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主題探索 / 研究報告索引
半導體 417 份報告提及
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26 歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準 MIT 授權
業務描述提及 豪勉科技股份有限公司 (6218) 是一家深耕半導體與資訊網路兩大高科技領域的專業設備代理及系統整合商。在半導體事業(約佔24%)，豪勉早期代理歐美日等二十餘家原廠的晶圓製造與光電設備，近年成功轉型「自主研發」，開發出高階LED/Micro LED晶圓點測機及AOI檢測設備，並順利承接國際晶片大廠訂單。在通訊網路事業(約佔58%)，豪勉代理國際大廠(如Juniper)網路產品，為企業、電信及政府機構提供從區網到廣網、5G專網及資安的整體資通訊系統建置服務。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
豪勉科技股份有限公司 (6218) 是一家深耕半導體與資訊網路兩大高科技領域的專業設備代理及系統整合商。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
在半導體事業(約佔24%)，豪勉早期代理歐美日等二十餘家原廠的晶圓製造與光電設備，近年成功轉型「自主研發」，開發出高階LED/Micro LED晶圓點測機及AOI檢測設備，並順利承接國際晶片大廠訂單。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
在通訊網路事業(約佔58%)，豪勉代理國際大廠(如Juniper)網路產品，為企業、電信及政府機構提供從區網到廣網、5G專網及資安的整體資通訊系統建置服務。
語句狀態 尚未核實
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供應鏈描述提及 上游: 歐美日韓等國際半導體/光電設備原廠，以及全球知名的網路通訊硬體與資安軟體原廠。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 歐美日韓等國際半導體/光電設備原廠，以及全球知名的網路通訊硬體與資安軟體原廠。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及 Juniper Networks、3Com等網通品牌，以及美國、日本等超過二十家的半導體儀器設備製造商。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
Juniper Networks、3Com等網通品牌，以及美國、日本等超過二十家的半導體儀器設備製造商。
語句狀態 尚未核實
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及 高科技製造: 半導體、IC 設計與電子製造業
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
高科技製造: 半導體、IC 設計與電子製造業
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及 高科技製造: 台灣半導體與 IC 設計大廠 — 企業 IT 架構與網路建置
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
高科技製造: 台灣半導體與 IC 設計大廠 — 企業 IT 架構與網路建置
語句狀態 尚未核實
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核對原文與上下文 業務描述提及 旺矽科技股份有限公司 (6223) 是一家具備全球領導地位的半導體晶圓測試探針卡大廠。旺矽是全球前五大探針卡製造商，更在懸臂式(CPC)與垂直式(VPC)探針卡領域稱霸全球。公司提供一站式量測解決方案，涵蓋探針卡、測試機台及溫控系統。近年來，受惠於AI晶片及高效能運算(HPC)的強勁測試需求，旺矽的高階VPC探針卡與微機電(MEMS)探針卡出貨大增，並成功打入NVIDIA、AMD等國際AI晶片巨頭的測試供應鏈，成為半導體AI測試鏈中的核心受惠者。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
旺矽科技股份有限公司 (6223) 是一家具備全球領導地位的半導體晶圓測試探針卡大廠。
語句狀態 尚未核實
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旺矽是全球前五大探針卡製造商，更在懸臂式(CPC)與垂直式(VPC)探針卡領域稱霸全球。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
公司提供一站式量測解決方案，涵蓋探針卡、測試機台及溫控系統。
語句狀態 尚未核實
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近年來，受惠於AI晶片及高效能運算(HPC)的強勁測試需求，旺矽的高階VPC探針卡與微機電(MEMS)探針卡出貨大增，並成功打入NVIDIA、AMD等國際AI晶片巨頭的測試供應鏈，成為半導體AI測試鏈中的核心受惠者。
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供應鏈描述提及 下游: 半導體晶圓代工廠(Foundry)、專業封裝測試廠(OSAT)、IC設計公司(Fabless)及光電廠。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
下游: 半導體晶圓代工廠(Foundry)、專業封裝測試廠(OSAT)、IC設計公司(Fabless)及光電廠。
