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第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
業務描述提及核心業務涵蓋：(1) 精密零組件 — 各式開關 (微動開關、旋轉開關)、編碼器、電位計、感測器，廣泛應用於通訊、車用電子 與工業控制領域；(2) 光電產品 — LED 封裝、LED 照明模組與背光模組；(3) 消費電子周邊 — Bluetooth 滑鼠、耳機、遙控器、讀卡機及 LCD 顯示模組。公司近年營運面臨挑戰，連續虧損，正積極轉型中。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心業務涵蓋：(1) 精密零組件 — 各式開關 (微動開關、旋轉開關)、編碼器、電位計、感測器，廣泛應用於通訊、車用電子 與工業控制領域；
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- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(2) 光電產品 — LED 封裝、LED 照明模組與背光模組；
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- 尚未核定適用期間
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(3) 消費電子周邊 — Bluetooth 滑鼠、耳機、遙控器、讀卡機及 LCD 顯示模組。
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- 尚未核實
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公司近年營運面臨挑戰，連續虧損，正積極轉型中。
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供應鏈描述提及光電產品: 福華電子 (LED 封裝與照明模組)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
光電產品: 福華電子 (LED 封裝與照明模組)
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及太陽能模組: 國內外太陽能光電模組
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
太陽能模組: 國內外太陽能光電模組
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客戶／供應商描述提及太陽能模組: 國內外太陽能光電模組製造商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
太陽能模組: 國內外太陽能光電模組製造商
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核對原文與上下文 業務描述提及品安科技股份有限公司 (8088，Panram International) 成立於 1983 年，總部位於台北，為台灣專業記憶體模組代工廠。公司除以自有品牌「Panram」銷售記憶體相關產品外，亦大量承接 OEM/ODM 代工訂單。生產基地位於基隆七堵，共有 18 條 SMT 產線。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
品安科技股份有限公司 (8088，Panram International) 成立於 1983 年，總部位於台北，為台灣專業記憶體模組代工廠。
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公司除以自有品牌「Panram」銷售記憶體相關產品外，亦大量承接 OEM/ODM 代工訂單。
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生產基地位於基隆七堵，共有 18 條 SMT 產線。
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供應鏈描述提及PCB/零件: 記憶體模組專用 PCB 及被動元件
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
PCB/零件: 記憶體模組專用 PCB 及被動元件
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客戶／供應商描述提及PCB/元件: 記憶體模組專用 PCB 及被動元件供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
PCB/元件: 記憶體模組專用 PCB 及被動元件供應商
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及光通訊元件: 光收發模組
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
光通訊元件: 光收發模組
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客戶／供應商描述提及光通訊: 光收發模組 供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
光通訊: 光收發模組 供應商
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核對原文與上下文 業務描述提及產品線涵蓋全模組化電源供應器 (80 PLUS 金牌/鉑金/鈦金認證)、電競機殼 (全塔/中塔/迷你塔)、一體式水冷散熱器、空冷 CPU 散熱器及機殼風扇等。主要銷售市場為歐洲、亞洲及美國之 DIY 電腦玩家及電競愛好者。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
產品線涵蓋全模組化電源供應器 (80 PLUS 金牌/鉑金/鈦金認證)、電競機殼 (全塔/中塔/迷你塔)、一體式水冷散熱器、空冷 CPU 散熱器及機殼風扇等。
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主要銷售市場為歐洲、亞洲及美國之 DIY 電腦玩家及電競愛好者。
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及5G 模組: 4G/5G 無線通訊模組
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
5G 模組: 4G/5G 無線通訊模組
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客戶／供應商描述提及無線模組: 4G/5G 無線通訊模組供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
無線模組: 4G/5G 無線通訊模組供應商
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核對原文與上下文 業務描述提及華冠通訊 (8101，Arima Communications) 為台灣老牌無線通訊設備 OEM/ODM 製造商，成立於 1999 年，總部位於新北市內湖區。公司早期以手機代工為核心業務，近年轉型聚焦三大領域：(1) 企業級智慧顯示平台；(2) 工業級行動裝置 (含手持式終端、工業平板電腦及通訊模組)；(3) 智慧感測與停車管理方案。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
