1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓

1,679 份第三方研究已建立索引,研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同

主題探索 / 研究報告索引

塑膠粒

81

份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

供應鏈描述提及

塑膠粒: 國際塑膠原料大廠如 SABIC、Covestro — 工程塑膠粒 (PC、ABS、PA)

客戶/供應商描述提及

塑膠原料: 國際工程塑膠粒供應商 (PC、ABS、PA)

核對原文與上下文
5248

景傳

尚未與目前官方名錄明確對應
供應鏈描述提及

光學塑膠: 光學級塑膠粒子 — 透鏡射出成型

客戶/供應商描述提及

光學材料: 光學級塑膠粒供應商 — 透鏡成型原料

核對原文與上下文
5254

欣訊科技

尚未與目前官方名錄明確對應
供應鏈描述提及

材料: 銅材 (端子), 塑膠粒子 (膠殼), 電鍍服務.

核對原文與上下文
5271

紘通

尚未與目前官方名錄明確對應
供應鏈描述提及

材料: 金屬沖壓件, 塑膠粒.

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

塑膠粒: 工程塑膠粒供應商 — 射出成型原料

客戶/供應商描述提及

塑膠粒: 工程塑膠粒供應商 — 射出成型原料

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

基礎料件: 採購塑膠粒、各式 IC 控制晶片、精密無刷馬達及光學感測器等電機零組件。

核對原文與上下文
業務描述提及

佶優科技 (5452,UNIC Technology) 為工程塑膠原料代理與改質加工平台,代理LOTTE、三菱工程塑膠 (Mitsubishi Engineering Plastics)、SABIC等品牌之ABS、HIPS、PC/ABS 等塑膠粒,並提供染色造粒 (Compounding) 加工服務。下游客戶涵蓋 EMS/ODM 大廠如鴻海、仁寶、廣達、緯創,終端品牌為HP、Dell、Lenovo。近年拓展 PCR 環保回收料及PLA生分解材料。

供應鏈描述提及

EMS/ODM: 鴻海、仁寶、廣達、緯創 — 電子機殼用塑膠粒

客戶/供應商描述提及

EMS/ODM: 鴻海、仁寶、廣達、緯創 — 電子機殼塑膠粒

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

原料採購: 塑膠粒、精細化學碳粉原料、OPC 感光鼓鋁管及感光材料塗料

客戶/供應商描述提及

塑膠: 工程塑膠粒供應商

核對原文與上下文
業務描述提及

晉倫科技 (6151,Ginar Technology) 為工程塑膠複合材料配方研發製造商,專精尼龍 (PA)、PP、PC、ABS 等複合材料,添加玻纖/碳纖/導熱粉實現耐熱、耐磨、導熱、EMI遮蔽等特殊性能。產品應用涵蓋汽車零組件、電子機殼及半導體周邊 (如FOUP晶圓傳輸盒原料)。上游基礎塑膠粒來自台塑、南亞塑膠、奇美實業,國際特殊添加劑來自BASF、杜邦。下游客戶涵蓋鴻海、中華汽車、東陽、堤維西等。

供應鏈描述提及

基礎塑膠: 台塑、南亞塑膠、奇美實業 — 塑膠粒

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

塑膠粒: PMMA、PC 光學級高分子塑膠粒

客戶/供應商描述提及

塑膠粒: 國內外化工原料廠 — PMMA/PC 光學級塑膠粒

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

上游: 銅合金(如磷青銅、鈹銅)等金屬材料、工程塑膠粒、電鍍原料及自動化組裝設備商。

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

上游: 銅合金線材、塑膠粒子、電鍍材料、光電二極體(如雷射晶片)及各式連接器金屬構件。

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

工程塑膠: 特種耐熱塑膠粒供應商

客戶/供應商描述提及

工程塑膠: 特種耐熱塑膠粒供應商

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

上游: 銅合金等金屬材料、工程塑料(塑膠粒)、電鍍材料及部分連接器金屬構件。

客戶/供應商描述提及

國內外大型銅材加工/冶煉廠、塑膠粒供應商及專業電鍍表面處理協力廠。

核對原文與上下文

技術 / 材料 / 公司

繼續探索其他主題

看看哪些公司的研究報告提到它

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 13:45
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 13:56
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動