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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;核實以個別敘述為準MIT 授權

業務描述提及

鈺邦科技股份有限公司 (6449) 隸屬於華新科集團,是全球產能及市佔率名列前茅的導電高分子固態電容(Solid Capacitor)製造商。相比傳統液態電解電容,固態電容具有低阻抗(ESR)、耐高溫及壽命長的優勢,是高階運算設備的必備元件。鈺邦的產品廣泛應用於主機板、顯示卡(VGA)、筆記型電腦及網通設備。近年來受惠於AI伺服器及高階AI PC的規格升級,鈺邦的高容量及捲繞型固態電容需求強勁,在伺服器及車用電子市場的滲透率高速攀升。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 鈺邦科技股份有限公司 (6449) 隸屬於華新科集團,是全球產能及市佔率名列前茅的導電高分子固態電容(Solid Capacitor)製造商。

    語句狀態
    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  2. 相比傳統液態電解電容,固態電容具有低阻抗(ESR)、耐高溫及壽命長的優勢,是高階運算設備的必備元件。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  3. 鈺邦的產品廣泛應用於主機板、顯示卡(VGA)、筆記型電腦及網通設備。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  4. 近年來受惠於AI伺服器及高階AI PC的規格升級,鈺邦的高容量及捲繞型固態電容需求強勁,在伺服器及車用電子市場的滲透率高速攀升。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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核對原文與上下文
業務描述提及

神盾股份有限公司 (6462,Egis Technology) 是一家從生體指紋辨識IC起家的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。過去神盾主要依賴韓國智慧型手機之指紋辨識感測器訂單。為擺脫單一產品風險,神盾近年發動多起併購與策略結盟(如併購乾瞻科技、芯鼎、安國等),大舉轉型為AI與高效能運算(HPC)之矽智財(IP)與ASIC設計服務平台。目前集團不僅切入先進製程(3k/5nm)的UCIe(小晶片互連)與高速記憶體介面IP,更攜手Arm架構開發伺服器等級的AI晶片。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 神盾股份有限公司 (6462,Egis Technology) 是一家從生體指紋辨識IC起家的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  2. 過去神盾主要依賴韓國智慧型手機之指紋辨識感測器訂單。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  3. 為擺脫單一產品風險,神盾近年發動多起併購與策略結盟(如併購乾瞻科技、芯鼎、安國等),大舉轉型為AI與高效能運算(HPC)之矽智財(IP)與ASIC設計服務平台。

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  4. 目前集團不僅切入先進製程(3k/5nm)的UCIe(小晶片互連)與高速記憶體介面IP,更攜手Arm架構開發伺服器等級的AI晶片。

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    原文第 9 行

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供應鏈描述提及

中游: 神盾 (指紋/生體辨識IC、AI/HPC高速運算矽智財IP授權及ASIC客製化晶片設計服務)。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 中游: 神盾 (指紋/生體辨識IC、AI/HPC高速運算矽智財IP授權及ASIC客製化晶片設計服務)。

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    尚未核實
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    原文第 13 行

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核對原文與上下文
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產品支援 4G LTE、5G 及低功耗廣域網路 (LPWAN),精準回傳車輛位置、駕駛行為及車況數據。近年針對物流車隊、租賃車及冷鏈運輸,積極擴充影像監控 (Video Telematics) 與 AI 邊緣運算功能。已成功取得日本 SoftBank 電信認證大單,並與日系汽車零件 Tier-1 大廠合作切入東南亞摩托車車聯網市場。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 產品支援 4G LTE、5G 及低功耗廣域網路 (LPWAN),精準回傳車輛位置、駕駛行為及車況數據。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 11 行

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  2. 近年針對物流車隊、租賃車及冷鏈運輸,積極擴充影像監控 (Video Telematics) 與 AI 邊緣運算功能。

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    尚未核定適用期間
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    原文第 11 行

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  3. 已成功取得日本 SoftBank 電信認證大單,並與日系汽車零件 Tier-1 大廠合作切入東南亞摩托車車聯網市場。

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    原文第 11 行

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供應鏈描述提及

影像系統: 威潤 (AI 視覺 DS/ADAS 行車影像管理)

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 影像系統: 威潤 (AI 視覺 DS/ADAS 行車影像管理)

