AI

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 公司為 SpaceX 星鏈計畫 (Starlink) 地面接收站電源線及網路線之主力供應商，每週出貨約 8 萬套。

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   原文第 11 行

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2. 同時成功打入 NVIDIA GB200/GB300 AI 伺服器高速線材供應鏈，開發 PCIe 5.0/6.0 高頻高速銅軸線材。

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   原文第 11 行

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3. 為配合美系客戶「去中化」需求，產能大舉移轉至泰國及越南旗艦廠區。

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4. 子公司萬旭電業 (6134) 協同發展 AI 伺服器及衛星線材業務。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 高速線材: 萬泰科 (PCIe 5.0/6.0 AI 伺服器銅軸線材)

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. AI 伺服器: 美系伺服器 OEM 大廠 — NVIDIA NVLink 銅線直連生態系

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   原文第 32 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 精成科技股份有限公司 (6191) 隸屬於華新麗華集團，是一家提供印刷電路板(PCB)製造與電子製造服務(EMS)的專業大廠。

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   原文第 9 行

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2. 近年來，精成科積極轉型，透過併購日本高階PCB廠Lincstech，大幅提升高層板與半導體探針卡技術，並成功切入Google TPU(AI加速器)供應鏈，提供通用基板(UBB)等關鍵零組件。

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3. 隨著AI伺服器與高速運算需求爆發，精成科正積極在馬來西亞與日本擴產，將營運重心自傳統PC全面轉向高階AI及車用市場。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. Google(高階AI晶片TPU基板)、傳統PC大廠(如技嘉/微星)及半導體探針卡業者。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 佳必琪國際股份有限公司 (6197) 是一家具備強大研發與製造能力的電子零組件廠。

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2. 主力產品為高頻高速線纜、連接器、光收發模組及天線等，廣泛應用於AI伺服器、資料中心、雲端運算及5G網通領域。

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3. 近年來，佳必琪成功轉型並搭上AI特快車，其高階電源線(如ORV3系統及Busbar)及高速內部傳輸線(PCIe Gen5/Gen6)已成功打入NVIDIA (如GB200晶片)與美超微(Supermicro)的AI伺服器供應鏈，帶動營運進入高成長期。

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4. 公司亦積極佈局越南廠以分散產能。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 下游: AI伺服器組裝廠、雲端資料中心(CSP)營運商、網通電信設備商及消費性電子品牌。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 天品聯合企業股份有限公司 (6199) 是一家業務雙軌並進的企業。

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2. 天品前身為精威科技(製造讀卡機)，後轉型投入生命服務產業，以「天品山莊」等據點提供專業的殯葬服務(特別針對基督徒客群)。

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3. 近年來，為尋求高成長動能，天品與欣偉科技合資成立「奈科潔淨科技」，強勢跨足「AI伺服器潔淨科技」領域。

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4. 憑藉深厚的半導體清洗經驗與高階無塵室設備，天品成功打入國際知名AI晶片(如Rubin)散熱系統(水冷/液冷)的清洗服務供應鏈，打造出第二成長曲線。

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1. 中游: 天品 (基督徒生命禮儀服務/塔位銷售，以及高階AI伺服器水冷散熱系統之專業清洗服務)。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 盛群半導體股份有限公司 (6202, Holtek) 是台灣老字號且知名的專業微控制器(MCU) IC設計公司。

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2. 公司產品以8位元及32位元MCU為主，並提供豐富的周邊IC產品(如觸控、電源管理等)。

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3. 盛群的MCU應用極廣，涵蓋家電、工業控制、消費性電子、儀器量測及安防監控。

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4. 公司以「標準品MCU」加上「客製化(ASIC)設計服務」雙軌並行，在中國等新興市場擁有極高市佔率。

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5. 近年也積極朝AIoT、BLDC馬達控制及AI伺服器散熱控制等高階領域佈局。

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1. 海韻電子工業股份有限公司 (6203, Seasonic) 是一家全球知名、專注於研發及製造高階「交換式電源供應器」(SPS)的專業品牌大廠。

