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IC 336 份報告提及
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26 歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準 MIT 授權
業務描述提及 東捷科技 (8064) 是東台精機集團旗下的半導體及面板設備製造商，位於台南科學園區。公司初期專注於 IC 封裝測試設備，1999 年切入面板設備產業，開發自動化、製程、檢測及雷射修補設備。近年積極拓展半導體封裝設備，自 2019 年進入主要封裝廠的檢測及自動化設備市場。產品涵蓋廠務自動化、雷射應用、AOI 光學檢測、物流及真空製程設備。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
東捷科技 (8064) 是東台精機集團旗下的半導體及面板設備製造商，位於台南科學園區。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
公司初期專注於 IC 封裝測試設備，1999 年切入面板設備產業，開發自動化、製程、檢測及雷射修補設備。
語句狀態 尚未核實
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近年積極拓展半導體封裝設備，自 2019 年進入主要封裝廠的檢測及自動化設備市場。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
產品涵蓋廠務自動化、雷射應用、AOI 光學檢測、物流及真空製程設備。
語句狀態 尚未核實
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核對原文與上下文 業務描述提及 業務結構與動能：(1) IC 零組件代理 — 代理威盛電子旗下及關係企業之晶片產品，包含 AI 晶片、影像處理 IC 與嵌入式系統方案，行銷亞太區 PC/網通/消費性電子製造商；(2) 軟體代理 — 聯發科 等 IC 設計大廠之軟體與開發工具；(3) 綠能新事業 — 跨足儲能設備與電動車充電樁業務，推出台灣首座移動式充電機器人「E-HERO」，整合軟硬體提供固定式與移動式充電方案，力圖從傳統 IC 通路轉型為智慧能源解決方案供應商。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
業務結構與動能：(1) IC 零組件代理 — 代理威盛電子旗下及關係企業之晶片產品，包含 AI 晶片、影像處理 IC 與嵌入式系統方案，行銷亞太區 PC/網通/消費性電子製造商；
語句狀態 尚未核實
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(2) 軟體代理 — 聯發科 等 IC 設計大廠之軟體與開發工具；
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
(3) 綠能新事業 — 跨足儲能設備與電動車充電樁業務，推出台灣首座移動式充電機器人「E-HERO」，整合軟硬體提供固定式與移動式充電方案，力圖從傳統 IC 通路轉型為智慧能源解決方案供應商。
語句狀態 尚未核實
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客戶／供應商描述提及 電子製造: 亞太區網通設備與消費電子代工廠 — IC 零組件
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
電子製造: 亞太區網通設備與消費電子代工廠 — IC 零組件
語句狀態 尚未核實
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及 驅動IC: 天鈺 — 電子紙驅動 IC
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
驅動IC: 天鈺 — 電子紙驅動 IC
語句狀態 尚未核實
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客戶／供應商描述提及 驅動IC: 天鈺 — 電子紙驅動 IC
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
驅動IC: 天鈺 — 電子紙驅動 IC
語句狀態 尚未核實
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核對原文與上下文 業務描述提及 業務結構與動能：(1) IC 半導體元件代理 (約佔營收 77%) — 透過子公司僑武國際經銷類比/數位轉換 IC、電源管理 IC、馬達驅動 IC、溫度感測器及觸控 IC 等，代理品牌包含 SII/ABLIC、SmartSens、NISSHA 等原廠；(2) 影像監控系統 (約佔營收 23%) — 自主研發製造網路錄影主機 (NVR)、數位錄影主機 (DVR)、IP camera 網路攝影機、智慧型 AI 攝影機及車牌辨識紅外線攝影機等，並開發行動監控軟體 EagleEyes，支援 H.265 編碼技術；內銷台灣約佔 51%，中國大陸約 36%，亞洲其他地區約 10%。工廠設於三重。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
業務結構與動能：(1) IC 半導體元件代理 (約佔營收 77%) — 透過子公司僑武國際經銷類比/數位轉換 IC、電源管理 IC、馬達驅動 IC、溫度感測器及觸控 IC 等，代理品牌包含 SII/ABLIC、SmartSens、NISSHA 等原廠；
語句狀態 尚未核實
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(2) 影像監控系統 (約佔營收 23%) — 自主研發製造網路錄影主機 (NVR)、數位錄影主機 (DVR)、IP camera 網路攝影機、智慧型 AI 攝影機及車牌辨識紅外線攝影機等，並開發行動監控軟體 EagleEyes，支援 H.265 編碼技術；
語句狀態 尚未核實
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內銷台灣約佔 51%，中國大陸約 36%，亞洲其他地區約 10%。
語句狀態 尚未核實
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工廠設於三重。
語句狀態 尚未核實
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客戶／供應商描述提及 電子製造: 台灣電子製造商 — SII/ABLIC 類比 IC 與 SmartSens 影像感測器
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
電子製造: 台灣電子製造商 — SII/ABLIC 類比 IC 與 SmartSens 影像感測器
語句狀態 尚未核實
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核對原文與上下文 業務描述提及 致新科技 (8081，Global Mixed-Mode Technology，GMT) 為台灣前三大類比 IC 設計公司，專注於電源管理之類比及混合訊號 IC 設計。主要產品應用於筆記型電腦、伺服器、工作站、手機、寬頻網路、LCD 螢幕及消費性電子之電源管理 IC。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
