聯發

磐儀科技 (3594，ARBOR Technology) 為工業電腦 (IPC) 廠商，近年透過策略結盟加速轉型。樺漢 (Ennoconn，鴻海集團) 入股成為最大單一股東，另與 聯發科 合資成立磐旭智能，專攻手持式工控裝置與 AIoT 解決方案。

處理器: Intel、聯發科、NVIDIA — IPC/AIoT CPU/GPU

處理器: Intel、聯發科 — IPC/AIoT 晶片

智易科技 (3596，Arcadyan) 隸屬 仁寶 集團，為全球最大整合式接取設備 (IAD) 製造商暨寬頻網通設備領導廠商。產品涵蓋光纖寬頻 (PON)、5G 固定無線接入 (FWA)、Wi-Fi 7/Mesh 路由器及車聯網雷達等，採用 聯發科 T750 等高階行動通訊晶片平台。

網通 SoC: Broadcom、Qualcomm、聯發科 (T750 等行動通訊晶片)

網通晶片: Broadcom、聯發科、Marvell、Intel

處理器/模組: 聯發科 GPS 模組、AI 運算晶片

晶片模組: 聯發科 GPS 模組、影像感測 IC 廠商

網通 SoC: Broadcom、Qualcomm、聯發科 等網通晶片

網通晶片: Broadcom、Qualcomm、聯發科

網通 SoC: Broadcom、Qualcomm、聯發科 (基頻/射頻晶片)

網通晶片: Broadcom、Qualcomm、聯發科

無線晶片: Qualcomm、聯發科 — 5G FWA 基帶/Wi-Fi 7 射頻

無線晶片: Qualcomm、聯發科 — 5G/Wi-Fi 7 晶片

昇益開發 (5455，Shengyih Development) 成立於 1991 年，總部位於新竹。公司原從事電子業，後轉型為營建開發商，與新竹在地知名建商「昌益建設」集團關係密切。主要業務為委託營造廠興建住宅及商業大樓之出租或出售，建案主要集中於新竹地區，受惠於新竹科學園區之強勁購屋需求 (如台積電、聯發科等竹科廠商員工)，竹科從業人員為核心客群。

台積電、聯發科等指標性高科技廠，以及行政院、中油、台灣大哥大等超過3000家政商客戶。

Wi-Fi 晶片: Qualcomm、聯發科 — Wi-Fi 6/7 射頻模組

Wi-Fi 晶片: Qualcomm、聯發科

晶片設計： 聯發科（晶片驗證）、Qualcomm

晶片設計： 聯發科（晶片驗證）、Qualcomm

STB SoC: 聯發科 — 數位機上盒影音解碼系統單晶片

STB 晶片: 聯發科 — 影音解碼 SoC

企業客戶: 聯發科、群創、旺宏等科技業及金融醫療機構

科技業: 聯發科、群創、旺宏 — 企業 ICT 服務

NVIDIA、Intel、AMD、聯發科等關鍵核心晶片巨頭，以及友達(面板)等重要戰略合作夥伴。

慶生電子股份有限公司 (6210) 是一家專注於高階、多層印刷電路板(PCB)製造的廠商。在PCB產業中，慶生以「少量多樣、快速交期(Quick Turn)」的獨特商業模式建立護城河，擅長處理急單、樣品板及高達30層的高階多層板。隨著5G、電動車及AI邊緣運算的發展，慶生積極導入自動化及飛針測試設備，並提供具備高密度連接(HDI)與細線路技術的客製化PCB，成功打入AMD、NVIDIA及聯發科等晶片大廠的邊緣運算樣品板供應鏈。

理銘開發 (6212) 深耕大新竹地區之知名區域型不動產開發建商。公司發展歷程豐富，早年從事玻璃纖維材料貿易 (環興實業)，後轉型電子零組件與光碟機讀取頭代理 (理銘科技)，最終於 2007 年全面轉型為房地產開發商。目前核心業務為委託營造廠興建住宅與商業大樓並進行租售，同時涵蓋建材批發零售與室內裝潢。理銘與新竹在地知名建商「昌益建設」關係密切，近年亦將開發觸角延伸至台南等南部房市。受惠於新竹科學園區之強勁購屋需求 (如台積電、聯發科等竹科廠商員工)。

住宅買方: 新竹科學園區科技人才 — 台積電、聯發科員工

網通晶片: 聯發科、瑞昱、Broadcom、Qualcomm — SoC/Wi-Fi 射頻晶片

網通晶片: 聯發科、瑞昱、Broadcom、Qualcomm

台積電、NVIDIA(輝達)、AMD(超微)、聯發科、Broadcom等全球頂尖IC設計及晶圓製造廠。

網通 SoC: 聯發科、瑞昱 — Wi-Fi/寬頻路由主控晶片

網通晶片: 聯發科、瑞昱、Broadcom、Qualcomm

通訊基帶: Qualcomm、聯發科 — 4G/5G 基帶晶片

通訊晶片: Qualcomm、聯發科 — 4G/5G 基帶晶片及 GNSS 定位模組

5G 基帶: Qualcomm、聯發科 — 5G FWA 基帶/射頻晶片

5G 晶片: Qualcomm、聯發科 — 5G 基帶 SoC

聯發科、Qualcomm、NVIDIA、AMD及Apple(透過台積電驗證採用)等全球頂尖半導體巨頭。

達發科技 (6526，Airoha) 為聯發科子公司，專注於無線音訊 SoC、Bluetooth 晶片及 Wi-Fi 連接方案。產品應用於真無線耳機 (TWS)、智慧音箱、穿戴裝置及 物聯網 連接。公司為全球 TWS 藍牙音訊晶片主要供應商之一。

母公司: 聯發科 (集團)

母公司: 聯發科

Meta(臉書第一代/第二代AI晶片MTIA主力IP供應商)、聯發科、聯詠、瑞薩(Renesas)及Axelera AI。

NVIDIA(輝達)、Intel、AMD及聯發科等全球頂級AI與運算晶片原廠，以及母公司華碩集團供應鏈。