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    原文第 22 行

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核對原文與上下文
業務描述提及

核心產品涵蓋 4G/5G 企業級路由器、5G 戶外橋接器、Wi-Fi 7 企業 AP、車載通訊設備及商用串流音樂播放終端。憑藉台灣在地製造 (MIT) 及深厚射頻技術,成功打入北美及日本頂級電信營運商的 5G FWA 供應鏈。2020 年起因 Ericsson 於北美併購其客戶後,間接擴展至歐洲及東北亞電信市場。2026 年迎來重大轉折,光寶科技 宣布以每股 54 元公開收購宇智,鞏固其 AI 運算 5G+ 網路邊緣運算布局。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 核心產品涵蓋 4G/5G 企業級路由器、5G 戶外橋接器、Wi-Fi 7 企業 AP、車載通訊設備及商用串流音樂播放終端。

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    尚未核定適用期間
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    原文第 11 行

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  2. 憑藉台灣在地製造 (MIT) 及深厚射頻技術,成功打入北美及日本頂級電信營運商的 5G FWA 供應鏈。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 11 行

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  3. 2020 年起因 Ericsson 於北美併購其客戶後,間接擴展至歐洲及東北亞電信市場。

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    尚未核實
    適用期間
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    原文第 11 行

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  4. 2026 年迎來重大轉折,光寶科技 宣布以每股 54 元公開收購宇智,鞏固其 AI 運算 5G+ 網路邊緣運算布局。

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點序科技股份有限公司 (6485,ASolid) 是一家專注於NAND Flash(快閃記憶體)控制晶片設計的無晶圓廠(Fabless)半導體公司。點序的產品線涵蓋SD/microSD記憶卡、USB隨身碟、eMMC以及固態硬碟(SSD)的控制IC,廣泛應用於個人電腦、消費性電子、車用行車紀錄器及物聯網產品。點序在供應鏈上與全球記憶體模組龍頭金士頓(Kingston,同時也是點序大股東)有著極為緊密的戰略合作關係。隨著5G及AI帶帶動邊緣裝置對儲存容量與高速讀寫的需求激增,點序的高性價比控制晶片出貨量維持穩健成長。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 點序科技股份有限公司 (6485,ASolid) 是一家專注於NAND Flash(快閃記憶體)控制晶片設計的無晶圓廠(Fabless)半導體公司。

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    尚未核定適用期間
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  2. 點序的產品線涵蓋SD/microSD記憶卡、USB隨身碟、eMMC以及固態硬碟(SSD)的控制IC,廣泛應用於個人電腦、消費性電子、車用行車紀錄器及物聯網產品。

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  3. 點序在供應鏈上與全球記憶體模組龍頭金士頓(Kingston,同時也是點序大股東)有著極為緊密的戰略合作關係。

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    尚未核實
    適用期間
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    原文第 9 行

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  4. 隨著5G及AI帶帶動邊緣裝置對儲存容量與高速讀寫的需求激增,點序的高性價比控制晶片出貨量維持穩健成長。

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九齊科技股份有限公司 (6494,Nyquest) 是一家專注於語音控制IC及微控制器(MCU)設計的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。九齊的產品線以4位元、8位元及32位元MCU為主,憑藉極高的性價比與高度客製化的晶片設計,在全球消費性電子領域(特別是語音及發聲玩具)享有極高的市佔率。除了穩固的玩具市場,九齊近年積極將產品應用拓展至智能小家電、個人電子護理產品以及結合邊緣運算(Edge AI)的智慧高階玩具中,以提升產品的毛利率與應用廣度。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 九齊科技股份有限公司 (6494,Nyquest) 是一家專注於語音控制IC及微控制器(MCU)設計的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  2. 九齊的產品線以4位元、8位元及32位元MCU為主,憑藉極高的性價比與高度客製化的晶片設計,在全球消費性電子領域(特別是語音及發聲玩具)享有極高的市佔率。

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    原文第 9 行

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  3. 除了穩固的玩具市場,九齊近年積極將產品應用拓展至智能小家電、個人電子護理產品以及結合邊緣運算(Edge AI)的智慧高階玩具中,以提升產品的毛利率與應用廣度。

