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半導體
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第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
業務描述提及全達國際 (8068，Chander Electronics) 隸屬於威盛電子 (VIA Technologies) 集團，成立於 1997 年，定位為半導體零組件與軟體之專業代理行銷通路商，同時提供大數據、人工智慧與物聯網之資訊整合服務。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
全達國際 (8068，Chander Electronics) 隸屬於威盛電子 (VIA Technologies) 集團，成立於 1997 年，定位為半導體零組件與軟體之專業代理行銷通路商，同時提供大數據、人工智慧與物聯網之資訊整合服務。
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官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及全達國際 (半導體 IC 與軟體代理行銷；儲能/充電樁系統整合)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
全達國際 (半導體 IC 與軟體代理行銷；
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儲能/充電樁系統整合)
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核對原文與上下文 業務描述提及陞泰科技 (8072，AVTECH) 成立於 1996 年，為台灣安全監控系統製造商，事業版圖以外銷為主。公司結合半導體元件經銷經驗與監控技術優勢，提供完整的影像監控解決方案。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
陞泰科技 (8072，AVTECH) 成立於 1996 年，為台灣安全監控系統製造商，事業版圖以外銷為主。
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公司結合半導體元件經銷經驗與監控技術優勢，提供完整的影像監控解決方案。
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核對原文與上下文 業務描述提及翔名科技 (8091) 為半導體設備零組件加工及代理銷售廠商，主要經營半導體及光電設備零組件之製造、代理銷售，並提供裝機、技術諮詢及售後維修。材料類產品營收占比約 81%，擁有 39 項專利，受惠於半導體零組件本土化趨勢。產品涵蓋蝕刻、CVD 及PVD設備零組件。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
翔名科技 (8091) 為半導體設備零組件加工及代理銷售廠商，主要經營半導體及光電設備零組件之製造、代理銷售，並提供裝機、技術諮詢及售後維修。
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材料類產品營收占比約 81%，擁有 39 項專利，受惠於半導體零組件本土化趨勢。
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產品涵蓋蝕刻、CVD 及PVD設備零組件。
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供應鏈描述提及設備零組件: 翔名 (半導體設備零組件加工/代理，39 項專利)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
設備零組件: 翔名 (半導體設備零組件加工/代理，39 項專利)
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核對原文與上下文 客戶／供應商描述提及磁性元件/功率半導體
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
磁性元件/功率半導體
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核對原文與上下文 業務描述提及華東科技 (8110) 是台灣專業的半導體用石英元件及材料製造商，產品涵蓋石英晶圓載具、石英管、石英舟及各式半導體製程用石英治具。石英為晶圓廠擴散、氧化、沉積等高溫製程之關鍵耗材。公司為台灣主要的半導體石英材料供應商之一，服務國內主要晶圓代工及記憶體製造客戶。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
華東科技 (8110) 是台灣專業的半導體用石英元件及材料製造商，產品涵蓋石英晶圓載具、石英管、石英舟及各式半導體製程用石英治具。
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石英為晶圓廠擴散、氧化、沉積等高溫製程之關鍵耗材。
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公司為台灣主要的半導體石英材料供應商之一，服務國內主要晶圓代工及記憶體製造客戶。
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供應鏈描述提及石英治具: 華東 (半導體用石英載具、石英管、石英舟)
逐項來源與核實 尚未核實
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石英治具: 華東 (半導體用石英載具、石英管、石英舟)
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核對原文與上下文 業務描述提及至上電子 (8112，Supreme Electronics) 為台灣第三大半導體通路商，核心業務為 Samsung 三星記憶體產品之台灣主力代理，記憶體相關產品銷售長期占總營收八成以上。代理產品涵蓋行動式 DRAM (LPDDR)、伺服器及 PC 用 DRAM 模組、NAND Flash 晶片 (SSD/eMMC) 等。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
至上電子 (8112，Supreme Electronics) 為台灣第三大半導體通路商，核心業務為 Samsung 三星記憶體產品之台灣主力代理，記憶體相關產品銷售長期占總營收八成以上。
