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聯發科

56

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

7558

群利

尚未與目前官方名錄明確對應
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GPS 晶片: 聯發科、Sony — GNSS 定位接收晶片

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GPS 晶片: 聯發科、Sony — GNSS 定位通訊晶片

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意騰科技股份有限公司 (7749,Intelligo) 為台灣 AI 邊緣運算聲學技術領導者,由聯發科於 2016 年分拆成立,聯發科持股約 20%。公司專攻極低功耗之「邊緣 AI 類神經網路聲學演算法」與專用 ASIC 晶片設計,核心產品 IG2200 AI 聲學晶片可在極有限算力之終端設備中執行即時語音降噪、聲紋辨識與回音消除。應用範圍涵蓋 Nintendo Switch 2 GameChat 語音通訊系統、AI PC、TWS 藍牙耳機及車載通訊系統。公司已成為 NVIDIA 與聯發科在 AI PC 晶片計畫中指定之「聲學大腦」供應商,2025 年營收受惠於 Nintendo Switch 2 出貨強勁成長。

供應鏈描述提及

AI PC: NVIDIA、聯發科 — AI PC 聲學供應鏈

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AI PC 晶片: NVIDIA、聯發科 — AI PC 聲學方案整合

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九暘電子 (8040,IC Plus) 為聯發科轉投資之乙太網路 IC 設計公司,專注於 10/100 Mbps 及 Gigabit Ethernet PHY 收發器及交換器晶片之研發、設計及行銷。產品應用於網路通訊設備及嵌入式系統。

供應鏈描述提及

母公司: 聯發科 (轉投資)

客戶/供應商描述提及

母公司: 聯發科 (轉投資)

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業務結構與動能:(1) IC 零組件代理 — 代理威盛電子旗下及關係企業之晶片產品,包含 AI 晶片、影像處理 IC 與嵌入式系統方案,行銷亞太區 PC/網通/消費性電子製造商;(2) 軟體代理 — 聯發科 等 IC 設計大廠之軟體與開發工具;(3) 綠能新事業 — 跨足儲能設備與電動車充電樁業務,推出台灣首座移動式充電機器人「E-HERO」,整合軟硬體提供固定式與移動式充電方案,力圖從傳統 IC 通路轉型為智慧能源解決方案供應商。

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IC 設計: 聯發科 — IC 產品與開發工具

客戶/供應商描述提及

IC 設計: 聯發科 — IC 產品與軟體工具

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Wi-Fi 晶片: 瑞昱、聯發科 — Wi-Fi 6 及寬頻路由晶片

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Wi-Fi 晶片: 瑞昱、聯發科 — 路由器/AP 晶片方案

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通訊晶片: Qualcomm、聯發科 — 行動通訊 SoC

客戶/供應商描述提及

通訊晶片: Qualcomm、聯發科 — 行動 SoC 晶片

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製造體系與戰略結盟: 透過併購中美萬泰強化內製化能力;並引進 宏碁 (2353) 投資持有特別股以深度結盟借力其全球銷售通路;同為北美 Nvidia (輝達) 工業級電腦最高權限 Elite Partner 及 聯發科 之合作夥伴。

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Wi-Fi 晶片: Qualcomm、聯發科 — Wi-Fi 6/6E AP 晶片

客戶/供應商描述提及

Wi-Fi 晶片: Qualcomm、聯發科 — AP 晶片方案

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
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2026/10/03 12:44
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櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 12:55
跨來源核對
尚未完成

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