6552
易華電
業務描述提及
核對原文與上下文 易華電子 (6552，ECHEM) 為半導體封裝用軟性基板製造商，主要產品為封裝用聚醯亞胺 (PI) 軟性基板 (Flex Substrate)，應用於 IC 封裝製程中之 COF (Chip on Film) 及 TAB (Tape Automated Bonding)。產品為顯示驅動 IC 封裝關鍵材料。
1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓
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主題探索 / 研究報告索引
半導體
417
份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
6568
宏觀
6570
維田
業務描述提及
維田科技股份有限公司 (6570，APLEX) 是一家深耕高階工業電腦領域的硬體系統製造商，專精於不鏽鋼面板電腦、防爆型工業電腦及人機介面(HMI)的研發。憑藉強大的產品耐受度，維田的設備廣泛應用於對環境要求極度嚴苛的產業，如食品醫藥(需頻繁高壓沖洗)、石化重工(需防爆防塵)及智慧交通(寬溫抗震)。近年來，維田積極轉型為AIoT系統解決方案商，並攜手轉投資公司「智連工控」組成德鑫半導體聯盟，成功從傳統廠務自動化打入附加價值極高的台系及美系半導體先進封裝(CoWoS)設備供應鏈。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
維田科技股份有限公司 (6570，APLEX) 是一家深耕高階工業電腦領域的硬體系統製造商，專精於不鏽鋼面板電腦、防爆型工業電腦及人機介面(HMI)的研發。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
憑藉強大的產品耐受度，維田的設備廣泛應用於對環境要求極度嚴苛的產業，如食品醫藥(需頻繁高壓沖洗)、石化重工(需防爆防塵)及智慧交通(寬溫抗震)。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
近年來，維田積極轉型為AIoT系統解決方案商，並攜手轉投資公司「智連工控」組成德鑫半導體聯盟，成功從傳統廠務自動化打入附加價值極高的台系及美系半導體先進封裝(CoWoS)設備供應鏈。
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- 尚未核實
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- 原文第 9 行
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 下游: 全球高階自動化設備代理商、系統整合商(SI)、食品/製藥廠、石化油氣廠及半導體設備製造廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
下游: 全球高階自動化設備代理商、系統整合商(SI)、食品/製藥廠、石化油氣廠及半導體設備製造廠。
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- 尚未核實
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6573
虹揚-KY
業務描述提及
核對原文與上下文 虹揚發展科技股份有限公司 (6573，虹揚-KY) 是一家專注於電源功率分離式元件(Discrete Device)設計與製造的半導體廠。其主要產品包括各類整流二極體、橋式整流器、蕭特基二極體及MOSFET等，廣泛應用於電源供應器、太陽能逆變器、家電及車用電子。虹揚-KY擁有從晶片設計、晶圓製造到封裝測試的高度垂直整合(IDM)能力，並在中國揚州設有大型生產基地。近年來，公司積極擴大高功率轉換與綠能應用的版圖，特別是在太陽能發電所需之旁路二極體市場擁有極高的市佔率，並成功切入強固型工業電腦與AI伺服器的電源供應鏈。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
虹揚發展科技股份有限公司 (6573，虹揚-KY) 是一家專注於電源功率分離式元件(Discrete Device)設計與製造的半導體廠。
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- 尚未核實
- 適用期間
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其主要產品包括各類整流二極體、橋式整流器、蕭特基二極體及MOSFET等，廣泛應用於電源供應器、太陽能逆變器、家電及車用電子。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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虹揚-KY擁有從晶片設計、晶圓製造到封裝測試的高度垂直整合(IDM)能力，並在中國揚州設有大型生產基地。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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近年來，公司積極擴大高功率轉換與綠能應用的版圖，特別是在太陽能發電所需之旁路二極體市場擁有極高的市佔率，並成功切入強固型工業電腦與AI伺服器的電源供應鏈。
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- 尚未核定適用期間
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6588
東典光電
業務描述提及
核對原文與上下文 東典光電科技股份有限公司 (6588，East-Tender) 是一家專精於光通訊關鍵元件「薄膜濾光片(TFF)」的研發製造企業。薄膜濾光片是光纖網路中實現光波長多工/解多工(將不同光訊號合併或分離)的核心元件。東典是全球少數能提供高階高密度波長分波多工器(DWDM TFF)的頂尖供應商之一。隨著全球5G通訊基站建設及大型雲端資料中心(Data Center)對高速光收發模組的龐大需求，東典積極擴增產能以應對飆升的訂單，並逐步由單純的光學鍍膜廠轉型為整合光學、網通與半導體材料的跨技術光電平台。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
東典光電科技股份有限公司 (6588，East-Tender) 是一家專精於光通訊關鍵元件「薄膜濾光片(TFF)」的研發製造企業。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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薄膜濾光片是光纖網路中實現光波長多工/解多工(將不同光訊號合併或分離)的核心元件。