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2. 海韻電以自有品牌「Seasonic」行銷全球，其產品以超高能源轉換效率(如80 PLUS白金/鈦金認證)、高穩定性及長保固在DIY電競玩家與伺服器市場享有極高評價。

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3. 面對AI與高效能運算(HPC)帶來的功耗激增，海韻電積極轉型，推出符合ATX 3.0規範的高千瓦數電源及液冷散熱電源方案，並成功切入AI伺服器(如NVIDIA)與工業電腦供應鏈。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: 海韻電子 (高階交換式電源供應器、AI伺服器大瓦數電源及相關散熱解決方案之研發製造)。

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1. 全球高階電競/PC組裝玩家、各大伺服器/工業電腦品牌，並積極搶進NVIDIA的AI伺服器電源供應鏈。

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   原文第 18 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 飛捷科技股份有限公司 (6206) 是台灣資深的工業電腦(IPC)大廠，同時也是全球知名的端點銷售系統(POS)及自助服務機(Kiosk)領導品牌。

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2. 公司近年來積極從單純的硬體製造商轉型為「AIoT軟硬體整合服務提供者」。

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3. 飛捷的產品在智能終端市場擁有高市佔率，廣泛應用於全球大型連鎖速食餐飲(整合AI影像辨識)、零售量販超商、醫療護理(如醫療推車)及工廠自動化控制等場域。

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4. 公司強調供應鏈韌性與垂直整合，並長期遵循高標準的企業永續與責任商業聯盟(RBA)規範。

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1. 雷科股份有限公司 (6207) 是一家在關鍵製程設備領域扮演重要角色的電子零組件及設備代理製造商。

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2. 公司的三大核心業務為：SMD包裝材料製造、雷射設備研發製造，以及SMT(表面黏著技術)設備代理。

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3. 在雷射設備端，雷科的晶片電阻設備雷射修整機擁有極高全球市佔(約60%)；

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4. 更重要的是，其半導體雷射切割機與量測設備已成功打入台積電 CoWoS先進封裝及NVIDIA(輝達)主力封測廠供應鏈，受惠AI伺服器擴產潮，訂單能見度極高。

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1. 今國光學工業股份有限公司 (6209) 是一家歷史悠久的老字號光學鏡頭廠。

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2. 公司具備玻璃研磨、塑膠射出及模造玻璃技術的全方位光學設計製造能力。

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3. 過去以數位相機與遊戲機(如Sony)鏡頭聞名，近年來全面轉型佈局高附加價值領域，特別聚焦於「車載應用」(如ADAS/LiDAR鏡頭)與「遠紅外線熱成像鏡頭」(應用於無人機及工業安防)。

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4. 此外，今國光也積極跨足物聯網、AI機器視覺及AR/VR智慧眼鏡等新興科技，並規劃海外擴產以因應「去中化」的全球供應鏈趨勢。

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1. 慶生電子股份有限公司 (6210) 是一家專注於高階、多層印刷電路板(PCB)製造的廠商。

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2. 在PCB產業中，慶生以「少量多樣、快速交期(Quick Turn)」的獨特商業模式建立護城河，擅長處理急單、樣品板及高達30層的高階多層板。

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3. 隨著5G、電動車及AI邊緣運算的發展，慶生積極導入自動化及飛針測試設備，並提供具備高密度連接(HDI)與細線路技術的客製化PCB，成功打入AMD、NVIDIA及聯發科等晶片大廠的邊緣運算樣品板供應鏈。

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1. 廣泛且分散的200多家客戶，包含工業電腦大廠、網通品牌與AI邊緣運算終端客戶。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 聯茂電子股份有限公司 (6213) 是一家在全球電子材料供應鏈中扮演關鍵角色的頂尖大廠。

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2. 主要產品為銅箔基板(CCL)與玻璃纖維膠片(PP)。

