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雷射
52份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及鈦昇科技 (8027,E&R Engineering) 深耕雷射與電漿技術30年,核心含FPC軟板設備及半導體先進封裝設備。掌握玻璃基板 (TGV) 關鍵「雷射改質 (LIDE)」與「雷射鑽孔」技術。主導「E-Core System」聯盟串聯Manz (濕製程)、群翊 (壓膜烘烤)。2025年設美國亞利桑那子公司。客戶含日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom。
客戶/供應商描述提及雷射模組; E-Core: Manz、群翊
核對原文與上下文 業務描述提及東捷科技 (8064) 是東台精機集團旗下的半導體及面板設備製造商,位於台南科學園區。公司初期專注於 IC 封裝測試設備,1999 年切入面板設備產業,開發自動化、製程、檢測及雷射修補設備。近年積極拓展半導體封裝設備,自 2019 年進入主要封裝廠的檢測及自動化設備市場。產品涵蓋廠務自動化、雷射應用、AOI 光學檢測、物流及真空製程設備。
客戶/供應商描述提及光學/雷射: 精密光學及雷射元件供應
核對原文與上下文 業務描述提及菱光科技 (8249) 為全球CIS模組龍頭 (技術源自Toshiba)。三大事業:CIS模組 (事務機)、隱形雷射晶圓切割 (MEMS/RFID)、LWIR紅外線熱像 (安防/無人機/國防)。
供應鏈描述提及上游: 光學元件/CMOS/雷射源/紅外線偵測器
核對原文與上下文 業務描述提及5. 其他特殊貼花: 霜面反光貼花、雷射虹光貼花、鈦閃貼花等高附加價值產品。
供應鏈描述提及油墨: 特殊效果印刷油墨(雷射、反光、金屬質感)供應商
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 12:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 12:55
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動