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465份報告提及
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第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
業務描述提及3. 其他: 疏水劑、Mini LED 背光模組等新應用。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
3. 其他: 疏水劑、Mini LED 背光模組等新應用。
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供應鏈描述提及鍵盤模組廠: 群光, 精元, 達方. (主要出貨對象).
逐項來源與核實 尚未核實
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鍵盤模組廠: 群光, 精元, 達方. (主要出貨對象).
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及中游 (本體): 萬達 (5220) - 觸控感測器 (Sensor) 與模組製造.
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游 (本體): 萬達 (5220) - 觸控感測器 (Sensor) 與模組製造.
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核對原文與上下文 業務描述提及安力-KY (Anli) 為專業 金屬機構件 製造商，以 散熱模組機構件 為主力。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
安力-KY (Anli) 為專業 金屬機構件 製造商，以 散熱模組機構件 為主力。
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供應鏈描述提及散熱模組廠: 雙鴻, 超眾, 建準, 台達電. (安力出貨風扇框/鰭片給散熱廠).
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
散熱模組廠: 雙鴻, 超眾, 建準, 台達電. (安力出貨風扇框/鰭片給散熱廠).
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核對原文與上下文 業務描述提及主要產品：(1) 晶片磁珠 (Chip Beads) — 用於 EMI 濾波與抗干擾；(2) 電感 (Inductors) — 積層式晶片電感、功率電感、繞線電感；(3) 其他 — 共模濾波器、無線充電線圈、NFC 鐵氧體片。公司已取得 IATF 16949 車用品質認證，車用電子佔營收比重約 35-40%，為高毛利核心市場。應用聚焦於車用電子 (車燈控制、胎壓偵測、儀表板、電動窗)、網通 (5G 基地台、WiFi 模組)、工控及醫療 (全球最大電子耳品牌供應商)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
主要產品：(1) 晶片磁珠 (Chip Beads) — 用於 EMI 濾波與抗干擾；
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(2) 電感 (Inductors) — 積層式晶片電感、功率電感、繞線電感；
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(3) 其他 — 共模濾波器、無線充電線圈、NFC 鐵氧體片。
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公司已取得 IATF 16949 車用品質認證，車用電子佔營收比重約 35-40%，為高毛利核心市場。
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應用聚焦於車用電子 (車燈控制、胎壓偵測、儀表板、電動窗)、網通 (5G 基地台、WiFi 模組)、工控及醫療 (全球最大電子耳品牌供應商)。
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供應鏈描述提及網通: 5G 基地台、WiFi 模組廠
逐項來源與核實 尚未核實
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網通: 5G 基地台、WiFi 模組廠
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客戶／供應商描述提及網通: 5G 基地台模組廠、WiFi 模組廠
逐項來源與核實 尚未核實
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網通: 5G 基地台模組廠、WiFi 模組廠
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核對原文與上下文 業務描述提及4. 精密塑膠件: 子公司 群宏光電 切入 AI 伺服器散熱模組機構件。
逐項來源與核實 尚未核實
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4. 精密塑膠件: 子公司 群宏光電 切入 AI 伺服器散熱模組機構件。
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供應鏈描述提及AI 伺服器: 散熱模組廠 (間接供應 NVIDIA).
逐項來源與核實 尚未核實
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AI 伺服器: 散熱模組廠 (間接供應 NVIDIA).
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核對原文與上下文 5240
建騰
尚未與目前官方名錄明確對應供應鏈描述提及鏡頭模組: 光學鏡頭供應商
逐項來源與核實 尚未核實
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鏡頭模組: 光學鏡頭供應商
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客戶／供應商描述提及鏡頭模組: 光學鏡頭供應商
逐項來源與核實 尚未核實
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鏡頭模組: 光學鏡頭供應商
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及模組廠/系統廠: 工控設備商, 網通大廠.
逐項來源與核實 尚未核實
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模組廠/系統廠: 工控設備商, 網通大廠.
