模組

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 台郡科技股份有限公司 (6269) 是台灣排名前列的軟性印刷電路板(FPC)製造大廠。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

2. 台郡提供從材料、設計、製造到模組組裝(FPCA)的一元化整合服務。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

3. 過去以智慧型手機(如iPhone)的高頻天線軟板為主力獲利來源，近年積極轉型，大力發展LCP(液晶高分子)及Metalink等次世代高頻高速傳輸技術。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

4. 目前已成功切入AI伺服器感測及水冷散熱監控傳輸模組、低軌衛星、電動車ADAS與光通訊模組(CPO)等新興應用領域，尋求營收的二次爆發。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: 台郡科技 (高頻高速軟性印刷電路板FPC及軟板模組FPCA之設計、開發與製造)。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 13 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 下游: 無晶圓廠IC設計公司(Fabless)、整合元件製造廠(IDM)及功率模組封裝廠。

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   尚未核實

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   研究出處

   原文第 14 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 同欣電子工業股份有限公司 (6271，同欣電) 是台灣著名的半導體微型模組封裝及陶瓷電路板製造大廠，亦是全球前三大CMOS影像感測器(CIS)封測廠之一。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

2. 同欣電的核心業務橫跨四大領域：影像感測器封裝(主力為車用CIS)、混合積體電路模組(含低軌衛星RF模組及光通訊模組)、高頻無線通訊模組與陶瓷基板(LED及高功率半導體散熱用)。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

3. 伴隨AI伺服器(帶動800G光通訊模組需求)、ADAS自駕車(大量增加車用CIS)及低軌衛星(如SpaceX)商機爆發，同欣電營運具備強大動能。

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   尚未核實

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   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: 同欣電 (影像感測器CIS封裝測試、高頻RF無線通訊模組/光通訊模組構裝，及陶瓷電路板製造)。

   語句狀態

   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 13 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 元山科技工業股份有限公司 (6275) 成立於 1987 年，總部位於高雄。

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   研究出處

   原文第 9 行

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2. 公司創立初期以電風扇、開飲機等小家電為主，後跨足三大事業領域：(1) 電子散熱事業 — 高階電腦週邊散熱風扇與散熱模組、工業 EC 風扇，為 BMW、M. Benz、VW、Geely、BYD 等車廠之座椅通風風扇 Tier 1 供應商；

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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3. (2) 家電事業 — 淨水機、空氣清淨機、開飲機等產品，台灣及中國市場銷售；

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   尚未核實

   適用期間

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   研究出處

   原文第 9 行

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4. (3) 電子冷卻事業 — 散熱鰭片與散熱模組，應用於通訊、資料中心、醫療與軍事領域。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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5. 全球據點涵蓋台灣高雄、中國東莞、美國、德國、日本等地。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 電子散熱: 元山 (散熱模組、散熱鰭片)

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   尚未核實

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   原文第 20 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 電腦品牌: 華碩、Gigabyte — PC 散熱模組

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   尚未核定適用期間

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   原文第 33 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 安鈦克科技股份有限公司 (6276，Antec) 是一家全球知名的電腦機殼與高階電腦零組件品牌商。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

2. 安鈦克的產品線涵蓋電競機殼、大瓦數電源供應器(PSU)、水冷與氣冷散熱模組以及各類電腦周邊配件。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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3. 公司憑藉「Antec」品牌在全球DIY組裝電腦及高階電競市場享有盛譽。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

4. 近年來，受惠於AI PC及高階遊戲玩家對設備散熱與穩定供電的龐大需求，安鈦克積極擴大高瓦數電源與高階散熱系統的產品線，並跨足全球電競掌機與掌機周邊市場。

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   尚未核實

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   研究出處

   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: 安鈦克 (高階電腦機殼、電源供應器及散熱模組之品牌經營與產品設計)。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 13 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 台表科股份有限公司 (6278，TSMT) 是全球最大的表面黏著技術(SMT)及電子代工製造(EMS)服務商之一。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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2. 台表科的加工服務橫跨多個產業，主要產品應用包含面板的液晶顯示模組(LCM)及驅動IC(T-Con)打件、記憶體模組(DRAM/SSD)、LED照明、車用電子及Mini LED背光模組。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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3. 挾著龐大的產能優勢與高度自動化的SMT產線，台表科成功切入Apple等國際大廠的Mini LED產品供應鏈，並積極將SMT打件技術擴展至高附加價值的半導體封裝及車用市場。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: 台表科 (表面黏著技術SMT打件、PCB組裝及LCM光電模組加工組裝代工)。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 13 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: 康舒科技 (交換式電源供應器、新能源儲能系統及車用電源管理模組研發製造)。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 13 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 三大事業體：(1) 導電薄膜 (淳祥電子) — 全球知名的 NB/DT 鍵盤導電薄膜供應商，為 Dell、HP、Lenovo 等國際 PC 大廠供應薄膜開關與按鍵模組，年產能達 3,500 萬套筆電薄膜及 500 萬套桌機薄膜；

