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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;核實以個別敘述為準MIT 授權

業務描述提及

電子零組件事業為主要營收來源,生產筆記型電腦周邊塑膠件 (鍵盤支架、散熱模組機構件)、精密模具開發,服務設廠於馬來西亞之台資及國際電子大廠如 和碩、緯創 等筆電代工廠。生質能源事業則生產生質膠囊燃料 (Biomass Pellet),以木屑及農業廢棄物為原料,供應東南亞工業鍋爐使用,符合環保減碳趨勢。公司在馬來西亞擁有完整的射出成型產線及生質燃料製造廠。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 電子零組件事業為主要營收來源,生產筆記型電腦周邊塑膠件 (鍵盤支架、散熱模組機構件)、精密模具開發,服務設廠於馬來西亞之台資及國際電子大廠如 和碩、緯創 等筆電代工廠。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 11 行

    官方佐證尚未取得

  2. 生質能源事業則生產生質膠囊燃料 (Biomass Pellet),以木屑及農業廢棄物為原料,供應東南亞工業鍋爐使用,符合環保減碳趨勢。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 11 行

    官方佐證尚未取得

  3. 公司在馬來西亞擁有完整的射出成型產線及生質燃料製造廠。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 11 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

塑膠射出: 欣厚 (筆電周邊塑膠件、散熱模組機構件、精密模具)

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 塑膠射出: 欣厚 (筆電周邊塑膠件、散熱模組機構件、精密模具)

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 20 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

NB 品牌供應鏈: 國際筆電品牌之馬來西亞代工體系 — 鍵盤支架、散熱模組機構件

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. NB 品牌供應鏈: 國際筆電品牌之馬來西亞代工體系 — 鍵盤支架、散熱模組機構件

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 30 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
業務描述提及

新盛力科技 (STL Technology) 前身為 Sony 台灣鋰電池模組廠,後由 金山電 (GP Batteries) 按股投資成立。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 新盛力科技 (STL Technology) 前身為 Sony 台灣鋰電池模組廠,後由 金山電 (GP Batteries) 按股投資成立。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

中游 (本體): 新盛力 (4931) - 電池模組設計與組裝.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 中游 (本體): 新盛力 (4931) - 電池模組設計與組裝.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 18 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
業務描述提及

主要產品為 增亮膜 (Brightness Enhancement Film, BEF),又稱聚光片,為 LCD 背光模組關鍵零組件。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 主要產品為 增亮膜 (Brightness Enhancement Film, BEF),又稱聚光片,為 LCD 背光模組關鍵零組件。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 10 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

背光模組廠: 瑞儀, 中光電.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 背光模組廠: 瑞儀, 中光電.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 18 行

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業務描述提及

2. 太陽能模組: 台灣與越南設有產線,越南產能最大,具備規避反傾銷稅優勢,出口美國市場。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 2. 太陽能模組: 台灣與越南設有產線,越南產能最大,具備規避反傾銷稅優勢,出口美國市場。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 12 行

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供應鏈描述提及

太極 (4934): 太陽能電池與模組製造(台灣及越南產線)

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 太極 (4934): 太陽能電池與模組製造(台灣及越南產線)

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 24 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

太陽能模組: 國內外太陽能模組品牌與系統整合商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 太陽能模組: 國內外太陽能模組品牌與系統整合商

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 35 行

    官方佐證尚未取得

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供應鏈描述提及

中游 (本體): 茂林-KY (4935) - 導光板及背光模組元件製造.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 中游 (本體): 茂林-KY (4935) - 導光板及背光模組元件製造.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 17 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

瑞儀 (背光模組合作).

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 瑞儀 (背光模組合作).

