矽

3. 半導體矽晶圓： 生產8吋矽晶圓，月產能達30,000片，切入功率半導體市場。

矽材料： 矽晶圓原料供應商

矽材料： 中美晶等矽晶圓材料供應商

矽晶圓: 台勝科 (台塑集團關係企業).

矽晶圓: 台勝科 (主要供應商)。

統懋半導體 (2434) 是一家垂直整合的專業功率半導體製造商，前身為統一集團電子事業部，成立於 1987 年。公司主力產品為蕭特基二極體 (占營收約 85%)、功率電晶體 (約 14%)，以及新興的 Power MOSFET、碳化矽 (SiC) 蕭特基及 IGBT 模塊。產品廣泛應用於資訊、通訊、消費電子及工業電子領域，亞洲市場占比達 94%。

矽晶圓: 功率半導體用矽晶圓

矽晶圓: 功率級矽晶圓供應商

晶圓基材: 矽晶圓供應 (再生/減薄用)

探針卡: 旺矽科技、中華精測

探針卡: 旺矽科技、中華精測

封裝測試: 日月光投控 (ASE)、矽品 (SPIL)、京元電子 (KYEC)

封裝測試: 日月光投控 (ASE)、矽品、京元電子

飛宏科技 (2457，Phihong Technology) 為全球前十大電源供應器製造商，近年積極轉型至電動車充電樁領域。子公司馳諾瓦 (Zerova Technologies) 提供 AC 及 DC 直流快充樁。EV 充電樁客戶涵蓋Shell (全球採購協議)、Audi (台灣超快充站)、Volvo、Jaguar。傳統電源客戶涵蓋Cisco、Nokia、Honeywell。加入鴻海MIH電動車聯盟。上游功率半導體採用Infineon、Onsemi之氮化鎵/碳化矽元件。

功率半導體: Infineon、Onsemi — MOSFET/氮化鎵/碳化矽

功率半導體: Infineon、Onsemi — 氮化鎵/碳化矽

半導體: 晶圓代工 (台積電, 聯電), 封測 (日月光投控, 矽品).

志聖工業 (2467) 為半導體及PCB產業烘烤/固化設備專業廠，以UV固化爐及熱風循環烘箱為核心。主要客戶涵蓋台積電、日月光投控、矽品、欣興、南亞電路板、友達、群創。產品應用於晶圓製程光阻烘烤、封裝後固化及PCB防焊/綠漆烘乾。

半導體: 台積電、日月光投控、矽品 — 光阻烘烤/封裝固化

半導體: 台積電、日月光投控、矽品

強茂 (2481) 是台灣領先的功率半導體垂直整合製造商 (IDM)，全球第六大整流器元件廠。公司產品涵蓋 MOSFET、蕭特基二極體、碳化矽 (SiC) 元件、IGBT、TVS 保護元件及馬達控制 IC。公司積極從消費電子轉型聚焦車用電子 (營收占比已近 30%，目標 40%)、工業控制、綠能及 AI 伺服器市場。外銷占 89%，亞洲市場占 76%。

矽晶圓: 功率半導體用矽晶圓

矽晶圓: 功率級矽晶圓及 SiC 基板供應商

一詮精密 (2486) 是全球最大的 LED 導線架製造商，產品涵蓋 LED 導線架、IC 導線架、陶瓷基板及散熱元件 (均熱片)。LED 導線架客戶包括韓國 Samsung 及國內 億光電子。IC 導線架鎖定中國前三大封裝廠認證，均熱片前五大客戶均為全球半導體封裝大廠如 日月光投控、矽品、Amkor。

半導體封裝: 日月光投控、矽品、Amkor (均熱片)

半導體封裝 (均熱片): 日月光投控、矽品、Amkor

新型建材: 拓展矽酸鈣板、輕質隔間板與地板材。

封裝: Amkor、矽品、華通電腦

封裝: Amkor、矽品、華通電腦

嘉晶電子 (3016) 是漢磊投控旗下的專業磊晶矽晶圓廠，為台灣唯一能量產 4 吋及 6 吋碳化矽 (SiC) 磊晶及 6 吋氮化鎵 (GaN) 磊晶的廠商。公司業務涵蓋矽磊晶代工 (占 2024 年營收約 60%) 及磊晶矽晶圓生產 (約 40%)，產品應用於功率元件、電動車、智慧電網、儲能系統及電源供應器。