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    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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弘凱光電股份有限公司 (6498,Brightek) 是一家車用及高階感測光電元件領導供應商。有別於傳統LED廠陷入紅海競爭,弘凱將「LED發光技術」與「IC驅動控制/感測功能」深度整合,主攻高技術門檻的利基市場。其核心產品涵蓋汽車內外氛圍燈(ICLED)、車用智能光源、以及距離/手勢等光電感測元件。受惠於電動車智能化趨勢,弘凱不僅打入多家國際一線車廠供應鏈,更將其先進的光感測與封裝技術延伸至AI機器人(如人形機器人視覺感測)、無人機與5G矽光子聯盟。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 弘凱光電股份有限公司 (6498,Brightek) 是一家車用及高階感測光電元件領導供應商。

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    尚未核實
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  2. 有別於傳統LED廠陷入紅海競爭,弘凱將「LED發光技術」與「IC驅動控制/感測功能」深度整合,主攻高技術門檻的利基市場。

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  3. 其核心產品涵蓋汽車內外氛圍燈(ICLED)、車用智能光源、以及距離/手勢等光電感測元件。

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    原文第 9 行

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  4. 受惠於電動車智能化趨勢,弘凱不僅打入多家國際一線車廠供應鏈,更將其先進的光感測與封裝技術延伸至AI機器人(如人形機器人視覺感測)、無人機與5G矽光子聯盟。

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中華精測科技股份有限公司 (6510,CHPT) 隸屬於中華電信集團,是全球前三大(非記憶體類)半導體MEMS探針卡及測試介面板領導品牌。精測以「All In House」的垂直整合模式,從探針材料配方、金屬加工到探針卡組裝全數自主掌握。其產品專精於高頻、高速、高腳數(High Pin Count)的先進測試需求。隨著AI、HPC(高效能運算)及5G應用處理器(AP)的複雜度暴增,精測已穩固打入美系手機龍頭及全球頂尖GPU/CPU運算晶片設計大廠的核心測試供應鏈。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 中華精測科技股份有限公司 (6510,CHPT) 隸屬於中華電信集團,是全球前三大(非記憶體類)半導體MEMS探針卡及測試介面板領導品牌。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  2. 精測以「All In House」的垂直整合模式,從探針材料配方、金屬加工到探針卡組裝全數自主掌握。

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  3. 其產品專精於高頻、高速、高腳數(High Pin Count)的先進測試需求。

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  4. 隨著AI、HPC(高效能運算)及5G應用處理器(AP)的複雜度暴增,精測已穩固打入美系手機龍頭及全球頂尖GPU/CPU運算晶片設計大廠的核心測試供應鏈。

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南俊國際股份有限公司 (6512,Repon) 是一家傳產成功轉型科技供應鏈的精密滑軌大廠。公司早期生產家具、工業與醫療用滑軌,近年來已全面且成功轉型為高階伺服器導軌的領導供應商。面對AI伺服器的爆發性成長與液冷散熱架構的特殊需求,南俊憑藉深厚的客製化板金設計與快撈機構開發能力,不僅成為最大客戶美超微(Supermicro)的主力滑軌供應商,更成功擊敗眾多對手,取得NVIDIA GB200/GB300等新世代AI伺服器的推薦供應商資格。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 南俊國際股份有限公司 (6512,Repon) 是一家傳產成功轉型科技供應鏈的精密滑軌大廠。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  2. 公司早期生產家具、工業與醫療用滑軌,近年來已全面且成功轉型為高階伺服器導軌的領導供應商。

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    原文第 9 行

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  3. 面對AI伺服器的爆發性成長與液冷散熱架構的特殊需求,南俊憑藉深厚的客製化板金設計與快撈機構開發能力,不僅成為最大客戶美超微(Supermicro)的主力滑軌供應商,更成功擊敗眾多對手,取得NVIDIA GB200/GB300等新世代AI伺服器的推薦供應商資格。

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穎崴科技股份有限公司 (6515,WinWay) 是一家位居全球前三大的半導體測試介面巨擘,近年更躍升為全球第一大測試座(Test Socket)供應商。穎崴專精於提供AI/HPC、高速網路通訊及手機AP晶片從晶圓端到最終成品的高頻、高功率電性測試解決方案。其「同軸測試座」(Coaxial Socket)與高階探針卡技術,能完美對接台積電CoWoS、InFO等先進封裝以及CPO(共封裝光學)的嚴苛測試需求。全球前20大半導體廠中高達九成皆為其客戶,是AI軍備競賽中「賣鏟子」的標準受惠者。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 穎崴科技股份有限公司 (6515,WinWay) 是一家位居全球前三大的半導體測試介面巨擘,近年更躍升為全球第一大測試座(Test Socket)供應商。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  2. 穎崴專精於提供AI/HPC、高速網路通訊及手機AP晶片從晶圓端到最終成品的高頻、高功率電性測試解決方案。