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核對原文與上下文 業務描述提及 聚鼎科技股份有限公司 (6224) 是一家專注於電子電路保護元件與高階散熱解決方案的領先廠商。在保護元件方面，聚鼎是亞洲首家、全球第二大的高分子正溫度係數(PPTC)熱敏電阻製造商。在散熱領域，聚鼎透過併購德國漢高(Henkel)旗下的美國TCLAD事業部，躍升為全球金屬散熱基板的領導者。產品廣泛應用於智慧型手機、個人電腦，並積極拓展至電動車(IGBT模組/LED車燈散熱)、AI高速運算、儲能與高階半導體封裝散熱市場。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
聚鼎科技股份有限公司 (6224) 是一家專注於電子電路保護元件與高階散熱解決方案的領先廠商。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
在保護元件方面，聚鼎是亞洲首家、全球第二大的高分子正溫度係數(PPTC)熱敏電阻製造商。
語句狀態 尚未核實
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在散熱領域，聚鼎透過併購德國漢高(Henkel)旗下的美國TCLAD事業部，躍升為全球金屬散熱基板的領導者。
語句狀態 尚未核實
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產品廣泛應用於智慧型手機、個人電腦，並積極拓展至電動車(IGBT模組/LED車燈散熱)、AI高速運算、儲能與高階半導體封裝散熱市場。
語句狀態 尚未核實
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供應鏈描述提及 上游: 銅箔、高分子塑膠原料、半導體矽晶圓材料及特殊陶瓷粉體。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 銅箔、高分子塑膠原料、半導體矽晶圓材料及特殊陶瓷粉體。
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客戶／供應商描述提及 國內外大型銅箔基板製造商、特種高分子材料廠及半導體/陶瓷材料供應商。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
國內外大型銅箔基板製造商、特種高分子材料廠及半導體/陶瓷材料供應商。
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核對原文與上下文 業務描述提及 光鼎電子股份有限公司 (6226) 是一家深耕多年的發光二極體(LED)產品製造商，近年並積極跨足功率半導體封裝領域。在LED本業，光鼎生產製造LED指示燈、顯示器(數字面板)、SMD封裝元件及各類LED照明產品，營收佔比極高。面對中國大陸紅色供應鏈的競爭，光鼎將LED產能大舉轉移至緬甸(仰光)以控制成本，同時在中國保留高階產線。為尋求新成長動能，光鼎已建置功率半導體元件封裝產線，鎖定家電、工具機及工控逆變器市場，以期優化獲利結構。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
光鼎電子股份有限公司 (6226) 是一家深耕多年的發光二極體(LED)產品製造商，近年並積極跨足功率半導體封裝領域。
語句狀態 尚未核實
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在LED本業，光鼎生產製造LED指示燈、顯示器(數字面板)、SMD封裝元件及各類LED照明產品，營收佔比極高。
語句狀態 尚未核實
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面對中國大陸紅色供應鏈的競爭，光鼎將LED產能大舉轉移至緬甸(仰光)以控制成本，同時在中國保留高階產線。
語句狀態 尚未核實
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為尋求新成長動能，光鼎已建置功率半導體元件封裝產線，鎖定家電、工具機及工控逆變器市場，以期優化獲利結構。
語句狀態 尚未核實
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供應鏈描述提及 中游: 光鼎電子 (LED顯示器/指示燈/照明產品之封裝製造與銷售，及功率半導體元件封測)。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 光鼎電子 (LED顯示器/指示燈/照明產品之封裝製造與銷售，及功率半導體元件封測)。
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客戶／供應商描述提及 兩岸各大LED晶片/磊晶大廠(如富采等)，以及提供半導體封裝設備的相關協力廠。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
兩岸各大LED晶片/磊晶大廠(如富采等)，以及提供半導體封裝設備的相關協力廠。
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核對原文與上下文 業務描述提及 茂綸股份有限公司 (6227，Macnica) 是一家專業的半導體電子零組件通路商。作為日本第一大半導體通路商Macnica集團的成員，茂綸主要代理國際大廠(如Intel, NVIDIA, Renesas)的高階通訊及運算晶片。公司深耕於高附加價值的技術支援與解決方案，協助客戶快速將產品推向市場，其業務涵蓋網通設備、工業電腦(IPC)、伺服器及消費性電子領域的零組件供應。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
茂綸股份有限公司 (6227，Macnica) 是一家專業的半導體電子零組件通路商。
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作為日本第一大半導體通路商Macnica集團的成員，茂綸主要代理國際大廠(如Intel, NVIDIA, Renesas)的高階通訊及運算晶片。
語句狀態 尚未核實
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公司深耕於高附加價值的技術支援與解決方案，協助客戶快速將產品推向市場，其業務涵蓋網通設備、工業電腦(IPC)、伺服器及消費性電子領域的零組件供應。
