旺旺保
旺旺友聯產物保險 (2816,Union Insurance) 為台灣主要產物保險公司之一,隸屬旺旺集團 (中國旺旺控股創辦人蔡衍明家族)。公司前身為 1963 年成立的友聯產物保險,2009 年由旺旺集團入主後更名。主要業務涵蓋:(1) 汽車保險 (佔保費收入比重最高);(2) 火災保險;(3) 傷害保險與健康保險;(4) 海上保險;(5) 工程保險與責任保險。全台設有 17 家分公司及 28 個通訊處。
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
旺旺友聯產物保險 (2816,Union Insurance) 為台灣主要產物保險公司之一,隸屬旺旺集團 (中國旺旺控股創辦人蔡衍明家族)。公司前身為 1963 年成立的友聯產物保險,2009 年由旺旺集團入主後更名。主要業務涵蓋:(1) 汽車保險 (佔保費收入比重最高);(2) 火災保險;(3) 傷害保險與健康保險;(4) 海上保險;(5) 工程保險與責任保險。全台設有 17 家分公司及 28 個通訊處。
國際清算: SWIFT 全球金融通訊網路
晶豪科技 (3006) 是一家專業的 IC 設計公司,主力產品涵蓋特定型 DRAM (SDRAM、DDR、PSRAM、Mobile DRAM)、NOR Flash 及 NAND Flash 記憶體,以及類比與混合訊號 IC。公司產品廣泛應用於消費電子、通訊設備、物聯網 (IoT) 及智慧電表等領域。內銷占 38%、亞洲市場占 61%。
通訊設備: 通訊系統記憶體需求
通訊設備: 通訊系統設備廠商
核心產品:(1) 車載鏡頭 — 打入 Tesla 純視覺車載鏡頭供應鏈,亦供貨 Bosch、Continental 等 Tier 1;(2) 手機光學 — 與 LG Innotek 策略結盟,供應模造玻璃與稜鏡用於高階手機鏡頭模組,子公司科太光電獲 LG Innotek 入股;(3) LiDAR 光達鏡頭 — 為 LiDAR 關鍵鏡頭供應商;(4) 光通訊 — 布局 矽光子與光收發模組相關鏡頭。
信邦電子 (Sinbon Electronics) 為台灣客製化連接線束與連接器領導廠商,以 MAGIC 五大策略聞名:M (Medical 醫療)、A (Automotive 車用)、G (Green 綠能)、I (Industrial 工業)、C (Communication 通訊)。
星通資訊 (3025,Loop Telecom) 為全球前三大關鍵任務通訊 (MCC,Mission Critical Communication) 特殊利基設備商,創立逾三十年,總部位於新竹科學園區。公司以自有品牌 LOOP 行銷全球超過 70 國,專注於電力、鐵道、油氣管線等基礎建設所需之極高可靠度專網通訊設備。
光通訊元件: 10G/25G 高頻寬光通訊收發模組
工業級晶片: 國際抗惡劣環境特規通訊晶片製造商
盛達電業股份有限公司(Billion Electric)創立於1973年,早期以電源供應器與通訊設備起家,近年全面轉型為綠能與儲能系統服務商。旗下子公司盛齊綠能(Billion Watts)為轉型核心,提供一站式太陽光電與儲能解決方案,業務涵蓋太陽能逆變器代理、儲能系統建置(EPC)、維運(O&M)及台電AFC(自動頻率控制)輔助服務平台聚合營運。盛齊綠能為國內首間通過台電測試之 AFC 代理聚合商,累計儲能系統裝置容量已達210MW,營運管理之儲能資產總值達158億元。通訊部門則專注於利基型5G FWA(固定無線接取)與工業物聯網(IIoT)設備。近期並與 Shift Clean Energy 合作推展航運電動化業務。
通訊晶片: IC 設計公司、被動元件供應商
通訊設備: 北美及歐洲電信營運商、企業專網用戶
近年積極切入高階市場:(1) 電動車 — ADAS/BMS/車載娛樂系統所需車規頻率元件,寧波廠專注車用產線;(2) AI 伺服器 — 高階伺服器所需高精度振盪器;(3) 5G 通訊 — 基地台與 Wi-Fi 7 路由器。與 華新科、佳邦科技 策略聯盟,強化供應鏈整合。印尼泗水廠擴充海外第三地產能。亦為 Apple 供應鏈重要成員。
