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散熱模組

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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4. 精密塑膠件: 子公司 群宏光電 切入 AI 伺服器散熱模組機構件。

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AI 伺服器: 散熱模組廠 (間接供應 NVIDIA).

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業強科技股份有限公司 (6124) 是全球領先的熱導元件與電子材料供應商,亦是台灣最大的熱導管製造廠。公司的核心產品包含應用於解決高階運算熱能的熱導管(Heat Pipe)、均熱板(VC)等散熱元件,以及半導體封裝與SMT製程所需的錫球、錫膏與助焊劑等高科技銲接材料。業強的散熱產品深受國內外散熱模組大廠依賴,廣泛應用於PC、伺服器、車用電子及通訊設備。近年來更積極開發車用與AI[[伺服器]]的高效能散熱需求。

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下游: 散熱模組組裝廠、半導體封裝測試廠(OSAT)、電子製造服務商(EMS)。

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雙鴻、尼得科超眾、台達電等國內外大型散熱模組廠及系統代工廠。

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中游: 聚鼎科技 (過電流/過電壓保護元件PPTC/OVP,以及高階金屬散熱基板TCB/散熱模組之研發製造)。

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尼得科超眾科技股份有限公司 (6230,原名超眾) 是一家全球頂尖的散熱解決方案供應大廠(日本Nidec集團持股逾八成)。超眾專注於散熱片、熱管、均熱板(VC)及散熱模組的研發製造。早期在筆記型電腦(佔全球市佔30%)及伺服器(佔45%)散熱領域穩居霸主地位。近年來,面對AI[[伺服器]]帶來的高解熱需求,超眾在母公司日本電產(Nidec)的技術強力奧援下,產品線從傳統的「氣冷散熱」快速朝向高階「水冷/液冷散熱」領域(如水冷板、CDU)升級轉型。

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中游: 尼得科超眾 (筆電/伺服器/網通設備之氣冷散熱模組及水冷/液冷散熱系統之設計製造)。

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華孚科技股份有限公司 (6235) 是一家擁有逾70年歷史、專精於鎂鋁合金加工的專業金屬機構件製造廠。華孚具備半固態射出成型(Thixomolding)、壓鑄及沖壓等核心技術,提供從模具設計到塗裝組裝的一站式生產服務。過去以3C產品金屬機殼為主,近年來華孚華麗轉型,全面強攻「新能源車(電動車)」領域(如智慧座艙顯示器機構件)。同時,也憑藉鎂鋁合金輕量、高散熱的特性,積極切入5G基地台散熱模組、AI[[伺服器]]高導熱機殼及無人機商機,並擴大越南等海外產能佈局。

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元山科技工業股份有限公司 (6275) 成立於 1987 年,總部位於高雄。公司創立初期以電風扇、開飲機等小家電為主,後跨足三大事業領域:(1) 電子散熱事業 — 高階電腦週邊散熱風扇與散熱模組、工業 EC 風扇,為 BMW、M. Benz、VW、Geely、BYD 等車廠之座椅通風風扇 Tier 1 供應商;(2) 家電事業 — 淨水機、空氣清淨機、開飲機等產品,台灣及中國市場銷售;(3) 電子冷卻事業 — 散熱鰭片與散熱模組,應用於通訊、資料中心、醫療與軍事領域。全球據點涵蓋台灣高雄、中國東莞、美國、德國、日本等地。

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電子散熱: 元山 (散熱模組、散熱鰭片)

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電腦品牌: 華碩、Gigabyte — PC 散熱模組

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安鈦克科技股份有限公司 (6276,Antec) 是一家全球知名的電腦機殼與高階電腦零組件品牌商。安鈦克的產品線涵蓋電競機殼、大瓦數電源供應器(PSU)、水冷與氣冷散熱模組以及各類電腦周邊配件。公司憑藉「Antec」品牌在全球DIY組裝電腦及高階電競市場享有盛譽。近年來,受惠於AI PC及高階遊戲玩家對設備散熱與穩定供電的龐大需求,安鈦克積極擴大高瓦數電源與高階散熱系統的產品線,並跨足全球電競掌機與掌機周邊市場。

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中游: 安鈦克 (高階電腦機殼、電源供應器及散熱模組之品牌經營與產品設計)。

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Intel 死忠綁定與高頻 PCB 料件: 產品核心高性能 x86 伺服器級及嵌入式 CPU 運算平台幾乎清一色重度依賴 Intel 的深度頂級合作夥伴 (Intel Partner) 認證體系關係,得以優先取得最新代數伺服器晶片的充裕穩定配額;與此同時密集搭配各式高頻高速記憶體模組、多埠高速千兆/萬兆獨立 NIC 網卡晶片,以及符合電信標準的多層高品質空白 PCB 印刷電路板、各類精密被動元件堆疊及資安設備核心耐受性高的散熱模組等,由樺漢 (6414) 集團的供應鏈體系整合供料。

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AI 散熱: AI 伺服器水冷散熱模組廠 — PCB

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AI 散熱: AI 伺服器水冷散熱模組廠 — PCB

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7419

達勝

尚未與目前官方名錄明確對應
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散熱模組: 散熱模組廠 — 人工石墨散熱片

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散熱模組: 散熱模組廠 — 人工石墨散熱片用 PI

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散熱模組: 華宏 (熱管、均溫板、液冷模組等散熱方案)

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消費電子: 手機與筆電品牌 — 散熱模組

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高力熱處理 (8996,Kaori Heat Treatment) 為台灣唯一具備「真空硬銲板式熱交換器」技術之廠商,國內市佔超過九成,行銷 70+ 國。三大業務:(1) 傳統板式熱交換器 (冷凍空調/油壓,約 40% 營收);(2) AI 伺服器液冷散熱方案 (約 50% 營收,三位數成長) — 供應奇鋐、雙鴻、台達電等散熱模組廠;(3) 燃料電池核心元件 — 與Bloom Energy合作逾 15 年供應 Hot Box (間接服務Apple、Google、Walmart)。泰國新廠預計 2026 年量產。2025 年 9 月營收創新高 6.37 億元。

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
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2026/10/03 13:45
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櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 13:56
跨來源核對
尚未完成

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