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供應鏈描述提及 上游: 國內外知名半導體晶片原廠(如Intel, NVIDIA, Mellanox, Renesas等)。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 國內外知名半導體晶片原廠(如Intel, NVIDIA, Mellanox, Renesas等)。
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及 半導體: 影像處理 IC
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 影像處理 IC
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及 上游: 晶圓代工廠(Foundry)、半導體封裝測試廠(OSAT)，以及銅材/塑膠等連接器原料供應商。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 晶圓代工廠(Foundry)、半導體封裝測試廠(OSAT)，以及銅材/塑膠等連接器原料供應商。
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客戶／供應商描述提及 宣昶、亞矽等國內外半導體通路商，並間接切入國際一線伺服器與資料中心品牌之散熱與連接器供應鏈。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
宣昶、亞矽等國內外半導體通路商，並間接切入國際一線伺服器與資料中心品牌之散熱與連接器供應鏈。
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核對原文與上下文 業務描述提及 高僑自動化 (6234) 成立於台灣，提供自動化工程系統與精密微型鑽頭之設備製造商。雙核心業務為：(1) 自動化設備事業 — 智慧倉儲物流系統 (超高型自動倉庫)、半導體晶圓搬送設備、面板無塵室搬送系統及國防軍工專案自動化產線；(2) 精密微型鑽頭事業 — 自行研發製造 PCB 製程所需之精密微型鑽頭及銑刀，特別針對 AI 伺服器主機板 (高層數高密度板) 所需之高長徑比微型鑽頭。自動化設備為專案型營收，微型鑽頭則為穩定消耗品收入來源。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
高僑自動化 (6234) 成立於台灣，提供自動化工程系統與精密微型鑽頭之設備製造商。
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雙核心業務為：(1) 自動化設備事業 — 智慧倉儲物流系統 (超高型自動倉庫)、半導體晶圓搬送設備、面板無塵室搬送系統及國防軍工專案自動化產線；
語句狀態 尚未核實
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(2) 精密微型鑽頭事業 — 自行研發製造 PCB 製程所需之精密微型鑽頭及銑刀，特別針對 AI 伺服器主機板 (高層數高密度板) 所需之高長徑比微型鑽頭。
語句狀態 尚未核實
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自動化設備為專案型營收，微型鑽頭則為穩定消耗品收入來源。
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供應鏈描述提及 半導體/面板: 台積電、友達
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體/面板: 台積電、友達
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及 半導體 (設備): 台積電
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體 (設備): 台積電
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核對原文與上下文 客戶／供應商描述提及 半導體事業: 採用 MCU 晶片之直流風扇、充電器、消防煙霧偵測器製造商
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體事業: 採用 MCU 晶片之直流風扇、充電器、消防煙霧偵測器製造商
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 上游: 晶圓代工廠(Foundry)及專業半導體封裝測試廠(OSAT)，以及提供矽智財(IP)之授權公司。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 晶圓代工廠(Foundry)及專業半導體封裝測試廠(OSAT)，以及提供矽智財(IP)之授權公司。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及 力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。
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公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及 封裝基板廠(如欣興、景碩)、導線架廠、封裝膠材原廠及各類半導體自動化檢測設備商。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝基板廠(如欣興、景碩)、導線架廠、封裝膠材原廠及各類半導體自動化檢測設備商。
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 上游: 晶圓代工廠(Foundry)、專業半導體封裝測試廠(OSAT)以及矽智財(IP)授權商。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 晶圓代工廠(Foundry)、專業半導體封裝測試廠(OSAT)以及矽智財(IP)授權商。