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  3. 其「同軸測試座」(Coaxial Socket)與高階探針卡技術,能完美對接台積電CoWoS、InFO等先進封裝以及CPO(共封裝光學)的嚴苛測試需求。

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  4. 全球前20大半導體廠中高達九成皆為其客戶,是AI軍備競賽中「賣鏟子」的標準受惠者。

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捷敏股份有限公司 (6525,捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團,是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測,尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢,以及AI伺服器、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求,捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代半導體(碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 捷敏股份有限公司 (6525,捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團,是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  2. 捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測,尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
    研究出處
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  3. 受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢,以及AI伺服器、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求,捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代半導體(碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。

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    尚未核定適用期間
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供應鏈描述提及

資料中心: AI 資料中心網路設備供應商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 資料中心: AI 資料中心網路設備供應商

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    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 27 行

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客戶/供應商描述提及

資料中心: AI 資料中心營運商及網路設備供應商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 資料中心: AI 資料中心營運商及網路設備供應商

    語句狀態
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    研究出處
    原文第 33 行

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核對原文與上下文
6531

愛普*

名稱對照:愛普 → 愛普*

原研究省略證券屬性註記,並非公司更名;保留現行完整證券簡稱

統編 53503847 · 核對 2026-10-03

業務描述提及

愛普科技股份有限公司 (6531,AP Memory,愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。愛普的業務分為兩大引擎:物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM);而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合,能巨幅提升頻寬並降低功耗,是AI伺服器與高階ASIC晶片的關鍵突破口。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 愛普科技股份有限公司 (6531,AP Memory,愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。

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  2. 愛普的業務分為兩大引擎:物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM);

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  3. 而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。

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  4. 其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合,能巨幅提升頻寬並降低功耗,是AI伺服器與高階ASIC晶片的關鍵突破口。

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供應鏈描述提及

中游: 愛普科技(愛普*) (物聯網穿戴用PSRAM、AI運算客製化記憶體VHM及高階矽電容之設計與IP授權)。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 中游: 愛普科技(愛普*) (物聯網穿戴用PSRAM、AI運算客製化記憶體VHM及高階矽電容之設計與IP授權)。

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核對原文與上下文
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晶心科技股份有限公司 (6533,Andes Technology) 是一家總部位於台灣的全球第五大處理器微架構矽智財(CPU IP)供應商,同時也是RISC-V國際協會的創始首席會員。有別於Arm架構的高昂授權費,晶心科專注於開發開源、極具彈性及高效率的RISC-V 32/64位元處理器核心IP。隨著AI、物聯網、車用電子及5G通訊對客製化晶片(SoC)需求爆發,RISC-V開源架構正迅速崛起。晶心科研發的AI運算延伸指令集與向量處理器(Vector Processor),已成功獲得如Meta(臉書)等全球頂級科技巨頭的AI自研晶片(ASIC)所採用。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 晶心科技股份有限公司 (6533,Andes Technology) 是一家總部位於台灣的全球第五大處理器微架構矽智財(CPU IP)供應商,同時也是RISC-V國際協會的創始首席會員。

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  2. 有別於Arm架構的高昂授權費,晶心科專注於開發開源、極具彈性及高效率的RISC-V 32/64位元處理器核心IP。

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  3. 隨著AI、物聯網、車用電子及5G通訊對客製化晶片(SoC)需求爆發,RISC-V開源架構正迅速崛起。

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  4. 晶心科研發的AI運算延伸指令集與向量處理器(Vector Processor),已成功獲得如Meta(臉書)等全球頂級科技巨頭的AI自研晶片(ASIC)所採用。

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客戶/供應商描述提及

Meta(臉書第一代/第二代AI晶片MTIA主力IP供應商)、聯發科、聯詠、瑞薩(Renesas)及Axelera AI。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. Meta(臉書第一代/第二代AI晶片MTIA主力IP供應商)、聯發科、聯詠、瑞薩(Renesas)及Axelera AI。