致新科技 (8081，Global Mixed-Mode Technology，GMT) 為台灣前三大類比 IC 設計公司，專注於電源管理之類比及混合訊號 IC 設計。
語句狀態 尚未核實
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主要產品應用於筆記型電腦、伺服器、工作站、手機、寬頻網路、LCD 螢幕及消費性電子之電源管理 IC。
語句狀態 尚未核實
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核對原文與上下文 業務描述提及 巨虹電子 (8084，Chip Hope) 主要從事記憶體產品及 IC 應用產品之銷售與服務，為 IC 通路及記憶體模組相關業務。公司針對市場及客戶需求規劃產品組合並提供技術支援服務，涵蓋 DRAM、NAND Flash 及相關 IC 產品通路。
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巨虹電子 (8084，Chip Hope) 主要從事記憶體產品及 IC 應用產品之銷售與服務，為 IC 通路及記憶體模組相關業務。
語句狀態 尚未核實
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公司針對市場及客戶需求規劃產品組合並提供技術支援服務，涵蓋 DRAM、NAND Flash 及相關 IC 產品通路。
語句狀態 尚未核實
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供應鏈描述提及 IC 通路: 巨虹 (記憶體產品及 IC 通路銷售)
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 通路: 巨虹 (記憶體產品及 IC 通路銷售)
語句狀態 尚未核實
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核對原文與上下文 客戶／供應商描述提及 電子零件: 被動元件與 IC 供應商
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
電子零件: 被動元件與 IC 供應商
語句狀態 尚未核實
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核對原文與上下文 客戶／供應商描述提及 RF IC: Skyworks (占營收 56%)
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RF IC: Skyworks (占營收 56%)
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核對原文與上下文 業務描述提及 建暐精密科技 (8092) 核心業務為 IC 封裝模具 (沖切模具/封膠模具) 及精密零組件加工，以及精密工具機 (治具磨床/CNC 立式磨床) 與量測儀器 (2D/3D 座標量測儀) 研發製造。IC 封裝模具客戶涵蓋日月光投控、南茂科技、華泰電子、福懋科技、Texas Instruments台灣等封測大廠。產品出口至日本、中國、土耳其及印度。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
建暐精密科技 (8092) 核心業務為 IC 封裝模具 (沖切模具/封膠模具) 及精密零組件加工，以及精密工具機 (治具磨床/CNC 立式磨床) 與量測儀器 (2D/3D 座標量測儀) 研發製造。
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IC 封裝模具客戶涵蓋日月光投控、南茂科技、華泰電子、福懋科技、Texas Instruments台灣等封測大廠。
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產品出口至日本、中國、土耳其及印度。
語句狀態 尚未核實
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供應鏈描述提及 建暐 (IC 封裝沖切/封膠模具、治具磨床、CNC 磨床、座標量測儀)
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
建暐 (IC 封裝沖切/封膠模具、治具磨床、CNC 磨床、座標量測儀)
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客戶／供應商描述提及 IC 封測: 日月光投控、南茂科技、華泰電子、福懋科技、Texas Instruments
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 封測: 日月光投控、南茂科技、華泰電子、福懋科技、Texas Instruments
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核對原文與上下文 業務描述提及 擎亞電子 (8096，CoAsia Electronics) 為 Samsung 三星電子在台灣及中國市場之獨家 IC 設計服務夥伴，產品涵蓋 HBM 高頻寬記憶體、CMOS 影像感測器 (CIS) 及 AMOLED 面板之代理銷售。公司兼具 IC 設計服務及零組件通路商角色，近期獲晶圓代工廠上百億元記憶體大單。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
擎亞電子 (8096，CoAsia Electronics) 為 Samsung 三星電子在台灣及中國市場之獨家 IC 設計服務夥伴，產品涵蓋 HBM 高頻寬記憶體、CMOS 影像感測器 (CIS) 及 AMOLED 面板之代理銷售。
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公司兼具 IC 設計服務及零組件通路商角色，近期獲晶圓代工廠上百億元記憶體大單。
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供應鏈描述提及 Samsung: Samsung (獨家 IC 設計服務夥伴)
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
Samsung: Samsung (獨家 IC 設計服務夥伴)
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核對原文與上下文 業務描述提及 傑霖科技 (8102) 為專業 IC 設計公司，專注於影像處理SoC之研發與銷售。產品包括 FHD/UHD 行車記錄器控制晶片、運動攝影控制晶片及通訊模組 (含 VPX 全數位射頻收發模組)。應用涵蓋運動攝影記錄、生態觀察、暗光夜視及 AI 智能偵測識別。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
傑霖科技 (8102) 為專業 IC 設計公司，專注於影像處理SoC之研發與銷售。
語句狀態 尚未核實