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核對原文與上下文 5248
景傳
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及景傳光電 (5248，Pixon) 為光電元件製造商，專注於 影像感測器模組 (CIS) 相關之光源與鏡片，為事務機器 (OA) 產業關鍵光學元件供應商。
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景傳光電 (5248，Pixon) 為光電元件製造商，專注於 影像感測器模組 (CIS) 相關之光源與鏡片，為事務機器 (OA) 產業關鍵光學元件供應商。
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供應鏈描述提及PCB: PCB 基板 — 光源模組電路板
逐項來源與核實 尚未核實
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PCB: PCB 基板 — 光源模組電路板
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客戶／供應商描述提及日系 OA: Canon、Epson、Brother — 事務機/掃描器 CIS 光源模組
逐項來源與核實 尚未核實
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日系 OA: Canon、Epson、Brother — 事務機/掃描器 CIS 光源模組
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及通訊模組: WiFi/藍牙/4G 無線通訊模組
逐項來源與核實 尚未核實
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通訊模組: WiFi/藍牙/4G 無線通訊模組
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及安全模組: PCI 認證安全晶片
逐項來源與核實 尚未核實
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安全模組: PCI 認證安全晶片
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核對原文與上下文 5262
立達
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及立達國際 (Gigastone) 為 NAND Flash 控制晶片與模組 品牌商，自有品牌「Gigastone」行銷全球。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
立達國際 (Gigastone) 為 NAND Flash 控制晶片與模組 品牌商，自有品牌「Gigastone」行銷全球。
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供應鏈描述提及中游 (本體): 立達 (5262) - 模組設計, 封裝測試管理, 品牌行銷.
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游 (本體): 立達 (5262) - 模組設計, 封裝測試管理, 品牌行銷.
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核對原文與上下文 業務描述提及笙科電子 (5272) 是亞洲唯一同時專長於 SRD (短距離無線通訊) 及 LNB (低雜訊降頻器) 之 RF IC 設計公司，前身為聯笙無線事業部門。公司專注以 CMOS 製程開發射頻半導體晶片，產品應用於無線滑鼠、無線鍵盤、遙控器、衛星電視接收及 物聯網 無線通訊模組。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
笙科電子 (5272) 是亞洲唯一同時專長於 SRD (短距離無線通訊) 及 LNB (低雜訊降頻器) 之 RF IC 設計公司，前身為聯笙無線事業部門。
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公司專注以 CMOS 製程開發射頻半導體晶片，產品應用於無線滑鼠、無線鍵盤、遙控器、衛星電視接收及 物聯網 無線通訊模組。
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供應鏈描述提及IoT: 物聯網無線模組
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IoT: 物聯網無線模組
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客戶／供應商描述提及IoT: 物聯網無線通訊模組廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IoT: 物聯網無線通訊模組廠
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核對原文與上下文 業務描述提及界霖科技 (Jih Lin) 成立於 2000 年，總部位於台灣高雄。公司為 功率導線架 (Power Lead Frame) 專業製造商，主要產品包括各式導線架、功率模組導線架等，是功率半導體封裝的關鍵材料。界霖透過併購日本 SHM (住友金屬礦山旗下導線架部門)，取得高階異型材技術及日本客戶通路，強化在車用及工業用市場佈局。產品廣泛應用於電動車、變頻家電、工業控制等領域。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
界霖科技 (Jih Lin) 成立於 2000 年，總部位於台灣高雄。
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公司為 功率導線架 (Power Lead Frame) 專業製造商，主要產品包括各式導線架、功率模組導線架等，是功率半導體封裝的關鍵材料。
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界霖透過併購日本 SHM (住友金屬礦山旗下導線架部門)，取得高階異型材技術及日本客戶通路，強化在車用及工業用市場佈局。
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產品廣泛應用於電動車、變頻家電、工業控制等領域。
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核對原文與上下文 業務描述提及宜鼎國際 (Innodisk) 為全球工業級 嵌入式快閃記憶體 (Flash) 與 DRAM 模組 領導廠商。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
宜鼎國際 (Innodisk) 為全球工業級 嵌入式快閃記憶體 (Flash) 與 DRAM 模組 領導廠商。
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供應鏈描述提及中游 (模組製造): 宜鼎 (5289) - 韌體開發, 硬體設計, 封裝測試.
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游 (模組製造): 宜鼎 (5289) - 韌體開發, 硬體設計, 封裝測試.
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及LED: LED 晶粒, 電池模組, 馬達 (e-Bike 用).
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
LED: LED 晶粒, 電池模組, 馬達 (e-Bike 用).
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及中游 (模組/系統): 系統電 (5309) - 軟硬體整合, 組裝製造.
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游 (模組/系統): 系統電 (5309) - 軟硬體整合, 組裝製造.
