雷射

2. CPO (Co-Packaged Optics): 共同封裝光學元件，為 AI 時代解決傳輸瓶頸之關鍵技術，與博通合作開發外部雷射光源 (ELS)。

上游: 光通訊晶片 (Broadcom, Marvell), 雷射二極體 (LD), 光檢測器 (PD).

華星光通 (LuxNet) 成立於 1999 年，總部位於台灣桃園。公司主要業務為光通訊 主動元件 (Active Components) 之封裝與模組製造，產品包含 光收發模組 (Transceiver)、TOSA/ROSA (光傳送/接收次模組) 及 雷射二極體 (LD)、檢光二極體 (PD)。近年成功轉型，切入 Marvell 供應鏈，成為其 光收發模組代工夥伴，主要應用於 AI 資料中心及 5G 基礎建設。

2. 自有產品 (KGD): 銷售光電元件裸晶 (Known Good Die)，特別是 光探測器 (PD, Photodiode) 與 雷射 (Laser)。

2. 半導體材料: 先進封裝 (CoWoS) 用光阻剝離液、雷射離型層 (Laser Release)、有機介電層 (PID)。

jpp-KY位於金屬機構件供應鏈的中游製造端，具備從設計、雷射切割、沖壓、焊接、表面處理到組裝的垂直整合能力。

業務範疇：(1) 雷射印表機碳粉匣 — 為 Lexmark 代工製造碳粉匣與機構件，為傳統核心業務；(2) 網通/電子產品 — 為 Motorola 代工路由器等網通設備組裝；(3) 車用電子 — 車用音響面板、抬頭顯示器 (HUD) 相關零組件；(4) 消費電子 — Sony 等品牌電子產品代工；(5) 塑膠製品 — 3C 產品外殼、精密塑膠射出件；(6) 面板驅動板 — TFT-LCD Drive Card 組裝。主要工廠位於中國東莞及蘇州，以 EMS/ODM 模式服務國際品牌客戶。

碳粉匣: 協益 (Lexmark 雷射印表機碳粉匣代工)

印表機: Lexmark — 雷射印表機碳粉匣與機構件代工

東友科技 (Teco Image Systems) 成立於 1997 年，總部位於台灣桃園，為 東元集團 (TECO) 成員。公司為全球知名 多功能事務機 (MFP) 之 ODM 製造商。主要產品涵蓋雷射印表機、掃描器、標籤列印機及 3D 列印機。近年積極轉型，透過 3D 列印技術切入 無人機 領域，提供機身輕量化解決方案，並成為台灣無人機國家隊成員。此外，亦代理 JVC 品牌產品。

研發製造: 東友 (5438) (東元集團旗下 MFP 多功能事務機 ODM/OEM 專業代工大廠，產製雷射印表機與掃描機，近期並運用 3D 列印技術投入無人機輕量化機身與系統平台開發)。

均豪精密（5443）成立於1978年，初期以模具製造為主，後轉型為智慧工廠與自動化設備供應商，專注於半導體、顯示器、與生醫產業之製程與檢測設備。公司近年積極佈局半導體封裝及再生晶圓領域，並與志聖（2467）、均華（6640）組成「G2C+聯盟」，提供整合性的一站式設備解決方案。公司產品涵蓋研磨、AOI檢測、雷射修補、自動化搬運等設備。

凱崴電子 (5498，Key Ware Electronics) 成立於 1997 年，總部位於台灣桃園。公司專注於 PCB 切削工具及加工服務，三大業務為：(1) PCB 鑽針 (Micro Drill Bit) 製造銷售 — 碳化鎢鋼精密鑽針及銑刀；(2) PCB 鑽孔代工 — 提供機械鑽孔及雷射鑽孔服務；(3) 銅箔基板代理銷售 (代理南亞塑膠產品)。工廠佈局桃園、昆山、武漢、深圳四大服務基地。近年受惠於 AI 伺服器及車用電子對高階多層板之鑽孔需求成長。

