5G

產品涵蓋光纖寬頻 (PON)、5G 固定無線接取 (FWA)、Wi-Fi 7 路由器、網安防火牆及 Nebula 雲端網管平台。兆勤科技 Nebula 雲端生態系已部署超過百萬台裝置至全球 150 國以上中小企業。公司 2026 年獲選入 S&P Global 永續年鑑，在全球電信設備製造商中排名第一。

電信營運商: Telenor (挪威)、歐美亞一線電信商 (5G FWA/光纖標案)

2. 光纖通訊: 透過 連訊通信 提供 FTTH (光纖到府)、5G 基地台 FTTA 及 資料中心 光纖連接解決方案。

光纖連接器: 連訊通信 (FTTH/5G FTTA 光纖連接方案)

國精化學 (4722，Qualipoly Chemical) 為亞洲領先之UV固化材料製造商 (單體/寡聚物/光引發劑)，正積極轉型為 5G/AI 電子材料供應商。核心新產品為 Low Dk/Df 樹脂 (HC 材料) 供應高頻CCL (銅箔基板)，首條產線 (450 噸/年) 已於 2025 年 6 月投產，第二/三條產線 2026 上半年啟動。另開發 PSMA 特殊樹脂供 M6 級CCL，2026 年試量產目標 3,000 噸。下游CCL三雄 — 台光電、台燿、聯茂為主要客戶，終端應用為AI 伺服器及5G基站。傳統 UV 固化材料客戶涵蓋永光化學、長興材料等塗料/油墨廠。

終端應用: AI 伺服器、5G基站

雙鍵化工 (4764，Double Bond Chemical) 為特用化學品廠，專精塑膠添加劑 (紫外線吸收劑/HALS 光穩定劑/抗氧化劑) 及UV固化材料 (單體/寡聚物/光引發劑)。積極拓展電子化學品 — 5G/6G CCL樹脂添加劑、環氧硬化劑、LED封裝膠。已確認打入主要CCL廠供應鏈如台光電、聯茂、台燿。另開發數位紡織墨水及3D 列印材料。下游塑膠客戶涵蓋台塑、南亞塑膠等。

CCL (電子): 台光電、聯茂、台燿 — 5G/AI CCL添加劑

CCL: 台光電、聯茂、台燿 — 5G/AI 添加劑

電信: 中華電信 (5G 光纖基建)

業務結構與動能：(1) 行動通訊 — 5G/4G 行動網路服務，合併亞太電信後用戶數與頻譜效益顯著提升；(2) 固定網路 — 透過子公司新世紀資通提供寬頻上網與企業專線；(3) 新經濟業務 (ICT) — 為台灣首家取得 AWS Advanced Partner 認證之電信業者，同時代理 Microsoft Azure 雲端服務，並提供資安、物聯網 (智慧電表/智慧路燈)、大數據等企業解決方案；(4) 數位娛樂 — friDay 影音、friDay 購物等數位平台。子公司全虹企業負責門市通路與商品物流。

行動基站: Ericsson — 5G 核心網與基地台主要供應商

基站設備: Ericsson — 5G 基地台與核心網長期合作夥伴

正文科技 (4906，Gemtek) 為全球前列無線網通設備 ODM 代工廠。主要產品涵蓋 5G FWA (固定無線接入)、PON 光纖設備、xDSL、Cable Modem、Wi-Fi 7 路由器、IP Cam 及智慧家庭裝置。公司為 SpaceX 星鏈計畫 (Starlink) 路由器之主力代工合作夥伴。

網通 ODM: 正文 (全球前列網通 ODM，5G FWA/PON/Wi-Fi 7/Starlink 路由器/800G 光模組)

電信直供: 北美及歐洲一線電信商 (5G FWA 直供)