   語句狀態

   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 11 行

   官方佐證尚未取得

2. (2) 車用電子 (淳敏電子) — 專注車載鏡頭、ADAS 系統及 ECU 的研發製造，產品涵蓋倒車鏡頭、360 度環景系統、車內監控鏡頭等，已取得 IATF 16949 及 ISO 26262 認證，供應國內外一線汽車品牌；

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 11 行

   官方佐證尚未取得

3. (3) 特種車輛 (領鹿) — 研發製造電動高爾夫球車、觀光車、工具車及 PTV，年產能 50,000 臺，外銷北美、歐洲、中東及東南亞等 20 多國。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 11 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 鏡頭模組: CMOS 影像感測器如 Sony、OmniVision 供應

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 16 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 佳邦科技股份有限公司 (6284，INPAQ) 隸屬於華新焦家集團旗下的PSA華科事業群，是一家專注於高頻微波通訊天線及電路保護元件的設計製造廠。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

2. 佳邦的核心產品包括5G及Wi-Fi 6/6E高頻天線、GPS/GNSS定位天線、NFC模組以及各類過電壓/過電流保護元件。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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3. 這些關鍵零件被廣泛應用於智慧型手機、筆記型電腦、穿戴式裝置及車用電子(如車聯網模組)。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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4. 受惠於物聯網終端設備增加及高速傳輸需求，佳邦的高頻天線及保護元件出貨量穩健攀升。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: 佳邦科技 (高頻微波天線、射頻模組及過電壓/過電流電路保護元件研發製造)。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

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   原文第 13 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 下游: IC封裝測試廠(OSAT)、電子系統代工廠(EMS)及光通訊模組製造商。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 14 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 相互股份有限公司 (6407，Mutual-Tek) 是一家專精於印刷電路板(PCB)製造與加工的台灣興櫃廠商。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

2. 相互的產品線聚焦於高階的軟硬結合板(Rigid-flex PCB)，這類基板被廣泛應用於智慧型手機的相機鏡頭模組、藍牙耳機及影像感測器中。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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3. 近年來，受惠於主要客戶華為(Huawei)重返5G手機市場，帶動其鏡頭模組用版需求大增，成為相互營收成長的重要動能。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 下游: 光學鏡頭模組廠(CCM)、影像感測器封裝廠及消費性電子品牌廠。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 14 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 華為(透過鏡頭模組廠間接供應)、大立光、歐菲光、舜宇光學及Canon等。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 18 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 全球各大PC品牌商、主機板廠、筆電代工廠、車用電子一階(Tier 1)模組廠及伺服器製造商。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 18 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 群光電能科技股份有限公司 (6412，群電) 隸屬於群光集團，是全球前三大、台灣頂尖的交換式電源供應器製造商。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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2. 群電的電源產品被廣泛應用於筆記型電腦、遊戲機及AIoT設備。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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3. 近年來，公司積極朝高瓦數、高附加價值領域轉型，重兵佈署AI 伺服器電源、電信電源以及低軌衛星(Starlink)的地面接收站電源模組。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

4. 此外，群電亦跨足智慧建築與綠色算力中心管理系統，結合氮化鎵(氮化鎵)等新一代材料，提供高效節能的電源解決方案。

   語句狀態

   尚未核實

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   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. Intel 死忠綁定與高頻 PCB 料件: 產品核心高性能 x86 伺服器級及嵌入式 CPU 運算平台幾乎清一色重度依賴 Intel 的深度頂級合作夥伴 (Intel Partner) 認證體系關係，得以優先取得最新代數伺服器晶片的充裕穩定配額；

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 13 行

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2. 與此同時密集搭配各式高頻高速記憶體模組、多埠高速千兆/萬兆獨立 NIC 網卡晶片，以及符合電信標準的多層高品質空白 PCB 印刷電路板、各類精密被動元件堆疊及資安設備核心耐受性高的散熱模組等，由樺漢 (6414) 集團的供應鏈體系整合供料。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 13 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 下游: 消費性電子組裝廠、醫療設備製造商、汽車電子模組廠及伺服器代工廠。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 14 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 易發精機股份有限公司 (6425，EFCT) 是一家專業的高精密自動化生產設備開發商。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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2. 易發精機以其優異的機器視覺與系統整合能力，提供從光電面板貼合、鋰電池模組自動化組裝到半導體晶圓級檢測設備(AOI)的全方位解決方案。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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3. 近年來，易發成功切入全球先進封裝(如CoWoS)測試設備供應鏈，並攜手群電與美超微(Supermicro)開發AI 伺服器散熱與超級算力櫃基礎設施，成為其營運轉型升級的重要轉捩點。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 統新光訊股份有限公司 (6426) 是全球領先的高階光通訊薄膜濾光片製造商，屬於光被動元件之高度寡佔市場供應商。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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2. 公司擁有精密的光學鍍膜技術，主要生產應用於高密度波分多工(DWDM)系統、光纖收發模組及基地台的濾光片。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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3. 隨著全球5G基建、AI大型資料中心建置及高速光模組(800G/1.6T)需求的飆升，統新的高階濾波片扮演光通訊升級的關鍵角色。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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4. 此外，公司亦積極將鍍膜技術延伸至生醫、車用光達(LiDAR)及低軌衛星通訊零件等利基市場。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 光的守門人、全球頻率截止的神級煉金術師: 統新光訊 (6426) (為在全球絕對高度寡佔的精密電信級薄膜濾光片利基市場中，以數十年令競爭對手難以複製的深厚核心厚度積累的精密多層薄膜光學鍍膜工藝之黑科技鍛造王者。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 16 行

