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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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台揚科技 (2314,Microelectronics Technology) 為台灣深耕微波及衛星通訊技術之專業設備廠,隸屬 鴻海 集團。公司為全球首家成功量產 Ka 頻段衛星地面站收發機之領導廠商,核心產品涵蓋 C/Ku/Ka 頻段 VSAT 收發器、低軌衛星 平板天線模組、5G O-RAN 開放式無線電單元 (RU) 及 RFID 讀取器模組。

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汽車電子: 仁寶 (波蘭廠,車用電子模組)

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車用電子: 歐洲車廠 — 波蘭廠車用電子模組

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晶圓/Controller: 向群聯 (Phison)、江波龍 (Longsys) 等模組廠或 Controller 廠接收晶圓或顆粒進行封測。

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近年積極布局 AI PC 及輕電競主機板市場,並跨足數位看板、智慧零售及商務應用解決方案。在工業應用領域,開發 IPC 工業電腦主機板及立方衛星 (CubeSat) 模組。集團設有全球業務據點,產品銷售遍及亞洲、美洲及歐洲市場。

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記憶體: DRAM 及 Flash 記憶體模組

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記憶體: DRAM/Flash 記憶體模組供應商

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車用電子: 車用整流模組、電源管理應用

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車用電子: 朋程 (車用整流二極體模組,最大客戶)

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公司直接服務全球超大規模雲端資料中心 (Hyperscalers),為 AI 伺服器 算力聚落提供核心網路架構。產品採用 SONiC 開放網路作業系統,相較品牌交換器 (如 Cisco、Arista) 總成本僅約 25-35%。展望 2026 年,800G 規格遷移持續帶動網路交換器業務成長,AI 加速器模組進一步放量,獲利可望再創高峰。

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光收發模組: 光收發模組 供應商

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雲端巨頭 (CSP): Amazon (AWS)、Meta (Facebook)、Microsoft、Google — 800G/AI 加速器模組主力客戶

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三大事業核心:(1) 儲存媒體:CD/DVD/Blu-ray 光碟製造 (持續萎縮)、Flash 記憶卡及 SSD 固態硬碟;(2) 能源事業:太陽能模組製造與系統建置、台電儲能輔助服務 (60MW/200MWh)、UPS 電池模組、鋰電池開發;(3) 先進材料:OLED 材料及蒸鍍設備、ITO 導電玻璃、圖案化藍寶石基板 (PSS)、金屬遮罩 (Metal Mask)、隱形眼鏡、生物檢測光碟。

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太陽能: 錸德 (矽晶型太陽能模組製造及系統建置)

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車用: 電動車 IGBT 模組廠

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車用電子: 電動車 IGBT 模組客戶

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鴻準精密工業 (2354,鴻海 Technology) 成立於 1990 年,總部位於新北市,為鴻海科技集團旗下子公司。公司為全球金屬機構件與散熱模組領導廠商,核心業務包括鎂鋁合金精密機殼、散熱模組及遊戲機組裝。主要客戶涵蓋任天堂 (Nintendo Switch 組裝主力)、Apple (鎂鋁合金機殼)、Sony (PlayStation 零組件) 等國際大廠,其中日本市場佔營收約 75%。近年積極布局邊緣 AI 應用、機器人及電動車零組件,並於美國肯塔基州設廠以分散地緣風險。

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散熱模組: 鴻準 (熱導管、均溫板、散熱鰭片)

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觸控面板廠: 觸控模組整合廠商

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觸控模組: 觸控面板模組整合廠

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上游 (電子元件與光學模組):

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無線晶片: Bluetooth 及 2.4GHz 無線通訊模組供應商

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光學元件: 鏡頭及影像感測模組

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智慧駕駛: 車用影像模組客戶

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核心產品涵蓋:(1) 文件掃描器:高速饋紙式 (ADF)、平台式、攜帶式及網路掃描器;(2) 多功能事務機/印表機;(3) 網路辦公設備;(4) 醫療級馬達模組:高精度影像及色彩讀取器之控制器與馬達模組,應用於醫療設備領域。另透過子公司從事 IC 晶片設計、開發及銷售。公司以 OEM/ODM 模式為國際辦公設備品牌提供掃描器及印表機代工服務。

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影像感測: CIS (接觸式影像感測器) 模組

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醫療設備: 醫療設備廠 — 高精度馬達及影像讀取模組

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群光電子 (2385,Chicony Electronics) 成立於 1983 年,總部位於新北市,為全球筆電鍵盤、攝影機模組及電源供應器領導廠商,三大產品線連續多年全球市佔第一。公司累積逾 30 年製造品質聲譽,與國際下游品牌客戶維持高度穩定之長期合作關係。

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上游 (電子元件與光學模組):

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PC 品牌: Dell、HP、Lenovo、Apple — 筆電鍵盤及攝影機模組

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電子零件: MCU、無線通訊模組 (Bluetooth/2.4GHz)、LED 背光

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無線晶片: Bluetooth 及 2.4GHz 無線模組供應商

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威盛電子 (2388) 是一家從 PC 晶片組設計轉型為 AIoT 與邊緣運算解決方案的無晶圓半導體公司。公司核心產品涵蓋嵌入式系統平台、工業電腦 (IPC)、車載系統 (車隊管理與駕駛輔助) 及 AI 加速運算模組。威盛以自有 x86 處理器架構為基礎,結合 AI 推論能力,專注於智慧交通、智慧製造、智慧醫療與智慧零售等垂直應用場景。

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嵌入式平台: 威盛電子 (x86 處理器、AIoT 模組、車載系統)

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電子元件: MCU微控制器、感測器、通訊模組

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電子元件: MCU微控制器、感測器、通訊模組供應商

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:55
跨來源核對
尚未完成

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