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主題探索 / 研究報告索引
IC 336 份報告提及
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26 歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準 MIT 授權
6548 名稱對照：長科 → 長科* 原研究省略證券屬性註記，並非公司更名；保留現行完整證券簡稱
統編 70849957 · 核對 2026-10-03
業務描述提及 長華科技股份有限公司 (6548，長科*) 隸屬於長華集團，是全球排名第二的半導體IC導線架(Leadframe)製造巨擘。長科*專精於各式導線架的研發與製造，涵蓋傳統的Non-QFN及先進的QFN(四方平面無引腳)封裝導線架。導線架是晶片封裝中負責訊號傳輸與散熱的極關鍵材料。受惠於AI伺服器高壓直流電源(HVDC)、電動車及第三代半導體(碳化矽/氮化鎵)對大電流與高效散熱的嚴苛要求，長科*的車用及工控高階導線架需求強勁，並積極擴建馬來西亞新廠以就近供應國際IDM大廠。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
長華科技股份有限公司 (6548，長科*) 隸屬於長華集團，是全球排名第二的半導體IC導線架(Leadframe)製造巨擘。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
長科*專精於各式導線架的研發與製造，涵蓋傳統的Non-QFN及先進的QFN(四方平面無引腳)封裝導線架。
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導線架是晶片封裝中負責訊號傳輸與散熱的極關鍵材料。
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受惠於AI伺服器高壓直流電源(HVDC)、電動車及第三代半導體(碳化矽/氮化鎵)對大電流與高效散熱的嚴苛要求，長科*的車用及工控高階導線架需求強勁，並積極擴建馬來西亞新廠以就近供應國際IDM大廠。
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供應鏈描述提及 中游: 長華科技(長科*) (半導體IC及LED導線架之沖壓/蝕刻製造與電鍍加工)。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 長華科技(長科*) (半導體IC及LED導線架之沖壓/蝕刻製造與電鍍加工)。
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核對原文與上下文 業務描述提及 易華電子 (6552，ECHEM) 為半導體封裝用軟性基板製造商，主要產品為封裝用聚醯亞胺 (PI) 軟性基板 (Flex Substrate)，應用於 IC 封裝製程中之 COF (Chip on Film) 及 TAB (Tape Automated Bonding)。產品為顯示驅動 IC 封裝關鍵材料。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
易華電子 (6552，ECHEM) 為半導體封裝用軟性基板製造商，主要產品為封裝用聚醯亞胺 (PI) 軟性基板 (Flex Substrate)，應用於 IC 封裝製程中之 COF (Chip on Film) 及 TAB (Tape Automated Bonding)。
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產品為顯示驅動 IC 封裝關鍵材料。
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客戶／供應商描述提及 驅動 IC: 驅動 IC 設計公司
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驅動 IC: 驅動 IC 設計公司
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核對原文與上下文 業務描述提及 宏觀微電子股份有限公司 (6568，Rafael Micro) 是台灣唯一、且位居全球前三大的射頻積體電路(RF IC)設計廠。不同於一般專注數位邏輯IC的設計公司，宏觀擁有極高的類比與射頻電路設計門檻。其核心產品包含電視(TV)/機上盒(STB)接收晶片、衛星廣播接收晶片，以及光纖通訊等高階射頻解決方案。隨著全球聯網基礎建設升級，宏觀積極布局寬頻無線通訊(WiFi 6E/7)與高速光通訊(25G/100G)晶片。同時，公司成功打入中國大型資料中心供應鏈，並開始跨足高毛利的車載影音與安防感測晶片市場。
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宏觀微電子股份有限公司 (6568，Rafael Micro) 是台灣唯一、且位居全球前三大的射頻積體電路(RF IC)設計廠。
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不同於一般專注數位邏輯IC的設計公司，宏觀擁有極高的類比與射頻電路設計門檻。
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其核心產品包含電視(TV)/機上盒(STB)接收晶片、衛星廣播接收晶片，以及光纖通訊等高階射頻解決方案。
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隨著全球聯網基礎建設升級，宏觀積極布局寬頻無線通訊(WiFi 6E/7)與高速光通訊(25G/100G)晶片。
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同時，公司成功打入中國大型資料中心供應鏈，並開始跨足高毛利的車載影音與安防感測晶片市場。