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東典是全球少數能提供高階高密度波長分波多工器(DWDM TFF)的頂尖供應商之一。
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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隨著全球5G通訊基站建設及大型雲端資料中心(Data Center)對高速光收發模組的龐大需求，東典積極擴增產能以應對飆升的訂單，並逐步由單純的光學鍍膜廠轉型為整合光學、網通與半導體材料的跨技術光電平台。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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6597
立誠
業務描述提及
核心產品與技術：(1) 氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板 — 應用於高功率 LED 照明、車用 LED 及雷射二極體散熱；(2) 氧化鋁 (Al2O3) 陶瓷基板 — 應用於 UV LED、IR 感測器及 3D 感測 元件；(3) DPC 製程整合 — 結合薄膜濺鍍、微影與電鍍技術，可在陶瓷基板上製作精密電路圖案，應用於功率元件 (PMIC)、射頻 (RF) 與熱電模組。立誠的陶瓷基板產品已廣泛供應國內外 LED 封裝廠與車用照明模組廠，並積極拓展至半導體功率元件散熱應用。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心產品與技術：(1) 氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板 — 應用於高功率 LED 照明、車用 LED 及雷射二極體散熱；
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 11 行
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(2) 氧化鋁 (Al2O3) 陶瓷基板 — 應用於 UV LED、IR 感測器及 3D 感測 元件；
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
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(3) DPC 製程整合 — 結合薄膜濺鍍、微影與電鍍技術，可在陶瓷基板上製作精密電路圖案，應用於功率元件 (PMIC)、射頻 (RF) 與熱電模組。
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 11 行
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立誠的陶瓷基板產品已廣泛供應國內外 LED 封裝廠與車用照明模組廠，並積極拓展至半導體功率元件散熱應用。
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- 尚未核實
- 適用期間
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 功率半導體: 功率元件廠 — PMIC 散熱基板
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
功率半導體: 功率元件廠 — PMIC 散熱基板
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6609
瀧澤科
業務描述提及
業務結構與動能：(1) CNC 車床 — 廣泛應用於汽車模具、國防航太及精密機械等關鍵零組件加工，營收占比約六成，外銷以亞洲 (58%)、歐洲 (23%) 為主；(2) PCB 鑽孔機 — 供應 PCB 與 IC 載板製造商高速鑽孔設備；(3) 半導體應用機台 — 積極開發半導體加工用 CNC 機台。上游關鍵零件仰賴 FANUC、三菱電機 (CNC 控制器)，以及 上銀、銀泰 (線性滑軌/滾珠螺桿) 等供應商。受惠於 Nidec 集團內部採購效應，帶動工具機出貨成長。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
業務結構與動能：(1) CNC 車床 — 廣泛應用於汽車模具、國防航太及精密機械等關鍵零組件加工，營收占比約六成，外銷以亞洲 (58%)、歐洲 (23%) 為主；
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- 適用期間
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(2) PCB 鑽孔機 — 供應 PCB 與 IC 載板製造商高速鑽孔設備；
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 11 行
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(3) 半導體應用機台 — 積極開發半導體加工用 CNC 機台。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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上游關鍵零件仰賴 FANUC、三菱電機 (CNC 控制器)，以及 上銀、銀泰 (線性滑軌/滾珠螺桿) 等供應商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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受惠於 Nidec 集團內部採購效應，帶動工具機出貨成長。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 半導體機台: 瀧澤科 (半導體加工用 CNC 機台)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體機台: 瀧澤科 (半導體加工用 CNC 機台)
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業務描述提及
