IC 封裝

核心產品與應用：(1) 標準型 PI 膜 (PIF) — 應用於軟性印刷電路板 (FPCB)、IC 封裝與馬達電器絕緣；(2) 改良型 PI 膜 (PIN) — 增強機械與熱性能之特殊 PI 膜；(3) 黑色 PI 膜 (PIB/PMB) — 應用於 FPCB 補強板與 COF 材料；(4) 散熱型 PI 膜 (PIT) — 可製成人工石墨散熱片，應用於智慧型手機與平板散熱。公司持續擴充 PI 新產能，積極拓展 FCCL 基板、COF 材料等 FPCB 主流應用市場。

標準 PI 膜: 達勝 (FPCB/IC 封裝用 PI 膜)

IC 封裝: IC 封裝廠 — 封裝用 PI 膜

封裝測試: 台灣封測大廠 — IC 封裝與測試

封裝測試: 台灣封測大廠 — IC 封裝與測試

東捷科技 (8064) 是東台精機集團旗下的半導體及面板設備製造商，位於台南科學園區。公司初期專注於 IC 封裝測試設備，1999 年切入面板設備產業，開發自動化、製程、檢測及雷射修補設備。近年積極拓展半導體封裝設備，自 2019 年進入主要封裝廠的檢測及自動化設備市場。產品涵蓋廠務自動化、雷射應用、AOI 光學檢測、物流及真空製程設備。

建暐精密科技 (8092) 核心業務為 IC 封裝模具 (沖切模具/封膠模具) 及精密零組件加工，以及精密工具機 (治具磨床/CNC 立式磨床) 與量測儀器 (2D/3D 座標量測儀) 研發製造。IC 封裝模具客戶涵蓋日月光投控、南茂科技、華泰電子、福懋科技、Texas Instruments台灣等封測大廠。產品出口至日本、中國、土耳其及印度。

建暐 (IC 封裝沖切/封膠模具、治具磨床、CNC 磨床、座標量測儀)

福懋科技 (8131，FATC) 為台塑集團旗下半導體封測廠，主要提供記憶體 IC 封裝、測試及 DRAM 模組代工服務，另提供 LED 後段代工。南亞科技持股 32% 為第一大股東，福懋興業持股約 30% 為第二大股東，形成集團內垂直整合。南亞科貢獻營收約五成。

冠好科技 (8354，Koan Hao Technology) 成立於 1981 年，專業製造離型紙、離型膜、感壓自黏標籤 (PSA)、聚醯亞胺 (PI) 保護膜、PET 保護膜、工業雙面膠帶、電子膠帶及QFN封裝膠帶。產品應用橫跨半導體封裝 (QFN/IC 封裝膠帶)、電子光學、汽車、物流包裝及食品飲料包裝。上游基膜來自杜邦 (Kapton PI 膜)、東麗 (PET 膜)、SKC。下游半導體封裝客戶涵蓋封測廠及 IC 封裝業。

半導體封裝: QFN/IC 封裝膠帶 — 封測廠

半導體: 封測廠 — QFN/IC 封裝膠帶

封測: 日月光投控 — IC 封裝

封測: 日月光投控 — IC 封裝