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上游: 國內外電源元件(如被動元件、功率半導體)與電磁干擾(EMI)防制元件之原廠製造商。
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
上游: 國內外電源元件(如被動元件、功率半導體)與電磁干擾(EMI)防制元件之原廠製造商。
台灣茂矽電子股份有限公司 (6270) 是一家專業的晶圓代工(Foundry)公司。茂矽早期曾涉足DRAM記憶體市場,後成功轉型,聚焦於「功率半導體元件」及「電源管理IC」領域。其核心產品包含溝槽式功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Trench Power MOSFET)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、類比IC與各式二極體(Diode)。近年來,茂矽積極投入第三代[[半導體]](如碳化矽碳化矽)等寬能隙材料的研發,以搶攻智慧電動車、工業機器人與綠能(太陽能)等高階電源應用商機。
中游: 茂矽電子 (功率半導體元件MOSFET/IGBT、電源管理IC及各式二極體之專業晶圓代工服務)。
同欣電子工業股份有限公司 (6271,同欣電) 是台灣著名的半導體微型模組封裝及陶瓷電路板製造大廠,亦是全球前三大CMOS影像感測器(CIS)封測廠之一。同欣電的核心業務橫跨四大領域:影像感測器封裝(主力為車用CIS)、混合積體電路模組(含低軌衛星RF模組及光通訊模組)、高頻無線通訊模組與陶瓷基板(LED及高功率半導體散熱用)。伴隨AI[[伺服器]](帶動800G光通訊模組需求)、ADAS自駕車(大量增加車用CIS)及低軌衛星(如SpaceX)商機爆發,同欣電營運具備強大動能。
上游: 功率半導體(MOSFET/IGBT/碳化矽)、電源管理IC、變壓器、電容及PCB等電子零組件。
上游: 電池芯(鉛酸/鋰鐵電池)、微控制器(MCU)、功率半導體元件(MOSFET/IGBT)、電容/變壓器等。
上游: 控制IC、功率半導體(MOSFET/氮化鎵)、變壓器、電容、PCB及各類被動元件廠。
大中積體電路股份有限公司 (6435,Sinopower) 隸屬於茂達電子集團,是一家專業的功率半導體(Power Discrete)設計公司。大中的核心產品為各式中低壓MOSFET、高壓IC(HV IC)及IGBT模組,這些功率元件是管理與轉換電力的核心樞紐,廣泛應用於PC、伺服器、工業控制及消費性電子中。近期,大中受惠於AI PC及AI 伺服器功耗倍增,帶動其高階Dr.MOS與風扇馬達驅動晶片的強勁需求,並同時擴大車用與BBS電池管理系統的高附加價值應用。
捷敏股份有限公司 (6525,捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團,是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測,尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢,以及AI[[伺服器]]、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求,捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代[[半導體]](碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。
中游: 捷敏-KY (Power MOSFET、IGBT等高功率半導體分離式元件的專業封裝測試代工)。
功率半導體: 功率元件廠 — PMIC 散熱基板
富致科技 (6642) 為全球領先之 PPTC (高分子正溫度係數) 自復式保險絲設計與製造廠商,專注於過電流與過電壓保護元件開發。產品廣泛應用於車用電子、物聯網 智能裝置、工業 4.0 自動化及能源產業,已取得 IATF 16949 及 AEC-Q200 車規認證。近年積極拓展複合式保護元件與新一代功率半導體產品線。
全宇昕科技 (6651,Cystech Electronics) 為無晶圓 (Fabless) 分離式功率半導體元件設計公司,專注於 MOSFET、電晶體、二極體及功率 IC 的設計開發與銷售。
矽智財: 功率半導體相關 IP 授權
工業控制: 工控與自動化設備廠 — 功率半導體元件
功率元件: 東沅、峰岹 — 功率半導體及馬達驅動 IC
磁性元件/功率半導體
微矽電子 (8162) 深耕半導體後段服務逾 38 年,為國內電源管理 IC、MOSFET 及 氮化鎵 晶圓測試最大供應商,以「晶圓廠內部實驗室」創新模式與知名晶圓代工廠合作。提供功率半導體晶圓測試、晶圓薄化及封裝一站式整合服務,自行研發高壓高電流探針卡及測試治具,已通過國際車用大廠認證。
晶圓代工: 世界先進、漢磊 (功率半導體晶圓代工)
晶圓製造: 台灣功率半導體晶圓代工
技術 / 材料 / 公司
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