日月光投控

群翊工業 (6664) 為全球領先自動化塗佈烘烤設備廠，全球前十大ABF 載板廠核心烘烤設備供應商。跨足半導體先進封裝，開發CoWoS/FOPLP全自動RGV烘烤系統及玻璃基板 (TGV) 設備。高階設備佔75%，訂單至2026上半年。客戶含台積電 (CoWoS)、日月光投控、Intel (玻璃基板)、欣興、南亞電路板。

日月光投控、Intel (玻璃基板)

日月光投控、Intel — 玻璃基板

封裝測試: 日月光投控、京元電子 等封測廠

封裝測試: 日月光投控、京元電子 等封測廠

封測: 日月光投控 (3711) — 晶片封裝及電性測試

封測: 日月光投控 — 晶片封裝測試

綠電轉供: 中華電信、日月光投控、玉山金控及半導體、化工、PCB 產業龍頭 — 透過天能綠電簽訂 CPPA

巨漢系統科技股份有限公司為專攻高科技建廠「機電空調與無塵室統包工程」之專業工程公司，總部位於新竹市。公司擁有三十餘年經驗，以扁平化、高效率之管理團隊，為半導體晶圓廠整合高規無塵室氣體管線、電力給水與空調消防系統。核心客戶涵蓋台積電（TSMC）、日月光投控、力積電、京元電子等半導體龍頭，工程管理之嚴謹及交期精準度為業界標竿。同業競爭者包括洋基工程、漢唐、聖暉、亞翔等。受惠於先進製程及CoWoS封裝產能持續擴張，以及AI 伺服器組裝廠之廠房需求，訂單動能穩健。

封測: 日月光投控（封裝測試廠房擴建）

封裝測試: 日月光投控（封測廠房擴建工程）

聯純科技 (6977，United Purification Technology) 為台灣專業超純水系統整合服務商，深耕高科技產業用水領域。公司專攻半導體封裝與光電面板廠所需之極高純度超純水系統，核心業務涵蓋：(1) 超純水製造系統 — 設計規劃高階半導體廠房超純水統包設備，採用逆滲透 (RO膜)、混床離子交換樹脂等高精密過濾技術；(2) 特種廢水處理 — 含氟/含銅等半導體特種化學廢水之過濾回收系統；(3) 循環水回收工程；(4) 代營運保修。公司為全球最大半導體封測集團日月光投控之核心水處理供應鏈，為旗下矽品精密、超豐電子等事業體提供超純水系統建置服務。2025 年受惠矽品精密廠務大單，單月營收兩度創新紀錄。

半導體封測: 日月光投控 — 旗下矽品精密、超豐電子等封測廠

半導體封測 (主力): 日月光投控旗下 — 矽品精密、超豐電子

科技龍頭: 鴻海、日月光投控、台達電 — 綠電轉供

鈦昇科技 (8027，E&R Engineering) 深耕雷射與電漿技術30年，核心含FPC軟板設備及半導體先進封裝設備。掌握玻璃基板 (TGV) 關鍵「雷射改質 (LIDE)」與「雷射鑽孔」技術。主導「E-Core System」聯盟串聯Manz (濕製程)、群翊 (壓膜烘烤)。2025年設美國亞利桑那子公司。客戶含日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom。

日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom

日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、Broadcom、群創

封裝整合: 台積電、日月光投控 — 先進封裝製程配合

封裝廠: 台積電、日月光投控 — 先進封裝製程配合

半導體封裝: 日月光投控 等封裝廠

半導體封裝: 日月光投控 等封裝廠檢測及自動化設備

建暐精密科技 (8092) 核心業務為 IC 封裝模具 (沖切模具/封膠模具) 及精密零組件加工，以及精密工具機 (治具磨床/CNC 立式磨床) 與量測儀器 (2D/3D 座標量測儀) 研發製造。IC 封裝模具客戶涵蓋日月光投控、南茂科技、華泰電子、福懋科技、Texas Instruments台灣等封測大廠。產品出口至日本、中國、土耳其及印度。

IC 封測: 日月光投控、南茂科技、華泰電子、福懋科技、Texas Instruments台灣

IC 封測: 日月光投控、南茂科技、華泰電子、福懋科技、Texas Instruments

競爭同業: 日月光投控、力成、南茂

競爭同業: 日月光投控、力成、頎邦

巨有科技 (8227，PGC) 為台積電設計中心聯盟 (DCA) 認證成員，專注於 ASIC 客製化晶片設計服務及 SoC 整合服務。提供 IP 授權、APR 設計、SoC 整合、ASIC Turnkey 及 CyberShuttle 服務，支援台積電 6nm 至 3nm 先進製程及 CoWoS 先進封裝。與台積電、日月光投控及 Synopsys 合作逾 30 年，每年完成超過 100 個專案。

封裝: 日月光投控 (合作夥伴)

合作夥伴: 台積電 (DCA)、日月光投控

匯鑽科技 (8431，Superior Plating Technology) 為專業表面處理 (電鍍) 代工廠，生產基地位於中國深圳/東莞及泰國大城。主要服務為半導體導線架 (Lead Frame)、端子、料帶及LED支架之精密電鍍代工 (鍍銀/鍍錫/鍍鎳/鍍金)。服務產業涵蓋硬碟 (HDD)、電子、車用、熱管及連接器。上游電鍍化學品來自Atotech、MacDermid Alpha。下游客戶涵蓋導線架廠如一詮、長華科技，封測廠如日月光投控，HDD 廠如Western Digital、Seagate。

封測: 日月光投控 — IC 封裝

封測: 日月光投控 — IC 封裝