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6548

長科*

名稱對照:長科 → 長科*

原研究省略證券屬性註記,並非公司更名;保留現行完整證券簡稱

統編 70849957 · 核對 2026-10-03

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長華科技股份有限公司 (6548,長科*) 隸屬於長華集團,是全球排名第二的半導體IC導線架(Leadframe)製造巨擘。長科*專精於各式導線架的研發與製造,涵蓋傳統的Non-QFN及先進的QFN(四方平面無引腳)封裝導線架。導線架是晶片封裝中負責訊號傳輸與散熱的極關鍵材料。受惠於AI伺服器高壓直流電源(HVDC)、電動車及第三代半導體(碳化矽/氮化鎵)對大電流與高效散熱的嚴苛要求,長科*的車用及工控高階導線架需求強勁,並積極擴建馬來西亞新廠以就近供應國際IDM大廠。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 長華科技股份有限公司 (6548,長科*) 隸屬於長華集團,是全球排名第二的半導體IC導線架(Leadframe)製造巨擘。

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  2. 長科*專精於各式導線架的研發與製造,涵蓋傳統的Non-QFN及先進的QFN(四方平面無引腳)封裝導線架。

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  3. 導線架是晶片封裝中負責訊號傳輸與散熱的極關鍵材料。

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  4. 受惠於AI伺服器高壓直流電源(HVDC)、電動車及第三代半導體(碳化矽/氮化鎵)對大電流與高效散熱的嚴苛要求,長科*的車用及工控高階導線架需求強勁,並積極擴建馬來西亞新廠以就近供應國際IDM大廠。

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勝品電通股份有限公司 (6556,Topview) 隸屬於明基佳世達集團,是台灣頂尖的專業安全監控攝影機(IP Camera)及影像系統代工廠(OEM/ODM)。面對中國「紅色供應鏈」(海康威視等)的低價競爭與資安疑慮,勝品電通將生產重心移回台灣,主打「非紅供應鏈」的資安優勢與高品質。公司積極投入高畫質(4K/8K)、AI邊緣運算及智慧影像分析技術,專攻高毛利的利基型專案市場(如賭場、交通、校園安防),為歐美日一線安控品牌大廠提供高度客製化的影像監控解決方案。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 勝品電通股份有限公司 (6556,Topview) 隸屬於明基佳世達集團,是台灣頂尖的專業安全監控攝影機(IP Camera)及影像系統代工廠(OEM/ODM)。

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  2. 面對中國「紅色供應鏈」(海康威視等)的低價競爭與資安疑慮,勝品電通將生產重心移回台灣,主打「非紅供應鏈」的資安優勢與高品質。

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  3. 公司積極投入高畫質(4K/8K)、AI邊緣運算及智慧影像分析技術,專攻高毛利的利基型專案市場(如賭場、交通、校園安防),為歐美日一線安控品牌大廠提供高度客製化的影像監控解決方案。

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欣普羅光電股份有限公司 (6560) 是一家專注於高階光學影像與系統整合設計的研發型企業(Design House)。有別於傳統的製造代工(OEM),欣普羅採取高度客製化的商業模式,透過提供專業的演算法、軟硬體設計方案,向客戶收取設計費與授權金,生產則委外進行。其核心技術涵蓋網路監控攝影機、醫療用內視鏡、車載AI相機及無人機攝像模組。近年來,欣普羅積極結盟神盾集團(如芯鼎、鈺寶)發展邊緣運算AI視覺辨識技術,將產品從單純的影像捕捉升級至具備深度學習與工業自動化的智慧感知系統。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 欣普羅光電股份有限公司 (6560) 是一家專注於高階光學影像與系統整合設計的研發型企業(Design House)。

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  2. 有別於傳統的製造代工(OEM),欣普羅採取高度客製化的商業模式,透過提供專業的演算法、軟硬體設計方案,向客戶收取設計費與授權金,生產則委外進行。

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  3. 其核心技術涵蓋網路監控攝影機、醫療用內視鏡、車載AI相機及無人機攝像模組。

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  4. 近年來,欣普羅積極結盟神盾集團(如芯鼎、鈺寶)發展邊緣運算AI視覺辨識技術,將產品從單純的影像捕捉升級至具備深度學習與工業自動化的智慧感知系統。