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2. 其精密程度與技術門檻之深，卓越地展現在其最核心的「DWDM (密集波分多工) 超高精密薄膜濾光片」的量產製造能力上，此乃支撐全球公里等級光纖長距離傳輸骨幹同時高速平行承載無數波道訊號的核心被動光學神器關鍵元件，也是 AI 資料中心爆炸性升級至 800G/1.6T 超高速光纖傳輸模組的核心卡脖子精密精準部件。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 16 行

   官方佐證尚未取得

3. 除此之外，統新更積極將其無雙光學鍍膜超品工藝觸角延伸至低軌衛星 (LEO) 星際間高速雷射光通訊鏈接的傳輸精密元件、車用光達 (LiDAR) 高精準掃描用精密濾光鍍膜、半導體光譜成像精密檢測儀器及生物醫學基因檢測用高精度窄帶光學濾光零件等超高壁壘頂尖利基市場)。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 16 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 光通訊模組廠密切合作之龍頭夥伴與 800G 資料中心幕後雲端大神: 最直接且可確認的核心合作下游大客戶包含深度信賴且長期穩定採購的台灣本土光通訊濾波器整合裝配龍頭 波若威 (3163)，由其整合製造更複雜的 DWDM 光路模組總成。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 23 行

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2. 此外，其超精密薄膜濾光片亦不斷滲透至其他全球各地的光學子系統精密封裝廠，並透過這些中間整合商間接成為全球最頂尖雲端巨人 Google、Amazon、Meta 等資料中心 AI 高速光聯網生態系統鏈路中極難被替代的超精密神聖元件；

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 23 行

   官方佐證尚未取得

3. 更積極在低軌衛星間雷射通訊鏈路及車用光達領域大量送樣認證拓土闢疆。

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   尚未核實

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   原文第 23 行

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1. 車用電子: 車載電子模組廠 — 車規功率電感

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   尚未核實

   適用期間

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   原文第 26 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 車用電子: 車載電子模組廠 — 車規功率電感

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 33 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 大中積體電路股份有限公司 (6435，Sinopower) 隸屬於茂達電子集團，是一家專業的功率半導體(Power Discrete)設計公司。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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2. 大中的核心產品為各式中低壓MOSFET、高壓IC(HV IC)及IGBT模組，這些功率元件是管理與轉換電力的核心樞紐，廣泛應用於PC、伺服器、工業控制及消費性電子中。

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   尚未核實

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3. 近期，大中受惠於AI PC及AI 伺服器功耗倍增，帶動其高階Dr.MOS與風扇馬達驅動晶片的強勁需求，並同時擴大車用與BBS電池管理系統的高附加價值應用。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: 大中積體電路 (低中高壓MOSFET、IGBT模組及高壓積體電路之設計開發)。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 電池模組: 儲能用鋰電池模組

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 電池模組: 鋰電池模組供應

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 元晶太陽能科技股份有限公司 (6443) 為台灣產能規模最大、技術領先的太陽能電池與模組製造商。

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2. 主要業務包括：

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 元晶 (6443)： 高效太陽能電池片製造、大尺寸模組組裝、電廠建置

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 訊芯科技 (6451，ShunSin Technology，KY) 為半導體組裝及測試服務商，專注於光通訊及射頻元件之後段封裝與測試。

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2. 產品涵蓋光收發模組封裝、VCSEL 封裝及 RF 模組組裝，應用於光通訊、5G 基地台及資料中心。

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3. 技術涵蓋COB (Chip on Board) 及 SMT 封裝。

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1. 光通訊封裝: 訊芯 (光收發模組/VCSEL/RF 模組封裝測試)

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 5G: 5G 基地台 RF 模組客戶

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 業成控股股份有限公司 (6456，GIS-KY) 隸屬於鴻海集團，是全球領先的觸控與顯示模組整合製造專家。

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2. GIS-KY以其獨創的「MegaSite」營運模式聞名業界，這項模式將觸控感測器、面板與保護玻璃進行一站式深度整合，大幅縮短客戶供應鏈並降低成本。

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3. 公司產品廣泛應用於平板電腦、筆記型電腦及智慧型手機。

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4. 近年來，面對消費性電子成長放緩，GIS-KY積極將觸控與光學技術延伸至車載顯示器、指紋辨識感測模組，並重兵投入AR/VR/MR(混合實境)的光學鏡片與光機模組，佈局元宇宙商機。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: GIS-KY業成 (觸控面板模組、液晶顯示器模組之MegaSite一站式整合製造服務)。

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1. Apple(iPad及MacBook觸控/顯示模組之核心供應商)、三星及各大AR/VR頭戴裝置品牌。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 通訊晶片: Qualcomm、聯發科 — 4G/5G 基帶晶片及 GNSS 定位模組

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