封裝測試

下游: 半導體晶圓代工廠、封裝測試廠、光電/LED廠、電信營運商、政府機關及各大型企業。

下游: 半導體晶圓代工廠(Foundry)、專業封裝測試廠(OSAT)、IC設計公司(Fabless)及光電廠。

上游: 晶圓代工廠(Foundry)、半導體封裝測試廠(OSAT)，以及銅材/塑膠等連接器原料供應商。

封裝測試: IC 封裝測試廠商

上游: 晶圓代工廠(Foundry)及專業半導體封裝測試廠(OSAT)，以及提供矽智財(IP)之授權公司。

力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。

上游: 晶圓代工廠(Foundry)、專業半導體封裝測試廠(OSAT)以及矽智財(IP)授權商。

下游: 半導體封裝測試廠(OSAT)、家電製造商、消費性電子與車用電子模組代工廠。

封裝測試: 台灣封測服務

封裝測試: IC 封測服務

中游: 同欣電 (影像感測器CIS封裝測試、高頻RF無線通訊模組/光通訊模組構裝，及陶瓷電路板製造)。

下游: IC封裝測試廠(OSAT)、電子系統代工廠(EMS)及光通訊模組製造商。

下游: IC封裝測試廠(OSAT)、電子系統代工廠(EMS)/ODM廠及各類終端電子品牌。

下游: IC封裝測試廠(OSAT)、各類電子產品組裝代工廠(ODM/OEM)及品牌商。

下游: IC封裝測試廠(OSAT)、電源供應器製造商、主機板/筆電廠及各大系統組裝代工廠。

迅得機械股份有限公司 (6438) 是一家深耕自動化設備領域的專業廠商。公司早期從印刷電路板(PCB)的自動化設備起家，憑藉深厚的載具傳輸與控制技術，成功跨足半導體封裝測試及IC載板(如ABF載板)的自動化搬運與倉儲系統(AMHS)。近年來，迅得積極配合半導體大廠的智慧工廠建置需求，提供客製化且高無塵等級的自動化物料搬運系統及微型倉儲設備，成為推動半導體產業工業4.0的重要推手。

下游: 印刷電路板廠、IC載板製造商、半導體晶圓代工廠及封裝測試代工廠(OSAT)。

光通訊封裝: 訊芯 (光收發模組/VCSEL/RF 模組封裝測試)

台積電、聯電等晶圓代工廠，以及封裝測試代工廠(OSAT)。

下游: IC封裝測試廠(OSAT)、各式消費性電子代工廠(EMS/ODM)及玩具代工廠。

下游: 晶圓代工廠(Foundry)、IC封裝測試廠(OSAT)及無晶圓廠IC設計公司(Fabless)。

下游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠(OSAT)、全球頂級IC設計廠及大型雲端系統廠(CSP)。

捷敏股份有限公司 (6525，捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團，是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測，尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢，以及AI[[伺服器]]、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求，捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代[[半導體]](碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。

中游: 捷敏-KY (Power MOSFET、IGBT等高功率半導體分離式元件的專業封裝測試代工)。

上游: 半導體矽晶圓、晶圓代工製造服務、IC封裝測試服務及EDA(電子設計自動化)軟體。

下游: 半導體封裝測試代工廠(OSAT)及全球整合元件製造大廠(IDM)。

上游: 半導體矽晶圓材料、晶圓代工業者(Foundry)、電子設計自動化(EDA)軟體及IC封裝測試廠(OSAT)。