核心產品涵蓋 100G/400G/800G 高速光收發模組、FTTx 光纖到戶 XGS-PON 模組、工控及車用利基型光模組。公司積極布局矽光子耦光平台 (Micro Lens/FAU) 及 CPO 共封裝光學技術，同時開發 5G/6G 低功耗 50G SFP28 及 BIDI 100G QSFP28 模組，強化電信市場競爭力。受惠全球「去中化」轉單浪潮，身為純台系血統光模組廠，正迎來北美客戶大規模訂單移轉。

主要產品線：(1) LNB 基板 — 衛星電視降頻器用 PCB，全球市佔率高達八成，為絕對龍頭；(2) 5G 基地台 PCB — 供應 CommScope (Andrew) 等電信設備商之天線板與小型基地台板；(3) 低軌衛星 (LEO) PCB — 透過 啟碁 供應 SpaceX Starlink 地面接收設備用高頻板；(4) 車用 PCB — ADAS 雷達板。公司專精於特殊複合材料基板 (如 Rogers 高頻材料) 與高散熱基板技術，近年受惠衛星通訊與 5G 雙引擎驅動，營運大幅成長。

5G 天線板: 新復興 (基地台用高頻 PCB)

電信設備: CommScope (Andrew) — 5G 基地台天線板

碳化矽應用： 電動車充電樁、5G通訊設備

近年積極佈局 電動車 (電動車) (特斯拉中控台/充電樁) 與 5G/O-RAN 伺服器領域。

近年積極開發 車載 (電動車電池軟板材料) 與 5G 高頻 (LCP/MPI) 應用材料，降低對消費性電子依賴。

立積電子 (4968，RichWave) 為專業 RF 前端 IC 設計公司，產品涵蓋 Wi-Fi FEM (前端模組)、PA 功率放大器、LNA 低雜訊放大器及 RF Switch。產品應用於 Wi-Fi 路由器、5G 小基站及智慧型手機 RF 元件。為國內少數同時跨足 Wi-Fi 及行動通訊 RF 前端的 IC 設計公司。

網通: Wi-Fi 路由器及 5G 小基站品牌

網通: Wi-Fi 路由器及 5G 小基站廠

華星光通 (LuxNet) 成立於 1999 年，總部位於台灣桃園。公司主要業務為光通訊 主動元件 (Active Components) 之封裝與模組製造，產品包含 光收發模組 (Transceiver)、TOSA/ROSA (光傳送/接收次模組) 及 雷射二極體 (LD)、檢光二極體 (PD)。近年成功轉型，切入 Marvell 供應鏈，成為其 光收發模組代工夥伴，主要應用於 AI 資料中心及 5G 基礎建設。

智慧醫療與極端重工業尖端客戶: 極度深度結盟大咖醫療夥伴，如攜手美國頂尖醫療新創 Insight Medical Systems 合力獨家打造堪稱黑科技之「人工關節置換手術 MR 導航頭盔裝置」，成為醫療 MR 頭戴領導品牌；並強勢聯手 Panasonic 與台灣伺服器雲端巨獸雲達科技 (QCT) 多頭強攻打造 5G 毫米波無延遲之智慧工廠巡檢超級方案。

2. 超低粗糙度銅箔 (VLP/HVLP): 專為 5G 高頻高速 傳輸、AI 伺服器 與 車用電子 設計，可降低訊號損耗。

全訊科技（5222）成立於1998年，是台灣唯一專精於化合物半導體（GaAs/氮化鎵）製程的整合元件製造廠（IDM），專注於高頻微波功率放大器（PA）的設計、製造與封測。全訊在國防軍工領域具有領先地位，長期供應中山科學研究院（中科院）天弓、雄風等飛彈系統之關鍵微波元件。近年亦積極拓展低軌衛星（LEO）及5G商用基地台市場，並開發反無人機系統（Anti-UAV）及SSPA（固態功率放大器）等新產品。