凱崴電子 — PCB 鑽針/銑刀製造、機械鑽孔及雷射鑽孔代工

上福全球科技股份有限公司 (6128) 是台灣唯一具備碳粉匣及 OPC 感光鼓精密齒輪研發與製造能力的事務機器耗材大廠。產品涵蓋雷射印表機與影印機專用的相容碳粉匣及耗材零件。上福透過併購美國事務機耗材通路商Katun (100% 全資收購)，成功達成上下游垂直整合，強化對歐美終端市場的定價話語權。公司以ODM代工及自有品牌「Cartridge Web」、「Arivia」並行，服務全球碳粉大廠及地區性經銷商。主要與HP、Canon、Ricoh等事務機品牌之相容耗材市場競爭。

上游: 各式高精度機械零組件(滑軌/馬達)、光學鏡頭/感測器、雷射模組及自動化控制系統供應商。

上游: 銅合金線材、塑膠粒子、電鍍材料、光電二極體(如雷射晶片)及各式連接器金屬構件。

雷科股份有限公司 (6207) 是一家在關鍵製程設備領域扮演重要角色的電子零組件及設備代理製造商。公司的三大核心業務為：SMD包裝材料製造、雷射設備研發製造，以及SMT(表面黏著技術)設備代理。在雷射設備端，雷科的晶片電阻設備雷射修整機擁有極高全球市佔(約60%)；更重要的是，其半導體雷射切割機與量測設備已成功打入台積電 CoWoS先進封裝及NVIDIA(輝達)主力封測廠供應鏈，受惠AI[[伺服器]]擴產潮，訂單能見度極高。

上游: 雷射源/光學鏡頭原廠、精密傳動/控制馬達原廠，及SMD包裝材料(紙帶/膠帶)之原物料供應商。

…性升級至 800G/1.6T 超高速光纖傳輸模組的核心卡脖子精密精準部件。除此之外，統新更積極將其無雙光學鍍膜超品工藝觸角延伸至低軌衛星 (LEO) 星際間高速雷射光通訊鏈接的傳輸精密元件、車用光達 (LiDAR) 高精準掃描用精密濾光鍍膜、半導體光譜成像精密檢測儀器及生物醫學基因檢測用高精度窄帶光學濾光零件等超高壁壘頂尖利基市場)。

光通訊模組廠密切合作之龍頭夥伴與 800G 資料中心幕後雲端大神: 最直接且可確認的核心合作下游大客戶包含深度信賴且長期穩定採購的台灣本土光通訊濾波器整合裝配龍頭 波若威 (3163)，由其整合製造更複雜的 DWDM 光路模組總成。此外，其超精密薄膜濾光片亦不斷滲透至其他全球各地的光學子系統精密封裝廠，並透過這些中間整合商間接成為全球最頂尖雲端巨人 Google、Amazon、Meta 等資料中心 AI 高速光聯網生態系統鏈路中極難被替代的超精密神聖元件；更積極在低軌衛星間雷射通訊鏈路及車用光達領域大量送樣認證拓土闢疆。

上游: 光纖裸線、雷射二極體(LD)及檢光二極體(PIN)晶粒、陶瓷插芯及各類金屬機構件。

業務結構與技術優勢：(1) 太陽能網版 — 營收占比逾九成，主力產品為 3D 無網結網版，採用雷射製造技術，能大幅降低太陽能電池廠的 銀漿 用量並提升光電轉換效率；(2) TOPCon 受惠 — TOPCon 電池需正反面印刷，每顆電池需六塊網版 (較 PERC 三塊倍增)，加上電池大尺寸化趨勢帶動網版面積與價格同步成長；(3) 被動元件/PCB 網版 — 供應晶片電阻及 PCB 線路印刷用網版。主要客戶為中國前十大太陽能電池廠 (營收占比約六至七成)，競爭對手為日系廠商，技術領先中國同業一年以上。

