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資料中心

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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喬鼎資訊 (3057,Promise Technology) 原為全球知名 RAID 控制卡廠商,近年成功轉型為儲存解決方案 (Storage Solutions) 供應商。主要產品線涵蓋影音多媒體 (Media)、安全監控 (Surveillance) 與 IT 資料中心儲存設備。

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資料中心: 喬鼎 (VTrak 系列企業級磁碟陣列)

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企業客戶: 資料中心與雲端儲存整合商

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隨硬碟市場受 SSD 排擠,近年積極轉型多元化發展:(1) 醫療 — 醫療器材塑膠射出 (智慧藥品調配系統);(2) 光學 — 投影機振鏡模組、鏡頭模組;(3) 自動化設備與治具。儲存應用仍為營收主力,產品供應 Western Digital、Seagate、Toshiba 等全球三大硬碟廠,應用於 資料中心與監控儲存。

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聯亞光電 (3081) 是全球領先的 III-V 族化合物半導體磊晶與雷射光源製造商,核心技術為在磷化銦 (InP) 基板上進行原子級精密磊晶。公司產品包括 InP 及 砷化鎵 磊晶片、雷射二極體 (LD) 及 LED,主要應用於光通訊、資料中心、矽光子 (SiPho)/CPO 及工業醫療感測。聯亞站在矽光子/CPO 供應鏈中價值密度最高的關鍵上游位置。

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資料中心: 超大規模資料中心 (矽光子/CPO 趨勢受惠)

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資料中心: 超大規模雲端業者 (矽光子/CPO 供應鏈)

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4. AI 與衛星佈局: 積極切入 AI 資料中心 (光通訊) 與 低軌衛星 供應鏈,與 Broadcom 等大廠合作緊密。

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受惠於 AI 資料中心對高階 Switch (交換器) 與 光通訊 晶片需求,以及 Wi-Fi 7 換機潮。

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全球第一網通晶片霸主: 其代理獲利命脈極度高度、且具備不可替代性地長期綁定全球最大網通晶片寡佔廠 Broadcom 博通 (及併購之 Cypress),確保最先進之 5G 基地台聯網、Wi-Fi 7 無線模組及超級 AI 資料中心高速網路處理器之絕對穩定第一手貨源。

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AI 伺服器: CSP資料中心 — BBU備援電池

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AI 伺服器: CSP資料中心 — BBU

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近年積極轉型,跨足三大成長領域:(1) 儲能系統 — 提供儲能櫃體之鈑金機構件與系統整合服務,切入台電與民間儲能專案供應鏈;(2) 無人機 — 開發鎂合金輕量化機身結構件,應用於軍工與國防領域;(3) 資料中心 — 供應伺服器機櫃與散熱機構件。傳統業務仍維持 LCD 顯示器與筆電之金屬機殼與鉸鏈生產。

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資料中心: 伺服器機櫃與散熱結構件

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核心業務與成長引擎:(1) AI 伺服器 GPU 基板 — 為 NVIDIA 最關鍵供應商之一,獨家供應 DGX 系統 GPU 基板 (Baseboard) 與相關算力模組;(2) 集團綜效 — 子公司 緯穎 專攻超大型 CSP 資料中心直銷,緯創提供關鍵零組件與製造能力;(3) 邊緣運算與車用 — 布局車載電腦系統與工業用手持裝置,逐步拉升獲利空間。

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CSP 雲端: Meta、Microsoft、Google — AI 資料中心

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光環科技 (3234) 是光學半導體元件製造商,專注於 VCSEL (垂直共振腔面射型雷射)、FP/DFB 雷射及 PIN/PINTIA 光偵測器之研發與製造。產品應用於光纖通訊、5G 基地台、雲端資料中心及 3D 感測。近年開發 100G VCSEL array 瞄準高速光互連需求。

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光通訊: 資料中心光收發模組客戶

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光通訊: 資料中心光收發模組廠

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核心業務驅動力:(1) 車用電子領航 — 取得 IATF 16949 與 AEC-Q200 認證,深耕電動車 BMS (電池管理系統)、車載充電器 (OBC) 與 ADAS 相關電感需求,客戶涵蓋國際 Tier 1 車電廠商;(2) 工業與醫療 — 提供高穩定性功率元件,用於工業自動化、醫療監控儀器與高階電源供應器;(3) AI 與網通 — 針對資料中心與 AI 伺服器開發大電流、低損耗電感解決方案,因應算力提升帶來的電源管理挑戰。生產基地橫跨台灣、中國與東南亞。

