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CSP (雲端服務商): Microsoft, Google, Amazon (自研 AI 晶片).
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份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
CSP (雲端服務商): Microsoft, Google, Amazon (自研 AI 晶片).
3C: Apple (via Foxlink), Google.
Fitbit (Google) - 穿戴裝置.
在伺服器領域,提供高功率/高速連接器,切入 AI 伺服器 供應鏈 (Meta/Google/Amazon)。
伺服器: Meta, Google, Amazon, Dell, Inspur.
Meta / Google - 伺服器.
堡達 (3537) 代理Panasonic全線被動元件及主動元件。下游含廣達、仁寶、華碩。另供應Google台灣 CO2 熱泵。
下游: 廣達、仁寶、華碩、Google
廣達、仁寶、華碩、Google
雲端/AI 伺服器: AWS、Meta、Google — 透過 Genesis 供貨高速連接器
CSP 雲端: AWS、Meta、Google — 透過 Genesis 供貨高速連接器
超大型資料中心: Amazon (AWS), Intel, Google 等。
科技巨頭: Amazon (AWS), Microsoft, Google (透過合作夥伴)。
CSP (雲端服務商): AWS, Meta, Google。
CSP 雲端: Google、Microsoft、Amazon、Meta — AI 資料中心高速光互連
北美 CSP: Google、Microsoft、Amazon、Meta — AI 資料中心 400G/800G 光模組
科技品牌: Apple, Amazon, Google, HP, Dell, Razer (電競).
終端品牌: Apple (最大客戶), Google, Microsoft.
資料中心: Google, Meta, Amazon, Microsoft.
終端: 美系資料中心 (Data Center) 用戶 (Google, Microsoft 等).
主要供應商: 雲端服務供應商(AWS)、應用程式商店平台(App Store, Google Play)。
下游: 雲端服務供應商 (CSP: Amazon, Microsoft, Google, Meta)、伺服器品牌 (Dell, HPE)、ODM 廠 (廣達、緯穎等)。
CSP: 北美四大雲端業者 (Meta, Microsoft, Amazon, Google)。
通訊/AI: 雲端服務供應商(CSP,如Google, Microsoft, AWS)、伺服器品牌廠、電信設備商。
通訊/AI: Microsoft, AWS, Google (機櫃、液冷組件), 日本散熱大廠。
下游: 網通設備 (Wi-Fi 7/6E 路由器)、VR/AR 裝置 (Meta, Google)、PC 週邊、消費性電子。
VR/AR: Meta (Facebook), Google, Valve (供應 3D 感測或相關晶片)。
邁達特數位股份有限公司 (6112,舊名為聚碩科技) 是一家定位為『IT智能化最佳夥伴』的專業資訊應用服務商。公司已從傳統的軟硬體代理商,成功轉型為整合雲端與地端資源的雲地整合專家。主要業務涵蓋ICT基礎架構建置、公有雲/混合雲服務(AWS/Google/Azure)、AI大數據分析以及全方位資訊安全防護解決方案(Security for AI & AI for Security)。目前旗下更擁有『德鴻科技』等子公司深耕金融/航空業的AI智能客服等垂直應用。
AWS、Google Cloud、微軟、IBM、Cisco、Dell、Red Hat及VMware等數百家國際一線科技大廠。
公司近年積極推動產品高階化轉型:成為台灣首家取得 Netflix Self-Serve 資格廠商,並獲 Google TV 授權。戰略聚焦邊緣 AI 終端領域,與晶錡微電子策略結盟,將 AI 模組 (AISOM) 整合至 STB 平台,發展智慧安防與健康應用。同時大舉跨入低軌衛星通訊供應鏈,拓展 Wi-Fi 7 高階寬頻設備,已取得義大利大型電信商之 Wi-Fi 7 標案訂單。
STB: 百一 (Google TV/Netflix 認證機上盒)
串流生態: Netflix、Google TV 認證合作
App 平台: Apple App Store、Google Play — 應用分發
App 平台: Apple App Store、Google Play — 應用分發與內購
技術 / 材料 / 公司
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