6721
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1,679 份第三方研究已建立索引，研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
主題探索 / 研究報告索引
半導體
417
份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
6723
傑智環境
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及
傑智環境科技股份有限公司為專注工業空氣污染防制與能資源回收之綠色環保工程公司，大股東為無塵室空調機電統包大廠漢唐（2404）。公司專精於處理高科技電子廠、半導體廠及化工廠製程排放之揮發性有機廢氣（VOCs）及空氣分子污染物（AMC）。提供 Total Air Solution 全方位解決方案，包含廢氣淨化洗滌塔、化學溶劑回收系統及低耗能蓄熱式焚化爐（RTO）之系統建構與全面維運（TMS）。與半導體綠色製造之ESG零碳排目標完全契合。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
傑智環境科技股份有限公司為專注工業空氣污染防制與能資源回收之綠色環保工程公司，大股東為無塵室空調機電統包大廠漢唐（2404）。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司專精於處理高科技電子廠、半導體廠及化工廠製程排放之揮發性有機廢氣（VOCs）及空氣分子污染物（AMC）。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
提供 Total Air Solution 全方位解決方案，包含廢氣淨化洗滌塔、化學溶劑回收系統及低耗能蓄熱式焚化爐（RTO）之系統建構與全面維運（TMS）。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
與半導體綠色製造之ESG零碳排目標完全契合。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
半導體: 台積電、聯電、Micron（先進製程廢氣處理）
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 台積電、聯電、Micron（先進製程廢氣處理）
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 22 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 半導體: 台積電、聯電、Micron（先進製程VOCs/AMC廢氣處理）
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 台積電、聯電、Micron（先進製程VOCs/AMC廢氣處理）
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 30 行
官方佐證尚未取得
6735
美達科技
業務描述提及
核對原文與上下文 美達科技 (6735) 是一家專業的半導體類比暨混合訊號積體電路測試儀器製造商，成立於 2002 年，2022 年掛牌上櫃。公司核心產品為類比及混合訊號 IC 測試機台，應用於半導體晶片測試製程，服務 IC 設計、晶圓代工及封測客戶。產品支援 電源管理 IC、ADC/DAC 等類比晶片測試。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
6739
竹陞科技
6770
力積電
6771
平和環保-創
業務描述提及
核對原文與上下文 因應ESG淨零碳排趨勢，平和環保朝低能耗、低化學添加劑之環保處理方法發展。主要服務半導體、PCB、電鍍及金屬表面處理等產業，化學原料採購自台塑、南亞塑膠等供應商。
6803
崑鼎
6812
梭特
尚未與目前官方名錄明確對應供應鏈描述提及
梭特 (LED/半導體晶片分選機、黏晶機、Hybrid Bonding、Fan-Out封裝設備)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
梭特 (LED/半導體晶片分選機、黏晶機、Hybrid Bonding、Fan-Out封裝設備)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 16 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 先進封裝: Mini LED/半導體封裝
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
先進封裝: Mini LED/半導體封裝
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 26 行
官方佐證尚未取得
6819
眾智
尚未與目前官方名錄明確對應6826
和淞
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及
和淞科技 (6826) 是一家半導體廠務設備及特殊化學品輸送系統製造商，母公司為國泰化工。公司主力產品為半導體廠務供應系統，包括化學品混配/輸送設備、氣體過濾淨化器及相關廠務工程。近年業務重心從工程承包成功轉型為半導體設備 OEM/ODM，為國際設備大廠代工生產模組，並直接供應終端晶圓廠客製化混氣/混液設備。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 廠務設備: 和淞 (半導體廠務化學品/氣體輸送系統 OEM/ODM)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
廠務設備: 和淞 (半導體廠務化學品/氣體輸送系統 OEM/ODM)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 17 行
官方佐證尚未取得
6830
汎銓
業務描述提及
汎銓科技 (6830) 是台灣半導體材料分析 (MA) 領導廠商，全球先進製程材料分析市占率超過 50%。公司核心技術為穿透式電子顯微鏡 (TEM) 分析，擁有業界最完整的 TEM 設備布局，提供 24 小時材料分析服務。公司服務涵蓋台灣、中國、日本及美國，主要用於晶圓廠研發階段之材料結構分析與故障診斷。競爭同業包括 閎康科技。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
汎銓科技 (6830) 是台灣半導體材料分析 (MA) 領導廠商，全球先進製程材料分析市占率超過 50%。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司核心技術為穿透式電子顯微鏡 (TEM) 分析，擁有業界最完整的 TEM 設備布局，提供 24 小時材料分析服務。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司服務涵蓋台灣、中國、日本及美國，主要用於晶圓廠研發階段之材料結構分析與故障診斷。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
競爭同業包括 閎康科技。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