下游: 國防單位（中科院）、軍工通訊設備商（雷達、電子戰系統）、低軌衛星營運商、5G通訊設備商。

商用市場: 低軌衛星及5G小型基地台客戶。

主要產品：(1) 晶片磁珠 (Chip Beads) — 用於 EMI 濾波與抗干擾；(2) 電感 (Inductors) — 積層式晶片電感、功率電感、繞線電感；(3) 其他 — 共模濾波器、無線充電線圈、NFC 鐵氧體片。公司已取得 IATF 16949 車用品質認證，車用電子佔營收比重約 35-40%，為高毛利核心市場。應用聚焦於車用電子 (車燈控制、胎壓偵測、儀表板、電動窗)、網通 (5G 基地台、WiFi 模組)、工控及醫療 (全球最大電子耳品牌供應商)。

網通: 5G 基地台、WiFi 模組廠

網通: 5G 基地台模組廠、WiFi 模組廠

2. 智慧感測 (Innotive Sensor): 5G 網通、安防、物聯網設備之狀態指示與感測。

經寶精密控股（jpp-KY, 5284）成立於1998年，總部位於泰國，為泰國最大的精密金屬鈑金加工廠。專注於「少量多樣、高客製化」的利基市場。產品應用領域涵蓋航太（駕駛艙航電機構件）、通訊（伺服器機櫃、4G/5G基地台機殼）、電子、綠能及醫療設備。近年受惠於AI[[伺服器]]需求，成功切入液冷散熱機櫃及分歧管等關鍵組件供應鏈。公司亦透過併購法國精密加工廠，深入空中巴士（Airbus）供應鏈。

建榮工業 (Baotek) 成立於1989年，總部位於台灣桃園。公司主要生產電子級玻纖布，為PCB印刷電路板的關鍵補強材料。建榮是日本日東紡 (Nitto Boseki) 集團成員 (日東紡持股約47%)，受益於母公司技術支援，在高階Low-Dk (低介電) 玻纖布領域具競爭優勢。產品廣泛應用於AI 伺服器、5G通訊及高效能運算 (HPC)。受惠AI伺服器高階玻纖布需求暴增，訂單持續滿載。

終端應用: AI 伺服器 (NVIDIA/AMD供應鏈)、5G基地台

三大業務核心：(1) 工業網通：工業級交換器、路由器、5G NR 前傳設備、Wi-Fi 無線基地台及 AI TSN 時間敏感網路方案；(2) 半導體設備：為美系半導體設備大廠提供控制電路板及配電模組之精密製造與維修服務；(3) 電動車：Gogoro 電動機車電控模組 (Dashboard、ECU) 獨家代工。近年桃園蘆竹總部大舉擴廠 30%，以因應半導體設備及工業網通訂單強勁增長。

工業網通: 台林 (5G NR 前傳、工業交換器/路由器、AI TSN 方案)

工業網通: 歐美工業級網通品牌商 — 強固型交換器/路由器/5G 前傳設備

主力產品涵蓋光纖接取設備 (PON)、有線電視寬頻設備 (DOCSIS 3.1/4.0)、5G FWA 固定無線接入 CPE、小型基地台 (Small Cell) 及 物聯網 智慧家庭方案。產能布局高達七成已移轉至菲律賓廠區，並於印度及墨西哥新設工廠，以因應去中化地緣政治需求。2025 年寬頻 CPE 佔營收約 59%、企業級產品約 23%、基礎設施與 IoT 約 17%。

無線晶片: Qualcomm、聯發科 — 5G FWA 基帶/Wi-Fi 7 射頻

北美電信: AT&T、Verizon、T-Mobile — 5G FWA 及寬頻 CPE

核心業務涵蓋：(1) 金融自動化：為國內多家銀行提供 ATM 設備維護及管理服務；(2) 彩券系統：為台灣彩券提供全台投注機維護服務 (獨家廠商)；(3) 系統整合：代理 HP、Dell、Cisco 等國際品牌設備，為企業及政府客戶提供資通訊基礎建設；(4) 新興業務：積極拓展 5G 專網、AIoT 及資安解決方案。ATM 設備原廠合作夥伴為 Diebold Nixdorf。