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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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中華電信 (2412,Chunghwa Telecom) 為台灣最大的綜合電信服務業者,隸屬政府持股之國營事業轉民營企業,業務涵蓋行動通訊、固網寬頻、數據通信及企業 ICT 服務四大核心。

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行動通訊: 中華電信 (5G/4G 行動網路營運)

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環科 (2413,環隆科技) 是一家電子零組件及電源產品製造商,業務涵蓋磁性元件與電源產品、資訊通訊產品及光通訊產品。產品包括 DC/DC 及 AC/DC 電源供應器 (醫療、鐵路、工業等級)、變壓器及電感磁性元件,以及車用毫米波雷達模組。已獲韓國 現代起亞 (HKMC) 採用毫米波雷達應用於汽車哨兵系統。

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隴華電子股份有限公司 (2424) 成立於 1962 年,總部位於台灣台北。公司為台灣海事衛星通訊及物聯網解決方案供應商,主要業務涵蓋海事衛星通訊網路架構、海事天線(L-band Iridium 天線、VSAT 平板天線)、CCTV 物聯網監控及資安方案。隴華亦開發雲端平台提供 PaaS 服務。客戶涵蓋貨輪、油輪、漁船、客輪及離岸油氣平台,產品並應用於緊急通訊、救災及軍事通訊領域。

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上游 (衛星通訊零組件):

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漁業: 遠洋漁船船隊 — 通訊監控系統

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鼎元光電 (2426) 是一家專業的 LED 磊晶及晶粒製造商,主要產品涵蓋砷化鎵 (GaAs) 紅外線 LED、可見光 LED 晶粒、雷射二極體及光感測器元件。公司核心技術包括 MOCVD 磊晶製程與晶圓級封裝,產品廣泛應用於光通訊、安防監控、車用感測、消費電子及工業檢測等領域。公司在紅外線 LED 晶粒領域具有重要市場地位。

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光通訊: 光收發模組廠商

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公部門: 內政部消防署、海巡署 — 救災指揮通訊

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公部門: 內政部消防署 — 911 派遣系統;海巡署 — 通訊系統

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代理進口: 代理引進影印機、多功能事務機、高產能輸出設備及通訊監控系統。

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通訊與監控原廠: 供應通訊監控系統與印表機之 Lexmark、NEC 等國際設備廠。

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統懋半導體 (2434) 是一家垂直整合的專業功率半導體製造商,前身為統一集團電子事業部,成立於 1987 年。公司主力產品為蕭特基二極體 (占營收約 85%)、功率電晶體 (約 14%),以及新興的 Power MOSFET、碳化矽 (SiC) 蕭特基及 IGBT 模塊。產品廣泛應用於資訊、通訊、消費電子及工業電子領域,亞洲市場占比達 94%。

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通訊產品: 基地台電源模組

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太空梭高傳真資訊科技 (2440,Space Shuttle Hi-Tech) 專注銅材二次加工及資訊傳輸線材製造,產品涵蓋USB/HDMI電腦線、CAT-6/CAT-8 通訊線、遊戲機線材及醫療用線。具備極細銅線抽絲能力,取得 UL/CSA/Sony Green Partner 等國際認證。客戶涵蓋Microsoft (遊戲機線材)、Sony (PlayStation周邊)、HP、Philips及連接器廠JAE、Black Box。銅材供應自湘西銅業、金錢銅業。

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資料中心: 5G資料中心 — 高階通訊線

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超豐電子 (2441) 是台灣專業的半導體封裝測試服務廠商,為力成科技子公司 (持股約 43%)。公司主力業務為 IC 封裝 (占 2024 年營收 83%) 及測試 (17%),技術涵蓋 DIP、SOP、QFP、LQFP、TSSOP 等傳統封裝型態。客戶以台灣 IC 設計公司為主 (約 62%),前十大客戶占營收 40-45%。終端應用以消費性電子 (57%)、電腦 (25%) 及通訊 (9%) 為主。

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兆勁科技 (2444,AboCom) 原名友旺科技,成立於 1995 年,總部位於苗栗竹南科學園區。公司從傳統網通設備代工跨足半導體與光通訊領域,形成三大業務板塊:(1) 網通設備:工業級 Wi-Fi 6 路由器、Powerline 電力線通訊及 物聯網 藍牙感測方案;(2) 記憶體事業:DRAM、SSD、MicroSD 記憶體模組製造及 Flash/DRAM 測試代工;(3) 先進半導體:VCSEL 雷射晶片研發及晶圓再生/減薄服務。

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VCSEL 晶片: 兆勁 (光通訊雷射晶片設計製造)

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京元電子 (2449) 是台灣最大的獨立半導體測試服務廠商,提供全方位的晶圓測試、IC 測試、預燒 (burn-in) 及封裝服務。公司客戶涵蓋全球一線 IC 設計公司與晶圓代工廠,業務聚焦於高階運算 (HPC)、AI 晶片、5G 通訊及車用電子等高成長領域。2024 年產品結構中,IC 測試占 59%、晶圓測試占 35%。