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代理產品涵蓋行動式 DRAM (LPDDR)、伺服器及 PC 用 DRAM 模組、NAND Flash 晶片 (SSD/eMMC) 等。
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供應鏈描述提及記憶體通路: 至上 (台灣第三大半導體通路，Samsung 記憶體主力代理)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
記憶體通路: 至上 (台灣第三大半導體通路，Samsung 記憶體主力代理)
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核對原文與上下文 客戶／供應商描述提及雲端 AI 與半導體巨頭: 高端 AI 測試設備專案主力供應美系半導體巨頭；伺服器終端更涵蓋 OCP 雲端巨頭 (如 Meta、Google、Amazon、Microsoft) 及傳統 IT 品牌廠 (如 Dell、HP)。
逐項來源與核實 尚未核實
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雲端 AI 與半導體巨頭: 高端 AI 測試設備專案主力供應美系半導體巨頭；
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伺服器終端更涵蓋 OCP 雲端巨頭 (如 Meta、Google、Amazon、Microsoft) 及傳統 IT 品牌廠 (如 Dell、HP)。
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核對原文與上下文 業務描述提及核心產品涵蓋：(1) 錳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於電源供應器、變壓器、濾波器、無線充電器、LED 驅動器等；(2) 鎳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於 5G 通訊、AI 伺服器 電源、車用電子等高頻領域；(3) 高純度 碳化矽 (SiC) 粉料 — 為第三代半導體 碳化矽 晶圓長晶之關鍵原料，台灣唯一本土供應商。馬來西亞廠 SiC 設備已完成安裝，2025 年 Q2 開始量產交貨，目標供應台灣及海外晶圓廠。鎳鋅/錳鋅軟磁芯月產能分別約 130 噸與 60 噸。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心產品涵蓋：(1) 錳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於電源供應器、變壓器、濾波器、無線充電器、LED 驅動器等；
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(2) 鎳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於 5G 通訊、AI 伺服器 電源、車用電子等高頻領域；
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(3) 高純度 碳化矽 (SiC) 粉料 — 為第三代半導體 碳化矽 晶圓長晶之關鍵原料，台灣唯一本土供應商。
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馬來西亞廠 SiC 設備已完成安裝，2025 年 Q2 開始量產交貨，目標供應台灣及海外晶圓廠。
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鎳鋅/錳鋅軟磁芯月產能分別約 130 噸與 60 噸。
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供應鏈描述提及第三代半導體: 碳化矽 晶圓廠 — SiC 長晶粉料
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
第三代半導體: 碳化矽 晶圓廠 — SiC 長晶粉料
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核對原文與上下文 業務描述提及福懋科技 (8131，FATC) 為台塑集團旗下半導體封測廠，主要提供記憶體 IC 封裝、測試及 DRAM 模組代工服務，另提供 LED 後段代工。南亞科技持股 32% 為第一大股東，福懋興業持股約 30% 為第二大股東，形成集團內垂直整合。南亞科貢獻營收約五成。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
福懋科技 (8131，FATC) 為台塑集團旗下半導體封測廠，主要提供記憶體 IC 封裝、測試及 DRAM 模組代工服務，另提供 LED 後段代工。
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南亞科技持股 32% 為第一大股東，福懋興業持股約 30% 為第二大股東，形成集團內垂直整合。
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南亞科貢獻營收約五成。
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核對原文與上下文 業務描述提及南茂科技 (8150，南茂) 為全球前十大獨立半導體封測廠，提供記憶體、LCD 驅動 IC 及混合訊號 IC 之完整後段封裝測試服務。記憶體業務占營收約 49%，驅動 IC 封測為另一核心。公司於台灣 (8150) 及 NASDAQ (IMOS) 雙重掛牌。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
南茂科技 (8150，南茂) 為全球前十大獨立半導體封測廠，提供記憶體、LCD 驅動 IC 及混合訊號 IC 之完整後段封裝測試服務。
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記憶體業務占營收約 49%，驅動 IC 封測為另一核心。
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公司於台灣 (8150) 及 NASDAQ (IMOS) 雙重掛牌。
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核對原文與上下文 業務描述提及核心產品為高可靠度剛性多層 PCB 與 HDI 產品，主要應用於 AI 伺服器、網通設備、IPC (工業電腦) 及半導體測試用負載板/探針卡 PCB。近年積極布局 AI 伺服器市場，已切入美系 AI/ASIC 客戶供應鏈，為 Supermicro、Dell 等伺服器品牌之 PCB 供應商，並曾為 Intel 伺服器 GPU (Max Series) 提供 PCB。公司亦為 UBB (通用背板) 主要供應商之一。2025 年前二月累計營收年增逾 55%。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心產品為高可靠度剛性多層 PCB 與 HDI 產品，主要應用於 AI 伺服器、網通設備、IPC (工業電腦) 及半導體測試用負載板/探針卡 PCB。
