聯電

精聯電子 (3652，unitech) 為全球領先之自動辨識及資料收集 (AIDC) 解決方案供應商，原屬精技電腦 (2414) 自動資料收集事業部，2008 年獨立。以自有品牌 unitech 行銷全球，擁有逾四十五年產業經驗。

群聯電子等 AI 儲存解決方案合力廠商。

2. 自有電廠 (IPP)： 持有自有電廠資產進行售電，目標自有電廠容量上看100MW。目前已有14MW併網及31MW已簽約互聯電廠。

桓達科技股份有限公司 (4549，FineTek) 為製程自動化感測器領導廠商，主打自有品牌「FineTek」。核心產品包括液位計、流量計、壓力與溫度傳送器，廣泛應用於化工、水處理、飼料及食品業。近年成功轉型高科技應用，開發AI 伺服器液冷系統專用感測器 (整合流量/溫度/壓力)，並切入半導體廢液監測與智慧水表市場。客戶涵蓋NVIDIA供應鏈之冷卻系統商及台積電、聯電供應鏈之半導體設備廠。

半導體: 台積電、聯電供應鏈 — 廢液監測設備

半導體: 台積電、聯電供應鏈 — 廢液監測

長佳智能（EverFortune.ai）為中國醫藥大學衍生新創公司，隸屬晟德大藥廠集團，專注於醫療人工智慧（AI）與大數據應用。公司以醫療 AI、雲端生醫平台與醫療大數據為三大核心發展方向，提供臨床輔助診斷、醫學研究、醫務核保理賠自動化審查、營養保健及體重管理等解決方案。已取得 49 張國際醫療器材許可證（含 11 張美國 FDA、15 張台灣 TFDA、越南 4 張、泰國 5 張、新加坡 1 張、馬來西亞 4 張）及 30 項全球專利。合作醫療機構超過 12 家。近期與 群[[聯電子]] 合資成立「長聯科技」，發展 AI 醫療機器人。

儲存晶片: 群[[聯電子]]（合資長聯科技）

合資夥伴: 群[[聯電子]]（長聯科技）

旭然國際股份有限公司（Filtrafine）為工業液體過濾設備與耗材製造商，自有品牌「Filtrafine」行銷全球。核心產品包括濾心、濾袋及過濾外殼（Housing），具備高端微過濾技術，產品能滿足半導體、高科技電子及生技製藥產業對高潔淨度製程水之需求。主要客戶涵蓋台積電、聯電、日月光投控等半導體龍頭。近年亦拓展至廢水處理與再生水回收系統業務。

半導體: 台積電、聯電、日月光投控（超純水/化學液過濾）

半導體: 台積電（最大客戶群）、聯電、日月光投控及國際半導體廠（超純水/化學液過濾耗材）

宏偉工業 (4565) 為台灣工業貨梯龍頭，市佔逾 30%，自有品牌 VOLBIN (歐賓)。客戶含鴻海、台積電、聯電等科技大廠 (半導體擴廠需求)。在手訂單 23 億元 (超 2024 全年營收)，排程至 2026 下半年。維保台數逾 5,000 台 (佔營收 43%)。另供應台電電廠、中鋼及國內營建商。

半導體: 鴻海、台積電、聯電 — 擴廠

鴻海、台積電、聯電 — 半導體擴廠

永純化學工業 (4711，Yong Shun Chemical) 專注不飽和聚酯樹脂 (UP Resin)、聚酯多元醇及FRP (玻璃纖維強化塑膠) 製品，FRP 生產逾 50 年歷史。與日本富士樹脂及富洋樹脂工業技術合作。FRP 化學儲槽為核心產品，供應半導體建廠 (如台積電、聯電等晶圓廠之廢液/化學品儲槽)、化工廠及污水處理廠之耐腐蝕設備需求。下游樹脂客戶涵蓋塗料、膠帶、鞋材及建材廠。上游石化原料 (苯酐/順酐/乙二醇) 來自南亞塑膠及台灣中油。

半導體建廠: 台積電、聯電 — FRP 廢液/化學品儲槽

半導體: 台積電、聯電 — FRP 化學儲槽 (建廠需求)

國碳科技 (4754，International Carbide Technology) 為台灣領先之防火延燒材料 (Firestop) 製造商，擁有亞洲唯一 UL/FM 雙認證。產品涵蓋防火填縫劑、防火塗料 (鋼構/木構)、阻燃劑。營收結構：防火塗料 52%、防火材料 20%、阻燃劑 13%。2023 年正式取得台積電防火延燒材料合格供應商資格，另供應聯電、南亞科技、世界先進等晶圓廠建廠需求。公共建設客戶涵蓋台電 (電廠/變電所)、捷運系統及高鐵。