矽晶圓基板: 矽及 SiC 晶圓基板

SiC 基板: 碳化矽晶圓基板供應商

核心產品：(1) 車載鏡頭 — 打入 Tesla 純視覺車載鏡頭供應鏈，亦供貨 Bosch、Continental 等 Tier 1；(2) 手機光學 — 與 LG Innotek 策略結盟，供應模造玻璃與稜鏡用於高階手機鏡頭模組，子公司科太光電獲 LG Innotek 入股；(3) LiDAR 光達鏡頭 — 為 LiDAR 關鍵鏡頭供應商；(4) 光通訊 — 布局 矽光子與光收發模組相關鏡頭。

製造端：專攻高壓、高容、特殊規格 MLCC，避開 國巨、華新科 等標準品紅海競爭，自有品牌 Holy Stone 在電源與網通領域具知名度。代理端：代理 ROHM、Vishay、Azoteq 等國際大廠之半導體與感測器產品。近年積極布局車用、工控與綠能應用之高階 MLCC，並發展 碳化矽 (SiC) 基板金屬化與 AMB 基板等先進製程。

基板材料: 碳化矽基板、陶瓷基板

競爭同業: 奇景光電、矽創、瑞鼎、天鈺、敦泰

智原科技 (3035) 是亞洲首家 ASIC 設計服務廠商，提供經驗證的矽智財 (Silicon IP) 授權及客製化 ASIC 設計方案。公司為聯華電子集團成員，全球前十大 IP 供應商之一，ASIC 團隊逾 30 年經驗，累計完成數千個設計案，年出貨數億顆晶片。IP 產品涵蓋 Arm 相容 CPU、DDR 控制器、USB、PCIe、SerDes 及數百個數位/混合訊號 IP。

聯亞光電 (3081) 是全球領先的 III-V 族化合物半導體磊晶與雷射光源製造商，核心技術為在磷化銦 (InP) 基板上進行原子級精密磊晶。公司產品包括 InP 及 砷化鎵 磊晶片、雷射二極體 (LD) 及 LED，主要應用於光通訊、資料中心、矽光子 (SiPho)/CPO 及工業醫療感測。聯亞站在矽光子/CPO 供應鏈中價值密度最高的關鍵上游位置。

資料中心: 超大規模資料中心 (矽光子/CPO 趨勢受惠)

資料中心: 超大規模雲端業者 (矽光子/CPO 供應鏈)

競爭同業: 旭曜、矽創 (STN)、Epson (EPD)

近年積極佈局 CPO (共同封裝光學) 技術，已獲 NVIDIA 選定為 矽光子 生態系合作夥伴，開發光纖套件 (Fiber Harness) 及光纖配線盒產品。CPO 產品預計 2025 年下半年完成驗證，2026 年進入量產，配合 800G/1.6T 高階光纖連接需求，將成為公司主要成長動能。此外受惠美國 BEAD 寬頻法案帶動北美光纖基建需求，公司亦積極擴充菲律賓廠產能。

AI 資料中心: NVIDIA CPO 矽光子生態系

AI 與雲端: NVIDIA (CPO 矽光子光纖套件)、Google 及北美雲端服務商

國際矽智財與車用晶片廠: 在多角化上，不僅拔得頭籌成為 Arm 安謀 Flexible Access 在台灣市場之首個重量級 IP 推廣重點夥伴，亦大量代理引進如 Infineon 英飛凌 之具備極限可靠度的高端車用與電源管理晶片。

原相科技 (3227) 是全球光學滑鼠感測晶片最大供應商，專注於 CMOS 影像感測器 (CIS) 及感測應用 IC 設計。公司核心技術涵蓋光學導航、動態物體偵測、電容觸控、心率感測及客製化 ASIC。產品廣泛應用於電競周邊 (滑鼠感測器)、掃地機器人導航、穿戴式裝置健康監測、TWS 耳機觸控及工業視覺。公司在美國矽谷、丹麥、日本及中國均設有據點。

封裝: 矽品、日月光投控 (ASE)

封裝: 矽品、日月光投控