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近年積極布局 AI 伺服器市場，已切入美系 AI/ASIC 客戶供應鏈，為 Supermicro、Dell 等伺服器品牌之 PCB 供應商，並曾為 Intel 伺服器 GPU (Max Series) 提供 PCB。
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公司亦為 UBB (通用背板) 主要供應商之一。
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2025 年前二月累計營收年增逾 55%。
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供應鏈描述提及半導體測試: 負載板與探針卡 PCB
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體測試: 負載板與探針卡 PCB
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客戶／供應商描述提及半導體測試: 探針卡與負載板廠 — 測試用 PCB
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體測試: 探針卡與負載板廠 — 測試用 PCB
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核對原文與上下文 業務描述提及微矽電子 (8162) 深耕半導體後段服務逾 38 年，為國內電源管理 IC、MOSFET 及 氮化鎵 晶圓測試最大供應商，以「晶圓廠內部實驗室」創新模式與知名晶圓代工廠合作。提供功率半導體晶圓測試、晶圓薄化及封裝一站式整合服務，自行研發高壓高電流探針卡及測試治具，已通過國際車用大廠認證。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
微矽電子 (8162) 深耕半導體後段服務逾 38 年，為國內電源管理 IC、MOSFET 及 氮化鎵 晶圓測試最大供應商，以「晶圓廠內部實驗室」創新模式與知名晶圓代工廠合作。
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提供功率半導體晶圓測試、晶圓薄化及封裝一站式整合服務，自行研發高壓高電流探針卡及測試治具，已通過國際車用大廠認證。
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供應鏈描述提及晶圓代工: 世界先進、漢磊 (功率半導體晶圓代工)
逐項來源與核實 尚未核實
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晶圓代工: 世界先進、漢磊 (功率半導體晶圓代工)
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及半導體晶片: 振盪器用 IC 晶片
逐項來源與核實 尚未核實
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半導體晶片: 振盪器用 IC 晶片
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核對原文與上下文 業務描述提及核心業務涵蓋：(1) 光電材料 — 為台灣背光模組光學膜片最大專業裁切廠，產品包括 偏光板、擴散膜、增亮膜、導光板、量子點膜、觸控面板防爆膜等，服務面板廠之背光模組需求；(2) 散熱方案 — 石墨散熱片、熱管、均溫板 (VC)、3D VC、氣冷模組、液冷板模組等一條龍散熱解決方案；(3) 半導體精密零件 — CMP 研磨保持環 (Retainer Ring) 係安裝於晶圓化學機械研磨機 (CMP) 之關鍵耗材，防止晶圓偏移並導引 研磨液 均勻研磨；同時開發封裝解黏膜；(4) 工程塑膠 — BMC 熱固性成型材料、功能性工程塑膠、鋰電池材料等。近期投資錦德氣體，跨入高端半導體特用氣體供應鏈。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心業務涵蓋：(1) 光電材料 — 為台灣背光模組光學膜片最大專業裁切廠，產品包括 偏光板、擴散膜、增亮膜、導光板、量子點膜、觸控面板防爆膜等，服務面板廠之背光模組需求；
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(2) 散熱方案 — 石墨散熱片、熱管、均溫板 (VC)、3D VC、氣冷模組、液冷板模組等一條龍散熱解決方案；
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(3) 半導體精密零件 — CMP 研磨保持環 (Retainer Ring) 係安裝於晶圓化學機械研磨機 (CMP) 之關鍵耗材，防止晶圓偏移並導引 研磨液 均勻研磨；
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同時開發封裝解黏膜；
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(4) 工程塑膠 — BMC 熱固性成型材料、功能性工程塑膠、鋰電池材料等。
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近期投資錦德氣體，跨入高端半導體特用氣體供應鏈。
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供應鏈描述提及CMP 保持環: 華宏 (半導體化學機械研磨用保持環製造)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
CMP 保持環: 華宏 (半導體化學機械研磨用保持環製造)
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客戶／供應商描述提及半導體廠: 台積電 等晶圓廠 — CMP 研磨保持環
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體廠: 台積電 等晶圓廠 — CMP 研磨保持環