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3. 聯茂是全球第二大的高速CCL供應商。

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4. 面對AI伺服器(如NVIDIA/AMD架構)、5G高頻通訊及車用電子的強勁需求，聯茂積極佈局超低損耗(Ultra Low Loss)的高階高頻材料(如M9等級)，這些高技術門檻產品是其獲利成長的主要動能。

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5. 公司生產基地遍及兩岸，並積極在泰國擴產以因應供應鏈轉移。

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1. SI/VAD: 精誠資訊 (軟硬體系統整合、雲端與資安服務、IT 設備代理經銷、大數據 AI 顧問)

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1. 和椿科技股份有限公司 (6215) 是一家提供智慧製造與工業自動化解決方案的專業供應商。

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2. 公司早期由自動化傳動零組件代理起家，近年成功轉型為「智慧機器人解決方案整合服務商」。

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3. 和椿採取「代理與自研」雙軌並行策略，不僅代理國際一線品牌(如Dobot、UBTECH)的機械手臂與協作機器人，更自主研發AI驅動的自動移動機器人(AMR)與無人搬運車(AGV)。

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4. 其方案廣泛導入半導體檢測包裝、物流倉儲、甚至連鎖飯店的專業清潔服務。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中探針股份有限公司 (6217) 是一家從精密探針及Pogo Pin連接器起家，並成功轉型跨足半導體測試與新能源領域的專業製造商。

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2. 在消費性電子端，它是Apple Pencil及各大穿戴裝置連接器的主力供應商；

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3. 在半導體端，中探針提供高毛利的測試探針與測試座(Socket)，特別是在高功率AI晶片的老化測試座(Burn-in Socket)領域表現亮眼，成功打入台系封測大廠及晶片設計廠。

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4. 近年更透過併購鎂合金機殼廠進行垂直整合，並佈局電動車/微機電大電流連接器，打造多引擎成長動能。

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1. 營收高達約八成來自美國。

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2. 旗下 Monoprice 年銷超過 6,500 種 3C 產品，Prime 品牌成功插旗全美大型量販通路。

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3. 生產基地涵蓋台灣、中國東莞/無錫及菲律賓，近年為規避關稅將產能大舉移轉至菲律賓廠區。

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4. 公司積極開發 AI 伺服器資料中心及車用 ADAS 所需之高頻高速特殊線纜。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 旺矽科技股份有限公司 (6223) 是一家具備全球領導地位的半導體晶圓測試探針卡大廠。

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2. 旺矽是全球前五大探針卡製造商，更在懸臂式(CPC)與垂直式(VPC)探針卡領域稱霸全球。

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3. 公司提供一站式量測解決方案，涵蓋探針卡、測試機台及溫控系統。

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4. 近年來，受惠於AI晶片及高效能運算(HPC)的強勁測試需求，旺矽的高階VPC探針卡與微機電(MEMS)探針卡出貨大增，並成功打入NVIDIA、AMD等國際AI晶片巨頭的測試供應鏈，成為半導體AI測試鏈中的核心受惠者。

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1. 聚鼎科技股份有限公司 (6224) 是一家專注於電子電路保護元件與高階散熱解決方案的領先廠商。

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2. 在保護元件方面，聚鼎是亞洲首家、全球第二大的高分子正溫度係數(PPTC)熱敏電阻製造商。

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3. 在散熱領域，聚鼎透過併購德國漢高(Henkel)旗下的美國TCLAD事業部，躍升為全球金屬散熱基板的領導者。

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4. 產品廣泛應用於智慧型手機、個人電腦，並積極拓展至電動車(IGBT模組/LED車燈散熱)、AI高速運算、儲能與高階半導體封裝散熱市場。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 尼得科超眾科技股份有限公司 (6230，原名超眾) 是一家全球頂尖的散熱解決方案供應大廠(日本Nidec集團持股逾八成)。

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2. 超眾專注於散熱片、熱管、均熱板(VC)及散熱模組的研發製造。

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3. 早期在筆記型電腦(佔全球市佔30%)及伺服器(佔45%)散熱領域穩居霸主地位。

