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新竹

61

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6784

天凱科技

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天凱科技股份有限公司 (6784) 成立於 2006 年,總部位於新竹竹北。公司專注於 GPS 應用與 RF 天線產品之設計研發與代工製造,以 OEM/ODM 模式服務客戶。兩大產品線:(1) 穿戴裝置 — GPS 手錶、GPS 手環等運動穿戴裝置,應用於高爾夫、跑步、游泳、自行車等運動場景;(2) RF 天線 — Wi-Fi、3G/4G/5G 基地台天線、各式線材與 RF 連接器設計製造。天線設計能力獲國內知名網通上市公司肯定。

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鏵友益科技 (6877) 是一家專業的半導體及光電產業自動化設備及 AOI (自動光學檢測) 設備供應商,成立於 2014 年,2023 年掛牌上櫃。公司以客製化研發為核心優勢,提供智慧檢測及自動化設備。2021 年營收組成為半導體晶圓製造 37%、封裝測試 29%、PCB 11%、面板光電 20%。據點涵蓋台北、新竹、台南、高雄及中國蘇州、深圳。競爭同業包括 由田。

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巨漢系統科技股份有限公司為專攻高科技建廠「機電空調與無塵室統包工程」之專業工程公司,總部位於新竹市。公司擁有三十餘年經驗,以扁平化、高效率之管理團隊,為半導體晶圓廠整合高規無塵室氣體管線、電力給水與空調消防系統。核心客戶涵蓋台積電(TSMC)、日月光投控、力積電、京元電子等半導體龍頭,工程管理之嚴謹及交期精準度為業界標竿。同業競爭者包括洋基工程、漢唐、聖暉、亞翔等。受惠於先進製程及CoWoS封裝產能持續擴張,以及AI 伺服器組裝廠之廠房需求,訂單動能穩健。

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6959

兆捷科技

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兆捷科技 (6959,ION Electronic Materials) 位於新竹科學園區銅鑼園區,董事長為前台灣 DRAM 教父高啟全。為台灣目前唯一能提供四大類半導體特殊氣體之業者:(1) 離子植入氣體 — 砷化氫 (AsH3)、磷化氫 (PH3)、三氟化硼 (BF3);(2) 清洗/蝕刻氣體 — NF3、SF6;(3) CVD薄膜沉積氣體 — 矽甲烷 (SiH4)、二矽甲烷;(4) 雷射光刻氣體。核心技術為特殊氣體純化、偵測、品管與充填。下游客戶涵蓋台積電、聯電、力積電、世界先進等台灣各大晶圓代工廠。

供應鏈描述提及

兆捷 (半導體特殊氣體純化/充填/品管,新竹銅鑼園區)

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業務結構與動能:(1) 顯示驅動 IC — 面板驅動 IC,應用於智慧型手機、平板與工控顯示器;(2) 觸控 IC — 觸控控制晶片,整合觸控與顯示驅動技術 (TDDI);(3) 時序控制器 (TCON) — 面板時序控制 IC。公司掌握柔性螢幕顯示/整合驅動 IC 與車用 TDDI (通過 ISO 26262 ASIL B 認證) 等前瞻技術,已打入 Wacom Level 1 主動筆認證。總部位於新竹。

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榮群電訊 (8034,OPNET Technologies) 為台灣深耕電信局用級傳輸與接取設備之專業製造商,成立於 1991 年,總部位於新竹科學園區,資本額約十億元。公司專注於光纖寬頻網路、數位傳輸多工機、VDSL/GPON 高速數位用戶迴路等各類基礎通訊設備之研發與製造。

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錸寶科技 (8104,RiTdisplay) 為台灣 OLED 顯示器專業製造商,隸屬錸德科技集團,成立於 1997 年,總部位於新竹。

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凌巨科技 (8105,Giantplus) 為台灣中小尺寸 TFT-LCD 顯示模組專業製造商,成立於 1986 年。公司在台灣苗栗、新竹、桃園及中國深圳、昆山設有六座工廠。

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智捷科技 (8176,Z-Com) 為台灣專精無線通訊系統之研發製造廠商,成立於 1995 年,總部位於新竹科學園區,於台灣及中國皆設有生產基地。公司憑藉射頻 (RF) 研發與無線寬頻網路整合軟體開發兩大核心技術,多次與國際級電信商合作,累計成功建置數百萬個營運商等級 Wi-Fi 基地台,業務遍布歐亞。

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8183

精星

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精星科技 (8183,Info-Tek,ITC) 為台灣專業電子製造服務 (EMS) 廠商,成立於 1990 年,總部位於新竹,專注於 PCBA 組裝、功能測試、可靠度測試與產品整機組裝。

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金益鼎企業股份有限公司 (8390) 設立於1997年,為台灣專業電子廢棄物回收處理與貴金屬精煉企業,總部位於新竹。主要業務包括:

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福貞控股股份有限公司為金屬包裝容器製造商,成立於 1993 年,註冊於開曼群島,營運總部位於台灣新竹。公司為中國大陸第三大馬口鐵包裝容器廠,其中馬口鐵三片罐市佔率約 15%。福貞集團於中國設有福建、山東、湖北、廣東及河南五個生產基地,可生產 54 種以上罐型,年產能達 25 億支三片式馬口鐵罐及 25 億支二片式鋁罐。台灣新竹廠則服務本地飲料大廠,並具備外銷能力,以東南亞市場為主,外銷佔比約 15%。公司同時提供飲料充填代工(OEM)服務。

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證交所|上市公司基本資料

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櫃買中心|上櫃公司基本資料

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