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核對原文與上下文 業務描述提及光聯科技 (5315，United Radiant Technology) 成立於 1990 年，總部位於台中梧棲科技工業園區。公司專精於 中小尺寸液晶顯示器 (LCD/LCM) 及 觸控面板 (TP) 之研發與製造，技術涵蓋單色 LCD、TFT-LCD 模組及電容式/電阻式觸控整合方案。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
光聯科技 (5315，United Radiant Technology) 成立於 1990 年，總部位於台中梧棲科技工業園區。
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公司專精於 中小尺寸液晶顯示器 (LCD/LCM) 及 觸控面板 (TP) 之研發與製造，技術涵蓋單色 LCD、TFT-LCD 模組及電容式/電阻式觸控整合方案。
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供應鏈描述提及背光模組: LED 背光模組供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
背光模組: LED 背光模組供應商
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客戶／供應商描述提及背光模組: LED 背光模組供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
背光模組: LED 背光模組供應商
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核對原文與上下文 業務描述提及主要產品為金屬化聚酯/聚丙烯膜電容器，傳統應用於電源供應器、照明、家電。近年積極布局六大高附加價值領域：(1) AI 伺服器 — BBU (備援電池單元) 用薄膜電容；(2) 綠能 — 太陽能逆變器 (PV Inverter) 用電容，原有客戶訂單回溫；(3) 電動車 — 充電樁電容 (已打入中國車廠供應鏈)；(4) 儲能 — 儲能系統用大容量電容；(5) 智慧電表 — 高可靠性電容新品；(6) 電網升級 — 國家電網基礎設施電容。工廠位於高雄及中國東莞，電源模組相關應用佔營收約 60%，綠能約佔 10%，工控約佔 7%。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
主要產品為金屬化聚酯/聚丙烯膜電容器，傳統應用於電源供應器、照明、家電。
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近年積極布局六大高附加價值領域：(1) AI 伺服器 — BBU (備援電池單元) 用薄膜電容；
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(2) 綠能 — 太陽能逆變器 (PV Inverter) 用電容，原有客戶訂單回溫；
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(3) 電動車 — 充電樁電容 (已打入中國車廠供應鏈)；
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(4) 儲能 — 儲能系統用大容量電容；
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(5) 智慧電表 — 高可靠性電容新品；
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(6) 電網升級 — 國家電網基礎設施電容。
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工廠位於高雄及中國東莞，電源模組相關應用佔營收約 60%，綠能約佔 10%，工控約佔 7%。
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供應鏈描述提及AI 伺服器: AI 伺服器 BBU 備援電池模組
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器: AI 伺服器 BBU 備援電池模組
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客戶／供應商描述提及AI/資料中心: AI 伺服器 BBU 備援電池模組客戶
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI/資料中心: AI 伺服器 BBU 備援電池模組客戶
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及電子元件: GPS 模組、藍牙感測晶片及穿戴裝置 PCBA 代工
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
電子元件: GPS 模組、藍牙感測晶片及穿戴裝置 PCBA 代工
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核對原文與上下文 業務描述提及三大業務核心：(1) 工業網通：工業級交換器、路由器、5G NR 前傳設備、Wi-Fi 無線基地台及 AI TSN 時間敏感網路方案；(2) 半導體設備：為美系半導體設備大廠提供控制電路板及配電模組之精密製造與維修服務；(3) 電動車：Gogoro 電動機車電控模組 (Dashboard、ECU) 獨家代工。近年桃園蘆竹總部大舉擴廠 30%，以因應半導體設備及工業網通訂單強勁增長。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
三大業務核心：(1) 工業網通：工業級交換器、路由器、5G NR 前傳設備、Wi-Fi 無線基地台及 AI TSN 時間敏感網路方案；
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(2) 半導體設備：為美系半導體設備大廠提供控制電路板及配電模組之精密製造與維修服務；
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(3) 電動車：Gogoro 電動機車電控模組 (Dashboard、ECU) 獨家代工。
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近年桃園蘆竹總部大舉擴廠 30%，以因應半導體設備及工業網通訂單強勁增長。
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供應鏈描述提及半導體設備: Applied Materials、Lam Research — 機台控制模組
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體設備: Applied Materials、Lam Research — 機台控制模組
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客戶／供應商描述提及半導體設備: Applied Materials、Lam Research — 控制電路板及配電模組製造與維修
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體設備: Applied Materials、Lam Research — 控制電路板及配電模組製造與維修
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核對原文與上下文 業務描述提及主要應用：(1) LED 照明/背光 — 鋁基板最大應用領域，涵蓋 TV 背光板、LED 照明燈具、車用照明；(2) 散熱應用 — 電源供應器散熱板、變頻家電散熱基板；(3) 車用電子 — LED 大燈模組、散熱基板。公司以金屬基板 (Metal Core PCB) 為核心技術，具備鋁基板/銅基板/厚銅板之完整產品線。近年因 LED 產業成熟與競爭加劇，持續虧損，積極開拓車用與高功率散熱等高值化應用。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