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4. 近年來，面對AI伺服器帶來的高解熱需求，超眾在母公司日本電產(Nidec)的技術強力奧援下，產品線從傳統的「氣冷散熱」快速朝向高階「水冷/液冷散熱」領域(如水冷板、CDU)升級轉型。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 系微股份有限公司 (6231，Insyde Software) 是一家全球領先的系統韌體(Firmware)與軟體工程服務供應商。

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2. 公司的核心產品為UEFI系統韌體(如InsydeH2O BIOS)以及基板管理控制器(BMC)韌體(如Supervyse)。

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3. 系微的韌體是銜接電腦硬體與作業系統的關鍵橋樑，廣泛應用於個人電腦、伺服器、物聯網及邊緣運算設備。

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4. 近年來，受惠於AI PC浪潮(如Intel/AMD新晶片及高通Snapdragon X平台)與AI伺服器的強勁需求，系微的BIOS授權金及NRE(委託設計)收入穩健增長，在AI PC市場擁有極高市佔率。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 旺玖科技股份有限公司 (6233) 是一家專注於USB控制晶片設計的老字號IC設計公司。

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2. 除了傳統的晶片設計業務外，旺玖也積極發展與生產各類「高速與高頻連接器」，應用於伺服器、車用電子(ADAS)、工控醫療及消費性電子。

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3. 近期，旺玖亦投入微機電系統(MEMS)領域以及散熱風扇馬達IC的開發，並成功打入資料中心與AI伺服器的散熱解決方案供應鏈，藉由多角化產品線(控制晶片+連接器+馬達IC)尋求營運突破。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 高僑自動化 (6234) 成立於台灣，提供自動化工程系統與精密微型鑽頭之設備製造商。

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2. 雙核心業務為：(1) 自動化設備事業 — 智慧倉儲物流系統 (超高型自動倉庫)、半導體晶圓搬送設備、面板無塵室搬送系統及國防軍工專案自動化產線；

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3. (2) 精密微型鑽頭事業 — 自行研發製造 PCB 製程所需之精密微型鑽頭及銑刀，特別針對 AI 伺服器主機板 (高層數高密度板) 所需之高長徑比微型鑽頭。

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4. 自動化設備為專案型營收，微型鑽頭則為穩定消耗品收入來源。

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1. 華孚科技股份有限公司 (6235) 是一家擁有逾70年歷史、專精於鎂鋁合金加工的專業金屬機構件製造廠。

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2. 華孚具備半固態射出成型(Thixomolding)、壓鑄及沖壓等核心技術，提供從模具設計到塗裝組裝的一站式生產服務。

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3. 過去以3C產品金屬機殼為主，近年來華孚華麗轉型，全面強攻「新能源車(電動車)」領域(如智慧座艙顯示器機構件)。

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4. 同時，也憑藉鎂鋁合金輕量、高散熱的特性，積極切入5G基地台散熱模組、AI伺服器高導熱機殼及無人機商機，並擴大越南等海外產能佈局。

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1. 驊訊電子企業股份有限公司 (6237) 是一家全球知名的多媒體音訊控制IC設計公司。

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2. 驊訊專注於研發及生產PCI/USB介面的音效晶片，過去在個人電腦與筆電音效晶片市場擁有極高市佔率。

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3. 近年來，公司將重心轉移至高附加價值的「電競遊戲周邊」，為高階電競耳機、喇叭及麥克風提供核心音訊晶片。

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4. 面對AI技術的發展，驊訊積極將AI演算法(如AI通訊降噪、人聲分離等環境音效優化技術)導入其晶片中，並已成功切入美系大廠的AI智慧眼鏡及商務會議設備(Speakerphone)供應鏈。

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1. 中游: 驊訊電子 (高階USB/PCI多媒體音效控制IC、電競耳機/麥克風音訊晶片設計及AI音效演算法開發)。

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1. 全球各大知名電競周邊品牌廠、視訊會議設備商，以及傳聞切入的美系AI智慧眼鏡大廠。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。

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2. 力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。

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3. 面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。

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4. 公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。

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