戶群以高科技製造業、電信業及金融業為主,其中半導體大廠 台積電 為重要客戶。近年積極發展 AI 算力租賃 (GPUaaS) 及 MDR 資安託管服務,從傳統設備經銷轉型為高附加價值之技術顧問型通路商。
供應鏈描述提及 AI 伺服器: NVIDIA — AI GPU 伺服器
客戶/供應商描述提及 AI 運算: 大型企業、研究機構及學校 — GPU 算力租賃服務
核對原文與上下文 業務描述提及 強茂 (2481) 是台灣領先的功率半導體垂直整合製造商 (IDM),全球第六大整流器元件廠。公司產品涵蓋 MOSFET、蕭特基二極體、碳化矽 (SiC) 元件、IGBT、TVS 保護元件及馬達控制 IC。公司積極從消費電子轉型聚焦車用電子 (營收占比已近 30%,目標 40%)、工業控制、綠能及 AI 伺服器市場。外銷占 89%,亞洲市場占 76%。
客戶/供應商描述提及 AI 伺服器: 伺服器電源供應器廠商
核對原文與上下文 業務描述提及 華新科技股份有限公司 (Walsin Technology Corp.) 成立於 1992 年,總部位於台灣桃園,為華新麗華集團成員。公司為全球主要被動元件製造商,專注於積層陶瓷電容 (MLCC)、晶片電阻 (Chip Resistors) 及射頻元件 (RF)。近年積極佈局車用電子 (電動車) 及 AI Server 市場,並與 Caiden (2456) 等集團成員整合。
供應鏈描述提及 AI 伺服器: 高壓/大電流 MLCC, 電源供應器, 主機板 (台達電, 光寶).
核對原文與上下文 業務描述提及 近年積極推出 AI 儲存解決方案 (EonStor GS/CS),支援 GPU Direct Storage 功能,針對 AI 訓練、推論及大型語言模型之高速儲存需求優化。產品行銷全球八十餘國,終端應用涵蓋媒體娛樂後製 (M&E)、視訊監控、醫療影像歸檔 (PACS)、金融交易及政府機關。公司另轉投資房地產開發事業,為業外收益之重要來源。
供應鏈描述提及 AI 儲存: 普安 (GPU Direct Storage 優化方案)
客戶/供應商描述提及 雲端/AI: 資料中心運營商 — AI 訓練高速儲存
核對原文與上下文 業務描述提及 宏達國際電子股份有限公司 (HTC Corporation) 成立於 1997 年,總部位於台灣新北。公司曾為全球智慧型手機領導品牌 (Android 手機先驅)。近年轉型專注於 虛擬實境 (VR) 與 元宇宙 (Metaverse) 領域,推出 VIVE 系列頭戴式顯示器 (Headsets) 及 VIVERSE 開放式元宇宙平台。公司仍保留部分智慧型手機業務 (U 系列),並積極發展 AI 眼鏡及 5G 專網解決方案。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 資訊系統: WMS、TMS 及 AI 路線優化技術
核對原文與上下文 業務描述提及 中華航空 (2610,China Airlines) 成立於 1959 年,為台灣歷史最悠久且規模最大的國籍航空公司,「天合聯盟」(SkyTeam) 成員。機隊逾百架涵蓋Boeing 777-300ER/777F/747-400F/737-800 及Airbus A350-900/A330-300/A321neo。2024 年宣布採購 10 架Boeing 777-9 (搭載GE9X引擎)、10 架Airbus A350-1000 (搭載Trent XWB引擎) 及 4 架 Boeing 777-8F,啟動機隊世代交替。貨運業務受惠於AI 伺服器與半導體設備出口需求,全貨機機隊 (747-400F + 777F) 帶動獲利大幅成長。…
客戶/供應商描述提及 貨運貨主: AI 伺服器、半導體設備出口商 — 高價值科技貨物
核對原文與上下文 業務描述提及 長榮航空 (2618,EVA Air) 成立於 1989 年,隸屬長榮集團,為台灣第二大航空公司,「星空聯盟」(Star Alliance) 成員,連續多年獲評 SKYTRAX 五星級航空。機隊以Boeing 777-300ER (33 架)、787-9/787-10 (21 架) 及Airbus A330-300/A321 為主力。已訂購 24 架Airbus A350-1000 (搭載Rolls-Royce Trent XWB引擎) 及 18 架 A321neo 推動機隊更新。貨運業務受惠於北美AI 伺服器與半導體運輸需求爆發,全貨機機隊 (9 架 777F) 表現亮眼。集團航太版圖涵蓋長榮航太 (2645,MRO)、長榮空廚 …
供應鏈描述提及 貨運: 電子業 (AI 伺服器、半導體)、電商物流
客戶/供應商描述提及 貨運: AI 伺服器、半導體出口商 — 北美線高價值科技貨物
核對原文與上下文 業務描述提及 台灣大車隊 (2640,品牌 55688) 為台灣市占率第一的計程車隊,車隊規模約 24,000 名司機會員、約 29,000 輛營運車輛。公司以 55688 APP 為核心,近年轉型為「生活服務媒合平台」。除叫車派遣外,集團旗下關係企業涵蓋居家清潔、送洗衣物、都會機車快遞、汽車保修、代駕、租車及旅遊等服務。運用大數據與 AI 派遣技術,超過 720 萬名 APP 會員。支付方式支援逾 30 種,包含 LINE Pay、Apple Pay、Samsung Pay、Google Pay、街口支付、悠遊付等。
核對原文與上下文 業務描述提及 捷迅國際物流股份有限公司(Soonest Express)為專精於高科技產業之國際物流承攬業者,以空運服務見長。公司深耕電子零組件與半導體供應鏈物流,提供從倉儲、報關到多式聯運(Air/Ocean/Truck)之整合方案。近年積極佈局東南亞(印度、越南)與美國據點,以服務供應鏈移轉需求,並跨足AI 伺服器與電商物流市場。公司與航空公司簽訂長期艙位合約(BSA),確保旺季艙位供給。
供應鏈描述提及 AI 伺服器/網通: AI 伺服器供應鏈廠商、網通設備廠
客戶/供應商描述提及 AI 伺服器/網通: 國內外AI 伺服器供應鏈廠商、網通設備廠
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
來源出表日期 2026-10-02
本站取得時間 2026/10/03 09:44
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來源出表日期 2026-10-02
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