華冠通訊 (8101，Arima Communications) 為台灣老牌無線通訊設備 OEM/ODM 製造商，成立於 1999 年，總部位於新北市內湖區。
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公司早期以手機代工為核心業務，近年轉型聚焦三大領域：(1) 企業級智慧顯示平台；
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(2) 工業級行動裝置 (含手持式終端、工業平板電腦及通訊模組)；
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(3) 智慧感測與停車管理方案。
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供應鏈描述提及感測器: 智慧停車感測器及 物聯網 通訊模組元件
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
感測器: 智慧停車感測器及 物聯網 通訊模組元件
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核對原文與上下文 業務描述提及傑霖科技 (8102) 為專業 IC 設計公司，專注於影像處理SoC之研發與銷售。產品包括 FHD/UHD 行車記錄器控制晶片、運動攝影控制晶片及通訊模組 (含 VPX 全數位射頻收發模組)。應用涵蓋運動攝影記錄、生態觀察、暗光夜視及 AI 智能偵測識別。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
傑霖科技 (8102) 為專業 IC 設計公司，專注於影像處理SoC之研發與銷售。
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產品包括 FHD/UHD 行車記錄器控制晶片、運動攝影控制晶片及通訊模組 (含 VPX 全數位射頻收發模組)。
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應用涵蓋運動攝影記錄、生態觀察、暗光夜視及 AI 智能偵測識別。
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供應鏈描述提及影像 SoC: 傑霖 (行車記錄器/運動攝影 SoC、VPX 模組)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
影像 SoC: 傑霖 (行車記錄器/運動攝影 SoC、VPX 模組)
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核對原文與上下文 業務描述提及核心產品涵蓋：(1) 連接器 — FPC/FFC 連接器、板對板連接器、USB Type-C、HDMI、LVDS、Fakra 車用連接器等全系列產品；(2) 軟性排線與 FPC — FFC 排線、FPC 軟性電路板；(3) 線束組裝 — 筆電、伺服器、車用及工控線束；(4) 無線模組 — Bluetooth、Wi-Fi、NFC 模組；(5) 智慧生活 — HomeKit 智慧插座、空氣清淨機等。營收結構中伺服器與網通占比最高且持續成長 (2024 Q3 達 33%，年增 26%)，筆電次之，光電產品亦快速成長 (2024 Q3 年增 67%)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心產品涵蓋：(1) 連接器 — FPC/FFC 連接器、板對板連接器、USB Type-C、HDMI、LVDS、Fakra 車用連接器等全系列產品；
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(2) 軟性排線與 FPC — FFC 排線、FPC 軟性電路板；
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(3) 線束組裝 — 筆電、伺服器、車用及工控線束；
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(4) 無線模組 — Bluetooth、Wi-Fi、NFC 模組；
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(5) 智慧生活 — HomeKit 智慧插座、空氣清淨機等。
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營收結構中伺服器與網通占比最高且持續成長 (2024 Q3 達 33%，年增 26%)，筆電次之，光電產品亦快速成長 (2024 Q3 年增 67%)。
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供應鏈描述提及無線模組: 瀚荃 (Bluetooth、Wi-Fi、NFC 模組)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
無線模組: 瀚荃 (Bluetooth、Wi-Fi、NFC 模組)
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核對原文與上下文 業務描述提及核心業務雙軌並行：(1) 顯示器事業 — 為全球領先之 PMOLED 製造商，並已跨足 AMOLED 與 Micro LED 技術開發，產品應用於穿戴裝置、工控面板及車用儀表；與日本 Futaba (雙葉電子) 建立策略合作，接手其全部 PMOLED 生產線並合作開發汽車用 OLED 顯示器；(2) 綠能儲能事業 — 提供電池模組、電池管理系統 (BMS)、儲能櫃、能源管理系統及不斷電系統 (UPS) 電池模組，搭配雲端監控服務。2025 年營收顯著成長，5 月單月營收年增 124.5%。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心業務雙軌並行：(1) 顯示器事業 — 為全球領先之 PMOLED 製造商，並已跨足 AMOLED 與 Micro LED 技術開發，產品應用於穿戴裝置、工控面板及車用儀表；
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與日本 Futaba (雙葉電子) 建立策略合作，接手其全部 PMOLED 生產線並合作開發汽車用 OLED 顯示器；
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(2) 綠能儲能事業 — 提供電池模組、電池管理系統 (BMS)、儲能櫃、能源管理系統及不斷電系統 (UPS) 電池模組，搭配雲端監控服務。
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2025 年營收顯著成長，5 月單月營收年增 124.5%。
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供應鏈描述提及儲能系統: 錸寶 (電池模組、BMS、儲能櫃、UPS 電池模組)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
儲能系統: 錸寶 (電池模組、BMS、儲能櫃、UPS 電池模組)
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客戶／供應商描述提及儲能客戶: 工商業儲能系統整合商 — 電池模組與儲能櫃
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
儲能客戶: 工商業儲能系統整合商 — 電池模組與儲能櫃