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供應鏈描述提及

上游: 影像感測晶片(CIS)、DSP影像處理器、光學鏡頭模組、AI視覺晶片及各式電子零組件。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 上游: 影像感測晶片(CIS)、DSP影像處理器、光學鏡頭模組、AI視覺晶片及各式電子零組件。

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客戶/供應商描述提及

德州儀器(TI)、安霸(Ambarella)等全球頂尖DSP處理器大廠,以及神盾集團(AI視覺晶片)。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 德州儀器(TI)、安霸(Ambarella)等全球頂尖DSP處理器大廠,以及神盾集團(AI視覺晶片)。

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是方電訊股份有限公司 (6561,Chief Telecom) 隸屬於中華電集團(為其最大股東),是全台規模最大且保持高度中立的電信級網際網路資料中心(IDC)營運商。「是方」在台灣雲端基礎建設中極具戰略地位,不僅是全台最大的海纜交換中心,更是各大國際公有雲(AWS、Azure、GCP、Oracle等)落地台灣的關鍵直連節點(Direct Connect)。隨著AI算力需求噴發,是方全新完工的第四棟綠能智慧資料中心(LY2)專注於提供支援輝達(NVIDIA)等HPC伺服器的高用電機櫃,成功轉型為AI雲端算力服務的「包租公」。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 是方電訊股份有限公司 (6561,Chief Telecom) 隸屬於中華電集團(為其最大股東),是全台規模最大且保持高度中立的電信級網際網路資料中心(IDC)營運商。

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  2. 「是方」在台灣雲端基礎建設中極具戰略地位,不僅是全台最大的海纜交換中心,更是各大國際公有雲(AWS、Azure、GCP、Oracle等)落地台灣的關鍵直連節點(Direct Connect)。

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  3. 隨著AI算力需求噴發,是方全新完工的第四棟綠能智慧資料中心(LY2)專注於提供支援輝達(NVIDIA)等HPC伺服器的高用電機櫃,成功轉型為AI雲端算力服務的「包租公」。

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客戶/供應商描述提及

中華電、台灣大、遠傳等一類電信商(承租光纖頻寬),以及GMI Cloud等AI算力雲服務合作夥伴。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 中華電、台灣大、遠傳等一類電信商(承租光纖頻寬),以及GMI Cloud等AI算力雲服務合作夥伴。

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6565

物聯

尚未與目前官方名錄明確對應
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物聯智慧股份有限公司 (6565,ThroughTek) 專注於物聯網 與 AIoT 領域之雲端軟體平台服務商 (PaaS/SaaS)。核心產品為自主研發之「Kalay」雲端平台,專精於海量高畫質影像資料的安全連線與跨裝置整合,已授權全球超過 40 億台影像監控設備連線,服務遍及 120 餘國。物聯智慧協助硬體設備商快速將安防攝影機、智慧家電及嬰兒監視器等產品連上雲端,提供影像串流、雲端錄影存儲及AI邊緣運算加值服務。近年積極拓展北美 DIY 安防品牌及日本大型電信通路,以標準化軟體授權創造穩定經常性收入。2025 年與鴻海集團旗下星科國際合作,推動 AI 機器人結合 Kalay 雲端影像平台。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 物聯智慧股份有限公司 (6565,ThroughTek) 專注於物聯網 與 AIoT 領域之雲端軟體平台服務商 (PaaS/SaaS)。

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  2. 核心產品為自主研發之「Kalay」雲端平台,專精於海量高畫質影像資料的安全連線與跨裝置整合,已授權全球超過 40 億台影像監控設備連線,服務遍及 120 餘國。

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  3. 物聯智慧協助硬體設備商快速將安防攝影機、智慧家電及嬰兒監視器等產品連上雲端,提供影像串流、雲端錄影存儲及AI邊緣運算加值服務。

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  4. 近年積極拓展北美 DIY 安防品牌及日本大型電信通路,以標準化軟體授權創造穩定經常性收入。

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  5. 2025 年與鴻海集團旗下星科國際合作,推動 AI 機器人結合 Kalay 雲端影像平台。

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AI 演算法: 開源 AI 模型與資安技術

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. AI 演算法: 開源 AI 模型與資安技術

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AI 機器人: 鴻海旗下星科國際 — Kalay 雲端影像整合