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供應鏈描述提及 上游: 半導體矽晶圓材料、晶圓代工業者(Foundry)、電子設計自動化(EDA)軟體及IC封裝測試廠(OSAT)。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 半導體矽晶圓材料、晶圓代工業者(Foundry)、電子設計自動化(EDA)軟體及IC封裝測試廠(OSAT)。
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及 零件通路: 母公司豐藝電子支援關鍵 IC 與面板採購
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零件通路: 母公司豐藝電子支援關鍵 IC 與面板採購
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客戶／供應商描述提及 零件通路: 豐藝電子 (母公司) — 關鍵 IC 與面板零件採購
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零件通路: 豐藝電子 (母公司) — 關鍵 IC 與面板零件採購
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及 上游: 塑膠粒(扇葉/外框)、微型馬達軸承、矽鋼片加工金屬、銅線、控制IC及各式被動元件。
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上游: 塑膠粒(扇葉/外框)、微型馬達軸承、矽鋼片加工金屬、銅線、控制IC及各式被動元件。
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客戶／供應商描述提及 中台日各地的精密塑膠射出模具廠、微型軸承(如日系NMB)製造商及馬達驅動IC設計廠。
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中台日各地的精密塑膠射出模具廠、微型軸承(如日系NMB)製造商及馬達驅動IC設計廠。
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核對原文與上下文 業務描述提及 台灣銘板股份有限公司 (6593) 從傳統銘板製造成功跨足金融支付與 Web3 科技服務。早期主要生產用於汽車內外裝飾 (如Audi、Volkswagen品牌) 及家電的各式金屬/塑膠薄膜銘板。後掌握 IC 晶片作業系統及 RFID 印刷天線技術 (獲美國專利)，成功轉型為台灣前四大發卡銀行的核心晶片信用卡/金融卡製造商，市佔率高達 35%。產品通過Visa及Mastercard認證。近年積極瞄準數位資產商機，研發企業級資安冷錢包「FortVax」，跨足 Web 3.0 區塊鏈金融科技領域。
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台灣銘板股份有限公司 (6593) 從傳統銘板製造成功跨足金融支付與 Web3 科技服務。
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早期主要生產用於汽車內外裝飾 (如Audi、Volkswagen品牌) 及家電的各式金屬/塑膠薄膜銘板。
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後掌握 IC 晶片作業系統及 RFID 印刷天線技術 (獲美國專利)，成功轉型為台灣前四大發卡銀行的核心晶片信用卡/金融卡製造商，市佔率高達 35%。
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產品通過Visa及Mastercard認證。
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近年積極瞄準數位資產商機，研發企業級資安冷錢包「FortVax」，跨足 Web 3.0 區塊鏈金融科技領域。
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供應鏈描述提及 安全晶片: Secure IC 安全控制晶片
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安全晶片: Secure IC 安全控制晶片
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客戶／供應商描述提及 安全晶片: 國際 Secure IC 供應商
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安全晶片: 國際 Secure IC 供應商
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核對原文與上下文 業務描述提及 業務結構與動能：(1) CNC 車床 — 廣泛應用於汽車模具、國防航太及精密機械等關鍵零組件加工，營收占比約六成，外銷以亞洲 (58%)、歐洲 (23%) 為主；(2) PCB 鑽孔機 — 供應 PCB 與 IC 載板製造商高速鑽孔設備；(3) 半導體應用機台 — 積極開發半導體加工用 CNC 機台。上游關鍵零件仰賴 FANUC、三菱電機 (CNC 控制器)，以及 上銀、銀泰 (線性滑軌/滾珠螺桿) 等供應商。受惠於 Nidec 集團內部採購效應，帶動工具機出貨成長。
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業務結構與動能：(1) CNC 車床 — 廣泛應用於汽車模具、國防航太及精密機械等關鍵零組件加工，營收占比約六成，外銷以亞洲 (58%)、歐洲 (23%) 為主；
