AMD

CPU: Intel、AMD — 伺服器與筆電處理器

CPU: Intel、AMD — 處理器

AI 晶片: NVIDIA、AMD — GPU 散熱方案

AI 晶片: NVIDIA、AMD — GPU 散熱模組與液冷方案

上游: CPU/晶片組 (Intel/AMD), 面板, 記憶體, 被動元件.

業務多元化成果顯著，涵蓋 伺服器 (Server) (子公司永擎 ASRock Rack)、工業電腦 (IPC) (子公司東擎 ASRock Ind.) 與 顯示卡 (Graphics Card) (AMD Radeon)。

上游: CPU/GPU (AMD/Intel/NVIDIA), PCB, DRAM, 被動元件.

安馳科技 (3528，Answer Technology) 為專業電子零組件通路商，隸屬於日本 Macnica 集團。專注於高階 IC 代理，主要代理線包含 ADI (Analog Devices，類比元件) 與 AMD (FPGA/Xilinx)。產品深耕工業自動化、國防航太、醫療與測試儀器等高毛利利基市場。被視為軍工概念股之一，受惠於國防預算增加與工控自動化需求。

FPGA: AMD (Xilinx) — FPGA 可程式邏輯閘陣列

FPGA: AMD (Xilinx) — FPGA 可程式邏輯元件

嘉澤端子 (Lotes) 為全球前三大 CPU Socket 供應商，與 Intel 及 AMD 合作緊密。

CPU/GPU 原廠: Intel, AMD, NVIDIA.

Intel / AMD (指定供應商).

處理器: Intel、AMD — 伺服器/網安設備 CPU

處理器: Intel、AMD — 伺服器/網安設備 CPU

聯致科技股份有限公司 (3585) 隸屬於欣興電子(Unimicron)集團(泛聯電集團)，是一家專業的印刷電路板(PCB)與高階封裝輔助材料供應商。聯致科技的產品線涵蓋各類接著膠片(PP)、銅箔基板(CCL)、防焊油墨及玻璃基板應用材料。隨著AI晶片算力大幅提升，先進封裝技術(如Intel與AMD積極布局的玻璃核心基板)成為半導體業的下一個戰場。聯致科技憑藉在「玻璃基板銅層附著」等核心材料領域的研發突破，不僅直接供應母公司欣興電子，更有望藉此間接打入全球頂級AI晶片巨頭的高階封裝供應鏈。

1. AI 伺服器供應鏈: 為 AMD、Intel 及 NVIDIA 的關鍵供應商，供應其 GPU 與 CPU 所需的高階均熱片與散熱模組。

處理器大廠: AMD, Intel, NVIDIA.

知名半導體巨頭：AMD, Intel, NVIDIA。

1. AI 伺服器領航者: 為 AMD 全球首家 MI450 系列 GPU 合作廠，提供專屬機櫃與機殼；並與 NVIDIA 在 AI Storage 領域維持策略合作。

上游: 處理器 (Intel/AMD/NVIDIA)、記憶體模組、電源供應器、金屬機構件。

關鍵戰略夥伴：AMD, NVIDIA, Intel。

電子零組件: Intel、AMD 處理器及伺服器相關半導體元件

半導體: Intel、AMD — 伺服器處理器

神雲科技具備從主機板設計、系統組裝到韌體開發的垂直整合能力，產品涵蓋 AI/HPC 高效能運算伺服器 (搭載 NVIDIA GPU 及 AMD Instinct 加速卡)、雲端伺服器、邊緣運算伺服器及液冷解決方案。集團另有 神達數位 經營行車記錄器品牌 Mio、車用導航及智慧城市 AIoT 方案，以及工業電腦事業布局工廠自動化與智慧交通。受惠北美 CSP 客戶大舉擴建 AI 資料中心，2025 年月營收屢創新高。

處理器: Intel (Xeon 6)、AMD (EPYC) — 伺服器 CPU

處理器: Intel (Xeon 6)、AMD (EPYC)

鑫聯大投資控股 (3709，Trigold Holdings) 成立於 2017 年，由捷元股份有限公司以股份轉換方式設立，總部位於台北。公司為大聯大控股之子公司 (持股約 59%)。旗下主要子公司包括捷元 (台灣 3C 通路) 與世偉 (中國 3C 通路)。業務涵蓋電腦及週邊設備、電子零組件之代理經銷。捷元以 Intel、AMD CPU/主機板為核心產品線，並發展自有品牌「捷元電腦」(100% MIT 客製化 PC) 及翰凱顯示卡品牌。另營運 HoHo 居家服務平台，拓展 B2C 及 O2O 新事業。

處理器: Intel、AMD — CPU/晶片組

處理器: Intel、AMD — CPU/晶片組

IC: Intel, AMD, Nvidia.