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 26 行

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終端應用: 手機 (最大宗), 穿戴裝置, 車用電子 (電池模組 FPC), 醫療。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 終端應用: 手機 (最大宗), 穿戴裝置, 車用電子 (電池模組 FPC), 醫療。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 23 行

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業務描述提及

1. 光電/顯示器: 面板框架 (Bezel/Back cover)、背光模組鐵件 (Monitor, TV, NB)。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 1. 光電/顯示器: 面板框架 (Bezel/Back cover)、背光模組鐵件 (Monitor, TV, NB)。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 12 行

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客戶/供應商描述提及

背光模組: 瑞儀, 中光電.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 背光模組: 瑞儀, 中光電.

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 28 行

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供應鏈描述提及

聲學模組廠: 歌爾聲學, 瑞聲科技 (AAC).

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 聲學模組廠: 歌爾聲學, 瑞聲科技 (AAC).

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 21 行

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有成精密股份有限公司 (4949) 為橫跨半導體設備耗材與太陽能模組之雙引擎企業。主要業務包括:

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 有成精密股份有限公司 (4949) 為橫跨半導體設備耗材與太陽能模組之雙引擎企業。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 主要業務包括:

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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有成精密 (4949): 半導體設備精密耗材製造、WINAICO品牌太陽能模組組裝

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 有成精密 (4949): 半導體設備精密耗材製造、WINAICO品牌太陽能模組組裝

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 22 行

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太陽能模組(WINAICO): 德國、澳洲、美國在地系統安裝商與經銷商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 太陽能模組(WINAICO): 德國、澳洲、美國在地系統安裝商與經銷商

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 32 行

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終端應用: 穿戴裝置 (Apple Watch/Fitbit), 車用模組, 監控設備.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 終端應用: 穿戴裝置 (Apple Watch/Fitbit), 車用模組, 監控設備.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 23 行

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終端: 穿戴裝置品牌 (透過封裝廠), 車燈模組廠.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 終端: 穿戴裝置品牌 (透過封裝廠), 車燈模組廠.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 28 行

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十銓科技 (Team Group Inc.) 主要從事 記憶體模組 (DRAM Module) 與 NAND Flash 應用產品之研發、製造與銷售。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 十銓科技 (Team Group Inc.) 主要從事 記憶體模組 (DRAM Module) 與 NAND Flash 應用產品之研發、製造與銷售。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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中游 (本體): 十銓 (4967) - 記憶體/SSD 模組設計、測試與組裝.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 中游 (本體): 十銓 (4967) - 記憶體/SSD 模組設計、測試與組裝.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 18 行

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業務描述提及

立積電子 (4968,RichWave) 為專業 RF 前端 IC 設計公司,產品涵蓋 Wi-Fi FEM (前端模組)、PA 功率放大器、LNA 低雜訊放大器及 RF Switch。產品應用於 Wi-Fi 路由器、5G 小基站及智慧型手機 RF 元件。為國內少數同時跨足 Wi-Fi 及行動通訊 RF 前端的 IC 設計公司。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 立積電子 (4968,RichWave) 為專業 RF 前端 IC 設計公司,產品涵蓋 Wi-Fi FEM (前端模組)、PA 功率放大器、LNA 低雜訊放大器及 RF Switch。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  2. 產品應用於 Wi-Fi 路由器、5G 小基站及智慧型手機 RF 元件。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  3. 為國內少數同時跨足 Wi-Fi 及行動通訊 RF 前端的 IC 設計公司。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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手機: 智慧型手機 RF 模組

