CoWoS

萬潤科技股份有限公司 (6187) 是一家專注於半導體先進封裝與光電自動化設備的領導廠商。其主力產品為半導體後段製程設備(如塗佈機、曝光機、AOI檢測機等)，佔營收比重極高(逾九成)。萬潤在台積電的CoWoS先進封裝供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色，提供包含點膠機、散熱貼合機等多款核心設備。受惠於AI晶片與高效能運算(HPC)帶動的先進封裝產能爆發，萬潤也積極佈局矽光子及面板級封裝(FOPLP)等次世代製程設備。

台積電(台積電，最大客戶/CoWoS關鍵設備提供者)、日月光投控(ASE/矽品)及各大LED/被動元件廠。

雷科股份有限公司 (6207) 是一家在關鍵製程設備領域扮演重要角色的電子零組件及設備代理製造商。公司的三大核心業務為：SMD包裝材料製造、雷射設備研發製造，以及SMT(表面黏著技術)設備代理。在雷射設備端，雷科的晶片電阻設備雷射修整機擁有極高全球市佔(約60%)；更重要的是，其半導體雷射切割機與量測設備已成功打入台積電 CoWoS先進封裝及NVIDIA(輝達)主力封測廠供應鏈，受惠AI[[伺服器]]擴產潮，訂單能見度極高。

國巨、華新科等被動元件大廠，以及台積電(CoWoS設備)與NVIDIA主力封測廠等全球頂尖IC業者。

力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。

易發精機股份有限公司 (6425，EFCT) 是一家專業的高精密自動化生產設備開發商。易發精機以其優異的機器視覺與系統整合能力，提供從光電面板貼合、鋰電池模組自動化組裝到半導體晶圓級檢測設備(AOI)的全方位解決方案。近年來，易發成功切入全球先進封裝(如CoWoS)測試設備供應鏈，並攜手群電與美超微(Supermicro)開發AI 伺服器散熱與超級算力櫃基礎設施，成為其營運轉型升級的重要轉捩點。

穎崴科技股份有限公司 (6515，WinWay) 是一家位居全球前三大的半導體測試介面巨擘，近年更躍升為全球第一大測試座(Test Socket)供應商。穎崴專精於提供AI/HPC、高速網路通訊及手機AP晶片從晶圓端到最終成品的高頻、高功率電性測試解決方案。其「同軸測試座」(Coaxial Socket)與高階探針卡技術，能完美對接台積電CoWoS、InFO等先進封裝以及CPO(共封裝光學)的嚴苛測試需求。全球前20大半導體廠中高達九成皆為其客戶，是AI軍備競賽中「賣鏟子」的標準受惠者。

NVIDIA、AMD、台積電(CoWoS測試介面核心供應商)、日月光投控等全球半導體硬體龍頭。

愛普科技股份有限公司 (6531，AP Memory，愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。愛普的業務分為兩大引擎：物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)；而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合，能巨幅提升頻寬並降低功耗，是AI[[伺服器]]與高階ASIC晶片的關鍵突破口。

台積電(先進製程與CoWoS封裝夥伴)、力積電、日月光投控(封測)及歐美日先進設備材料商。

維田科技股份有限公司 (6570，APLEX) 是一家深耕高階工業電腦領域的硬體系統製造商，專精於不鏽鋼面板電腦、防爆型工業電腦及人機介面(HMI)的研發。憑藉強大的產品耐受度，維田的設備廣泛應用於對環境要求極度嚴苛的產業，如食品醫藥(需頻繁高壓沖洗)、石化重工(需防爆防塵)及智慧交通(寬溫抗震)。近年來，維田積極轉型為AIoT系統解決方案商，並攜手轉投資公司「智連工控」組成德鑫半導體聯盟，成功從傳統廠務自動化打入附加價值極高的台系及美系半導體先進封裝(CoWoS)設備供應鏈。

群翊工業 (6664) 為全球領先自動化塗佈烘烤設備廠，全球前十大ABF 載板廠核心烘烤設備供應商。跨足半導體先進封裝，開發CoWoS/FOPLP全自動RGV烘烤系統及玻璃基板 (TGV) 設備。高階設備佔75%，訂單至2026上半年。客戶含台積電 (CoWoS)、日月光投控、Intel (玻璃基板)、欣興、南亞電路板。

中游: 群翊 (PCB/載板烘烤; CoWoS/FOPLP/玻璃基板設備)

台積電 — CoWoS烘烤

洋基工程股份有限公司為台灣高科技廠房無塵室與機電空調統包工程（EPC）龍頭。公司專精於對微塵、溫濕度有極嚴苛要求之半導體晶圓廠及PCB載板廠廠房建設，提供從工程設計、材料採購到施工管理之一條龍 Turnkey 服務。營收主力來自無塵室（Clean Room）建置及機電空調配置（MEP），同時涵蓋消防工程。台積電為最大單一客戶，約佔四成營收。受惠於全球半導體產能擴張（先進製程、CoWoS先進封裝）及PCB大廠擴產潮，訂單能見度高。同業包括漢唐、聖暉、亞翔、巨漢等。近年隨台廠海外設廠趨勢，亦積極佈局泰國等海外市場。

半導體: 台積電（先進製程與CoWoS封裝廠房，約佔營收四成）、ASML（林口廠）

惠特科技 (6706，FitTech) 以「FitTech」品牌在全球LED測試分選設備領先。轉型矽光子及CPO (共同封裝光學) 測試機台、光纖陣列貼合設備。跨足半導體雷射清潔機與CoWoS點膠貼合設備代工。客戶含台灣LED大廠 (切入Apple Mini LED)、美系CPO矽光子客戶及萬潤 (CoWoS設備)。

中游: 惠特 (LED/Mini LED分選; 矽光子CPO測試; CoWoS設備)

萬潤 — CoWoS設備

巨漢系統科技股份有限公司為專攻高科技建廠「機電空調與無塵室統包工程」之專業工程公司，總部位於新竹市。公司擁有三十餘年經驗，以扁平化、高效率之管理團隊，為半導體晶圓廠整合高規無塵室氣體管線、電力給水與空調消防系統。核心客戶涵蓋台積電（TSMC）、日月光投控、力積電、京元電子等半導體龍頭，工程管理之嚴謹及交期精準度為業界標竿。同業競爭者包括洋基工程、漢唐、聖暉、亞翔等。受惠於先進製程及CoWoS封裝產能持續擴張，以及AI 伺服器組裝廠之廠房需求，訂單動能穩健。

晶圓代工: 台積電（先進製程與CoWoS封裝廠房）

巨有科技 (8227，PGC) 為台積電設計中心聯盟 (DCA) 認證成員，專注於 ASIC 客製化晶片設計服務及 SoC 整合服務。提供 IP 授權、APR 設計、SoC 整合、ASIC Turnkey 及 CyberShuttle 服務，支援台積電 6nm 至 3nm 先進製程及 CoWoS 先進封裝。與台積電、日月光投控及 Synopsys 合作逾 30 年，每年完成超過 100 個專案。