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. AI 機器人: 鴻海旗下星科國際 — Kalay 雲端影像整合

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虹揚發展科技股份有限公司 (6573,虹揚-KY) 是一家專注於電源功率分離式元件(Discrete Device)設計與製造的半導體廠。其主要產品包括各類整流二極體、橋式整流器、蕭特基二極體及MOSFET等,廣泛應用於電源供應器、太陽能逆變器、家電及車用電子。虹揚-KY擁有從晶片設計、晶圓製造到封裝測試的高度垂直整合(IDM)能力,並在中國揚州設有大型生產基地。近年來,公司積極擴大高功率轉換與綠能應用的版圖,特別是在太陽能發電所需之旁路二極體市場擁有極高的市佔率,並成功切入強固型工業電腦與AI伺服器的電源供應鏈。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 虹揚發展科技股份有限公司 (6573,虹揚-KY) 是一家專注於電源功率分離式元件(Discrete Device)設計與製造的半導體廠。

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  2. 其主要產品包括各類整流二極體、橋式整流器、蕭特基二極體及MOSFET等,廣泛應用於電源供應器、太陽能逆變器、家電及車用電子。

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  3. 虹揚-KY擁有從晶片設計、晶圓製造到封裝測試的高度垂直整合(IDM)能力,並在中國揚州設有大型生產基地。

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  4. 近年來,公司積極擴大高功率轉換與綠能應用的版圖,特別是在太陽能發電所需之旁路二極體市場擁有極高的市佔率,並成功切入強固型工業電腦與AI伺服器的電源供應鏈。

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客戶/供應商描述提及

中國大陸前十大太陽能電池廠、全球知名消費性家電品牌、以及台灣AI伺服器與工控設備大廠。

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以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 中國大陸前十大太陽能電池廠、全球知名消費性家電品牌、以及台灣AI伺服器與工控設備大廠。

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研揚科技股份有限公司 (6579,AAEON) 隸屬於華碩(ASUS)集團,是全球領先的工業物聯網(IIoT)與邊緣AI(Edge AI)運算平台製造商。研揚的產品線涵蓋單板電腦、強固型平板及工業系統,廣泛應用於智慧城市、智慧零售、智慧製造及交通醫療等領域。近年來,研揚敏銳捕捉人工智慧落地邊緣端的龐大商機,與NVIDIA、Intel等晶片巨擘深度結盟,推出一系列專為機器視覺、無人化機台及生成式AI設計的高效能邊緣運算平台。研揚更透過策略結盟(如廣積、醫揚、融程電)組成「泛研揚集團」,極大化了在關鍵零組件採購與技術整合上的綜效規模。

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以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 研揚科技股份有限公司 (6579,AAEON) 隸屬於華碩(ASUS)集團,是全球領先的工業物聯網(IIoT)與邊緣AI(Edge AI)運算平台製造商。

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  2. 研揚的產品線涵蓋單板電腦、強固型平板及工業系統,廣泛應用於智慧城市、智慧零售、智慧製造及交通醫療等領域。

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  3. 近年來,研揚敏銳捕捉人工智慧落地邊緣端的龐大商機,與NVIDIA、Intel等晶片巨擘深度結盟,推出一系列專為機器視覺、無人化機台及生成式AI設計的高效能邊緣運算平台。

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  4. 研揚更透過策略結盟(如廣積、醫揚、融程電)組成「泛研揚集團」,極大化了在關鍵零組件採購與技術整合上的綜效規模。

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供應鏈描述提及

中游: 研揚科技 (單板電腦、工業系統、醫療電腦及邊緣AI(Edge AI)運算硬體平台之研發製造)。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 中游: 研揚科技 (單板電腦、工業系統、醫療電腦及邊緣AI(Edge AI)運算硬體平台之研發製造)。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 13 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

台灣台積電(提供晶圓搬運機械手臂控制器)、美國大型連鎖超市(AI結帳系統)及日本自販機業者。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 台灣台積電(提供晶圓搬運機械手臂控制器)、美國大型連鎖超市(AI結帳系統)及日本自販機業者。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 18 行