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核對原文與上下文 業務描述提及凌巨科技 (8105，Giantplus) 為台灣中小尺寸 TFT-LCD 顯示模組專業製造商，成立於 1986 年。公司在台灣苗栗、新竹、桃園及中國深圳、昆山設有六座工廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
凌巨科技 (8105，Giantplus) 為台灣中小尺寸 TFT-LCD 顯示模組專業製造商，成立於 1986 年。
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公司在台灣苗栗、新竹、桃園及中國深圳、昆山設有六座工廠。
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供應鏈描述提及背光模組: LED 背光模組供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
背光模組: LED 背光模組供應商
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- 尚未核實
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客戶／供應商描述提及背光模組: LED 背光模組供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
背光模組: LED 背光模組供應商
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- 尚未核實
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核對原文與上下文 業務描述提及至上電子 (8112，Supreme Electronics) 為台灣第三大半導體通路商，核心業務為 Samsung 三星記憶體產品之台灣主力代理，記憶體相關產品銷售長期占總營收八成以上。代理產品涵蓋行動式 DRAM (LPDDR)、伺服器及 PC 用 DRAM 模組、NAND Flash 晶片 (SSD/eMMC) 等。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
至上電子 (8112，Supreme Electronics) 為台灣第三大半導體通路商，核心業務為 Samsung 三星記憶體產品之台灣主力代理，記憶體相關產品銷售長期占總營收八成以上。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
代理產品涵蓋行動式 DRAM (LPDDR)、伺服器及 PC 用 DRAM 模組、NAND Flash 晶片 (SSD/eMMC) 等。
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- 尚未核實
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及基礎料件: 採購 CPU 等核心運算處理器、觸控面板顯示模組、高階記憶體及各式精密機構散熱機殼料件。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
基礎料件: 採購 CPU 等核心運算處理器、觸控面板顯示模組、高階記憶體及各式精密機構散熱機殼料件。
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核對原文與上下文 8119
公信
尚未與目前官方名錄明確對應供應鏈描述提及觸控面板: POS 用觸控面板模組
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
觸控面板: POS 用觸控面板模組
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及觸控面板: POS 用觸控面板模組供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
觸控面板: POS 用觸控面板模組供應商
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及無線充電: 無線充電模組廠 — 鎳鋅磁芯
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
無線充電: 無線充電模組廠 — 鎳鋅磁芯
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客戶／供應商描述提及無線充電: 無線充電模組廠 — 鎳鋅軟磁磁芯
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
無線充電: 無線充電模組廠 — 鎳鋅軟磁磁芯
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核對原文與上下文 業務描述提及福懋科技 (8131，FATC) 為台塑集團旗下半導體封測廠，主要提供記憶體 IC 封裝、測試及 DRAM 模組代工服務，另提供 LED 後段代工。南亞科技持股 32% 為第一大股東，福懋興業持股約 30% 為第二大股東，形成集團內垂直整合。南亞科貢獻營收約五成。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
福懋科技 (8131，FATC) 為台塑集團旗下半導體封測廠，主要提供記憶體 IC 封裝、測試及 DRAM 模組代工服務，另提供 LED 後段代工。
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南亞科技持股 32% 為第一大股東，福懋興業持股約 30% 為第二大股東，形成集團內垂直整合。
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南亞科貢獻營收約五成。
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官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及記憶體封測: 福懋科 (FATC，台塑集團，DRAM 封裝/測試/模組代工)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
記憶體封測: 福懋科 (FATC，台塑集團，DRAM 封裝/測試/模組代工)
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客戶／供應商描述提及模組: 威剛、晶豪科技
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
模組: 威剛、晶豪科技
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核對原文與上下文 業務描述提及核心業務三大支柱：(1) IT 周邊 — 筆電鍵盤模組 (全球最大)、無線鍵盤、滑鼠、電競周邊；(2) 被動元件 — MLCC (積層陶瓷電容)、電感及 EMI 元件；(3) 綠能事業 — 電動自行車 (E-Bike) 電池模組與充電器、微型逆變器、工業電池模組 (掃地機器人、吸塵器等)、混合逆變器與儲能系統。公司在台灣、中國、日本、韓國、美國、捷克、荷蘭及德國均設有營運據點，客戶涵蓋全球主要筆電品牌。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心業務三大支柱：(1) IT 周邊 — 筆電鍵盤模組 (全球最大)、無線鍵盤、滑鼠、電競周邊；
