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散熱
115份報告提及
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及立德電子 (3058,Leader Electronics / LEI) 為交換式電源供應器及磁性元件製造商。營收結構:交換式電源 42%、磁性元件 28%、OEM/ODM 代工 20%、Type-C充電器 8%。積極轉型新能源:(1) 電動車充電樁 — AC 7kW-22kW 及 DC 30kW/120kW;(2) 儲能系統 — 3.5MW 商轉中,40MW/100MW 建置中;(3) 大功率電源供5G基地台 (1000W) 及AI 伺服器散熱 (1600W)。2025 年分割新能源事業成立「立德新能源」。上游 IC 來自Analog Devices、Infineon。下游儲能服務台電輔助。
供應鏈描述提及5G/AI: 5G基地台/AI 伺服器散熱電源
核對原文與上下文 業務描述提及協禧電機 (3071,ADDA Corporation) 為全球知名散熱風扇製造商,自有品牌 ADDA。近年轉型聚焦:(1) 車用電子 — 獲歐美 Tier 1 認證,應用於車燈/座椅通風/電池散熱,間接供應Tesla、GM、Ford;(2) AI 伺服器散熱 — 高效能風扇與液冷散熱模組,供應廣達、緯創、英業達等伺服器代工廠;(3) NB/PC — 供應HP、Dell、Lenovo。上游馬達控制 IC 採用ROHM。
供應鏈描述提及協禧 (ADDA 品牌散熱風扇/液冷散熱模組)
客戶/供應商描述提及伺服器代工: 廣達、緯創、英業達 — AI 伺服器散熱
核對原文與上下文 業務描述提及近年積極轉型,跨足三大成長領域:(1) 儲能系統 — 提供儲能櫃體之鈑金機構件與系統整合服務,切入台電與民間儲能專案供應鏈;(2) 無人機 — 開發鎂合金輕量化機身結構件,應用於軍工與國防領域;(3) 資料中心 — 供應伺服器機櫃與散熱機構件。傳統業務仍維持 LCD 顯示器與筆電之金屬機殼與鉸鏈生產。
核對原文與上下文 業務描述提及千如電機 (3236,ABC Taiwan Electronics) 是專業的電感 (Inductor) 與被動元件製造商,以高品質與客製化能力著稱。產品線涵蓋 SMD 功率電感、濾波器、變壓器以及精密散熱零件。
核對原文與上下文 業務描述提及廣寰科技 (3287,Kworld) 初期以電視卡/截取卡起家,現轉型為電競週邊品牌與代工商。自有品牌包括 Kworld 與 Gamdias,產品涵蓋電競耳機、機械鍵盤、滑鼠、直播設備。近年亦切入散熱產品 (CPU 散熱器、風扇) 與手機週邊市場。業務模式兼具 OBM (自有品牌) 與 OEM/ODM 代工,產品銷售以外銷歐美為主。
核對原文與上下文 業務描述提及點晶科技 (3288) 是混合式訊號暨類比 IC 設計公司,主要產品為無刷式風扇馬達驅動晶片 (BLDC Motor Driver IC) 及混合數位/類比 IC。產品應用於 PC/伺服器散熱模組及家電風扇。
客戶/供應商描述提及散熱模組: 台達電、建準 等風扇製造商
核對原文與上下文 業務描述提及雙鴻科技 (3324,Auras Technology) 為全球頂尖熱管理 (Thermal Management) 解決方案供應商,位列全球前三大散熱模組廠。公司在高階電腦、電競、通訊與 AI 資料中心領域具備深厚散熱技術累積。
客戶/供應商描述提及AI 晶片: NVIDIA、AMD — GPU 散熱模組與液冷方案
核對原文與上下文 業務描述提及旭品科技 (3325,Casing Macron) 為電腦機構件與散熱服務商,原以電競機殼 OEM/ODM 為核心,近年成功跨足高效能散熱與環保家電領域。核心競爭力:(1) 水冷散熱 — 切入整合型水冷排 (Cold Plate/Radiator) 供應鏈;(2) 電競生態 — 長期為 華碩 ROG 品牌、Corsair 等頂尖電競品牌提供機殼與水冷配件;(3) 泰國生產基地擴展,去中化趨勢下有利爭取歐美伺服器相關機構件訂單;(4) 高端濾水器與商用飲水設備之多元布局。
客戶/供應商描述提及散熱元件: 微型水泵、散熱管供應商
核對原文與上下文 業務描述提及泰碩電子 (3338,TaiSol) 為專業散熱模組與連接器製造商,近年成功轉型為 AI 伺服器液冷散熱核心供應商。
客戶/供應商描述提及AI 伺服器: Lenovo、Inspur — 伺服器液冷散熱系統