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核對原文與上下文 業務描述提及富鼎先進電子 (8261，APEC) 為台灣 Power MOSFET 設計公司，台灣第一家成功整合 6 吋 DMOS 製程之 IC 設計公司。產品涵蓋全系列高/低/中壓 Power MOSFET 及 IGBT，應用於交換式電源供應器、PC、散熱風扇及馬達驅動。近期完成 600V-1200V 碳化矽 (SiC) MOSFET 開發。主要股東包括國創半導體及與鴻海、國巨集團之資源合作。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
富鼎先進電子 (8261，APEC) 為台灣 Power MOSFET 設計公司，台灣第一家成功整合 6 吋 DMOS 製程之 IC 設計公司。
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產品涵蓋全系列高/低/中壓 Power MOSFET 及 IGBT，應用於交換式電源供應器、PC、散熱風扇及馬達驅動。
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近期完成 600V-1200V 碳化矽 (SiC) MOSFET 開發。
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主要股東包括國創半導體及與鴻海、國巨集團之資源合作。
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供應鏈描述提及晶圓製造: 台灣功率半導體晶圓代工
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
晶圓製造: 台灣功率半導體晶圓代工
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核對原文與上下文 業務描述提及益張實業 (8342，I Jang Industrial) 成立於 1987 年，為全球專業商業展示設備及高階金屬儲存貨架製造商。近年成功將營運重心由傳統商店展示及居家置物架，高值化轉型至醫療照護與倉儲物流設備領域。透過自主開發的WMS倉儲管理軟體 及自有品牌「OGEE」推出電控式移動倉儲及 AGV棧板系統，精準切入台積電等半導體封測廠、自動化物流及高階醫療院所之設備供應鏈。公司具備高度客製化特殊金屬材質處理技術，產品出口北美、歐洲及日本。
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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
益張實業 (8342，I Jang Industrial) 成立於 1987 年，為全球專業商業展示設備及高階金屬儲存貨架製造商。
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近年成功將營運重心由傳統商店展示及居家置物架，高值化轉型至醫療照護與倉儲物流設備領域。
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透過自主開發的WMS倉儲管理軟體 及自有品牌「OGEE」推出電控式移動倉儲及 AGV棧板系統，精準切入台積電等半導體封測廠、自動化物流及高階醫療院所之設備供應鏈。
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公司具備高度客製化特殊金屬材質處理技術，產品出口北美、歐洲及日本。
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供應鏈描述提及半導體: 台積電 — 封測廠無塵室倉儲設備
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 台積電 — 封測廠無塵室倉儲設備
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客戶／供應商描述提及半導體: 台積電 — 封測廠無塵室倉儲設備
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 台積電 — 封測廠無塵室倉儲設備
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核對原文與上下文 業務描述提及冠好科技 (8354，Koan Hao Technology) 成立於 1981 年，專業製造離型紙、離型膜、感壓自黏標籤 (PSA)、聚醯亞胺 (PI) 保護膜、PET 保護膜、工業雙面膠帶、電子膠帶及QFN封裝膠帶。產品應用橫跨半導體封裝 (QFN/IC 封裝膠帶)、電子光學、汽車、物流包裝及食品飲料包裝。上游基膜來自杜邦 (Kapton PI 膜)、東麗 (PET 膜)、SKC。下游半導體封裝客戶涵蓋封測廠及 IC 封裝業。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
冠好科技 (8354，Koan Hao Technology) 成立於 1981 年，專業製造離型紙、離型膜、感壓自黏標籤 (PSA)、聚醯亞胺 (PI) 保護膜、PET 保護膜、工業雙面膠帶、電子膠帶及QFN封裝膠帶。
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產品應用橫跨半導體封裝 (QFN/IC 封裝膠帶)、電子光學、汽車、物流包裝及食品飲料包裝。
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上游基膜來自杜邦 (Kapton PI 膜)、東麗 (PET 膜)、SKC。
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下游半導體封裝客戶涵蓋封測廠及 IC 封裝業。
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供應鏈描述提及半導體封裝: QFN/IC 封裝膠帶 — 封測廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體封裝: QFN/IC 封裝膠帶 — 封測廠
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客戶／供應商描述提及半導體: 封測廠 — QFN/IC 封裝膠帶
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 封測廠 — QFN/IC 封裝膠帶