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及 百容電子股份有限公司 (6257) 是台灣知名的電子零組件製造商，主營項目包含程式開關、繼電器、連接器及半導體導線架。憑藉著精密的沖壓及射出成型技術，百容電子的產品廣泛應用於消費性電子、家電、自動化控制及半導體封裝領域。近年來，公司積極跨足車用電子及高階半導體封裝應用，透過優化產品組合及提升自動化生產比例，維持在利基型電子零組件市場的穩健競爭力。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
百容電子股份有限公司 (6257) 是台灣知名的電子零組件製造商，主營項目包含程式開關、繼電器、連接器及半導體導線架。
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憑藉著精密的沖壓及射出成型技術，百容電子的產品廣泛應用於消費性電子、家電、自動化控制及半導體封裝領域。
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近年來，公司積極跨足車用電子及高階半導體封裝應用，透過優化產品組合及提升自動化生產比例，維持在利基型電子零組件市場的穩健競爭力。
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供應鏈描述提及 中游: 百容電子 (各式程式開關、繼電器、精密連接器及半導體金屬導線架製造)。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 百容電子 (各式程式開關、繼電器、精密連接器及半導體金屬導線架製造)。
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及 國內外大型家電品牌(如Panasonic)、PC代工廠及半導體封裝客戶。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
國內外大型家電品牌(如Panasonic)、PC代工廠及半導體封裝客戶。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 上游: 國內外電源元件(如被動元件、功率半導體)與電磁干擾(EMI)防制元件之原廠製造商。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 國內外電源元件(如被動元件、功率半導體)與電磁干擾(EMI)防制元件之原廠製造商。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及 久元電子 (6261) 是一家半導體測試代工及設備製造商，業務涵蓋晶圓測試 (CP)、成品測試 (FT)、系統級測試 (SLT) 及測試程式開發。設備產品包括 IC 測試機、分選機、固晶機及 AI 相關檢測設備。2025 上半年測試代工占營收 49%、設備銷售占 39%。主要客戶晶元光電占營收 23.5%。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
久元電子 (6261) 是一家半導體測試代工及設備製造商，業務涵蓋晶圓測試 (CP)、成品測試 (FT)、系統級測試 (SLT) 及測試程式開發。
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
設備產品包括 IC 測試機、分選機、固晶機及 AI 相關檢測設備。
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2025 上半年測試代工占營收 49%、設備銷售占 39%。
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主要客戶晶元光電占營收 23.5%。
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供應鏈描述提及 封裝廠: 半導體封裝業
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝廠: 半導體封裝業
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及 封裝廠: 半導體封測業者
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝廠: 半導體封測業者
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及 方土昶股份有限公司 (6265) 是一家專業的半導體電子零組件通路商。公司在半導體產業供應鏈中扮演關鍵樞紐，主要業務為代理南亞科(Nanya)等大廠的利基型記憶體(DRAM)及各類半導體零組件。方土昶將原廠的晶片與零組件推廣並銷售給下游的硬體設備製造廠，不僅提供穩定的料件庫存管理與物流配送，也為下游客戶提供初步的技術支援與應用建議。其營運表現常與整體記憶體市場景氣與消費性電子終端需求連動。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
方土昶股份有限公司 (6265) 是一家專業的半導體電子零組件通路商。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
公司在半導體產業供應鏈中扮演關鍵樞紐，主要業務為代理南亞科(Nanya)等大廠的利基型記憶體(DRAM)及各類半導體零組件。
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
方土昶將原廠的晶片與零組件推廣並銷售給下游的硬體設備製造廠，不僅提供穩定的料件庫存管理與物流配送，也為下游客戶提供初步的技術支援與應用建議。
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
其營運表現常與整體記憶體市場景氣與消費性電子終端需求連動。