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(2) PCB 鑽孔機 — 供應 PCB 與 IC 載板製造商高速鑽孔設備；
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(3) 半導體應用機台 — 積極開發半導體加工用 CNC 機台。
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上游關鍵零件仰賴 FANUC、三菱電機 (CNC 控制器)，以及 上銀、銀泰 (線性滑軌/滾珠螺桿) 等供應商。
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受惠於 Nidec 集團內部採購效應，帶動工具機出貨成長。
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供應鏈描述提及 PCB 鑽孔機: 瀧澤科 (PCB/IC 載板高速鑽孔機)
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PCB 鑽孔機: 瀧澤科 (PCB/IC 載板高速鑽孔機)
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客戶／供應商描述提及 PCB 製造: 台灣大型 PCB 與 IC 載板製造商
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PCB 製造: 台灣大型 PCB 與 IC 載板製造商
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核對原文與上下文 業務描述提及 M31 (6643，円星科技) 為全球領先之半導體矽智財 (Silicon IP) 設計與授權公司，主要產品涵蓋高速介面 IP (USB、PCIe、MIPI、SerDes、DDR)、基礎元件 IP (標準元件庫、SRAM Compiler、GPIO) 及類比 IP。已為全球超過 150 家 IC 設計公司提供設計方案，榮獲台積電年度最佳特殊製程 IP 夥伴獎。
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M31 (6643，円星科技) 為全球領先之半導體矽智財 (Silicon IP) 設計與授權公司，主要產品涵蓋高速介面 IP (USB、PCIe、MIPI、SerDes、DDR)、基礎元件 IP (標準元件庫、SRAM Compiler、GPIO) 及類比 IP。
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已為全球超過 150 家 IC 設計公司提供設計方案，榮獲台積電年度最佳特殊製程 IP 夥伴獎。
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客戶／供應商描述提及 IC 設計: 全球 150+ 家 IC 設計公司
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IC 設計: 全球 150+ 家 IC 設計公司
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核對原文與上下文 業務描述提及 全宇昕科技 (6651，Cystech Electronics) 為無晶圓 (Fabless) 分離式功率半導體元件設計公司，專注於 MOSFET、電晶體、二極體及功率 IC 的設計開發與銷售。
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全宇昕科技 (6651，Cystech Electronics) 為無晶圓 (Fabless) 分離式功率半導體元件設計公司，專注於 MOSFET、電晶體、二極體及功率 IC 的設計開發與銷售。
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核對原文與上下文 業務描述提及 鈺太科技 (6679) 為全球 MEMS 麥克風 IC 設計龍頭廠商，在筆電 MEMS 麥克風市場市占率高達 55-60%。產品涵蓋類比及數位 MEMS 麥克風、數位氣壓計及溫度感測器、音訊放大器、DC/DC 轉換器及 LDO 穩壓器。近期收購 Nisshinbo Micro Devices (NISD) 資產，強化專利佈局並拓展車用、醫療及穿戴裝置市場。
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鈺太科技 (6679) 為全球 MEMS 麥克風 IC 設計龍頭廠商，在筆電 MEMS 麥克風市場市占率高達 55-60%。
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產品涵蓋類比及數位 MEMS 麥克風、數位氣壓計及溫度感測器、音訊放大器、DC/DC 轉換器及 LDO 穩壓器。
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近期收購 Nisshinbo Micro Devices (NISD) 資產，強化專利佈局並拓展車用、醫療及穿戴裝置市場。
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核對原文與上下文 業務描述提及 鑫創電子股份有限公司 (6680) 是一家專注於先進邊緣人工智慧 (Edge AI) 運算平台與強固型嵌入式電腦 (IPC) 設計製造的公司，為友達 (2409) 集團持股約 20% 之轉投資企業。公司已從早期的顯示器驅動 IC 供應商，成功轉型為邊緣 AI 與 AIoT 解決方案提供者。其核心產品涵蓋智能車載電腦系統、工業自動化運算平台，以及軍規強固智能運算產品。這些產品結合了高階 GPU 與 AI 加速器，廣泛應用於先進駕駛輔助系統 (ADAS)、智慧交通、預測性維護、視覺檢測及無人機雷達控制防空系統。鑫創電子攜手友達旗下達擎，合作開發 AI 智慧車載電腦與即時資訊顯示解決方案，積極布局商用車及新能源車智慧座艙應用。