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核對原文與上下文 業務描述提及羅昇企業股份有限公司成立於1984年，為台灣最大專業自動化機電組件通路商。公司代理經銷超過2,500種工廠自動化零組件產品，服務逾3,000家客戶，提供一站式採購服務。代理品牌涵蓋台達電子（變頻器、伺服馬達）、亞德客（氣動元件）、銀泰科技（線性滑軌）、ABB（變頻器/機器人）、CKD（氣動閥）、EPSON（機器人）、達明機器人（協作機器人）、海康機器人（機器視覺）等國際一流自動化品牌。近年積極佈局綠能領域，代理台達電子、ABB、Panasonic之充電樁及UPS（不斷電系統），並透過子公司資騰科技切入半導體廠務設備一站式服務。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
羅昇企業股份有限公司成立於1984年，為台灣最大專業自動化機電組件通路商。
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公司代理經銷超過2,500種工廠自動化零組件產品，服務逾3,000家客戶，提供一站式採購服務。
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代理品牌涵蓋台達電子（變頻器、伺服馬達）、亞德客（氣動元件）、銀泰科技（線性滑軌）、ABB（變頻器/機器人）、CKD（氣動閥）、EPSON（機器人）、達明機器人（協作機器人）、海康機器人（機器視覺）等國際一流自動化品牌。
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近年積極佈局綠能領域，代理台達電子、ABB、Panasonic之充電樁及UPS（不斷電系統），並透過子公司資騰科技切入半導體廠務設備一站式服務。
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供應鏈描述提及資騰科技 — 半導體廠務設備服務
逐項來源與核實 尚未核實
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資騰科技 — 半導體廠務設備服務
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客戶／供應商描述提及半導體廠務: 透過子公司資騰科技提供半導體廠務一站式設備服務
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體廠務: 透過子公司資騰科技提供半導體廠務一站式設備服務
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核對原文與上下文 業務描述提及千附實業 (8383，Chen Full International) 為高科技廠務系統工程服務商。四大業務：精密科技 (航太/半導體精密元件，佔約 50%)、廠務工程 (半導體管路，佔約 30%，代理德國SIMONA工程塑膠及瑞士Georg Fischer管件)、機械事業 (製鞋機械)、水資源 (海水淡化/廢水回收)。廠務工程在手訂單近 20 億元。精密零組件客戶涵蓋Applied Materials、京鼎。航太客戶涵蓋漢翔。千附精密 (6829) 為其關係企業。
逐項來源與核實 尚未核實
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千附實業 (8383，Chen Full International) 為高科技廠務系統工程服務商。
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四大業務：精密科技 (航太/半導體精密元件，佔約 50%)、廠務工程 (半導體管路，佔約 30%，代理德國SIMONA工程塑膠及瑞士Georg Fischer管件)、機械事業 (製鞋機械)、水資源 (海水淡化/廢水回收)。
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廠務工程在手訂單近 20 億元。
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精密零組件客戶涵蓋Applied Materials、京鼎。
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航太客戶涵蓋漢翔。
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千附精密 (6829) 為其關係企業。
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供應鏈描述提及工程塑膠: 德國SIMONA — 半導體級塑膠板/管
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工程塑膠: 德國SIMONA — 半導體級塑膠板/管
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客戶／供應商描述提及半導體廠務: 台積電 — 管線工程 (訂單近 20 億)
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半導體廠務: 台積電 — 管線工程 (訂單近 20 億)
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核對原文與上下文 業務描述提及1. 電子廢棄物處理： 提供半導體、PCB、電腦零組件、光電、化工及石化等產業之廢棄物清除與處理。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
1. 電子廢棄物處理： 提供半導體、PCB、電腦零組件、光電、化工及石化等產業之廢棄物清除與處理。
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供應鏈描述提及半導體產業： 晶圓廠與封測廠之電子廢料
逐項來源與核實 尚未核實
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半導體產業： 晶圓廠與封測廠之電子廢料
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客戶／供應商描述提及半導體產業： 台積電、聯電等晶圓廠之電子廢料處理
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體產業： 台積電、聯電等晶圓廠之電子廢料處理
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核對原文與上下文 8422名稱對照：可寧衛 → 可寧衛*
原研究省略證券屬性註記，並非公司更名；保留現行完整證券簡稱
統編 16908140 · 核對 2026-10-03
供應鏈描述提及科技產業： 半導體與電子廠之有害廢液
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
科技產業： 半導體與電子廠之有害廢液