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及 上游: 國內外各大半導體晶片原廠(如動態隨機存取記憶體DRAM製造商)。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 國內外各大半導體晶片原廠(如動態隨機存取記憶體DRAM製造商)。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及 南亞科(Nanya Technology)等國內外知名記憶體及半導體晶片製造廠。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
南亞科(Nanya Technology)等國內外知名記憶體及半導體晶片製造廠。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及 台灣茂矽電子股份有限公司 (6270) 是一家專業的晶圓代工(Foundry)公司。茂矽早期曾涉足DRAM記憶體市場，後成功轉型，聚焦於「功率半導體元件」及「電源管理IC」領域。其核心產品包含溝槽式功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Trench Power MOSFET)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、類比IC與各式二極體(Diode)。近年來，茂矽積極投入第三代半導體(如碳化矽碳化矽)等寬能隙材料的研發，以搶攻智慧電動車、工業機器人與綠能(太陽能)等高階電源應用商機。
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台灣茂矽電子股份有限公司 (6270) 是一家專業的晶圓代工(Foundry)公司。
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茂矽早期曾涉足DRAM記憶體市場，後成功轉型，聚焦於「功率半導體元件」及「電源管理IC」領域。
語句狀態 尚未核實
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其核心產品包含溝槽式功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Trench Power MOSFET)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、類比IC與各式二極體(Diode)。
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近年來，茂矽積極投入第三代半導體(如碳化矽碳化矽)等寬能隙材料的研發，以搶攻智慧電動車、工業機器人與綠能(太陽能)等高階電源應用商機。
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供應鏈描述提及 上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)材料商、第三代半導體(碳化矽)基板供應商及各類半導體製程氣體/化學品廠。
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上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)材料商、第三代半導體(碳化矽)基板供應商及各類半導體製程氣體/化學品廠。
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客戶／供應商描述提及 環球晶圓等國內外半導體矽晶圓片製造商，及半導體設備廠。
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環球晶圓等國內外半導體矽晶圓片製造商，及半導體設備廠。
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核對原文與上下文 業務描述提及 同欣電子工業股份有限公司 (6271，同欣電) 是台灣著名的半導體微型模組封裝及陶瓷電路板製造大廠，亦是全球前三大CMOS影像感測器(CIS)封測廠之一。同欣電的核心業務橫跨四大領域：影像感測器封裝(主力為車用CIS)、混合積體電路模組(含低軌衛星RF模組及光通訊模組)、高頻無線通訊模組與陶瓷基板(LED及高功率半導體散熱用)。伴隨AI伺服器(帶動800G光通訊模組需求)、ADAS自駕車(大量增加車用CIS)及低軌衛星(如SpaceX)商機爆發，同欣電營運具備強大動能。
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同欣電子工業股份有限公司 (6271，同欣電) 是台灣著名的半導體微型模組封裝及陶瓷電路板製造大廠，亦是全球前三大CMOS影像感測器(CIS)封測廠之一。
語句狀態 尚未核實
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同欣電的核心業務橫跨四大領域：影像感測器封裝(主力為車用CIS)、混合積體電路模組(含低軌衛星RF模組及光通訊模組)、高頻無線通訊模組與陶瓷基板(LED及高功率半導體散熱用)。
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伴隨AI伺服器(帶動800G光通訊模組需求)、ADAS自駕車(大量增加車用CIS)及低軌衛星(如SpaceX)商機爆發，同欣電營運具備強大動能。
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核對原文與上下文 業務描述提及 台表科股份有限公司 (6278，TSMT) 是全球最大的表面黏著技術(SMT)及電子代工製造(EMS)服務商之一。台表科的加工服務橫跨多個產業，主要產品應用包含面板的液晶顯示模組(LCM)及驅動IC(T-Con)打件、記憶體模組(DRAM/SSD)、LED照明、車用電子及Mini LED背光模組。挾著龐大的產能優勢與高度自動化的SMT產線，台表科成功切入Apple等國際大廠的Mini LED產品供應鏈，並積極將SMT打件技術擴展至高附加價值的半導體封裝及車用市場。