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鑫創電子股份有限公司 (6680) 是一家專注於先進邊緣人工智慧 (Edge AI) 運算平台與強固型嵌入式電腦 (IPC) 設計製造的公司，為友達 (2409) 集團持股約 20% 之轉投資企業。
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公司已從早期的顯示器驅動 IC 供應商，成功轉型為邊緣 AI 與 AIoT 解決方案提供者。
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其核心產品涵蓋智能車載電腦系統、工業自動化運算平台，以及軍規強固智能運算產品。
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這些產品結合了高階 GPU 與 AI 加速器，廣泛應用於先進駕駛輔助系統 (ADAS)、智慧交通、預測性維護、視覺檢測及無人機雷達控制防空系統。
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鑫創電子攜手友達旗下達擎，合作開發 AI 智慧車載電腦與即時資訊顯示解決方案，積極布局商用車及新能源車智慧座艙應用。
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核對原文與上下文 業務描述提及 雍智科技 (6683) 是一家專業的 IC 測試載板 (Test Socket/Load Board) 設計及製造商，產品應用於半導體晶片測試製程。公司成立於 2006 年，總部位於新竹竹北，並於上海設有服務據點。產品涵蓋各式 IC 測試座、測試載板及相關治具，服務全球半導體測試客戶。產品涵蓋 BGA、QFN、CSP 等多種封裝型態之測試載板。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
雍智科技 (6683) 是一家專業的 IC 測試載板 (Test Socket/Load Board) 設計及製造商，產品應用於半導體晶片測試製程。
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公司成立於 2006 年，總部位於新竹竹北，並於上海設有服務據點。
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產品涵蓋各式 IC 測試座、測試載板及相關治具，服務全球半導體測試客戶。
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產品涵蓋 BGA、QFN、CSP 等多種封裝型態之測試載板。
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供應鏈描述提及 測試座/載板: 雍智 (IC 測試載板設計及製造)
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
測試座/載板: 雍智 (IC 測試載板設計及製造)
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客戶／供應商描述提及 IC 設計: 半導體 IC 設計公司
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 設計: 半導體 IC 設計公司
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核對原文與上下文 業務描述提及 安格科技 (6684) 是一家專業的 IC 設計公司，由矽谷及台灣半導體研發菁英於 2010 年創立。公司核心技術為超高速實體層介面 (PHY) IP 設計及相關應用 IC。產品包括高速傳輸介面 IC、USB 控制器及相關 IP 授權，應用於消費電子、工業控制及通訊設備。產品支援 USB4、PCIe 等高速傳輸介面規格。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
安格科技 (6684) 是一家專業的 IC 設計公司，由矽谷及台灣半導體研發菁英於 2010 年創立。
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公司核心技術為超高速實體層介面 (PHY) IP 設計及相關應用 IC。
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產品包括高速傳輸介面 IC、USB 控制器及相關 IP 授權，應用於消費電子、工業控制及通訊設備。
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產品支援 USB4、PCIe 等高速傳輸介面規格。
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供應鏈描述提及 封裝測試: IC 封測服務
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝測試: IC 封測服務
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客戶／供應商描述提及 封裝測試: IC 封測服務
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝測試: IC 封測服務
