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晶粒

32

份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

供應鏈描述提及

LED: LED 晶粒/封裝供應商

客戶/供應商描述提及

LED: LED 晶片原廠 — LED 晶粒與封裝

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供應鏈描述提及

上游: LED上游磊晶片(Epi-Wafer)/晶粒(Chip)廠,以及導線架、螢光粉、封裝膠材等原物料供應商。

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供應鏈描述提及

LED 封裝: LED 晶粒與封裝廠如 億光、東貝

客戶/供應商描述提及

LED 封裝: 億光、東貝 — LED 晶粒與封裝元件

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供應鏈描述提及

上游: 各類IC(如驅動IC、記憶體控制器)、PCB/FPC空板、Mini LED晶粒、被動元件及面板半成品。

客戶/供應商描述提及

國內外各大PCB廠、LED晶粒廠、被動元件大廠及半導體晶片通路商。

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供應鏈描述提及

上游: 光纖裸線、雷射二極體(LD)及檢光二極體(PIN)晶粒、陶瓷插芯及各類金屬機構件。

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供應鏈描述提及

LED 晶粒: LED 磊晶與晶粒廠\n- 塑膠件: 工程塑膠射出件供應商

客戶/供應商描述提及

LED 晶粒: LED 磊晶廠 — LED 封裝用晶粒

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技術 / 材料 / 公司

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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 12:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 12:55
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動