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客戶／供應商描述提及有害廢棄物： 台積電、聯電等半導體廠之有害廢棄物處理
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
有害廢棄物： 台積電、聯電等半導體廠之有害廢棄物處理
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核對原文與上下文 業務描述提及匯鑽科技 (8431，Superior Plating Technology) 為專業表面處理 (電鍍) 代工廠，生產基地位於中國深圳/東莞及泰國大城。主要服務為半導體導線架 (Lead Frame)、端子、料帶及LED支架之精密電鍍代工 (鍍銀/鍍錫/鍍鎳/鍍金)。服務產業涵蓋硬碟 (HDD)、電子、車用、熱管及連接器。上游電鍍化學品來自Atotech、MacDermid Alpha。下游客戶涵蓋導線架廠如一詮、長華科技，封測廠如日月光投控，HDD 廠如Western Digital、Seagate。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
匯鑽科技 (8431，Superior Plating Technology) 為專業表面處理 (電鍍) 代工廠，生產基地位於中國深圳/東莞及泰國大城。
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主要服務為半導體導線架 (Lead Frame)、端子、料帶及LED支架之精密電鍍代工 (鍍銀/鍍錫/鍍鎳/鍍金)。
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服務產業涵蓋硬碟 (HDD)、電子、車用、熱管及連接器。
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上游電鍍化學品來自Atotech、MacDermid Alpha。
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下游客戶涵蓋導線架廠如一詮、長華科技，封測廠如日月光投控，HDD 廠如Western Digital、Seagate。
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供應鏈描述提及導線架: 一詮、長華科技 — 半導體導線架電鍍
逐項來源與核實 尚未核實
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導線架: 一詮、長華科技 — 半導體導線架電鍍
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核對原文與上下文 業務描述提及鉅邁企業 (8435，Zimmite Taiwan) 為台灣前三大工業水處理化學品製造商 (市佔約 20%)，提供冷卻水處理、鍋爐水處理、廢水處理、RO 化學品及現場技術監測服務。主要客戶涵蓋半導體/面板廠 (台積電、群創)、石化業 (台灣中油、台塑集團含台塑、南亞塑膠、台化)、鋼鐵業 (中鋼)、電力業 (台電)。主要國際競爭對手為Ecolab (原 Nalco)、Veolia、栗田工業 (Kurita)。拓展越南及中國市場。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
鉅邁企業 (8435，Zimmite Taiwan) 為台灣前三大工業水處理化學品製造商 (市佔約 20%)，提供冷卻水處理、鍋爐水處理、廢水處理、RO 化學品及現場技術監測服務。
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主要客戶涵蓋半導體/面板廠 (台積電、群創)、石化業 (台灣中油、台塑集團含台塑、南亞塑膠、台化)、鋼鐵業 (中鋼)、電力業 (台電)。
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主要國際競爭對手為Ecolab (原 Nalco)、Veolia、栗田工業 (Kurita)。
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拓展越南及中國市場。
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供應鏈描述提及半導體/面板: 台積電、群創 — 高純水/廢水處理
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體/面板: 台積電、群創 — 高純水/廢水處理
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客戶／供應商描述提及半導體/面板: 台積電、群創 — 高純水/廢水處理
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體/面板: 台積電、群創 — 高純水/廢水處理
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求
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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求
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客戶／供應商描述提及先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求
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核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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名錄由背景程序每小時檢查一次；來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
證交所｜上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/04 01:45
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心｜上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-03
- 本站取得時間
- 2026/10/04 01:56
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動