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及 廣閎科技 (6693，inergy) 為專注節能應用之無晶圓廠 IC 設計公司，三大核心產品為 Power MOSFET、BLDC 無刷直流馬達驅動控制模組及數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC。產品應用於顯示卡、PC、伺服器、電信基地台及泵浦，涵蓋電池管理系統 (BMS) 及電源管理方案。產品亦應用於 AI 伺服器散熱。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
廣閎科技 (6693，inergy) 為專注節能應用之無晶圓廠 IC 設計公司，三大核心產品為 Power MOSFET、BLDC 無刷直流馬達驅動控制模組及數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC。
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產品應用於顯示卡、PC、伺服器、電信基地台及泵浦，涵蓋電池管理系統 (BMS) 及電源管理方案。
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產品亦應用於 AI 伺服器散熱。
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核對原文與上下文 業務描述提及 芯鼎科技 (6695，iCatch) 為專業數位影像處理晶片 IC 設計公司，核心產品為影像訊號處理器 (ISP) 及SoC，應用於行車記錄器、安防監控、ADAS 車用鏡頭、駕駛監控系統 (DMS) 及智慧門鎖。已量產基於 ThetaEye AI 解決方案之 4K 智慧監控 SoC，並切入車用電子市場。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
芯鼎科技 (6695，iCatch) 為專業數位影像處理晶片 IC 設計公司，核心產品為影像訊號處理器 (ISP) 及SoC，應用於行車記錄器、安防監控、ADAS 車用鏡頭、駕駛監控系統 (DMS) 及智慧門鎖。
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已量產基於 ThetaEye AI 解決方案之 4K 智慧監控 SoC，並切入車用電子市場。
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核對原文與上下文 業務描述提及 天擎積體電路 (6708，Mars Semiconductor) 為台灣利基型 IC 設計公司，以「長距離高頻寬無線影音傳輸晶片」為核心競爭力。公司採用自主開發之 pWiFi 私有安全通訊協議，能在不受公開 Wi-Fi 頻段干擾的環境中實現 100 公尺以上高畫質無線影音傳輸。
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天擎積體電路 (6708，Mars Semiconductor) 為台灣利基型 IC 設計公司，以「長距離高頻寬無線影音傳輸晶片」為核心競爭力。
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公司採用自主開發之 pWiFi 私有安全通訊協議，能在不受公開 Wi-Fi 頻段干擾的環境中實現 100 公尺以上高畫質無線影音傳輸。
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供應鏈描述提及 中游 (無線影音 IC 設計與 SaaS 服務):
客戶／供應商描述提及 IC 合作: 金麗科 (3228) — x86 相關晶片合作
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IC 合作: 金麗科 (3228) — x86 相關晶片合作
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及 上游 (光電傳輸 IC 晶片與高規格線材基礎料件):
核對原文與上下文 業務描述提及 力智電子 (6719，uPI Semiconductor) 擁有逾 20 年類比電源與分離式元件設計經驗，為高效能電源管理 IC設計公司。核心產品涵蓋 PMIC、電源級元件、電池保護 IC、Power MOSFET 及 氮化鎵 驅動解決方案，應用於高效能運算、顯示卡、電競筆電、車用及工業領域。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
力智電子 (6719，uPI Semiconductor) 擁有逾 20 年類比電源與分離式元件設計經驗，為高效能電源管理 IC設計公司。
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核心產品涵蓋 PMIC、電源級元件、電池保護 IC、Power MOSFET 及 氮化鎵 驅動解決方案，應用於高效能運算、顯示卡、電競筆電、車用及工業領域。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及 久昌科技 (6720) 為類比 IC 設計公司，核心產品為 Hall IC (霍爾感測器) 類比電子感測晶片，營收占比逾 95%，其餘為電源管理 IC及 MOSFET。產品應用於消費電子、家電、工業設備及車用，近期成功切入電競鍵盤磁軸感應市場。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
久昌科技 (6720) 為類比 IC 設計公司，核心產品為 Hall IC (霍爾感測器) 類比電子感測晶片，營收占比逾 95%，其餘為電源管理 IC及 MOSFET。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
產品應用於消費電子、家電、工業設備及車用，近期成功切入電競鍵盤磁軸感應市場。