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產品包括 FHD/UHD 行車記錄器控制晶片、運動攝影控制晶片及通訊模組 (含 VPX 全數位射頻收發模組)。
語句狀態 尚未核實
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應用涵蓋運動攝影記錄、生態觀察、暗光夜視及 AI 智能偵測識別。
語句狀態 尚未核實
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及 驅動IC: 顯示驅動 IC 設計廠
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
驅動IC: 顯示驅動 IC 設計廠
語句狀態 尚未核實
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客戶／供應商描述提及 驅動IC: 顯示驅動 IC 設計公司
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
驅動IC: 顯示驅動 IC 設計公司
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核對原文與上下文 業務描述提及 福懋科技 (8131，FATC) 為台塑集團旗下半導體封測廠，主要提供記憶體 IC 封裝、測試及 DRAM 模組代工服務，另提供 LED 後段代工。南亞科技持股 32% 為第一大股東，福懋興業持股約 30% 為第二大股東，形成集團內垂直整合。南亞科貢獻營收約五成。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
福懋科技 (8131，FATC) 為台塑集團旗下半導體封測廠，主要提供記憶體 IC 封裝、測試及 DRAM 模組代工服務，另提供 LED 後段代工。
語句狀態 尚未核實
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南亞科技持股 32% 為第一大股東，福懋興業持股約 30% 為第二大股東，形成集團內垂直整合。
語句狀態 尚未核實
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南亞科貢獻營收約五成。
語句狀態 尚未核實
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核對原文與上下文 業務描述提及 南茂科技 (8150，南茂) 為全球前十大獨立半導體封測廠，提供記憶體、LCD 驅動 IC 及混合訊號 IC 之完整後段封裝測試服務。記憶體業務占營收約 49%，驅動 IC 封測為另一核心。公司於台灣 (8150) 及 NASDAQ (IMOS) 雙重掛牌。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
南茂科技 (8150，南茂) 為全球前十大獨立半導體封測廠，提供記憶體、LCD 驅動 IC 及混合訊號 IC 之完整後段封裝測試服務。
語句狀態 尚未核實
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記憶體業務占營收約 49%，驅動 IC 封測為另一核心。
語句狀態 尚未核實
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公司於台灣 (8150) 及 NASDAQ (IMOS) 雙重掛牌。
語句狀態 尚未核實
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供應鏈描述提及 IC 封測: 南茂 (全球前十大獨立封測，記憶體/驅動 IC，NASDAQ 雙掛牌)
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 封測: 南茂 (全球前十大獨立封測，記憶體/驅動 IC，NASDAQ 雙掛牌)
語句狀態 尚未核實
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客戶／供應商描述提及 驅動 IC: 聯詠 (營收占比 19%)、奇景光電 (6.6%)
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
驅動 IC: 聯詠 (營收占比 19%)、奇景光電 (6.6%)
語句狀態 尚未核實
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核對原文與上下文 業務描述提及 微矽電子 (8162) 深耕半導體後段服務逾 38 年，為國內電源管理 IC、MOSFET 及 氮化鎵 晶圓測試最大供應商，以「晶圓廠內部實驗室」創新模式與知名晶圓代工廠合作。提供功率半導體晶圓測試、晶圓薄化及封裝一站式整合服務，自行研發高壓高電流探針卡及測試治具，已通過國際車用大廠認證。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
微矽電子 (8162) 深耕半導體後段服務逾 38 年，為國內電源管理 IC、MOSFET 及 氮化鎵 晶圓測試最大供應商，以「晶圓廠內部實驗室」創新模式與知名晶圓代工廠合作。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
提供功率半導體晶圓測試、晶圓薄化及封裝一站式整合服務，自行研發高壓高電流探針卡及測試治具，已通過國際車用大廠認證。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及 功率元件測試: 微矽 (電源 IC/MOSFET/GaN 晶圓測試最大供應商)
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
功率元件測試: 微矽 (電源 IC/MOSFET/GaN 晶圓測試最大供應商)
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及 IC 設計: 電源管理 IC 設計公司
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 設計: 電源管理 IC 設計公司
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 電子零件: IC、被動元件等
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
電子零件: IC、被動元件等
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及 電子零件: IC 與被動元件通路商
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
電子零件: IC 與被動元件通路商
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 BMS 元件: 電池管理系統 IC 與感測器
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
BMS 元件: 電池管理系統 IC 與感測器
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及 BMS IC: 電池管理系統晶片供應商