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 手機: 智慧型手機 RF 模組

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 20 行

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英特磊 (IET-KY, IntelliEPI) 成立於 1999 年,總部位於美國德州 (註冊於開曼群島)。公司專注於 分子束磊晶 (MBE) 技術,生產 III-V 族化合物半導體磊晶片 (Epi Wafer)。與常見的 MOCVD 不同,MBE 技術具備原子級精確度,特別適合高頻、高效能元件。產品應用涵蓋 磷化銦 (InP) (光通訊、HBT 射頻)、砷化鎵 (GaAs) (RF、pHEMT) 及 銻化鎵 (GaSb) (紅外線偵測、國防)。近期受惠於 AI 資料中心 對 800G 光收發模組需求,InP 相關磊晶片成長強勁。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 英特磊 (IET-KY, IntelliEPI) 成立於 1999 年,總部位於美國德州 (註冊於開曼群島)。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  2. 公司專注於 分子束磊晶 (MBE) 技術,生產 III-V 族化合物半導體磊晶片 (Epi Wafer)。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  3. 與常見的 MOCVD 不同,MBE 技術具備原子級精確度,特別適合高頻、高效能元件。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  4. 產品應用涵蓋 磷化銦 (InP) (光通訊、HBT 射頻)、砷化鎵 (GaAs) (RF、pHEMT) 及 銻化鎵 (GaSb) (紅外線偵測、國防)。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  5. 近期受惠於 AI 資料中心 對 800G 光收發模組需求,InP 相關磊晶片成長強勁。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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驅動 IC: 電源驅動模組

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 驅動 IC: 電源驅動模組

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 14 行

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客戶/供應商描述提及

機構件: 鋁壓鑄散熱模組供應商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 機構件: 鋁壓鑄散熱模組供應商

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 34 行

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核對原文與上下文
4973

廣穎電通

名稱對照:廣穎 → 廣穎電通

研究使用較短名稱;僅在本代號、統編與現行名稱均一致時對應,並非更名紀錄

統編 80161908 · 核對 2026-10-03

業務描述提及

廣穎電通 (Silicon Power, SP) 為全球知名的 記憶體模組與儲存裝置 品牌商。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 廣穎電通 (Silicon Power, SP) 為全球知名的 記憶體模組與儲存裝置 品牌商。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

下游 (本體): 廣穎 (4973) - 記憶體模組品牌 (Module House).

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 下游 (本體): 廣穎 (4973) - 記憶體模組品牌 (Module House).

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 18 行

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業務描述提及

亞泰影像 (Asia Tech Image) 為全球前两大 CIS (接觸式影像感測器) 模組製造商。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 亞泰影像 (Asia Tech Image) 為全球前两大 CIS (接觸式影像感測器) 模組製造商。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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供應鏈描述提及

中游 (本體): 亞泰 (4974) - CIS 影像感測模組製造.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 中游 (本體): 亞泰 (4974) - CIS 影像感測模組製造.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 19 行

    官方佐證尚未取得

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供應鏈描述提及

車用: 車用鏡頭模組廠 (同致, 怡利電), Tier 1 供應商 (Delphi, Bosch), 車廠.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 車用: 車用鏡頭模組廠 (同致, 怡利電), Tier 1 供應商 (Delphi, Bosch), 車廠.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 20 行

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業務描述提及

眾達-KY (PCL Technologies) 為全球領先之 光收發模組 (Optical Transceiver) 製造商。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 眾達-KY (PCL Technologies) 為全球領先之 光收發模組 (Optical Transceiver) 製造商。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

中游 (本體): 眾達-KY (4977) - 光收發模組製造/封裝 (OEM/ODM).

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 中游 (本體): 眾達-KY (4977) - 光收發模組製造/封裝 (OEM/ODM).

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 18 行

    官方佐證尚未取得

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華星光通 (LuxNet) 成立於 1999 年,總部位於台灣桃園。公司主要業務為光通訊 主動元件 (Active Components) 之封裝與模組製造,產品包含 光收發模組 (Transceiver)、TOSA/ROSA (光傳送/接收次模組) 及 雷射二極體 (LD)、檢光二極體 (PD)。近年成功轉型,切入 Marvell 供應鏈,成為其 光收發模組代工夥伴,主要應用於 AI 資料中心及 5G 基礎建設。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 華星光通 (LuxNet) 成立於 1999 年,總部位於台灣桃園。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 公司主要業務為光通訊 主動元件 (Active Components) 之封裝與模組製造,產品包含 光收發模組 (Transceiver)、TOSA/ROSA (光傳送/接收次模組) 及 雷射二極體 (LD)、檢光二極體 (PD)。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 近年成功轉型,切入 Marvell 供應鏈,成為其 光收發模組代工夥伴,主要應用於 AI 資料中心及 5G 基礎建設。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