下游 (半導體製造):
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 設備廠: 半導體設備製造商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
設備廠: 半導體設備製造商
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
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- 原文第 27 行
官方佐證尚未取得
6839
開陽能源
尚未與目前官方名錄明確對應供應鏈描述提及
企業用戶： 竹科半導體與電子廠購買綠電憑證
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
企業用戶： 竹科半導體與電子廠購買綠電憑證
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- 尚未核實
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- 原文第 32 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 綠電憑證： 竹科大型半導體與電子廠（有RE100需求）
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
綠電憑證： 竹科大型半導體與電子廠（有RE100需求）
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 39 行
官方佐證尚未取得
6869
雲豹能源
6874
倍力
6877
鏵友益
業務描述提及
鏵友益科技 (6877) 是一家專業的半導體及光電產業自動化設備及 AOI (自動光學檢測) 設備供應商，成立於 2014 年，2023 年掛牌上櫃。公司以客製化研發為核心優勢，提供智慧檢測及自動化設備。2021 年營收組成為半導體晶圓製造 37%、封裝測試 29%、PCB 11%、面板光電 20%。據點涵蓋台北、新竹、台南、高雄及中國蘇州、深圳。競爭同業包括 由田。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
鏵友益科技 (6877) 是一家專業的半導體及光電產業自動化設備及 AOI (自動光學檢測) 設備供應商，成立於 2014 年，2023 年掛牌上櫃。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司以客製化研發為核心優勢，提供智慧檢測及自動化設備。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
2021 年營收組成為半導體晶圓製造 37%、封裝測試 29%、PCB 11%、面板光電 20%。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
據點涵蓋台北、新竹、台南、高雄及中國蘇州、深圳。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
競爭同業包括 由田。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 AOI/自動化: 鏵友益 (半導體/面板/PCB 用智慧檢測及自動化設備)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AOI/自動化: 鏵友益 (半導體/面板/PCB 用智慧檢測及自動化設備)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 17 行
官方佐證尚未取得
6894
衛司特
業務描述提及
衛司特科技股份有限公司為專精「化廢為寶」之再生金屬與綠能環保科技公司。半導體與PCB製程中蝕刻與洗淨會產生大量含高濃度銅之有毒廢液。衛司特透過自主研發之高效能電解處理設備（Recocell系統），直接駐廠於客戶端，以電化學技術將含銅廢液電解還原為純度極高之「高純度銅管」。此「廠內電解零排放」之BOO（Build-Own-Operate）商業模式，既幫科技廠解決高額廢水處理費，公司亦享受售銅之豐厚毛利。核心客戶群涵蓋台積電及各大上市櫃PCB板廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
衛司特科技股份有限公司為專精「化廢為寶」之再生金屬與綠能環保科技公司。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
半導體與PCB製程中蝕刻與洗淨會產生大量含高濃度銅之有毒廢液。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
衛司特透過自主研發之高效能電解處理設備（Recocell系統），直接駐廠於客戶端，以電化學技術將含銅廢液電解還原為純度極高之「高純度銅管」。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
此「廠內電解零排放」之BOO（Build-Own-Operate）商業模式，既幫科技廠解決高額廢水處理費，公司亦享受售銅之豐厚毛利。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
核心客戶群涵蓋台積電及各大上市櫃PCB板廠。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
半導體: 台積電（駐廠含銅廢液回收）
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 台積電（駐廠含銅廢液回收）
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 23 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 半導體: 台積電（駐廠BOO含銅廢液電解回收）
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 台積電（駐廠BOO含銅廢液電解回收）
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 30 行
官方佐證尚未取得
6895
宏碩系統
6903
巨漢
業務描述提及
巨漢系統科技股份有限公司為專攻高科技建廠「機電空調與無塵室統包工程」之專業工程公司，總部位於新竹市。公司擁有三十餘年經驗，以扁平化、高效率之管理團隊，為半導體晶圓廠整合高規無塵室氣體管線、電力給水與空調消防系統。核心客戶涵蓋台積電（TSMC）、日月光投控、力積電、京元電子等半導體龍頭，工程管理之嚴謹及交期精準度為業界標竿。同業競爭者包括洋基工程、漢唐、聖暉、亞翔等。受惠於先進製程及CoWoS封裝產能持續擴張，以及AI 伺服器組裝廠之廠房需求，訂單動能穩健。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
巨漢系統科技股份有限公司為專攻高科技建廠「機電空調與無塵室統包工程」之專業工程公司，總部位於新竹市。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司擁有三十餘年經驗，以扁平化、高效率之管理團隊，為半導體晶圓廠整合高規無塵室氣體管線、電力給水與空調消防系統。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