核對原文與上下文 朋億科技 (6613，NOVA Technology) 為聖暉工程集團旗下高科技廠務系統工程廠，核心為半導體晶圓廠高潔淨度化學品供應分裝系統 (CDS)、濕製程設備及廢水處理設備。半導體營收佔87%。在手訂單突破百億。客戶含台積電、Micron (含林口/台南/銅鑼/廣島/新加坡擴廠)、力積電、友達。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
朋億科技 (6613，NOVA Technology) 為聖暉工程集團旗下高科技廠務系統工程廠，核心為半導體晶圓廠高潔淨度化學品供應分裝系統 (CDS)、濕製程設備及廢水處理設備。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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半導體營收佔87%。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
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在手訂單突破百億。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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客戶含台積電、Micron (含林口/台南/銅鑼/廣島/新加坡擴廠)、力積電、友達。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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6624
萬年清
業務描述提及
3. 半導體廢水處理： 成功打入半導體產業供應鏈，承接知名封裝廠新建廠廢水處理訂單，專利設備獲台積電中部科學園區「零廢中心」採用。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
3. 半導體廢水處理： 成功打入半導體產業供應鏈，承接知名封裝廠新建廠廢水處理訂單，專利設備獲台積電中部科學園區「零廢中心」採用。
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供應鏈描述提及
半導體： 台積電（零廢中心）、先進封裝廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體： 台積電（零廢中心）、先進封裝廠
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 半導體產業： 台積電中科園區（零廢中心專利設備）、國內知名封裝廠
逐項來源與核實 尚未核實
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半導體產業： 台積電中科園區（零廢中心專利設備）、國內知名封裝廠
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6640
均華
業務描述提及
均華精密 (6640) 是台灣半導體黏晶機及封裝設備專業製造商，深耕半導體固晶及封裝設備領域逾 40 年。公司前身為 GPM 半導體事業部 (1978 年成立)，2010 年獨立設立，2018 年掛牌上櫃。產品涵蓋半導體固晶機、精密模具及相關自動化設備，服務台灣、中國、日本、韓國及東南亞客戶。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
供應鏈描述提及
半導體封測: 日月光投控、矽品 等封測廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體封測: 日月光投控、矽品 等封測廠
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 半導體封測: 日月光投控、矽品 等封測廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體封測: 日月光投控、矽品 等封測廠
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- 尚未核實
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6642
富致
業務描述提及
核對原文與上下文 富致科技 (6642) 為全球領先之 PPTC (高分子正溫度係數) 自復式保險絲設計與製造廠商，專注於過電流與過電壓保護元件開發。產品廣泛應用於車用電子、物聯網 智能裝置、工業 4.0 自動化及能源產業，已取得 IATF 16949 及 AEC-Q200 車規認證。近年積極拓展複合式保護元件與新一代功率半導體產品線。
逐項來源與核實 尚未核實
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6643
M31
業務描述提及
核對原文與上下文 M31 (6643，円星科技) 為全球領先之半導體矽智財 (Silicon IP) 設計與授權公司，主要產品涵蓋高速介面 IP (USB、PCIe、MIPI、SerDes、DDR)、基礎元件 IP (標準元件庫、SRAM Compiler、GPIO) 及類比 IP。已為全球超過 150 家 IC 設計公司提供設計方案，榮獲台積電年度最佳特殊製程 IP 夥伴獎。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
6651
全宇昕
業務描述提及
全宇昕科技 (6651，Cystech Electronics) 為無晶圓 (Fabless) 分離式功率半導體元件設計公司，專注於 MOSFET、電晶體、二極體及功率 IC 的設計開發與銷售。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
全宇昕科技 (6651，Cystech Electronics) 為無晶圓 (Fabless) 分離式功率半導體元件設計公司，專注於 MOSFET、電晶體、二極體及功率 IC 的設計開發與銷售。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
矽智財: 功率半導體相關 IP 授權
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
矽智財: 功率半導體相關 IP 授權
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 17 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 工業控制: 工控與自動化設備廠 — 功率半導體元件
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