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神腦國際企業 (2450,Senao International) 成立於 1979 年,總部位於新北市,為台灣最大通訊通路代理商,隸屬於中華電信集團。公司代理銷售各大品牌手機、平板、資訊家電及保健食品,並建構「神腦生活」O2O 零售平台,擁有全台最廣泛之通訊門市及維修服務網絡。主要銷售品牌包含 Apple iPhone/iPad、Samsung、華碩 等,與中華電信為獨家合作夥伴。

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B2C: 中華電信行動通訊用戶 (續約/購機)、一般消費者

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電信用戶: 中華電信行動通訊用戶 (續約/購機)

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核心產品涵蓋 DRAM 記憶體模組、SSD 固態硬碟、記憶卡、USB 隨身碟、外接式硬碟、行車紀錄器及穿戴式攝影機。公司深耕工業電腦 (工控) 市場多年,提供高耐用度、寬溫、斷電保護之工規儲存解決方案,工控營收占比持續提升。拓展六大產業應用:醫療照護、智慧監控、5G 通訊、工業自動化、交通運輸及數位娛樂。

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凌群電腦 (2453) 成立於 1975 年,為台灣老牌資訊系統整合商,提供從基礎建設、網路架構到應用軟體開發之全方位 ICT 解決方案。凌群深耕金融、政府、醫療及電信領域,主要產品與服務涵蓋伺服器、儲存設備、網路通訊建置,以及自行研發之智慧服務機器人 Ayuda。近年積極佈局 AI、雲端服務及 5G 專網應用,協助企業進行數位轉型。

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網路設備: Cisco — 核心網路通訊設備

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全新光電 (2455) 是全球前三大三五族化合物半導體專業磊晶廠,以 MOCVD 製程生產砷化鎵 (GaAs) 及磷化銦 (InP) 磊晶片。2025 上半年營收組成為微電子 (無線通訊元件) 77.5% 及光電子 (光通訊及感測元件) 22.5%。公司為全球砷化鎵磊晶市場領導者,已超越英國 IQE 成為全球最大供應商。

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光通訊: 光收發模組用磊晶片

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鉅祥企業 (2476) 為精密金屬沖壓件大廠,擁有從模具設計、精密沖壓、電鍍、射出成型到自動組裝之一貫化製程。近年成功切入Apple iPhone供應鏈,獨家供應大立光 VCM (音圈馬達) 金屬機殼,為最關鍵成長動能。全球 VCM 大廠如Alps Alpine、Minebea Mitsumi亦外購機殼。另積極拓展車用連接器及BMS機構件,已送樣全球六家車廠。業務涵蓋消費電子、車用、工控及5G通訊。

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大毅科技 (2478) 是台灣專業的厚膜晶片電阻製造商,主要產品為厚膜晶片電阻器、厚膜電阻網路及厚膜積體電路。產品應用於消費電子、工業控制、通訊及車用電子。公司兼營電子零組件進出口貿易及代理業務。

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工業/通訊: 工業控制及通訊設備

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通訊: 通訊設備廠

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敦陽科技 (2480,Stark Technology) 成立於 1993 年,總部位於台北。公司為台灣領導級資訊系統整合商 (SI),專注於企業 IT 基礎建設之代理、整合與顧問服務,核心能力涵蓋伺服器、儲存設備、網路通訊、資訊安全及雲端服務。

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網路設備: Cisco — 企業網路通訊設備

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電信: 中華電信、遠傳電信 — 資通訊系統整合

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希華晶體 (2484,Siward) 是全球石英頻率控制元件領導廠商,產品涵蓋石英晶體、石英振盪器、TCXO (溫度補償振盪器)、VCXO 及 VCTCXO。公司從合成石英棒到晶體元件自主設計製造一貫化生產。近年推出超高頻 312.5 MHz 差分輸出振盪器,瞄準資料中心高速通訊、光通訊及伺服器時脈應用。

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資料中心: 伺服器時脈及光通訊振盪器

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資料中心: 伺服器時脈及光通訊客戶

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兆赫電子股份有限公司 (Zinwell Corp.) 成立於 1981 年,總部位於台灣新北。公司為通訊廣播設備製造商,早期以 LNB (低雜訊降頻器) 及 STB (機上盒) 聞名。近年受有線電視衰退影響,積極轉型投入低軌衛星 (LEO) 地面接收設備、G.hn/光纖網通設備及 5G 相關產品。

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上游 (通訊影音與射頻組件):

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國際低軌衛星與電視商: 傳統大量依靠 DirecTV 與 Dish Network 等北美衛星電視營運大廠,近期則夾帶「去中化」之供應鏈優勢,首度成功打入並成為低軌衛星巨霸 SpaceX (Starlink) 等地面通訊設備之新興一線供應商。

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怡利電子 (2497,E-Lead Electronic) 為車用抬頭顯示器 (HUD) 及AR-HUD之 Tier 1 供應商,中國 HUD 市場排名前三。核心產品涵蓋HUD、AR-HUD、3D HUD及車載資通訊系統。主要 OEM 客戶涵蓋吉利汽車、一汽紅旗、長城汽車、奇瑞汽車。印度市場拓展中,已取得Tata Motors C-HUD 訂單。正與歐系Volkswagen、Mercedes-Benz、BMW洽談 3D HUD 專案。2024 年出貨約 50 萬台 HUD (年增 67%)。泰國設有工廠服務非中國市場。

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:44
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櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:55
跨來源核對
尚未完成

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