1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓

1,679 份第三方研究已建立索引,研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同

主題探索 / 研究報告索引

晶圓代工

172

份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

供應鏈描述提及

晶圓代工/IDM: 台灣及中國半導體製造廠

客戶/供應商描述提及

半導體製造: 台灣及中國晶圓代工、IDM 及封測廠

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

晶圓代工: 晶圓代工廠 — ISP 晶片製造

客戶/供應商描述提及

晶圓代工: ISP 晶片製造合作方

核對原文與上下文
業務描述提及

穩懋半導體 (Win Semiconductors) 是 全球最大 的化合物半導體晶圓代工廠 (Pure-play Foundry),市佔率超過 70%。

供應鏈描述提及

晶圓代工 (本體): 穩懋 (3105) - 提供化合物半導體晶圓代工服務。

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

晶圓代工: 台積電 (最大客戶,CoWoS 先進封裝)

客戶/供應商描述提及

晶圓代工: 台積電 (CoWoS 先進封裝為主要驅動力)

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

算力神經系統: 其高度客製且無法剝離取代之 CPO 微型光學互聯模組,毫不妥協地直接對接並鑲嵌於全球頂級半導體晶圓代工霸主的最先進矽光子自動化封裝產線,最終安裝開機於需求無盡頻寬之全球超大型雲端資料中心 (Hyperscalers) 最頂尖 AI 伺服器矩陣架構。

客戶/供應商描述提及

台灣晶圓代工絕對龍頭: 身為當前極度罕見、唯一數家獲得神山 台積電 TSMC CPO 晶圓級光學直接認證與日夜密切聯手的重中之重戰略級光學封裝夥伴,於其獨家強勢主推之 COUPE (緊湊型通用光子引擎) 顛覆性製程中,獨家擔綱最核心、最刁鑽的光纖陣列對準與接合重任,並極早確立將開始量產海量出貨。

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

下游 (晶圓代工):

客戶/供應商描述提及

晶圓代工: 台積電 等前段製程設備需求

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

晶圓代工: 台積電、聯華電子 (直接採購製程耗材)

客戶/供應商描述提及

晶圓代工: 台積電、聯華電子 (製程耗材直接採購)

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

晶圓代工: 台積電 (2nm IP 驗證)、聯華電子 (22nm RRAM)

客戶/供應商描述提及

晶圓代工: 台積電 (最佳 IP 夥伴獎)、聯華電子、世界先進

核對原文與上下文

技術 / 材料 / 公司

繼續探索其他主題

看看哪些公司的研究報告提到它

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:55
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動