台灣大哥大股份有限公司為台灣第二大電信營運商,與 中華電信、遠傳電信 並稱「電信三雄」。主要業務涵蓋:(1) 電信本業:5G 行動通訊及寬頻上網,2023 年併購台灣之星後頻譜效益提升;(2) 電子商務:持有 富邦媒(momo 購物,8454)約 45% 股權,貢獻集團過半營收;(3) 家用娛樂:整合 Disney+、凱擘大寬頻;(4) 綠能投資:透過富邦能源佈局再生能源。2025 年資本支出約 85.8 億元,營收預期維持 8-10% 成長。
台灣大 (3045): 行動通訊、寬頻上網、5G 專網、momo 電商、凱擘有線電視
一般消費者 (B2C): 行動通訊用戶、momo 購物消費者,佔營收大宗
光通訊模組: 光收發模組元件
車用/通訊: NXP — 車用晶片/通訊 IC
低軌衛星: SpaceX (Starlink)、Amazon (Kuiper)、Eutelsat OneWeb — 地面通訊終端代工
聯亞光電 (3081) 是全球領先的 III-V 族化合物半導體磊晶與雷射光源製造商,核心技術為在磷化銦 (InP) 基板上進行原子級精密磊晶。公司產品包括 InP 及 砷化鎵 磊晶片、雷射二極體 (LD) 及 LED,主要應用於光通訊、資料中心、矽光子 (SiPho)/CPO 及工業醫療感測。聯亞站在矽光子/CPO 供應鏈中價值密度最高的關鍵上游位置。
光收發模組: 光通訊模組廠 (EML/VCSEL 磊晶客戶)
光收發模組: 全球光通訊模組製造商
艾訊 (3088,Axiomtek) 為台灣老牌工業電腦 (IPC) 廠商,隸屬 研華 集團(研華持股約 26%)。產品線涵蓋嵌入式板卡、工業系統、數位看板與網路通訊平台。
網通平台: 艾訊 (網路安全與通訊設備)
港建 (TKK) 為專業高科技設備代理商。主要代理銷售 PCB、半導體封裝、SMT 及光通訊相關設備。核心競爭力在於引進各國先進製程設備,協助客戶提升良率與製程能力。
笙泉科技 (3122) 是一家專業的 MCU (微控制器) IC 設計公司,專注於 8 位元及 32 位元 USB MCU 產品研發。公司產品廣泛應用於工業控制、家電、機電控制、電源管理、電腦周邊及健康護理等領域。近年積極拓展高附加價值產品,包括車用通訊 IC、BLDC 馬達控制、高精度 ADC 感測及超低功耗 MCU。國內 MCU 競爭同業包括 盛群、松翰、義隆。
MCU 設計: 笙泉 (8/32 位元 USB MCU、馬達控制 IC、車用通訊 IC)
網路通訊: 基地台、資料中心。
耀登科技 (3138,Auden Techno) 為台灣通訊量測與天線技術領導廠商,成立於 1981 年,擁有超過四十年射頻 (RF) 專業。公司業務橫跨天線模組設計、量測設備代理與電磁認證測試服務,形成完整的 RF 解決方案。
下游 (終端品牌與衛星通訊):
關鍵產品與應用:(1) 5G/6G 射頻前端 — 提供高頻濾波器 (Filter)、天線 (Antenna) 與分工器,為智慧手機通訊核心;(2) Wi-Fi 7 規格升級 — 隨頻段增加帶動高效率 LTCC 濾波器需求大幅成長;(3) 低軌衛星 — 產品通過主流基頻平台 (Broadcom、聯發科、Qualcomm) 認證,應用於 LEO 地面接收站。
濾光片: 統新 (光通訊濾光片)
亞信電子 (3169) 是一家專業的 IC 設計公司,專注於工業及嵌入式乙太網路控制晶片與橋接控制器 IC。公司主力產品包括工業乙太網路 IC、超高速 USB 轉乙太網路晶片、Non-PCI/SPI 嵌入式乙太網路 IC、RS-232/RS-485 收發器及 USB KVM 單晶片方案。產品廣泛應用於工業自動化、物聯網閘道器及嵌入式網路通訊設備。
全科科技 (Alltek) 是台灣主要的 通訊 IC 通路商。
半導體加速器: 全科 (3209) (為台灣極具深度的專業「技術加值型」通訊半導體通路大廠,提供堅實之 FAE (應用工程師) 團隊以協助海量客戶克服產品開發瓶頸,甚至具備極高標之一般優質企業物流認證 (AEOG))。
台嘉碩科技 (3221,Tai-Saw) 為台灣唯一具備表面聲波 (SAW) 元件全製程能力之頻率元件製造商,核心技術團隊源自 Motorola 電子通訊零件事業部。主要產品涵蓋射頻 SAW 濾波器、中頻 SAW 濾波器、SAW 共振器、SAW 雙工器及體聲波 (BAW) 石英元件 (石英振盪器、TCXO 溫補振盪器等)。
下游 (通訊與車用):
光通訊模組: AI 伺服器 800G 光模組廠 (低相位雜訊振盪器)
技術 / 材料 / 公司
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