核對原文與上下文 供應鏈描述提及高速晶片與機構件採購: 海量採購來自於全球大廠之網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Realtek 瑞昱、MediaTek 聯發科)、高階光通訊主被動交換元件,以及車用 PCB 載板與散熱電源元件。
核對原文與上下文 業務描述提及產品應用廣泛,涵蓋 消費性電子 (防水/保護)、車用電子 (接著/散熱)、化妝品 (原料)、醫療器材 及 AI 伺服器 (散熱介面材料)。
核對原文與上下文 業務描述提及力致科技 (3483,Forcecon Technology) 為專業散熱解決方案供應商,主要產品為散熱風扇與散熱模組。在筆記型電腦 (NB) 風扇市場擁有極高市佔率,為主要獲利來源。近年積極拓展非 NB 應用,包括 AI 伺服器 (高階氣冷/水冷板/浸沒式液冷)、智慧型手機 (超薄均溫板 VC)、以及車用散熱。旗下水冷板 (Cold Plate) 與浸沒式冷卻 (Immersion Cooling) 技術已獲客戶驗證,鎖定資料中心散熱商機。
客戶/供應商描述提及NB 品牌: Dell、HP、Lenovo、華碩 — 筆電散熱風扇/模組
核對原文與上下文 業務描述提及曜越科技 (3540,Thermaltake Technology) 為全球知名電腦周邊與電競品牌,主要產品包含機殼、電源供應器、散熱器與電競周邊。擁有強大 DIY 玩家社群基礎,積極推出 ATX 3.0 電源供應器以支援 NVIDIA 40 系列顯卡。近年跨足高階單車代理業務 (代理 TIME 等品牌),並切入 AI 伺服器散熱與電源供應鏈。產品透過全球電商平台 (Amazon、Newegg) 及實體通路銷售。
供應鏈描述提及風扇/散熱: 風扇模組、散熱鰭片供應商
客戶/供應商描述提及風扇模組: 散熱風扇與鰭片供應商
核對原文與上下文 供應鏈描述提及高階主運算件採購: 海量採購網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Qualcomm 高通、Intel 英特爾),以及高頻 PCB 載板、AI 伺服器專用高速記憶體與機殼散熱元件。
核對原文與上下文 業務描述提及近年積極投入液冷散熱 (Liquid Cooling) 技術,針對 AI 伺服器高熱問題提供解決方案。產品以白牌 (White-box) ODM 模式服務國際資安軟體商 (ISV),搭配客戶軟體形成完整資安解決方案。為 Intel 網路與邊緣運算平台之重要合作夥伴。
核對原文與上下文 業務描述提及1. PI 薄膜專家: 產品涵蓋黑色 PI (營收主力)、透明 PI、高頻高速用 PI 及石墨散熱 PI。
核對原文與上下文 業務描述提及健策精密 (Kenmec) 為台灣最大的 均熱片 (Vapor Chamber) 供應商,也是全球精密沖壓及散熱解決方案的領導者。
供應鏈描述提及中游: 健策 (3653) - 均熱片、ILM 扣件、散熱模組設計製造。
核對原文與上下文 業務描述提及3. 液冷與 AI 網通: 佈局 AI 伺服器所需的液冷監控系統及浸沒式散熱連接方案。
核對原文與上下文 業務描述提及碩禾電子材料股份有限公司 (3691) 為全球領先的太陽能導電漿製造商,核心產品涵蓋背面鋁漿、背面銀漿及正面銀漿。公司技術源自母公司國碩 (2406),目前積極從傳統漿料供應商轉型為多元化的綠能與AI 伺服器散熱材料服務商。主要業務與發展亮點:
供應鏈描述提及子公司碩通: AI 伺服器液冷散熱零組件經銷
客戶/供應商描述提及液冷散熱(碩通): 台灣主要AI 伺服器ODM廠與散熱解決方案廠商
核對原文與上下文 業務描述提及2. 散熱技術實力: 具備先進的液冷 (Liquid Cooling) 散熱架構設計能力,支援 8GPU 等超高密度運算伺服器,滿足 AI 運算產生的極大熱管理需求。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及液冷方案: 神雲科技 (AI 叢集液冷散熱解決方案)
客戶/供應商描述提及散熱/液冷: 液冷模組及散熱方案供應商
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 10:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 10:55
- 跨來源核對
- 尚未完成
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