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勝德國際研發股份有限公司 (3296) 成立於 2000 年,為專業電源保護與管理產品製造商。核心產品涵蓋防雷擊排插 (Surge Protector)、資料中心電源分配器 (PDU)、智慧插座及 物聯網 遠端控制電源設備。產品強調防雷擊、濾波與遠端控制功能。近年因應美中貿易戰,已在越南設立生產基地,主要服務美國市場客戶以規避關稅。

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下游 (零售與資料中心):

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資料中心: 機櫃式 PDU 系統整合客戶

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雙鴻科技 (3324,Auras Technology) 為全球頂尖熱管理 (Thermal Management) 解決方案供應商,位列全球前三大散熱模組廠。公司在高階電腦、電競、通訊與 AI 資料中心領域具備深厚散熱技術累積。

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CSP 雲端: Meta、Google、Amazon — AI 資料中心液冷

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CSP 雲端: Meta、Google、Amazon — 資料中心液冷系統

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3. AI 資料中心需求: 產品廣泛應用於超大型資料中心 (Hyperscale Data Centers),如 800G/1.6T 高速光收發模組。

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算力神經系統: 其高度客製且無法剝離取代之 CPO 微型光學互聯模組,毫不妥協地直接對接並鑲嵌於全球頂級半導體晶圓代工霸主的最先進矽光子自動化封裝產線,最終安裝開機於需求無盡頻寬之全球超大型雲端資料中心 (Hyperscalers) 最頂尖 AI 伺服器矩陣架構。

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1. AI 資料中心布局: 針對生成式 AI 帶來的大頻寬需求,加速開發 400G/800G 及下一代 Tomahawk 6 (1.6T) 高速交換器方案。

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集團網通旗艦主艦: 明泰 (3380) (隸屬於明基友達集團,具備強大硬體製造及軟體定義網路 (SDN) 開發之全球網通設備代工/設計 (ODM/JDM) 巨頭。產品無所不包,從 400G/800G 頂規資料中心交換器、5G 小基站、Wi-Fi 7 無線分享器到車聯網毫米波雷達,於台灣、中國大陸及越南皆設有龐大優質產能)。

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全球一線雲端大廠與電信商: 極度針對生成式 AI 帶來恐怖的大頻寬吞吐需求,其高階 400G/800G 甚至研發中之 1.6T 網路高頻寬交換器,已大量出貨給北美、歐洲與印度之大型雲端資料中心 (CSP) 與超級電信營運商。

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聯鈞光電 (3450) 是全球前三大雷射二極體封裝測試代工廠,近年從傳統封測轉型為「光通訊整合平台」。公司核心業務涵蓋 EML、VCSEL 及 AOC 雷射元件封測,並積極布局矽光子 (SiPho) 及CPO 技術。受惠於 AI 資料中心及高速光通訊需求,2025 年 Q1 營收創歷史新高。

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AI 資料中心: 高速光互連需求

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AI 資料中心: 高速資料中心光互連客戶

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力致科技 (3483,Forcecon Technology) 為專業散熱解決方案供應商,主要產品為散熱風扇與散熱模組。在筆記型電腦 (NB) 風扇市場擁有極高市佔率,為主要獲利來源。近年積極拓展非 NB 應用,包括 AI 伺服器 (高階氣冷/水冷板/浸沒式液冷)、智慧型手機 (超薄均溫板 VC)、以及車用散熱。旗下水冷板 (Cold Plate) 與浸沒式冷卻 (Immersion Cooling) 技術已獲客戶驗證,鎖定資料中心散熱商機。

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AI 伺服器: 資料中心客戶 — 水冷板/浸沒式冷卻

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AI 伺服器: 資料中心客戶 — 水冷板與液冷系統

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3. 儲能/BBU: 開發資料中心 BBU (備援電池模組) 與儲能系統 (ESS),搶攻 AI 伺服器商機,預計 2025 年顯現效益。

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1. 不斷電系統 (UPS): 提供工業級與資料中心等級 UPS,並引進 碳化矽 (碳化矽) 技術提升效率並縮小體積。

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工業/資料中心: 半導體製造廠, 伺服器中心.

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資料中心營運商.

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1. 負載均衡與加速 (ADC): 透過硬體與虛擬化平台,優化資料中心流量管理,提升網頁開啟與應用程式反應速度。

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各國國家隊防線: 將搭載極度嚴密安控黑科技軟體與超大頻寬流量管理硬體演算法的無敵平台設備,天量大量供貨至全球雲端企業資料中心 (Data Center) ,以服務各國政府機構、一線大型銀行與跨國醫療及教育等「對資安容忍度為絕對零」的頂層神級客戶。

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2. 高速傳輸解決方案: 提供 SFP, QSFP, QSFP-DD 等光傳輸模組連接器,支援 400G、800G 及未來的 1.6T 高速應用,滿足資料中心對大頻寬的需求。

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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 13:45
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 13:56
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動