工業控制: 工控與自動化設備廠 — 功率半導體元件
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- 原文第 35 行
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6658
聯策
業務描述提及
聯策科技 (6658) 是一家專業的半導體設備及工業自動化解決方案供應商，提供半導體製程相關的溫控設備，包括 CVD、蝕刻及清洗製程用溫控、自動化系統及技術服務。公司產品應用於晶圓製造、封裝測試及面板製程，服務台灣及亞太地區半導體客戶。產品涵蓋 Chiller 冷卻系統、加熱器及精密溫控模組。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 溫控設備: 聯策 (半導體製程溫控及自動化解決方案)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
溫控設備: 聯策 (半導體製程溫控及自動化解決方案)
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- 原文第 17 行
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6664
群翊
業務描述提及
核對原文與上下文 群翊工業 (6664) 為全球領先自動化塗佈烘烤設備廠，全球前十大ABF 載板廠核心烘烤設備供應商。跨足半導體先進封裝，開發CoWoS/FOPLP全自動RGV烘烤系統及玻璃基板 (TGV) 設備。高階設備佔75%，訂單至2026上半年。客戶含台積電 (CoWoS)、日月光投控、Intel (玻璃基板)、欣興、南亞電路板。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
群翊工業 (6664) 為全球領先自動化塗佈烘烤設備廠，全球前十大ABF 載板廠核心烘烤設備供應商。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
跨足半導體先進封裝，開發CoWoS/FOPLP全自動RGV烘烤系統及玻璃基板 (TGV) 設備。
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
高階設備佔75%，訂單至2026上半年。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
客戶含台積電 (CoWoS)、日月光投控、Intel (玻璃基板)、欣興、南亞電路板。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
6667
信紘科
業務描述提及
核對原文與上下文 信紘科技 (6667) 為半導體廠務系統整合與綠色製程方案專家。核心含化學品/研磨液/氣體供應系統、高純度製程機能水及特殊化學廢液回收。台積電營收佔比逾55% (含美日擴廠)。持有環球晶圓重大股權。2025年前4月營收年增104%。另供力積電、華邦電、Micron、友達。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
信紘科技 (6667) 為半導體廠務系統整合與綠色製程方案專家。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
核心含化學品/研磨液/氣體供應系統、高純度製程機能水及特殊化學廢液回收。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
台積電營收佔比逾55% (含美日擴廠)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
持有環球晶圓重大股權。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
2025年前4月營收年增104%。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
另供力積電、華邦電、Micron、友達。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
6672
騰輝電子-KY
業務描述提及
騰輝電子-KY (6672) 是一家專注於利基型與高階金屬基板的印刷電路板(PCB)相關材料製造商。騰輝電子-KY的核心產品包含散熱鋁基板(IMS)以及高頻高速銅箔基板(CCL)，在車用LED頭燈散熱鋁基板領域享有全球領先地位。公司專注於高單價、高毛利的特殊應用，產品廣泛應用於軍工航太、5G/衛星通訊(低軌衛星)、電動車散熱及高階AI伺服器。近年來，騰輝亦積極開發半導體先進封裝所需的特殊薄膜材料及光導應用高速材料。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
騰輝電子-KY (6672) 是一家專注於利基型與高階金屬基板的印刷電路板(PCB)相關材料製造商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
騰輝電子-KY的核心產品包含散熱鋁基板(IMS)以及高頻高速銅箔基板(CCL)，在車用LED頭燈散熱鋁基板領域享有全球領先地位。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司專注於高單價、高毛利的特殊應用，產品廣泛應用於軍工航太、5G/衛星通訊(低軌衛星)、電動車散熱及高階AI伺服器。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
近年來，騰輝亦積極開發半導體先進封裝所需的特殊薄膜材料及光導應用高速材料。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 騰輝電子-KY (車用散熱鋁基板、高頻高速/軍工特殊銅箔基板及半導體封裝材料製造)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 騰輝電子-KY (車用散熱鋁基板、高頻高速/軍工特殊銅箔基板及半導體封裝材料製造)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 13 行
官方佐證尚未取得
6682
華旭先進
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及
華旭先進 (6682，又稱華旭矽材) 是一家專業的半導體材料供應商，主要從事半導體用矽材料、研磨液及製程化學品相關產品之銷售與技術服務。公司產品應用於晶圓製造及半導體製程，服務台灣及亞太地區晶圓代工及 IDM 客戶。競爭同業包括崇越科技。
供應鏈描述提及
半導體耗材: 製程用消耗品
