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主題探索 / 研究報告索引

磊晶

30

份報告提及
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

供應鏈描述提及

上游 (光學元件與磊晶片):

客戶/供應商描述提及

磊晶片: 聯亞光電 (3081) — III-V 族半導體磊晶片

核對原文與上下文
6559

研晶

尚未與目前官方名錄明確對應
供應鏈描述提及

上游: LED磊晶 (含光鋐)

客戶/供應商描述提及

LED磊晶 (含光鋐)

核對原文與上下文
6812

梭特

尚未與目前官方名錄明確對應
業務描述提及

梭特科技 (6812,Saultech) 專精 Pick & Place 技術,核心產品為晶片分選機與黏晶機 (die bonder),30 年晶片揀取分選經驗。近年成功開發Hybrid Bonding設備 (2024 年) 及Fan-Out面板級封裝設備 (可對應 600mm x 600mm 面板),積極轉型先進封裝。下游客戶涵蓋中國 LED 磊晶大廠如三安光電、華燦光電及台灣 LED 廠。另與惠特 (6706) 有設備授權合作。

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

LED 晶粒: LED 磊晶與晶粒廠\n- 塑膠件: 工程塑膠射出件供應商

客戶/供應商描述提及

LED 晶粒: LED 磊晶廠 — LED 封裝用晶粒

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技術 / 材料 / 公司

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 09:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆 · 官方來源暫時無法取得或格式異常 · 使用較舊快照

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:20
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動