智慧型手機

佳邦科技股份有限公司 (6284，INPAQ) 隸屬於華新焦家集團旗下的PSA華科事業群，是一家專注於高頻微波通訊天線及電路保護元件的設計製造廠。佳邦的核心產品包括5G及Wi-Fi 6/6E高頻天線、GPS/GNSS定位天線、NFC模組以及各類過電壓/過電流保護元件。這些關鍵零件被廣泛應用於智慧型手機、筆記型電腦、穿戴式裝置及車用電子(如車聯網模組)。受惠於物聯網終端設備增加及高速傳輸需求，佳邦的高頻天線及保護元件出貨量穩健攀升。

全球各大智慧型手機/PC品牌(如Apple、非蘋陣營)、穿戴式裝置廠及各大車用電子Tier 1。

悅城科技股份有限公司 (6405) 是台灣專業的光電玻璃薄化加工廠。悅城早期憑藉卓越的對稱與非對稱薄化、拋光及鍍膜技術，主要為TFT-LCD及OLED面板廠提供玻璃減薄服務，以滿足智慧型手機與輕薄筆電的需求。面對顯示器市場的成熟，悅城積極尋求業務轉型，正跨足先進封裝領域(如3D-IC異質整合)。公司目前已切入「AI晶片先進封裝玻璃基板」的材料供應鏈體系，玻璃基板優異的散熱與抗翹曲特性被視為下一代高頻通訊與AI運算的關鍵材料，成為悅城未來重要的營運催化劑。

相互股份有限公司 (6407，Mutual-Tek) 是一家專精於印刷電路板(PCB)製造與加工的台灣興櫃廠商。相互的產品線聚焦於高階的軟硬結合板(Rigid-flex PCB)，這類基板被廣泛應用於智慧型手機的相機鏡頭模組、藍牙耳機及影像感測器中。近年來，受惠於主要客戶華為(Huawei)重返5G手機市場，帶動其鏡頭模組用版需求大增，成為相互營收成長的重要動能。

業成控股股份有限公司 (6456，GIS-KY) 隸屬於鴻海集團，是全球領先的觸控與顯示模組整合製造專家。GIS-KY以其獨創的「MegaSite」營運模式聞名業界，這項模式將觸控感測器、面板與保護玻璃進行一站式深度整合，大幅縮短客戶供應鏈並降低成本。公司產品廣泛應用於平板電腦、筆記型電腦及智慧型手機。近年來，面對消費性電子成長放緩，GIS-KY積極將觸控與光學技術延伸至車載顯示器、指紋辨識感測模組，並重兵投入AR/VR/MR(混合實境)的光學鏡片與光機模組，佈局元宇宙商機。

下游: 全球各大智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦品牌商及知名車廠(Tier 1)。

神盾股份有限公司 (6462，Egis Technology) 是一家從生體指紋辨識IC起家的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。過去神盾主要依賴韓國智慧型手機之指紋辨識感測器訂單。為擺脫單一產品風險，神盾近年發動多起併購與策略結盟(如併購乾瞻科技、芯鼎、安國等)，大舉轉型為AI與高效能運算(HPC)之矽智財(IP)與ASIC設計服務平台。目前集團不僅切入先進製程(3k/5nm)的UCIe(小晶片互連)與高速記憶體介面IP，更攜手Arm架構開發伺服器等級的AI晶片。

下游: 智慧型手機品牌商、雲端服務供應商(CSP)、半導體IC設計公司(Fabless)及車廠。

業務結構與動能：(1) 車用鏡頭 — 已打入日系與美系汽車 Tier 1 供應鏈，供應 ADAS 環景鏡頭與車載鏡頭用模造玻璃鏡片，其中日系車廠為 10 年期長單 (4 顆環景鏡頭)，美系 Tier 1 客戶亦確認 3-5 年大單；(2) LiDAR 準直鏡頭 — 成功切入車用光達準直鏡頭市場；(3) 模造玻璃 — 掌握高階模造玻璃 (Glass Molding) 技術，應用於智慧型手機、運動相機及無人機光學元件。公司已在泰國建立車用鏡頭組裝廠，2024 年 Q4 正式投產出貨。

業務結構與動能：(1) 顯示驅動 IC — 面板驅動 IC，應用於智慧型手機、平板與工控顯示器；(2) 觸控 IC — 觸控控制晶片，整合觸控與顯示驅動技術 (TDDI)；(3) 時序控制器 (TCON) — 面板時序控制 IC。公司掌握柔性螢幕顯示/整合驅動 IC 與車用 TDDI (通過 ISO 26262 ASIL B 認證) 等前瞻技術，已打入 Wacom Level 1 主動筆認證。總部位於新竹。

手機品牌: 智慧型手機品牌 — TDDI 晶片

手機品牌: 智慧型手機品牌 — 柔性螢幕驅動 IC

核心產品與應用：(1) 標準型 PI 膜 (PIF) — 應用於軟性印刷電路板 (FPCB)、IC 封裝與馬達電器絕緣；(2) 改良型 PI 膜 (PIN) — 增強機械與熱性能之特殊 PI 膜；(3) 黑色 PI 膜 (PIB/PMB) — 應用於 FPCB 補強板與 COF 材料；(4) 散熱型 PI 膜 (PIT) — 可製成人工石墨散熱片，應用於智慧型手機與平板散熱。公司持續擴充 PI 新產能，積極拓展 FCCL 基板、COF 材料等 FPCB 主流應用市場。

南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。

宏捷科技 (8086，AWSC) 為全球第二大砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠，市占率約 24%。專注於 6 吋 GaAs HBT、pHEMT 及 BiHEMT 製程代工，產品應用於 Wi-Fi 及智慧型手機射頻元件 (PA 功率放大器、Switch 及 LNA) 及 3D 感測 VCSEL。最大客戶 Skyworks 貢獻約 56% 營收。