核心客戶涵蓋台積電（TSMC）、日月光投控、力積電、京元電子等半導體龍頭，工程管理之嚴謹及交期精準度為業界標竿。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
同業競爭者包括洋基工程、漢唐、聖暉、亞翔等。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
受惠於先進製程及CoWoS封裝產能持續擴張，以及AI 伺服器組裝廠之廠房需求，訂單動能穩健。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 巨漢系統科技 — 高科技半導體/光電廠房之無塵室、機電工程、消防空調、氣體化學管線之整體設計與統包施工
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
巨漢系統科技 — 高科技半導體/光電廠房之無塵室、機電工程、消防空調、氣體化學管線之整體設計與統包施工
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 19 行
官方佐證尚未取得
6909
創控
業務描述提及
核對原文與上下文 創控科技 (6909，Tricorntech) 自主研發微型氣體分析平台MiTAP，達亞ppb甚至pptv偵測極限，專攻半導體AMC氣態分子汙染監測。MiTAP被台積電認可為唯一高度推薦之實驗室級現場系統。2025年FMS 2000/MiTAP M3貢獻顯著成長。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
6920
恆勁科技
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及
核對原文與上下文 恆勁科技 (6920) 是一家專業的半導體先進封裝基板製造商，開發 C2iM 技術平台，以 Molding 材料生產 IC 載板，應用於 XQFN 高階導線架、線圈基板及 FOPLP 扇出型面板級封裝。公司專注於第三代半導體功率元件封裝市場，產品瞄準車用電源管理 IC、AI 伺服器電源晶片及 氮化鎵 功率元件。經過 7 年歐美大廠認證，預計量產訂單逐步放量。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
恆勁科技 (6920) 是一家專業的半導體先進封裝基板製造商，開發 C2iM 技術平台，以 Molding 材料生產 IC 載板，應用於 XQFN 高階導線架、線圈基板及 FOPLP 扇出型面板級封裝。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司專注於第三代半導體功率元件封裝市場，產品瞄準車用電源管理 IC、AI 伺服器電源晶片及 氮化鎵 功率元件。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
經過 7 年歐美大廠認證，預計量產訂單逐步放量。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
6923
中台
業務描述提及
1. 事業廢棄物焚化： 焚化處理半導體、光電、印刷電路板 (PCB) 及化工等產業之廢棄物，並進行熱能發電。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
1. 事業廢棄物焚化： 焚化處理半導體、光電、印刷電路板 (PCB) 及化工等產業之廢棄物，並進行熱能發電。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
半導體產業： 晶圓廠與封測廠之製程廢棄物
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體產業： 晶圓廠與封測廠之製程廢棄物
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 22 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 半導體產業： 台積電、聯電等晶圓廠之廢棄物處理
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體產業： 台積電、聯電等晶圓廠之廢棄物處理
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 38 行
官方佐證尚未取得
6925
意藍
6933
AMAX-KY
業務描述提及
AMAX 不僅負責高密度伺服器的硬體組裝設計，更提供從「空冷」到最先進「液冷 (Liquid Cooling) 整機櫃」的客製化散熱與系統解決方案，深受歐美資料中心與頂尖研究機構的重用。客戶包含全球知名半導體設備光刻機大廠 ASML，是 AI 算力軍備競賽的超級「系統整合軍火商」。
供應鏈描述提及
半導體設備: ASML — 全球光刻機霸主之 HPC 運算需求
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體設備: ASML — 全球光刻機霸主之 HPC 運算需求
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 26 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 半導體設備: ASML — 全球光刻機霸主之 HPC 運算需求
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體設備: ASML — 全球光刻機霸主之 HPC 運算需求
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 33 行
官方佐證尚未取得
6937
天虹
業務描述提及
天虹科技 (6937，Skytech) 為台灣本土半導體設備製造商，核心產品為 Nexda 系列 PVD (物理氣相沉積) 濺鍍設備，另提供 ALD (原子層沉積) 設備、Bonder/De-bonder 接合設備、Descum/Plasma Polish 設備及客製化零組件。公司從半導體零組件加工轉型為設備製造，並已進入 Apple 供應鏈。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
供應鏈描述提及
下游 (半導體製造):
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 晶圓廠: 半導體晶圓廠 (PVD/ALD 設備)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
晶圓廠: 半導體晶圓廠 (PVD/ALD 設備)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 25 行
官方佐證尚未取得
技術 / 材料 / 公司
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取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
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