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體耗材: 製程用消耗品
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- 尚未核實
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官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 IDM 廠: 半導體 IDM 製造廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IDM 廠: 半導體 IDM 製造廠
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官方佐證尚未取得
6683
雍智科技
業務描述提及
雍智科技 (6683) 是一家專業的 IC 測試載板 (Test Socket/Load Board) 設計及製造商，產品應用於半導體晶片測試製程。公司成立於 2006 年，總部位於新竹竹北，並於上海設有服務據點。產品涵蓋各式 IC 測試座、測試載板及相關治具，服務全球半導體測試客戶。產品涵蓋 BGA、QFN、CSP 等多種封裝型態之測試載板。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
雍智科技 (6683) 是一家專業的 IC 測試載板 (Test Socket/Load Board) 設計及製造商，產品應用於半導體晶片測試製程。
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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官方佐證尚未取得
公司成立於 2006 年，總部位於新竹竹北，並於上海設有服務據點。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
產品涵蓋各式 IC 測試座、測試載板及相關治具，服務全球半導體測試客戶。
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- 尚未核實
- 適用期間
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官方佐證尚未取得
產品涵蓋 BGA、QFN、CSP 等多種封裝型態之測試載板。
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 IC 設計: 半導體 IC 設計公司
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 設計: 半導體 IC 設計公司
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6684
安格
業務描述提及
核對原文與上下文 安格科技 (6684) 是一家專業的 IC 設計公司，由矽谷及台灣半導體研發菁英於 2010 年創立。公司核心技術為超高速實體層介面 (PHY) IP 設計及相關應用 IC。產品包括高速傳輸介面 IC、USB 控制器及相關 IP 授權，應用於消費電子、工業控制及通訊設備。產品支援 USB4、PCIe 等高速傳輸介面規格。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
安格科技 (6684) 是一家專業的 IC 設計公司，由矽谷及台灣半導體研發菁英於 2010 年創立。
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- 尚未核實
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官方佐證尚未取得
公司核心技術為超高速實體層介面 (PHY) IP 設計及相關應用 IC。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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產品包括高速傳輸介面 IC、USB 控制器及相關 IP 授權，應用於消費電子、工業控制及通訊設備。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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官方佐證尚未取得
產品支援 USB4、PCIe 等高速傳輸介面規格。
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6691
洋基工程
業務描述提及
洋基工程股份有限公司為台灣高科技廠房無塵室與機電空調統包工程（EPC）龍頭。公司專精於對微塵、溫濕度有極嚴苛要求之半導體晶圓廠及PCB載板廠廠房建設，提供從工程設計、材料採購到施工管理之一條龍 Turnkey 服務。營收主力來自無塵室（Clean Room）建置及機電空調配置（MEP），同時涵蓋消防工程。台積電為最大單一客戶，約佔四成營收。受惠於全球半導體產能擴張（先進製程、CoWoS先進封裝）及PCB大廠擴產潮，訂單能見度高。同業包括漢唐、聖暉、亞翔、巨漢等。近年隨台廠海外設廠趨勢，亦積極佈局泰國等海外市場。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
洋基工程股份有限公司為台灣高科技廠房無塵室與機電空調統包工程（EPC）龍頭。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司專精於對微塵、溫濕度有極嚴苛要求之半導體晶圓廠及PCB載板廠廠房建設，提供從工程設計、材料採購到施工管理之一條龍 Turnkey 服務。
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- 尚未核實
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官方佐證尚未取得
營收主力來自無塵室（Clean Room）建置及機電空調配置（MEP），同時涵蓋消防工程。
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
台積電為最大單一客戶，約佔四成營收。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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官方佐證尚未取得
受惠於全球半導體產能擴張（先進製程、CoWoS先進封裝）及PCB大廠擴產潮，訂單能見度高。