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台表科股份有限公司 (6278，TSMT) 是全球最大的表面黏著技術(SMT)及電子代工製造(EMS)服務商之一。
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
台表科的加工服務橫跨多個產業，主要產品應用包含面板的液晶顯示模組(LCM)及驅動IC(T-Con)打件、記憶體模組(DRAM/SSD)、LED照明、車用電子及Mini LED背光模組。
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挾著龐大的產能優勢與高度自動化的SMT產線，台表科成功切入Apple等國際大廠的Mini LED產品供應鏈，並積極將SMT打件技術擴展至高附加價值的半導體封裝及車用市場。
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客戶／供應商描述提及 國內外各大PCB廠、LED晶粒廠、被動元件大廠及半導體晶片通路商。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
國內外各大PCB廠、LED晶粒廠、被動元件大廠及半導體晶片通路商。
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核對原文與上下文 供應鏈描述提及 上游: 功率半導體(MOSFET/IGBT/碳化矽)、電源管理IC、變壓器、電容及PCB等電子零組件。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 功率半導體(MOSFET/IGBT/碳化矽)、電源管理IC、變壓器、電容及PCB等電子零組件。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及 國內外半導體原廠(如Infineon、NXP等)、各大電子零組件通路商及被動元件廠。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
國內外半導體原廠(如Infineon、NXP等)、各大電子零組件通路商及被動元件廠。
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及 沛亨半導體股份有限公司 (6291) 是台灣早期成立的類比IC設計公司。沛亨主要專注於電源管理IC及混成式類比積體電路的研發與銷售。近年來，沛亨的營運表現受惠於AI 伺服器及資料中心對高速傳輸的龐大需求，帶動其光纖相關的通訊IC產品出貨激增。除了AI高速傳輸領域，公司的類比IC也廣泛應用於電腦周邊、電聲元件及一般工業/消費性電子產品中。透過精準的產品定位，沛亨在競爭激烈的電源管理市場中找到利基增長點。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
沛亨半導體股份有限公司 (6291) 是台灣早期成立的類比IC設計公司。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
沛亨主要專注於電源管理IC及混成式類比積體電路的研發與銷售。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
近年來，沛亨的營運表現受惠於AI 伺服器及資料中心對高速傳輸的龐大需求，帶動其光纖相關的通訊IC產品出貨激增。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
除了AI高速傳輸領域，公司的類比IC也廣泛應用於電腦周邊、電聲元件及一般工業/消費性電子產品中。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
透過精準的產品定位，沛亨在競爭激烈的電源管理市場中找到利基增長點。
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適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及 上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 下游: 大型液晶面板製造商(Panel Maker)及先進半導體封裝廠。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
下游: 大型液晶面板製造商(Panel Maker)及先進半導體封裝廠。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 上游: 電池芯(鉛酸/鋰鐵電池)、微控制器(MCU)、功率半導體元件(MOSFET/IGBT)、電容/變壓器等。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 電池芯(鉛酸/鋰鐵電池)、微控制器(MCU)、功率半導體元件(MOSFET/IGBT)、電容/變壓器等。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及 國內外電池大廠及半導體晶片/電子零組件通路商。
逐項來源與核實 尚未核實 以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
國內外電池大廠及半導體晶片/電子零組件通路商。
語句狀態 尚未核實
適用期間 尚未核定適用期間 官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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證交所｜上市公司基本資料 1,095 筆
來源出表日期 2026-10-02
本站取得時間 2026/10/03 20:45
跨來源核對 尚未完成 櫃買中心｜上櫃公司基本資料 892 筆
來源出表日期 2026-10-03
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