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(2) 被動元件 — MLCC (積層陶瓷電容)、電感及 EMI 元件；
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官方佐證尚未取得
(3) 綠能事業 — 電動自行車 (E-Bike) 電池模組與充電器、微型逆變器、工業電池模組 (掃地機器人、吸塵器等)、混合逆變器與儲能系統。
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公司在台灣、中國、日本、韓國、美國、捷克、荷蘭及德國均設有營運據點，客戶涵蓋全球主要筆電品牌。
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供應鏈描述提及鍵盤模組: 達方 (全球最大筆電鍵盤模組製造)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
鍵盤模組: 達方 (全球最大筆電鍵盤模組製造)
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- 尚未核實
- 適用期間
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官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及筆電品牌: 全球主要筆電品牌 — 鍵盤模組 (全球最大供應商)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
筆電品牌: 全球主要筆電品牌 — 鍵盤模組 (全球最大供應商)
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核對原文與上下文 業務描述提及天宇工業 (8171，FEii/Formosa Electronic Industries) 為台灣電池模組與儲能系統專業製造商，成立於 1983 年，已從早期線束組裝廠成功轉型為儲能櫃大廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
天宇工業 (8171，FEii/Formosa Electronic Industries) 為台灣電池模組與儲能系統專業製造商，成立於 1983 年，已從早期線束組裝廠成功轉型為儲能櫃大廠。
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客戶／供應商描述提及3C 電池: 消費電子品牌 — 3C 電池模組
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
3C 電池: 消費電子品牌 — 3C 電池模組
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- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及核心產品涵蓋室內外無線基地台 (AP)、Wi-Fi 6 模組、工業級蜂巢式閘道器 (Cellular Gateway)、串列裝置伺服器 (Serial Device Server) 及邊緣運算平台 (zMEC)。公司整合 5G 與 Wi-Fi/AIoT 技術，提供高客製化應用型專網方案，服務涵蓋新能源場域通訊管理、智慧校園、車載 Wi-Fi、電信商級 Wi-Fi 及偏鄉無線覆蓋。近年與 中華電信 合作，透過中華碩銓代理上架 IMO 平台，拓展中小企業無線網路市場。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心產品涵蓋室內外無線基地台 (AP)、Wi-Fi 6 模組、工業級蜂巢式閘道器 (Cellular Gateway)、串列裝置伺服器 (Serial Device Server) 及邊緣運算平台 (zMEC)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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公司整合 5G 與 Wi-Fi/AIoT 技術，提供高客製化應用型專網方案，服務涵蓋新能源場域通訊管理、智慧校園、車載 Wi-Fi、電信商級 Wi-Fi 及偏鄉無線覆蓋。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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近年與 中華電信 合作，透過中華碩銓代理上架 IMO 平台，拓展中小企業無線網路市場。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
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客戶／供應商描述提及通訊模組: 4G/5G 蜂巢式通訊模組供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
通訊模組: 4G/5G 蜂巢式通訊模組供應商
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- 尚未核實
- 適用期間
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及掃描模組: OCR 光學辨識掃描模組
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
掃描模組: OCR 光學辨識掃描模組
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- 尚未核實
- 適用期間
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客戶／供應商描述提及掃描模組: OCR 光學辨識掃描模組供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
掃描模組: OCR 光學辨識掃描模組供應商
- 語句狀態
- 尚未核實
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及散熱/電源: 機殼內散熱風扇及電源轉接模組
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
散熱/電源: 機殼內散熱風扇及電源轉接模組
- 語句狀態
- 尚未核實
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客戶／供應商描述提及散熱/電源: 機殼散熱風扇及電源轉接模組廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
散熱/電源: 機殼散熱風扇及電源轉接模組廠
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核對原文與上下文 業務描述提及公司提供全方位 AIoT 解決方案，涵蓋工廠自動化、機器人控制、網路安全及數位醫療。產品採用 NVIDIA Jetson 模組，提供 20 至 275 TOPS 之 AI 效能。在台灣、瑞典、韓國、荷蘭、以色列、挪威、中國、英國、日本、德國、愛爾蘭及美國均設有子公司。新漢積極以開放標準確保產品相容性，透過全球通路夥伴網絡服務客戶。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
公司提供全方位 AIoT 解決方案，涵蓋工廠自動化、機器人控制、網路安全及數位醫療。