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- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
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同業包括漢唐、聖暉、亞翔、巨漢等。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
近年隨台廠海外設廠趨勢，亦積極佈局泰國等海外市場。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
半導體: 台積電（先進製程與CoWoS封裝廠房，約佔營收四成）、ASML（林口廠）
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 台積電（先進製程與CoWoS封裝廠房，約佔營收四成）、ASML（林口廠）
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 22 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 半導體晶圓廠: 台積電（最大客戶，約佔營收40%）、ASML（林口廠區機電工程）
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體晶圓廠: 台積電（最大客戶，約佔營收40%）、ASML（林口廠區機電工程）
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 29 行
官方佐證尚未取得
6697
東捷資訊
供應鏈描述提及
高科技業: 半導體及電子業之 IT 委外
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
高科技業: 半導體及電子業之 IT 委外
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 23 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 高科技業: 半導體封裝與電子業客戶 — IT 維運服務
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
高科技業: 半導體封裝與電子業客戶 — IT 維運服務
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 29 行
官方佐證尚未取得
6698
旭暉應材
業務描述提及
業務結構與動能：(1) OLED 精密金屬遮罩 (CMM Mask) — 供應 OLED 面板蒸鍍用高精細金屬遮罩及再生服務，在中國大陸市佔率約 40%，客戶涵蓋中國主流 OLED 面板廠如 維信諾、和輝光電等 (尚未打入 京東方與華星光電)；(2) 散熱材料 — 子公司千鋐投入高階水冷與均熱片散熱，應用於 AI 伺服器晶片散熱；(3) 微波與半導體零件 — 轉投資宏碩系統涉足真空微波管技術，客戶涵蓋 台積電、ASML 及中科院；(4) 面板級封裝 — 發展 FOPLP 用金屬光罩。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
業務結構與動能：(1) OLED 精密金屬遮罩 (CMM Mask) — 供應 OLED 面板蒸鍍用高精細金屬遮罩及再生服務，在中國大陸市佔率約 40%，客戶涵蓋中國主流 OLED 面板廠如 維信諾、和輝光電等 (尚未打入 京東方與華星光電)；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(2) 散熱材料 — 子公司千鋐投入高階水冷與均熱片散熱，應用於 AI 伺服器晶片散熱；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(3) 微波與半導體零件 — 轉投資宏碩系統涉足真空微波管技術，客戶涵蓋 台積電、ASML 及中科院；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(4) 面板級封裝 — 發展 FOPLP 用金屬光罩。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
半導體零件: 宏碩系統 (真空微波管與半導體設備組件)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體零件: 宏碩系統 (真空微波管與半導體設備組件)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 22 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 半導體設備: 台積電、ASML — 微波管與半導體設備零件
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體設備: 台積電、ASML — 微波管與半導體設備零件
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 34 行
官方佐證尚未取得
6706
惠特
業務描述提及
核對原文與上下文 惠特科技 (6706，FitTech) 以「FitTech」品牌在全球LED測試分選設備領先。轉型矽光子及CPO (共同封裝光學) 測試機台、光纖陣列貼合設備。跨足半導體雷射清潔機與CoWoS點膠貼合設備代工。客戶含台灣LED大廠 (切入Apple Mini LED)、美系CPO矽光子客戶及萬潤 (CoWoS設備)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
惠特科技 (6706，FitTech) 以「FitTech」品牌在全球LED測試分選設備領先。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
轉型矽光子及CPO (共同封裝光學) 測試機台、光纖陣列貼合設備。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
跨足半導體雷射清潔機與CoWoS點膠貼合設備代工。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
客戶含台灣LED大廠 (切入Apple Mini LED)、美系CPO矽光子客戶及萬潤 (CoWoS設備)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
技術 / 材料 / 公司
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