AI/HPC: Nvidia, AMD (載板與伺服器板).

終端應用: AI 伺服器 (NVIDIA/AMD供應鏈)、5G基地台

處理器: Intel、AMD — CPU/FPGA

處理器: Intel、AMD — CPU/FPGA

撼訊科技股份有限公司 (6150) 是全球知名的顯示卡製造商，以自有品牌「PowerColor」行銷全球。公司是美商超微(AMD)顯示卡的主要供應商之一，消費性顯卡出貨量位居全球前列。近年來，撼訊積極轉型，推動「邊緣AI與循環經濟」雙引擎策略。在邊緣AI領域，推出應用於金融、電商與智慧製造的高階AI推論顯卡與工作站主板；在循環經濟方面，則投資廢電池金屬循環提煉技術(為Panasonic再生鋰原料供應商)與碳捕捉機開發，是一家兼具電競及ESG永續概念的科技品牌廠。

中游: 撼訊科技 (AMD顯示卡、邊緣AI高階顯卡與綠能環保設備之研發製造)。

超微(AMD)(最重要的GPU供應龍頭)及全球大型記憶體、被動元件與PCB廠。

上游: 中央處理器(CPU如Intel、AMD)、晶片組、記憶體、印刷電路板(PCB)及機殼供應商。

Intel、AMD等核心處理器大廠及全球各類電子被動元件與PCB製造商。

NVIDIA、Intel、AMD、聯發科等關鍵核心晶片巨頭，以及友達(面板)等重要戰略合作夥伴。

國內外各大半導體原廠(Intel/AMD)、記憶體廠、工業面板製造商及聯強等大型零組件通路商。

慶生電子股份有限公司 (6210) 是一家專注於高階、多層印刷電路板(PCB)製造的廠商。在PCB產業中，慶生以「少量多樣、快速交期(Quick Turn)」的獨特商業模式建立護城河，擅長處理急單、樣品板及高達30層的高階多層板。隨著5G、電動車及AI邊緣運算的發展，慶生積極導入自動化及飛針測試設備，並提供具備高密度連接(HDI)與細線路技術的客製化PCB，成功打入AMD、NVIDIA及聯發科等晶片大廠的邊緣運算樣品板供應鏈。

聯茂電子股份有限公司 (6213) 是一家在全球電子材料供應鏈中扮演關鍵角色的頂尖大廠。主要產品為銅箔基板(CCL)與玻璃纖維膠片(PP)。聯茂是全球第二大的高速CCL供應商。面對AI[[伺服器]](如NVIDIA/AMD架構)、5G高頻通訊及車用電子的強勁需求，聯茂積極佈局超低損耗(Ultra Low Loss)的高階高頻材料(如M9等級)，這些高技術門檻產品是其獲利成長的主要動能。公司生產基地遍及兩岸，並積極在泰國擴產以因應供應鏈轉移。

旺矽科技股份有限公司 (6223) 是一家具備全球領導地位的半導體晶圓測試探針卡大廠。旺矽是全球前五大探針卡製造商，更在懸臂式(CPC)與垂直式(VPC)探針卡領域稱霸全球。公司提供一站式量測解決方案，涵蓋探針卡、測試機台及溫控系統。近年來，受惠於AI晶片及高效能運算(HPC)的強勁測試需求，旺矽的高階VPC探針卡與微機電(MEMS)探針卡出貨大增，並成功打入NVIDIA、AMD等國際AI晶片巨頭的測試供應鏈，成為半導體AI測試鏈中的核心受惠者。

台積電、NVIDIA(輝達)、AMD(超微)、聯發科、Broadcom等全球頂尖IC設計及晶圓製造廠。