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銅材

59

份報告提及
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

供應鏈描述提及

銅材: 國際銅線盤元冶金廠 — 純銅原料

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銅材: 國際銅礦冶煉廠及銅材盤元供應商

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國內外大型銅材及特種塑料供應商、光通訊晶片原廠及專業金屬沖壓/電鍍加工廠。

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國內外大型銅材加工/冶煉廠、塑膠粒供應商及專業電鍍表面處理協力廠。

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上游 (銅材與絕緣原料):

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銅材: 國際銅礦冶金加工及銅線盤元供應商

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上游: 晶圓代工廠(Foundry)、半導體封裝測試廠(OSAT),以及銅材/塑膠等連接器原料供應商。

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上游: 銅材/合金等金屬材料商、高階塑膠原料廠及電鍍化工材料商。

客戶/供應商描述提及

國內外大型金屬銅材冶煉廠及工程塑膠原料供應商。

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金屬材料: 鋼材、鋁材及銅材等沖壓原料

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金屬材料: 鋼材、鋁材及銅材冶煉供應商

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基礎原料: 採購銅材、鋅錠、塑膠以及製造陶瓷所需之高嶺土

客戶/供應商描述提及

原物料: 國際銅材、鋅錠貿易商及高嶺土供應商\n- 陶瓷設備: SACMI 等國際陶瓷衛浴製造設備大廠

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 14:45
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 14:56
跨來源核對
尚未完成

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