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IC
336份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
業務描述提及業務結構與動能：(1) 磁性元件 — PoE 變壓器、車用變壓器、LAN 變壓器、TLVR 電感及 EMI 濾波器等，應用於 5G 基站、電動車、網通設備及 物聯網 裝置；(2) 無線充電模組 — 已取得 Apple MFi 授權認證之無線充電產品；(3) 智慧電源 — 物聯網 電源模組與 LED 照明控制方案。公司為 Texas Instruments、Microchip、Broadcom 等美系 IC 設計大廠的認證指定磁性元件供應商，終端客戶涵蓋 鴻海、和碩、緯創 等 EMS 大廠，並已取得 Tesla 車用認證。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
業務結構與動能：(1) 磁性元件 — PoE 變壓器、車用變壓器、LAN 變壓器、TLVR 電感及 EMI 濾波器等，應用於 5G 基站、電動車、網通設備及 物聯網 裝置；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(2) 無線充電模組 — 已取得 Apple MFi 授權認證之無線充電產品；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(3) 智慧電源 — 物聯網 電源模組與 LED 照明控制方案。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司為 Texas Instruments、Microchip、Broadcom 等美系 IC 設計大廠的認證指定磁性元件供應商，終端客戶涵蓋 鴻海、和碩、緯創 等 EMS 大廠，並已取得 Tesla 車用認證。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及IC 原廠: Texas Instruments、Microchip、Broadcom — 認證指定磁性元件
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 原廠: Texas Instruments、Microchip、Broadcom — 認證指定磁性元件
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及IC 設計: IC 設計公司材料驗證
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 設計: IC 設計公司材料驗證
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及IC 設計: IC 設計公司
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 設計: IC 設計公司
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及業務結構與動能：(1) 工控觸控面板 — 防水、抗油汙、耐震動之工業級觸控顯示器，供應全球高階工業電腦製造商；(2) 醫療觸控 — 通過 UL 醫療安規認證之手術室與監測儀器用觸控面板；(3) 車用觸控 — 耐高溫高震的車載觸控顯示器，打入頂級豪華汽車 Tier 1。公司提供從觸控面板、觸控控制器 IC、光學貼合到開放式機架螢幕的一站式客製化方案。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
業務結構與動能：(1) 工控觸控面板 — 防水、抗油汙、耐震動之工業級觸控顯示器，供應全球高階工業電腦製造商；
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(2) 醫療觸控 — 通過 UL 醫療安規認證之手術室與監測儀器用觸控面板；
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(3) 車用觸控 — 耐高溫高震的車載觸控顯示器，打入頂級豪華汽車 Tier 1。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司提供從觸控面板、觸控控制器 IC、光學貼合到開放式機架螢幕的一站式客製化方案。
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- 尚未核實
- 適用期間
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供應鏈描述提及觸控 IC: 觸控控制晶片設計廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
觸控 IC: 觸控控制晶片設計廠
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- 尚未核實
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客戶／供應商描述提及觸控 IC: 觸控控制晶片設計廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
觸控 IC: 觸控控制晶片設計廠
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- 尚未核實
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核對原文與上下文 客戶／供應商描述提及IC製造: 力積電（晶圓廠機電空調）
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC製造: 力積電（晶圓廠機電空調）
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- 尚未核實
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及驅動 IC: 聯詠 等 LCD 驅動顯示晶片
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
驅動 IC: 聯詠 等 LCD 驅動顯示晶片
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及驅動 IC: LCD 驅動顯示晶片供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
驅動 IC: LCD 驅動顯示晶片供應商
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核對原文與上下文 6920
恆勁科技
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及恆勁科技 (6920) 是一家專業的半導體先進封裝基板製造商，開發 C2iM 技術平台，以 Molding 材料生產 IC 載板，應用於 XQFN 高階導線架、線圈基板及 FOPLP 扇出型面板級封裝。公司專注於第三代半導體功率元件封裝市場，產品瞄準車用電源管理 IC、AI 伺服器電源晶片及 氮化鎵 功率元件。經過 7 年歐美大廠認證，預計量產訂單逐步放量。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
恆勁科技 (6920) 是一家專業的半導體先進封裝基板製造商，開發 C2iM 技術平台，以 Molding 材料生產 IC 載板，應用於 XQFN 高階導線架、線圈基板及 FOPLP 扇出型面板級封裝。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司專注於第三代半導體功率元件封裝市場，產品瞄準車用電源管理 IC、AI 伺服器電源晶片及 氮化鎵 功率元件。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
經過 7 年歐美大廠認證，預計量產訂單逐步放量。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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供應鏈描述提及車用電源: 歐美車用功率 IC 客戶
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
車用電源: 歐美車用功率 IC 客戶
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- 尚未核實
