HPC

下游 (HPC 與電競):

艾瑪斯科技控股 (6933，AMAX-KY) 是一家在全球 AI 伺服器與超級電腦運算 (HPC) 領域扮演系統建置關鍵要角的企業，背後擁有鴻海集團約 25% 的強大股權支持。總部位於美國矽谷，為 NVIDIA 精英合作夥伴。當 NVIDIA 或 AMD 推出極致效能的高階 AI 晶片時，如何將這些發熱怪獸組裝成一整座液冷超級電腦機櫃 (Rack)，正是 AMAX 的核心競爭力。

中游 (AI HPC 系統整合):

半導體設備: ASML — 全球光刻機霸主之 HPC 運算需求

主機板設計: 永擎 (高效能 AI/HPC 客製化伺服器主機板)

研究機構: 各國國家級 HPC 高效能實驗室

鴻勁精密 (7769) 是全球 SoC 測試分選機 (Handler) 龍頭廠商，專注於半導體後段測試自動化設備。產品涵蓋成品測試 (FT)、系統級測試 (SLT) 及老化測試 (Burn-in) 分選機，並配備主動式溫控 (ATC) 及水冷板技術，對準 AI/HPC 及先進封裝需求。主要客戶以美系企業為主，應用涵蓋 AI、高效運算、車用電子及高階手機晶片。美國市場占營收約 55%、中國 22%、台灣 14%。

封裝測試: 全球封測廠 (AI/HPC 測試需求)

AI/HPC: 美系 AI 晶片設計公司及封測廠 (營收占比 55%)

尖點科技 (8021，Topoint Technology) 總部位於台灣，以自有品牌「Topoint」行銷全球，為 PCB 精密微型鑽針及銑刀之領導製造商，並提供專業 PCB 機械鑽孔及雷射鑽孔代工服務。產品廣泛應用於高階 HDI 板、IC 載板及AI 伺服器主機板，在 AI 伺服器、5G 通訊及高效運算 (HPC) 設備所需之高階多層板製程中扮演關鍵耗材角色。高階鍍膜鑽針佔比持續提升，已達 45% 以上，與日廠分庭抗禮。近年與臻鼎 (4958) 達成策略合作。

終端應用: AI 伺服器、5G 通訊、HPC 高效運算

臺灣金山電子工業股份有限公司 (8042) 是一家專注於鋁質電解電容器製造與銷售的電子零組件老牌大廠。近年來，金山電積極轉型，將產品重心從傳統液態電容轉向固態與固液混合高端電容。這些高階產品主打高容量、低阻抗與高紋波特性，主要鎖定AI伺服器(AI Servers)、高速運算(HPC)與5G通訊設備市場。憑藉著厚實的製造技術，金山電已成功透過代工廠切入頂級AI晶片供應鏈。

南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。

ABF 載板: 南電 (AI/HPC 晶片 IC 載板，涵蓋 GPU、CPU、網通 ASIC)

AI/HPC: NVIDIA、AMD、Broadcom、Intel — 高階晶片 ABF 載板

近年安國積極轉型，從傳統儲存控制 IC 供應商轉向 ASIC 設計服務及矽智財 (IP) 授權平台，全力搶攻 AI 晶片及高效能運算 (HPC) 晶片設計服務市場。公司最新發表以 Arm 架構為基礎的 CPU 平台「Mobius100 (CSS V3)」，為 8 核心模擬平台，專為 AI 伺服器及 HPC 應用量身打造。安國為神盾 (6462，Egis Technology) 之子公司。

ASIC 服務: 安國 (AI/HPC 客製化晶片設計服務)

AI/HPC: AI 伺服器及 HPC 客戶 — ASIC 設計服務與 IP 授權

公司提供 OEM/ODM/JDM 服務，產品涵蓋機架式 (Rackmount) 伺服器機殼、塔式伺服器機殼、儲存擴充套件及 AI 伺服器專用機殼。近年積極搶攻 AI 伺服器機殼商機，展出 2U/4U MGX 生成式 AI 及 HPC 方案，並支援 NVIDIA NVL72/NVL36 機櫃部署。公司為 Amazon HGX AI 伺服器機殼主要供應商，ASIC 伺服器訂單佔比預計從 2024 年 10-20% 提升至 2025 年 20-30%。