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核對原文與上下文 業務描述提及 美達科技 (6735) 是一家專業的半導體類比暨混合訊號積體電路測試儀器製造商，成立於 2002 年，2022 年掛牌上櫃。公司核心產品為類比及混合訊號 IC 測試機台，應用於半導體晶片測試製程，服務 IC 設計、晶圓代工及封測客戶。產品支援 電源管理 IC、ADC/DAC 等類比晶片測試。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
美達科技 (6735) 是一家專業的半導體類比暨混合訊號積體電路測試儀器製造商，成立於 2002 年，2022 年掛牌上櫃。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
公司核心產品為類比及混合訊號 IC 測試機台，應用於半導體晶片測試製程，服務 IC 設計、晶圓代工及封測客戶。
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產品支援 電源管理 IC、ADC/DAC 等類比晶片測試。
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供應鏈描述提及 ATE 設備: 美達 (類比/混合訊號 IC 測試儀器)
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
ATE 設備: 美達 (類比/混合訊號 IC 測試儀器)
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客戶／供應商描述提及 封裝測試: 封測廠類比 IC 測試設備需求
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封裝測試: 封測廠類比 IC 測試設備需求
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核對原文與上下文 業務描述提及 力積電 (6770，PSMC) 為全球第八大晶圓代工廠，擁有四座 12 吋及兩座 8 吋晶圓廠，提供 DRAM 記憶體製造及邏輯 IC 代工。邏輯 IC 中 LCD 驅動 IC 占比約 40%，積極發展 AI、車用及工業產品。近期以 18 億美元將銅鑼廠售予 Micron，雙方展開 HBM 代工合作，並與印度 Tata Electronics 合作建設 12 吋晶圓廠。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
力積電 (6770，PSMC) 為全球第八大晶圓代工廠，擁有四座 12 吋及兩座 8 吋晶圓廠，提供 DRAM 記憶體製造及邏輯 IC 代工。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
邏輯 IC 中 LCD 驅動 IC 占比約 40%，積極發展 AI、車用及工業產品。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
近期以 18 億美元將銅鑼廠售予 Micron，雙方展開 HBM 代工合作，並與印度 Tata Electronics 合作建設 12 吋晶圓廠。
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客戶／供應商描述提及 驅動 IC: 聯詠、奇景光電
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驅動 IC: 聯詠、奇景光電
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核對原文與上下文 6786
芯測 尚未與目前官方名錄明確對應 客戶／供應商描述提及 IC 設計: 凌陽科技、M31、ASIC LAND (韓國)、Sequans (法國)
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 設計: 凌陽科技、M31、ASIC LAND (韓國)、Sequans (法國)
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及 來頡科技 (6799，M3 Technology) 為類比 IC 設計公司，主要產品為應用於 Wi-Fi 網通設備、SSD 固態硬碟及 USB Type-C 之高階電源管理 IC。產品已通過國際網通大廠驗證，與客戶維持長期穩定合作。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
來頡科技 (6799，M3 Technology) 為類比 IC 設計公司，主要產品為應用於 Wi-Fi 網通設備、SSD 固態硬碟及 USB Type-C 之高階電源管理 IC。
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
產品已通過國際網通大廠驗證，與客戶維持長期穩定合作。
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核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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名錄由背景程序每小時檢查一次；來源出表日期與取得時間分開標示
證交所｜上市公司基本資料 1,095 筆
來源出表日期 2026-10-02
本站取得時間 2026/10/03 23:45
跨來源核對 尚未完成 櫃買中心｜上櫃公司基本資料 892 筆
來源出表日期 2026-10-03
本站取得時間 2026/10/03 23:56
跨來源核對 尚未完成 時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動