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客戶／供應商描述提及車用功率 IC: 歐美車用電源管理 IC 廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
車用功率 IC: 歐美車用電源管理 IC 廠
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- 尚未核實
- 適用期間
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核對原文與上下文 業務描述提及嘉雨思科技 (6921，LeRain Technology) 為 LOTES 集團關係企業，專注於高速訊號傳輸介面數位類比晶片設計。核心產品為支援 USB4.0/DP2.1 主動式連接器之 Re-Driver IC 及 PCIe Gen 5.0 專用 Re-Driver IC，已獲主要主機板平台採用。亦發展資料中心光纖光學 IC。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
嘉雨思科技 (6921，LeRain Technology) 為 LOTES 集團關係企業，專注於高速訊號傳輸介面數位類比晶片設計。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核心產品為支援 USB4.0/DP2.1 主動式連接器之 Re-Driver IC 及 PCIe Gen 5.0 專用 Re-Driver IC，已獲主要主機板平台採用。
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- 尚未核實
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亦發展資料中心光纖光學 IC。
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- 尚未核實
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客戶／供應商描述提及資料中心: 光纖光學 IC 客戶
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
資料中心: 光纖光學 IC 客戶
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核對原文與上下文 6927
聯合聚晶
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及聯合聚晶 (6927，URT) 為電子紙驅動 IC 設計公司，是電子紙大廠 元太科技 的戰略子公司。有別於手機/電視面板驅動 IC 紅海市場，聯合聚晶專攻電子貨架標籤 (ESL) 與特殊顯示器驅動 IC。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
聯合聚晶 (6927，URT) 為電子紙驅動 IC 設計公司，是電子紙大廠 元太科技 的戰略子公司。
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有別於手機/電視面板驅動 IC 紅海市場，聯合聚晶專攻電子貨架標籤 (ESL) 與特殊顯示器驅動 IC。
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- 尚未核實
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供應鏈描述提及晶圓代工: 聯電 等晶圓代工廠 — 驅動 IC 製造
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
晶圓代工: 聯電 等晶圓代工廠 — 驅動 IC 製造
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客戶／供應商描述提及電子紙/ESL: 元太科技 及 ESL 系統整合商 — 電子貨架標籤驅動 IC
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
電子紙/ESL: 元太科技 及 ESL 系統整合商 — 電子貨架標籤驅動 IC
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核對原文與上下文 業務描述提及奕力-KY (6962，ITH Corporation) 由原奕力科技與 聯詠 子公司觸控 IC 部門整合而成，為面板驅動 IC 與觸控 IC 設計公司，全球 TDDI (觸控與顯示驅動整合) 市佔率排名第二。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
奕力-KY (6962，ITH Corporation) 由原奕力科技與 聯詠 子公司觸控 IC 部門整合而成，為面板驅動 IC 與觸控 IC 設計公司，全球 TDDI (觸控與顯示驅動整合) 市佔率排名第二。
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- 尚未核實
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供應鏈描述提及晶圓代工: 台積電、聯電 等晶圓代工廠 — 驅動 IC 製造
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
晶圓代工: 台積電、聯電 等晶圓代工廠 — 驅動 IC 製造
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客戶／供應商描述提及面板廠: 全球面板廠 — 顯示驅動與觸控 TDDI IC
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
面板廠: 全球面板廠 — 顯示驅動與觸控 TDDI IC
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核對原文與上下文 7419
達勝
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及核心產品與應用：(1) 標準型 PI 膜 (PIF) — 應用於軟性印刷電路板 (FPCB)、IC 封裝與馬達電器絕緣；(2) 改良型 PI 膜 (PIN) — 增強機械與熱性能之特殊 PI 膜；(3) 黑色 PI 膜 (PIB/PMB) — 應用於 FPCB 補強板與 COF 材料；(4) 散熱型 PI 膜 (PIT) — 可製成人工石墨散熱片，應用於智慧型手機與平板散熱。公司持續擴充 PI 新產能，積極拓展 FCCL 基板、COF 材料等 FPCB 主流應用市場。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心產品與應用：(1) 標準型 PI 膜 (PIF) — 應用於軟性印刷電路板 (FPCB)、IC 封裝與馬達電器絕緣；
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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(2) 改良型 PI 膜 (PIN) — 增強機械與熱性能之特殊 PI 膜；
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(3) 黑色 PI 膜 (PIB/PMB) — 應用於 FPCB 補強板與 COF 材料；
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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(4) 散熱型 PI 膜 (PIT) — 可製成人工石墨散熱片，應用於智慧型手機與平板散熱。
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- 尚未核實
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官方佐證尚未取得
公司持續擴充 PI 新產能，積極拓展 FCCL 基板、COF 材料等 FPCB 主流應用市場。
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供應鏈描述提及標準 PI 膜: 達勝 (FPCB/IC 封裝用 PI 膜)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
標準 PI 膜: 達勝 (FPCB/IC 封裝用 PI 膜)
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- 尚未核實