半導體建廠: 台積電、聯電、南亞科技、世界先進 — 防火延燒材料

半導體: 台積電、聯電、南亞科技、世界先進 — 晶圓廠防火材料

三福化工 (4755，San Fu Chemical) 為半導體濕製程關鍵化學品供應商，核心產品涵蓋TMAH顯影液、蝕刻液、剝離液及清洗劑。為CoWoS先進封裝重大受惠者 — CoWoS 用剝離液 2024 年前三季營收成長 251%。半導體營收佔比目標從 20% 提升至 25-30%。主要客戶涵蓋台積電 (主要客戶，CoWoS/InFO製程)、聯電、世界先進、力成。面板客戶涵蓋友達、群創、彩晶。LED/太陽能客戶含晶元光電。另為TMAH廢液回收再利用先驅，實踐循環經濟。

晶圓代工: 台積電 (CoWoS/InFO製程)、聯電、世界先進

晶圓代工: 台積電 (CoWoS/InFO)、聯電、世界先進

晶呈科技 (4768，Ingentec) 為台灣領先之半導體特殊氣體製造商 (2010 年成立)，擁有專利三段式精餾技術。產品涵蓋 C4F8、C4F6、SiF4、氙氣 (Xe)、氪氣 (Kr)、HF、F2 等蝕刻/清洗/微影用特殊氣體，供應台積電 (主要客戶)、聯電、Micron等晶圓廠。積極拓展TGV (玻璃穿孔) 玻璃載板事業，應用於先進封裝及Micro LED，第三廠建設中，預計 2026 Q1 貢獻營收。2026 年展望：營收年增 30%+，受 C4F6、TGV及剝離液驅動。特殊氣體佔營收約 90%。

晶圓代工: 台積電 (主要客戶)、聯電、Micron — 蝕刻/CVD/微影用氣體

晶圓代工: 台積電、聯電、Micron — 蝕刻/CVD特殊氣體

上品綜合工業 (4770，Allied Supreme) 為台灣頂尖 PTFE/氟素高分子內襯設備專業廠 (1981 年成立，授權 Teflon 品牌)。產品涵蓋氟素內襯儲槽、熱交換器、槽車及管線，用於儲存/輸送超高純度腐蝕性電子化學品 (HF、H2SO4)。電子級化學品領域佔營收約 90%，為半導體廠化學品交付基礎設施之關鍵供應商。上游PTFE樹脂採購自全球三大氟素樹脂廠 — Chemours (杜邦分拆)、Daikin、3M。下游直接客戶為電子化學品供應商如長春集團、關東鑫林、巴斯夫，終端使用者為台積電、Micron、聯電等晶圓廠。市值約 190 億元。

晶圓廠 (終端用戶): 台積電、Micron、聯電 — 化學品交付基礎設施

晶圓廠 (終端): 台積電、Micron、聯電 — 化學品基礎設施

台聯電訊 (4905，TAINET) 原為老牌 xDSL 數位用戶迴路設備廠商，近年進行重大業務轉型，跨足特用化學與醫療包裝領域。目前營運雙軌並行：醫療與特化事業 (主要營收來源) 透過子公司欣德芮生產醫療滅菌包裝材料及電子級特用化學品；網通事業維持 xDSL 數據機、G.fast 設備及光纖 PON 接取設備之研發製造，服務海外電信營運商最後一哩接入需求。

雙軌營運: 台聯電 (子公司欣德芮：醫療滅菌包裝/特用化學品；本業：xDSL/G.fast/PON 設備)

半導體： 台積電（獲頒優良供應商）、聯電、世界先進、美/日系IDM大廠

半導體耗材： 台積電（獲頒優良供應商）、聯電、世界先進、美日系IDM大廠

上游: 晶圓代工 (台積電、聯電)、封測廠 (南茂等)。

上游: 晶圓代工 (台積電、聯電)、封測廠。

半導體: 台積電 (主要客戶), 聯電, Micron.

角色: IDM (垂直整合製造，擁有晶圓廠與封測廠) 及部分 Fabless (高階 MOSFET 與聯電合作)。

下游: 晶圓代工廠（台積電、聯電、世界先進）、記憶體廠（華亞科、南亞科）、封測廠（日月光投控）、光電廠。

聯電 (UMC): 主要晶圓代工客戶。

上游: 晶圓代工廠（台積電、聯電、MagnaChip、元隆）、封裝測試廠（超豐、久元）。

晶圓代工: 聯電、世界先進 — 成熟製程代工

晶圓代工: 聯電、世界先進 — 成熟製程晶圓代工

晶圓代工: 台積電、聯電 — CMP 研磨液與特用化學品

半導體: 台積電、聯電 — CMP 研磨液、顯影液與 CoWoS 封裝化學品

台積電、聯電(UMC)等晶圓代工夥伴，以及菱生等封測協力廠。

信音企業股份有限公司 (6126) 是一家專業的電子連接器(Connector)製造商。產品聚焦於筆記型電腦、消費性電子、車用電子與新能源應用所需的電源、影音及防水連接器。為因應地緣政治與供應鏈重組，信音積極佈局東南亞(泰國廠建置中)，並透過併購中國境內車用連接器供應商(如東莞國聯電子)，強化其在新能源車及人形機器人市場的競爭力，成功打入多家歐系知名車廠及美系科技巨頭的供應鏈。