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蝕刻

31

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

業務描述提及

旭暉應用材料 (6698,FineMat) 為台灣精密蝕刻技術的領導廠商,核心能力為化學蝕刻與精密金屬加工。公司已從單一 OLED 遮罩業務成功轉型為多引擎架構。

供應鏈描述提及

蝕刻液: 化學蝕刻液與電鍍材料

客戶/供應商描述提及

化學材料: 蝕刻液與電鍍材料供應商

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衛司特科技股份有限公司為專精「化廢為寶」之再生金屬與綠能環保科技公司。半導體與PCB製程中蝕刻與洗淨會產生大量含高濃度銅之有毒廢液。衛司特透過自主研發之高效能電解處理設備(Recocell系統),直接駐廠於客戶端,以電化學技術將含銅廢液電解還原為純度極高之「高純度銅管」。此「廠內電解零排放」之BOO(Build-Own-Operate)商業模式,既幫科技廠解決高額廢水處理費,公司亦享受售銅之豐厚毛利。核心客戶群涵蓋台積電及各大上市櫃PCB板廠。

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6959

兆捷科技

尚未與目前官方名錄明確對應
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兆捷科技 (6959,ION Electronic Materials) 位於新竹科學園區銅鑼園區,董事長為前台灣 DRAM 教父高啟全。為台灣目前唯一能提供四大類半導體特殊氣體之業者:(1) 離子植入氣體 — 砷化氫 (AsH3)、磷化氫 (PH3)、三氟化硼 (BF3);(2) 清洗/蝕刻氣體 — NF3、SF6;(3) CVD薄膜沉積氣體 — 矽甲烷 (SiH4)、二矽甲烷;(4) 雷射光刻氣體。核心技術為特殊氣體純化、偵測、品管與充填。下游客戶涵蓋台積電、聯電、力積電、世界先進等台灣各大晶圓代工廠。

供應鏈描述提及

晶圓代工: 台積電、聯電、力積電、世界先進 — 蝕刻/CVD/離子植入用氣體

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7556

意德士

尚未與目前官方名錄明確對應
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業務結構與動能:(1) 全氟化橡膠密封環 (FFKM O-ring) — 能耐受極高溫與強烈化學腐蝕的半導體設備用密封環,為 台積電 等晶圓廠的晶圓廠務關鍵耗材;(2) 精密陶瓷零組件 — 高純度工業陶瓷零組件與石英零件,應用於半導體蝕刻與薄膜沉積設備;(3) 真空靜電吸盤 — 半導體設備用靜電吸盤的製造、代理與再生維修服務。受惠於先進製程持續微縮帶動耗材需求增長。

供應鏈描述提及

蝕刻設備: 蝕刻與薄膜沉積設備 — 耐腐蝕耗材

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暉盛科技 (7730,NEMStek) 專精真空電漿 (Plasma) 清洗/蝕刻/表面改質設備,用於半導體先進封裝 (2.5D 封裝/3D 封裝/FOPLP) 及IC載板殘膠去除/表面活化。打入多家國際半導體及封測大廠。透過與Hitachi High-Tech合作進入日本FPC/IC載板客戶。

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中游: 暉盛 (電漿清洗/蝕刻/表面改質, 2.5D 封裝/FOPLP)

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翔名科技 (8091) 為半導體設備零組件加工及代理銷售廠商,主要經營半導體及光電設備零組件之製造、代理銷售,並提供裝機、技術諮詢及售後維修。材料類產品營收占比約 81%,擁有 39 項專利,受惠於半導體零組件本土化趨勢。產品涵蓋蝕刻、CVD 及PVD設備零組件。

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昶昕股份有限公司 (8438,Amia Co.) 為台灣 PCB 特用化學品龍頭 (國內市佔約 80%),兼為東亞最大硫酸銅出口商 (年產逾 3 萬噸)。獨特循環經濟模式:銷售蝕刻/剝膜化學品予 PCB 廠,同時回收含銅廢液,提煉為硫酸銅、氧化銅、碳酸銅再銷售。2024 年營收約 34 億元。PCB 客戶涵蓋全球第一大 PCB 廠臻鼎-KY、欣興、健鼎、華通、敬鵬等台灣主要 PCB 廠。硫酸銅外銷至澳洲鋅礦及中國銅冶煉廠。Apple為認可循環經濟模式之終端品牌。受惠AI 伺服器 PCB 需求激增。越南新廠預計 2026 Q1 試產。

供應鏈描述提及

昶昕 (PCB 蝕刻/剝膜化學品;含銅廢液提煉硫酸銅/氧化銅/碳酸銅)

客戶/供應商描述提及

PCB 廠: 臻鼎-KY (全球第一)、欣興、健鼎、華通、敬鵬 — 蝕刻/剝膜化學品

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技術 / 材料 / 公司

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
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2026/10/03 08:44
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櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
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2026/10/03 08:20
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