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客戶／供應商描述提及IC 封裝: IC 封裝廠 — 封裝用 PI 膜
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 封裝: IC 封裝廠 — 封裝用 PI 膜
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核對原文與上下文 業務描述提及暉盛科技 (7730，NEMStek) 專精真空電漿 (Plasma) 清洗/蝕刻/表面改質設備，用於半導體先進封裝 (2.5D 封裝/3D 封裝/FOPLP) 及IC載板殘膠去除/表面活化。打入多家國際半導體及封測大廠。透過與Hitachi High-Tech合作進入日本FPC/IC載板客戶。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
暉盛科技 (7730，NEMStek) 專精真空電漿 (Plasma) 清洗/蝕刻/表面改質設備，用於半導體先進封裝 (2.5D 封裝/3D 封裝/FOPLP) 及IC載板殘膠去除/表面活化。
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- 尚未核實
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打入多家國際半導體及封測大廠。
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- 尚未核實
- 適用期間
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透過與Hitachi High-Tech合作進入日本FPC/IC載板客戶。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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供應鏈描述提及日本FPC/IC載板 (透過Hitachi High-Tech)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
日本FPC/IC載板 (透過Hitachi High-Tech)
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及日本FPC/IC載板 (透過Hitachi High-Tech)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
日本FPC/IC載板 (透過Hitachi High-Tech)
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- 尚未核實
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核對原文與上下文 7815
新特
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及新特科技 (7815) 為專業探針卡 (Probe Card) 設計、製造及維修廠商，涵蓋 PCB 佈局及測試系統設計 (含高速電路及精密電壓量測)。公司為台灣面板及車用液晶顯示器驅動 IC 探針卡領導廠商，產品應用於穿戴裝置、手機、車用面板、AR/VR 及電視等顯示驅動 IC 測試。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
新特科技 (7815) 為專業探針卡 (Probe Card) 設計、製造及維修廠商，涵蓋 PCB 佈局及測試系統設計 (含高速電路及精密電壓量測)。
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公司為台灣面板及車用液晶顯示器驅動 IC 探針卡領導廠商，產品應用於穿戴裝置、手機、車用面板、AR/VR 及電視等顯示驅動 IC 測試。
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供應鏈描述提及探針卡: 新特 (顯示驅動 IC 探針卡，台灣領導廠商)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
探針卡: 新特 (顯示驅動 IC 探針卡，台灣領導廠商)
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- 尚未核實
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客戶／供應商描述提及驅動 IC: 顯示驅動 IC 設計公司及封測廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
驅動 IC: 顯示驅動 IC 設計公司及封測廠
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- 尚未核實
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官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及IC設計/晶圓代工/封測/探針卡原廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC設計/晶圓代工/封測/探針卡原廠
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- 尚未核實
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官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及矽創電子 (8016，Sitronix) 為台灣無晶圓廠 IC 設計公司，主力產品為顯示驅動 IC (DDI)，涵蓋 TN、STN 及 TFT 面板技術，應用於工業顯示器、手機及 AIoT 裝置。子公司發展電源 IC、光學及 MEMS 感測器、觸控控制 IC 及 MCU 等非 DDI 產品線。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
矽創電子 (8016，Sitronix) 為台灣無晶圓廠 IC 設計公司，主力產品為顯示驅動 IC (DDI)，涵蓋 TN、STN 及 TFT 面板技術，應用於工業顯示器、手機及 AIoT 裝置。
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官方佐證尚未取得
子公司發展電源 IC、光學及 MEMS 感測器、觸控控制 IC 及 MCU 等非 DDI 產品線。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及尖點科技 (8021，Topoint Technology) 總部位於台灣，以自有品牌「Topoint」行銷全球，為 PCB 精密微型鑽針及銑刀之領導製造商，並提供專業 PCB 機械鑽孔及雷射鑽孔代工服務。產品廣泛應用於高階 HDI 板、IC 載板及AI 伺服器主機板，在 AI 伺服器、5G 通訊及高效運算 (HPC) 設備所需之高階多層板製程中扮演關鍵耗材角色。高階鍍膜鑽針佔比持續提升，已達 45% 以上，與日廠分庭抗禮。近年與臻鼎 (4958) 達成策略合作。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
尖點科技 (8021，Topoint Technology) 總部位於台灣，以自有品牌「Topoint」行銷全球，為 PCB 精密微型鑽針及銑刀之領導製造商，並提供專業 PCB 機械鑽孔及雷射鑽孔代工服務。
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
產品廣泛應用於高階 HDI 板、IC 載板及AI 伺服器主機板，在 AI 伺服器、5G 通訊及高效運算 (HPC) 設備所需之高階多層板製程中扮演關鍵耗材角色。
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官方佐證尚未取得
高階鍍膜鑽針佔比持續提升，已達 45% 以上，與日廠分庭抗禮。
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近年與臻鼎 (4958) 達成策略合作。
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官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及IC 載板三雄: 南電、欣興、景碩
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 載板三雄: 南電、欣興、景碩