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
BMS IC: 電池管理系統晶片供應商
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 半導體晶片: 振盪器用 IC 晶片
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體晶片: 振盪器用 IC 晶片
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及 IC 晶片: 振盪器用 IC 晶片供應商
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 晶片: 振盪器用 IC 晶片供應商
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 8183
精星 尚未與目前官方名錄明確對應 供應鏈描述提及 IC 與被動元件: 晶片與被動元件通路商
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 與被動元件: 晶片與被動元件通路商
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及 電子零件: IC 與被動元件通路商
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
電子零件: IC 與被動元件通路商
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 客戶／供應商描述提及 IC 設計: 全球 IC 設計客戶 (ASIC Turnkey)
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 設計: 全球 IC 設計客戶 (ASIC Turnkey)
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及 富鼎先進電子 (8261，APEC) 為台灣 Power MOSFET 設計公司，台灣第一家成功整合 6 吋 DMOS 製程之 IC 設計公司。產品涵蓋全系列高/低/中壓 Power MOSFET 及 IGBT，應用於交換式電源供應器、PC、散熱風扇及馬達驅動。近期完成 600V-1200V 碳化矽 (SiC) MOSFET 開發。主要股東包括國創半導體及與鴻海、國巨集團之資源合作。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
富鼎先進電子 (8261，APEC) 為台灣 Power MOSFET 設計公司，台灣第一家成功整合 6 吋 DMOS 製程之 IC 設計公司。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
產品涵蓋全系列高/低/中壓 Power MOSFET 及 IGBT，應用於交換式電源供應器、PC、散熱風扇及馬達驅動。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
近期完成 600V-1200V 碳化矽 (SiC) MOSFET 開發。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
主要股東包括國創半導體及與鴻海、國巨集團之資源合作。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及 冠好科技 (8354，Koan Hao Technology) 成立於 1981 年，專業製造離型紙、離型膜、感壓自黏標籤 (PSA)、聚醯亞胺 (PI) 保護膜、PET 保護膜、工業雙面膠帶、電子膠帶及QFN封裝膠帶。產品應用橫跨半導體封裝 (QFN/IC 封裝膠帶)、電子光學、汽車、物流包裝及食品飲料包裝。上游基膜來自杜邦 (Kapton PI 膜)、東麗 (PET 膜)、SKC。下游半導體封裝客戶涵蓋封測廠及 IC 封裝業。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
冠好科技 (8354，Koan Hao Technology) 成立於 1981 年，專業製造離型紙、離型膜、感壓自黏標籤 (PSA)、聚醯亞胺 (PI) 保護膜、PET 保護膜、工業雙面膠帶、電子膠帶及QFN封裝膠帶。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
產品應用橫跨半導體封裝 (QFN/IC 封裝膠帶)、電子光學、汽車、物流包裝及食品飲料包裝。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
上游基膜來自杜邦 (Kapton PI 膜)、東麗 (PET 膜)、SKC。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
下游半導體封裝客戶涵蓋封測廠及 IC 封裝業。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及 半導體封裝: QFN/IC 封裝膠帶 — 封測廠
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體封裝: QFN/IC 封裝膠帶 — 封測廠
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及 半導體: 封測廠 — QFN/IC 封裝膠帶
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 封測廠 — QFN/IC 封裝膠帶
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 封測: 日月光投控 — IC 封裝
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封測: 日月光投控 — IC 封裝
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及 封測: 日月光投控 — IC 封裝
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封測: 日月光投控 — IC 封裝
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 客戶／供應商描述提及 電子零件: IC 與被動元件供應商
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
電子零件: IC 與被動元件供應商
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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證交所｜上市公司基本資料 1,095 筆
來源出表日期 2026-10-02
本站取得時間 2026/10/04 01:45
跨來源核對 尚未完成 櫃買中心｜上櫃公司基本資料 892 筆
來源出表日期 2026-10-03
本站取得時間 2026/10/04 01:56
跨來源核對 尚未完成 時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動