主要應用：(1) LED 照明/背光 — 鋁基板最大應用領域，涵蓋 TV 背光板、LED 照明燈具、車用照明；
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(2) 散熱應用 — 電源供應器散熱板、變頻家電散熱基板；
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(3) 車用電子 — LED 大燈模組、散熱基板。
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公司以金屬基板 (Metal Core PCB) 為核心技術，具備鋁基板/銅基板/厚銅板之完整產品線。
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近年因 LED 產業成熟與競爭加劇，持續虧損，積極開拓車用與高功率散熱等高值化應用。
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供應鏈描述提及車用: 車燈模組廠 (美系/日系) — LED 大燈散熱基板
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
車用: 車燈模組廠 (美系/日系) — LED 大燈散熱基板
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客戶／供應商描述提及面板: 友達 (AUO)、群創 — TV 背光模組用鋁基板
逐項來源與核實 尚未核實
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面板: 友達 (AUO)、群創 — TV 背光模組用鋁基板
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官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 5371
中光電
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及中光電 (Coretronic) 成立於 1992 年，總部位於台灣新竹。公司為全球 背光模組 (Backlight Module) 及 投影機 (Projector) 製造大廠。業務分為：(1) 影像產品: DLP 投影機 (代工及自有品牌 Optoma)、車載投影、AR/VR 光機; (2) 節能產品: LCD 背光模組 (TV/Monitor/NB/PID); (3) 新興事業: 無人機 (中光電智能機器人)、醫療影像、AI 感測。其中，無人機業務已打入軍用「非紅供應鏈」及美國商用市場。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中光電 (Coretronic) 成立於 1992 年，總部位於台灣新竹。
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公司為全球 背光模組 (Backlight Module) 及 投影機 (Projector) 製造大廠。
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業務分為：(1) 影像產品: DLP 投影機 (代工及自有品牌 Optoma)、車載投影、AR/VR 光機;
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(2) 節能產品: LCD 背光模組 (TV/Monitor/NB/PID);
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(3) 新興事業: 無人機 (中光電智能機器人)、醫療影像、AI 感測。
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其中，無人機業務已打入軍用「非紅供應鏈」及美國商用市場。
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供應鏈描述提及角色: 光電模組及系統製造商 (中下游)。
逐項來源與核實 尚未核實
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角色: 光電模組及系統製造商 (中下游)。
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客戶／供應商描述提及背光模組: Dell, HP, Samsung, LG 等全球顯示器/筆電品牌。
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背光模組: Dell, HP, Samsung, LG 等全球顯示器/筆電品牌。
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及光通訊元件: 光收發模組 及高頻 HDI PCB
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光通訊元件: 光收發模組 及高頻 HDI PCB
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核對原文與上下文 業務描述提及主要業務：(1) 太陽能系統組件 — 為主要營收來源，涵蓋太陽能模組與電池相關產品銷售，受益於台灣再生能源政策推動；(2) TFT-LCD 模組 — 液晶顯示器模組之加工與零組件買賣，為傳統業務。公司定位為光電及能源組件供應商，受惠集團資源整合，在太陽能領域持續拓展。
逐項來源與核實 尚未核實
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主要業務：(1) 太陽能系統組件 — 為主要營收來源，涵蓋太陽能模組與電池相關產品銷售，受益於台灣再生能源政策推動；
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(2) TFT-LCD 模組 — 液晶顯示器模組之加工與零組件買賣，為傳統業務。
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官方佐證尚未取得
公司定位為光電及能源組件供應商，受惠集團資源整合，在太陽能領域持續拓展。
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客戶／供應商描述提及顯示器: 顯示器模組相關客戶
逐項來源與核實 尚未核實
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顯示器: 顯示器模組相關客戶
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核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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名錄由背景程序每小時檢查一次；來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
證交所｜上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 22:45
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心｜上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-03
- 本站取得時間
- 2026/10/03 21:56
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動