角色: 光通訊元件與模組製造/代工。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 角色: 光通訊元件與模組製造/代工。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 12 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

Marvell: 關鍵策略客戶 (代工光收發模組,終端供貨給美系 CSP 資料中心)。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. Marvell: 關鍵策略客戶 (代工光收發模組,終端供貨給美系 CSP 資料中心)。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 18 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
4980

佐臻

尚未與目前官方名錄明確對應
業務描述提及

佐臻 (Jorjin Technologies) 為 無線通訊模組 與 AR 智慧眼鏡 之領導廠商。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 佐臻 (Jorjin Technologies) 為 無線通訊模組 與 AR 智慧眼鏡 之領導廠商。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

智慧眼鏡之母: 佐臻 (4980) (早期自代理歐美射頻零件發跡起家,後憑藉其練就之世界級極致縮小化 SiP (系統級封裝) 模組工藝技術,狂暴式變幻轉型為全球頂級之 AR / MR 智慧眼鏡與穿戴平台 ODM / JDM 研發服務絕對先驅。近期更震撼業界,獲得神龜集團 鴻海 神盾級資金與超級製造火力入股成為戰略大股東,霸氣目標一統全台灣 AR / MR 前沿一條龍供應鏈平台版圖)。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 智慧眼鏡之母: 佐臻 (4980) (早期自代理歐美射頻零件發跡起家,後憑藉其練就之世界級極致縮小化 SiP (系統級封裝) 模組工藝技術,狂暴式變幻轉型為全球頂級之 AR / MR 智慧眼鏡與穿戴平台 ODM / JDM 研發服務絕對先驅。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 21 行

    官方佐證尚未取得

  2. 近期更震撼業界,獲得神龜集團 鴻海 神盾級資金與超級製造火力入股成為戰略大股東,霸氣目標一統全台灣 AR / MR 前沿一條龍供應鏈平台版圖)。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 21 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
業務描述提及

受惠於 AI 資料中心 建置,其高速光模組 (400G/800G) 用之 PD 需求強勁,為各大雲端光模組之關鍵供應商。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 受惠於 AI 資料中心 建置,其高速光模組 (400G/800G) 用之 PD 需求強勁,為各大雲端光模組之關鍵供應商。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 13 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

光通訊: 光模組廠 (AAOI, 中際旭創, 眾達-KY).

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 光通訊: 光模組廠 (AAOI, 中際旭創, 眾達-KY).

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 20 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

光通訊: AAOI (應用光電), 資料中心光模組供應商.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 光通訊: AAOI (應用光電), 資料中心光模組供應商.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 25 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
業務描述提及

核心技術為面板切割與背光模組強化,使螢幕能在戶外強光下清晰可見 (Sunlight Readable)。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 核心技術為面板切割與背光模組強化,使螢幕能在戶外強光下清晰可見 (Sunlight Readable)。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 10 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

中游 (本體): 晶達 (4995) - 工業顯示模組改裝與系統整合.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 中游 (本體): 晶達 (4995) - 工業顯示模組改裝與系統整合.

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    尚未核實
    適用期間
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    研究出處
    原文第 19 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
業務描述提及

亦切入 AI 伺服器 液冷模組 (CDU/CDM) 之關鍵不鏽鋼材與工具鋼市場。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 亦切入 AI 伺服器 液冷模組 (CDU/CDM) 之關鍵不鏽鋼材與工具鋼市場。

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    研究出處
    原文第 15 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

太陽能模組: 國內太陽能 EPC 廠商 (綠能業務)

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 太陽能模組: 國內太陽能 EPC 廠商 (綠能業務)

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    適用期間
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    原文第 15 行

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本站取得時間
2026/10/03 21:45
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尚未完成
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來源出表日期
2026-10-03
本站取得時間
2026/10/03 21:56
跨來源核對
尚未完成

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