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記憶體

136

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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力旺電子 (3529) 是全球嵌入式非揮發性記憶體 (NVM) 矽智財 (IP) 領導廠商,提供 OTP、MTP 及 eFlash 等 IP 授權予全球超過 2,400 家晶圓廠、IDM 及 IC 設計公司。核心產品包括 NeoBit (OTP)、NeoFuse (Anti-fuse)、NeoFlash (eFlash) 及 RRAM/MRAM IP。已與台積電合作至 2 奈米製程 IP 驗證,自 2010 年起每年獲頒台積電最佳 IP 夥伴獎。

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競爭同業: Synopsys (嵌入式記憶體 IP)

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台勝科 (3532,台塑勝高) 是台塑集團與日本 SUMCO 合資的專業矽晶圓製造商,生產 8 吋及 12 吋矽晶圓,為台灣最大矽晶圓廠之一。產品涵蓋拋光晶圓、退火晶圓及磊晶晶圓,應用於邏輯及記憶體晶片製造。12 吋產品中記憶體與邏輯晶圓比約 6:4,拋光晶圓占比超過 60%。公司導入 SUMCO 先進技術,在 HBM 等高階產品具品質優勢。

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記憶體: DRAM/HBM 製造廠 (DDR3-DDR5/HBM 晶圓需求)

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記憶體: DRAM/HBM 製造廠

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博士旺創新 (3555,BaaS Innovation) 為企業級區塊鏈基礎建設與數位資產合規服務商。公司前身為 IC 設計廠,現已轉型為控股式經營,核心業務涵蓋:(1) 區塊鏈供應鏈金融平台開發,與中國信託合作建置企業應收帳款融資系統;(2) VASP 合規與數位資產基礎建設顧問服務;(3) 去中心化數位身分認證 (DID) 技術開發;(4) 生技保健食品與美容產品銷售;(5) 記憶體與電子材料買賣。公司透過旗下子公司推動區塊鏈技術商業化,定位為台灣少數具備 VASP 牌照與合規能力之區塊鏈軟體商。

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電子材料: 記憶體模組及電子零組件供應商

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電子零組件: 記憶體模組供應商

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高階主運算件採購: 海量採購網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Qualcomm 高通、Intel 英特爾),以及高頻 PCB 載板、AI 伺服器專用高速記憶體與機殼散熱元件。

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AI 晶片與網通核心原廠: 隨著營運重心狂暴跨入高單價 AI 邊緣伺服器領域,深度結盟且緊密依靠 Intel 英特爾 (如全面導入最新 Xeon 6 平台) 及各類高速網通晶片寡佔大廠,且其對高階 DDR 記憶體之供給與價格波動之依賴度極深。

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重裝算力元件採購: 大量採購用以支撐極端高頻寬網路安全運算、加密與解密效能之高階 X86 系列中央處理器、網通專用 ASIC 客製化通訊晶片及伺服器級高速記憶體模組。

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3. 高效能儲存解決方案: 與 Seagate 及 群聯 (Phison) 策略聯盟,開發全快閃記憶體 (All-Flash) 與高密度儲存伺服器,切入資料中心與 5G 邊緣運算市場。

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上游: 處理器 (Intel/AMD/NVIDIA)、記憶體模組、電源供應器、金屬機構件。

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記憶體: Alliance Memory、Macronix、群聯 — DRAM/Flash

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記憶體: Macronix、群聯 — Flash 記憶體

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記憶體: Samsung、SK Hynix、Micron — HBM 及伺服器 DRAM

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記憶體: Samsung、SK Hynix、Micron

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十銓科技 (Team Group Inc.) 主要從事 記憶體模組 (DRAM Module) 與 NAND Flash 應用產品之研發、製造與銷售。

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中游 (本體): 十銓 (4967) - 記憶體/SSD 模組設計、測試與組裝.

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4973

廣穎

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廣穎電通 (Silicon Power, SP) 為全球知名的 記憶體模組與儲存裝置 品牌商。

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下游 (本體): 廣穎 (4973) - 記憶體模組品牌 (Module House).

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NAND/DRAM: 國際記憶體原廠 (Samsung, Micron 等).

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關鍵組件: 控制 IC 晶片、記憶體、PCB、連接器、觸控面板

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IC 晶片: 國際半導體廠 — 控制晶片與記憶體

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5262

立達

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2. B2B 工業解決方案 (36%): 客製化記憶體模組、系統整合 (IoT)。

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晶圓/顆粒: 國際記憶體大廠 Micron, Kioxia.

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宜鼎國際 (Innodisk) 為全球工業級 嵌入式快閃記憶體 (Flash) 與 DRAM 模組 領導廠商。

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鈺創科技 (Etron) 成立於 1991 年,總部位於台灣新竹。公司為全球知名 利基型記憶體 (Specialty DRAM) 設計公司 (Fabless),產品包含 Buffer DRAM (KGDM, 消費性/網通應用)、RPC DRAM (微型封裝,針對 AIoT/Edge AI)。鈺創亦積極佈局邏輯 IC,包括 USB Type-C/PD 控制晶片 (E-Marker) 及 3D 深度影像感測晶片 (3D Sensing)。近年推動「異質整合」平台,搶攻 AI 記憶體商機。

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網通/消費: 歐美及亞洲網通品牌 (Wi-Fi 相關記憶體)。

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 14:45
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尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 14:56
跨來源核對
尚未完成

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