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- 尚未核實
- 適用期間
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產品採用 NVIDIA Jetson 模組，提供 20 至 275 TOPS 之 AI 效能。
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- 尚未核實
- 適用期間
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在台灣、瑞典、韓國、荷蘭、以色列、挪威、中國、英國、日本、德國、愛爾蘭及美國均設有子公司。
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- 尚未核實
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新漢積極以開放標準確保產品相容性，透過全球通路夥伴網絡服務客戶。
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- 尚未核實
- 適用期間
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客戶／供應商描述提及AI 模組: NVIDIA — Jetson 系列 AI 加速模組
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 模組: NVIDIA — Jetson 系列 AI 加速模組
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核對原文與上下文 業務描述提及核心業務涵蓋：(1) 光電材料 — 為台灣背光模組光學膜片最大專業裁切廠，產品包括 偏光板、擴散膜、增亮膜、導光板、量子點膜、觸控面板防爆膜等，服務面板廠之背光模組需求；(2) 散熱方案 — 石墨散熱片、熱管、均溫板 (VC)、3D VC、氣冷模組、液冷板模組等一條龍散熱解決方案；(3) 半導體精密零件 — CMP 研磨保持環 (Retainer Ring) 係安裝於晶圓化學機械研磨機 (CMP) 之關鍵耗材，防止晶圓偏移並導引 研磨液 均勻研磨；同時開發封裝解黏膜；(4) 工程塑膠 — BMC 熱固性成型材料、功能性工程塑膠、鋰電池材料等。近期投資錦德氣體，跨入高端半導體特用氣體供應鏈。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心業務涵蓋：(1) 光電材料 — 為台灣背光模組光學膜片最大專業裁切廠，產品包括 偏光板、擴散膜、增亮膜、導光板、量子點膜、觸控面板防爆膜等，服務面板廠之背光模組需求；
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- 尚未核實
- 適用期間
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(2) 散熱方案 — 石墨散熱片、熱管、均溫板 (VC)、3D VC、氣冷模組、液冷板模組等一條龍散熱解決方案；
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- 尚未核實
- 適用期間
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(3) 半導體精密零件 — CMP 研磨保持環 (Retainer Ring) 係安裝於晶圓化學機械研磨機 (CMP) 之關鍵耗材，防止晶圓偏移並導引 研磨液 均勻研磨；
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- 尚未核實
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同時開發封裝解黏膜；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
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官方佐證尚未取得
(4) 工程塑膠 — BMC 熱固性成型材料、功能性工程塑膠、鋰電池材料等。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
近期投資錦德氣體，跨入高端半導體特用氣體供應鏈。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
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官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及光學膜裁切: 華宏 (背光模組光學膜片之精密裁切與加工)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
光學膜裁切: 華宏 (背光模組光學膜片之精密裁切與加工)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
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官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及面板廠: 友達、群創 — 背光模組光學膜片
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
面板廠: 友達、群創 — 背光模組光學膜片
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及菱光科技 (8249) 為全球CIS模組龍頭 (技術源自Toshiba)。三大事業：CIS模組 (事務機)、隱形雷射晶圓切割 (MEMS/RFID)、LWIR紅外線熱像 (安防/無人機/國防)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
菱光科技 (8249) 為全球CIS模組龍頭 (技術源自Toshiba)。
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- 尚未核實
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三大事業：CIS模組 (事務機)、隱形雷射晶圓切割 (MEMS/RFID)、LWIR紅外線熱像 (安防/無人機/國防)。
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核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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名錄由背景程序每小時檢查一次；來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
證交所｜上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-04
- 本站取得時間
- 2026/10/05 06:49
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心｜上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-04
- 本站取得時間
- 2026/10/05 07:00
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動