DRAM

全球三大 DRAM/Flash 原廠。

威剛科技 (3260) 是全球第二大 DRAM 模組廠，旗下擁有 ADATA 消費品牌及 XPG 電競品牌。產品涵蓋 DDR4/DDR5 DRAM 模組、SSD 固態硬碟、記憶卡及 USB 隨身碟，並拓展至工控及 AI 伺服器市場。

DRAM 顆粒: Samsung、SK Hynix、Micron

DRAM/NAND: Samsung、SK Hynix、Micron

記憶體: DRAM/NAND 製造廠

記憶體: 工業級寬溫 DRAM 模組

上游: CPU/GPU (AMD/Intel/NVIDIA), PCB, DRAM, 被動元件.

記憶體: DRAM/HBM 製造廠 (DDR3-DDR5/HBM 晶圓需求)

記憶體: DRAM/HBM 製造廠

大聯大投資控股 (3702，WPG Holdings) 成立於 2005 年，總部位於台北，為全球最大半導體零組件通路商之一，2024 年合併營收達 8,806 億元。旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚四大子公司，代理產品線超過 250 家原廠。代理之核心半導體原廠包括 TI (Texas Instruments)、Infineon、NXP、Renesas、Intel 等。產品涵蓋類比 IC、MCU、功率半導體、DRAM、光學元件、被動元件及連接器。業務版圖以大中華區為主 (約 70%)，近年受地緣政治影響，東南亞與美國市場比重持續上升。

記憶體: Alliance Memory、Macronix、群聯 — DRAM/Flash

記憶體: Samsung、SK Hynix、Micron — HBM 及伺服器 DRAM

十銓科技 (Team Group Inc.) 主要從事 記憶體模組 (DRAM Module) 與 NAND Flash 應用產品之研發、製造與銷售。

DRAM/NAND 顆粒: 原廠 (Samsung, SK Hynix, Micron, 南亞科).

DRAM/NAND 原廠: Samsung (韓系), Micron (美系), SK Hynix.

2. DRAM 模組: 電競記憶體、工業用記憶體。

DRAM 顆粒: Samsung, Micron, SK Hynix, 南亞科.

NAND/DRAM: 國際記憶體原廠 (Samsung, Micron 等).

宜鼎國際 (Innodisk) 為全球工業級 嵌入式快閃記憶體 (Flash) 與 DRAM 模組 領導廠商。

DRAM IC: Samsung, SK Hynix, Nanya.

鈺創科技 (Etron) 成立於 1991 年，總部位於台灣新竹。公司為全球知名 利基型記憶體 (Specialty DRAM) 設計公司 (Fabless)，產品包含 Buffer DRAM (KGDM, 消費性/網通應用)、RPC DRAM (微型封裝，針對 AIoT/Edge AI)。鈺創亦積極佈局邏輯 IC，包括 USB Type-C/PD 控制晶片 (E-Marker) 及 3D 深度影像感測晶片 (3D Sensing)。近年推動「異質整合」平台，搶攻 AI 記憶體商機。

角色: 利基型 DRAM 及邏輯 IC 設計 (Fabless)。

利基型 DRAM: 晶豪科 (ESMT)、華邦電 (Winbond)。

1. 記憶體: Micron (美光) 全系列產品 (DRAM/SSD)，主要應用於伺服器。

記憶體: DRAM/Flash 記憶體模組

記憶體: DRAM 及 Flash 記憶體模組

中游: 力成科技 (DRAM/NAND記憶體、邏輯IC之封測代工，及HBM/FOPLP先進封裝技術研發製造)。

記憶體/PCB: 高階 ECC DRAM 及多層高頻 PCB

方土昶股份有限公司 (6265) 是一家專業的半導體電子零組件通路商。公司在半導體產業供應鏈中扮演關鍵樞紐，主要業務為代理南亞科(Nanya)等大廠的利基型記憶體(DRAM)及各類半導體零組件。方土昶將原廠的晶片與零組件推廣並銷售給下游的硬體設備製造廠，不僅提供穩定的料件庫存管理與物流配送，也為下游客戶提供初步的技術支援與應用建議。其營運表現常與整體記憶體市場景氣與消費性電子終端需求連動。

上游: 國內外各大半導體晶片原廠(如動態隨機存取記憶體DRAM製造商)。

台灣茂矽電子股份有限公司 (6270) 是一家專業的晶圓代工(Foundry)公司。茂矽早期曾涉足DRAM記憶體市場，後成功轉型，聚焦於「功率半導體元件」及「電源管理IC」領域。其核心產品包含溝槽式功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Trench Power MOSFET)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、類比IC與各式二極體(Diode)。近年來，茂矽積極投入第三代[[半導體]](如碳化矽碳化矽)等寬能隙材料的研發，以搶攻智慧電動車、工業機器人與綠能(太陽能)等高階電源應用商機。

台表科股份有限公司 (6278，TSMT) 是全球最大的表面黏著技術(SMT)及電子代工製造(EMS)服務商之一。台表科的加工服務橫跨多個產業，主要產品應用包含面板的液晶顯示模組(LCM)及驅動IC(T-Con)打件、記憶體模組(DRAM/SSD)、LED照明、車用電子及Mini LED背光模組。挾著龐大的產能優勢與高度自動化的SMT產線，台表科成功切入Apple等國際大廠的Mini LED產品供應鏈，並積極將SMT打件技術擴展至高附加價值的半導體封裝及車用市場。

記憶體/天線: DRAM/Flash 及工業級天線陣列模組

記憶體: 三星電子、SK 海力士、Micron — HBM、DRAM、SSD

記憶體: 三星電子、SK 海力士、Micron — HBM/DRAM/SSD

力積電 (6770，PSMC) 為全球第八大晶圓代工廠，擁有四座 12 吋及兩座 8 吋晶圓廠，提供 DRAM 記憶體製造及邏輯 IC 代工。邏輯 IC 中 LCD 驅動 IC 占比約 40%，積極發展 AI、車用及工業產品。近期以 18 億美元將銅鑼廠售予 Micron，雙方展開 HBM 代工合作，並與印度 Tata Electronics 合作建設 12 吋晶圓廠。

晶圓代工: 力積電 (全球第八大，DRAM + 邏輯代工)

記憶體/儲存: 大容量 HBM、DRAM、SSD 儲存陣列