雷射設備: 精密雷射鑽孔/加工設備製造商

雷射設備: 高階精密雷射鑽孔/加工設備製造商

上游: 高純度光學玻璃基板、特定波長之雷射光源、各式精密鍍膜靶材(如金屬/氧化物靶材)。

核心產品與技術：(1) 氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板 — 應用於高功率 LED 照明、車用 LED 及雷射二極體散熱；(2) 氧化鋁 (Al2O3) 陶瓷基板 — 應用於 UV LED、IR 感測器及 3D 感測 元件；(3) DPC 製程整合 — 結合薄膜濺鍍、微影與電鍍技術，可在陶瓷基板上製作精密電路圖案，應用於功率元件 (PMIC)、射頻 (RF) 與熱電模組。立誠的陶瓷基板產品已廣泛供應國內外 LED 封裝廠與車用照明模組廠，並積極拓展至半導體功率元件散熱應用。

雷射元件: 雷射二極體封裝廠 — 雷射散熱基座

雷射元件: 雷射二極體封裝廠 — 雷射散熱基座

惠特科技 (6706，FitTech) 以「FitTech」品牌在全球LED測試分選設備領先。轉型矽光子及CPO (共同封裝光學) 測試機台、光纖陣列貼合設備。跨足半導體雷射清潔機與CoWoS點膠貼合設備代工。客戶含台灣LED大廠 (切入Apple Mini LED)、美系CPO矽光子客戶及萬潤 (CoWoS設備)。

上游: 精密光電感測/雷射源/AOI鏡頭/運動控制

雷射源/光電感測/運動控制

Intel Thunderbolt 介面控制器與外層光電核心元件: 核心最不可或缺的上游靈魂元件仰賴全球 Thunderbolt 技術的唯一授權原始開發者 Intel 提供符合最新世代 Thunderbolt 4/5 規格的高速介面控制器晶片及相關認證授權方案；同時向全球頂尖的 VCSEL (垂直腔面射激光器) 雷射晶片與光電探測器晶片廠採購 AOC 光纖纜線所需的核心光電轉換元件，並向精密高速銅箔帶及高純度特種介電光纖裸線廠商採購各式線材基底主料，全部透過母公司嘉澤 (3533) 集團的龐大供應鏈助力整合採購。

兆捷科技 (6959，ION Electronic Materials) 位於新竹科學園區銅鑼園區，董事長為前台灣 DRAM 教父高啟全。為台灣目前唯一能提供四大類半導體特殊氣體之業者：(1) 離子植入氣體 — 砷化氫 (AsH3)、磷化氫 (PH3)、三氟化硼 (BF3)；(2) 清洗/蝕刻氣體 — NF3、SF6；(3) CVD薄膜沉積氣體 — 矽甲烷 (SiH4)、二矽甲烷；(4) 雷射光刻氣體。核心技術為特殊氣體純化、偵測、品管與充填。下游客戶涵蓋台積電、聯電、力積電、世界先進等台灣各大晶圓代工廠。

上游: 精密機械手臂/雷射模組/真空腔體金屬

上游: 視覺鏡頭/雷射光源/奈米滑軌/機械手臂

尖點科技 (8021，Topoint Technology) 總部位於台灣，以自有品牌「Topoint」行銷全球，為 PCB 精密微型鑽針及銑刀之領導製造商，並提供專業 PCB 機械鑽孔及雷射鑽孔代工服務。產品廣泛應用於高階 HDI 板、IC 載板及AI 伺服器主機板，在 AI 伺服器、5G 通訊及高效運算 (HPC) 設備所需之高階多層板製程中扮演關鍵耗材角色。高階鍍膜鑽針佔比持續提升，已達 45% 以上，與日廠分庭抗禮。近年與臻鼎 (4958) 達成策略合作。

尖點科技 — PCB 精密鑽針/銑刀製造、機械鑽孔/雷射鑽孔代工