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核對原文與上下文
業務描述提及

南俊國際 (6584,REPON) 創立於 1977 年,為精密金屬滑軌設計與製造之台灣領導廠商。早年以辦公家具與櫥櫃滑軌起家,近年成功轉型佈署於高毛利的雲端伺服器滑軌市場。因應 AI 伺服器重量激增及液冷散熱需求,南俊成功開發超高負重 伺服器專用導軌,正式成為 NVIDIA GB 系列新世代 AI 伺服器合格推薦供應商 (RVL)。2025 年打入雲端服務商 (CSP) 供應鏈,成為 Supermicro (超微) 之第二滑軌供應商。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 南俊國際 (6584,REPON) 創立於 1977 年,為精密金屬滑軌設計與製造之台灣領導廠商。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  2. 早年以辦公家具與櫥櫃滑軌起家,近年成功轉型佈署於高毛利的雲端伺服器滑軌市場。

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    尚未核實
    適用期間
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  3. 因應 AI 伺服器重量激增及液冷散熱需求,南俊成功開發超高負重 伺服器專用導軌,正式成為 NVIDIA GB 系列新世代 AI 伺服器合格推薦供應商 (RVL)。

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    尚未核實
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  4. 2025 年打入雲端服務商 (CSP) 供應鏈,成為 Supermicro (超微) 之第二滑軌供應商。

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    原文第 9 行

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供應鏈描述提及

伺服器 ODM: Supermicro (超微) — AI 伺服器滑軌

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 伺服器 ODM: Supermicro (超微) — AI 伺服器滑軌

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 21 行

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客戶/供應商描述提及

伺服器: Supermicro (超微) — AI 伺服器導軌

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 伺服器: Supermicro (超微) — AI 伺服器導軌

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    尚未核實
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    原文第 28 行

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核對原文與上下文
業務描述提及

富強鑫集團 (6603,FCS Group) 為台灣最大且唯一上市之塑膠射出成型機製造商 (1974 年創立)。技術壁壘在多組分 (雙色/多色) 射出成型機,全球領先市占。近年大力發展MuCell物理發泡技術 (滿足運動鞋品牌輕量化/減碳) 及AI智慧製造。五大生產基地:台灣、中國 (東莞/寧波/杭州灣)、印度。下游客戶涵蓋Tesla、比亞迪、長城汽車等車廠之車燈射出件 (含帝寶工業)、鴻海、友達,以及Adidas、Nike供應鏈鞋材代工廠 (MuCell發泡鞋底)。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 富強鑫集團 (6603,FCS Group) 為台灣最大且唯一上市之塑膠射出成型機製造商 (1974 年創立)。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  2. 技術壁壘在多組分 (雙色/多色) 射出成型機,全球領先市占。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  3. 近年大力發展MuCell物理發泡技術 (滿足運動鞋品牌輕量化/減碳) 及AI智慧製造。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  4. 五大生產基地:台灣、中國 (東莞/寧波/杭州灣)、印度。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  5. 下游客戶涵蓋Tesla、比亞迪、長城汽車等車廠之車燈射出件 (含帝寶工業)、鴻海、友達,以及Adidas、Nike供應鏈鞋材代工廠 (MuCell發泡鞋底)。

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    尚未核實
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    原文第 9 行

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供應鏈描述提及

富強鑫 (液壓/全電/多色射出成型機;MuCell發泡系統;AI智慧製造)

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 富強鑫 (液壓/全電/多色射出成型機;

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    原文第 17 行

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  2. MuCell發泡系統;

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  3. AI智慧製造)

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核對原文與上下文
6618

永虹先進

尚未與目前官方名錄明確對應
業務描述提及

永虹先進材料 (6618) 為台灣唯一具航太級碳纖維複合材料生產技術廠商。與Syensqo及漢翔簽署三方MOU。產品應用於eVTOL飛行器、AI 伺服器機殼散熱及電動車輕量化。取得Syensqo首批千萬訂單。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 永虹先進材料 (6618) 為台灣唯一具航太級碳纖維複合材料生產技術廠商。

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    尚未核定適用期間
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  2. 與Syensqo及漢翔簽署三方MOU。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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  3. 產品應用於eVTOL飛行器、AI 伺服器機殼散熱及電動車輕量化。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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  4. 取得Syensqo首批千萬訂單。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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證交所|上市公司基本資料

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來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 21:45
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-03
本站取得時間
2026/10/03 21:56
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動