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- 尚未核實
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官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及佑華微電子 (8024，Alpha Microelectronics) 為 IC 設計公司，主要從事微電子積體電路之研究、設計、製造、測試及銷售。產品涵蓋 MCU 微控制器、USB 控制器及相關應用 IC，應用於消費電子、車用電子及工業控制領域。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
佑華微電子 (8024，Alpha Microelectronics) 為 IC 設計公司，主要從事微電子積體電路之研究、設計、製造、測試及銷售。
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官方佐證尚未取得
產品涵蓋 MCU 微控制器、USB 控制器及相關應用 IC，應用於消費電子、車用電子及工業控制領域。
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及IC 設計: 群登科技、笙科電子 — 無線通訊及 RF IC
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 設計: 群登科技、笙科電子 — 無線通訊及 RF IC
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- 適用期間
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官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及無線 IC: 群登科技、笙科電子 — RF 通訊晶片
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
無線 IC: 群登科技、笙科電子 — RF 通訊晶片
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官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及九暘電子 (8040，IC Plus) 為聯發科轉投資之乙太網路 IC 設計公司，專注於 10/100 Mbps 及 Gigabit Ethernet PHY 收發器及交換器晶片之研發、設計及行銷。產品應用於網路通訊設備及嵌入式系統。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
九暘電子 (8040，IC Plus) 為聯發科轉投資之乙太網路 IC 設計公司，專注於 10/100 Mbps 及 Gigabit Ethernet PHY 收發器及交換器晶片之研發、設計及行銷。
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- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
產品應用於網路通訊設備及嵌入式系統。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及電源管理IC: 國際 PMIC 原廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
電源管理IC: 國際 PMIC 原廠
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。
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- 尚未核實
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供應鏈描述提及中游 (IC 載板與 PCB 製造):
核對原文與上下文 供應鏈描述提及上游: 網路處理器IC/光收發模組/PCB
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 網路處理器IC/光收發模組/PCB
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及網路處理IC/光收發模組
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
網路處理IC/光收發模組
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及觸控感測器: 觸控面板感測器與觸控 IC 廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
觸控感測器: 觸控面板感測器與觸控 IC 廠
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及觸控晶片: 觸控 IC 設計廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
觸控晶片: 觸控 IC 設計廠
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- 尚未核實
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官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及安國國際科技股份有限公司 (8054，Alcor Micro) 成立於 1999 年，總部位於台北南港，為台灣重要的 IC 設計公司。公司早期以 USB 控制 IC 起家，迅速成為國內 USB 控制 IC 之重要供應商，後續透過併購擴展至 CMOS 影像感測器及無線音訊控制 IC 等領域。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
安國國際科技股份有限公司 (8054，Alcor Micro) 成立於 1999 年，總部位於台北南港，為台灣重要的 IC 設計公司。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司早期以 USB 控制 IC 起家，迅速成為國內 USB 控制 IC 之重要供應商，後續透過併購擴展至 CMOS 影像感測器及無線音訊控制 IC 等領域。
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- 尚未核實
- 適用期間
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官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及封裝測試: 台灣封測大廠 — IC 封裝與測試
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝測試: 台灣封測大廠 — IC 封裝與測試
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
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官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及消費電子: USB 隨身碟及讀卡機品牌廠 — USB 控制 IC
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
消費電子: USB 隨身碟及讀卡機品牌廠 — USB 控制 IC
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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名錄由背景程序每小時檢查一次；來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
證交所｜上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/04 00:45
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心｜上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-03
- 本站取得時間
- 2026/10/04 00:56
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動