股股域股.tw公開資料UTC+8
1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓

1,679 份第三方研究已建立索引，研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同

主題探索 / 研究報告索引

封裝

253

份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單

第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權

8085

福華

業務描述提及

福華電子工業 (8085，Forward Electronics) 為台灣老牌精密電子零組件製造商，成立於 1970 年，主要生產開關、編碼器、可變電阻及感測器等精密零組件，並跨足 LED 封裝與照明應用。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 福華電子工業 (8085，Forward Electronics) 為台灣老牌精密電子零組件製造商，成立於 1970 年，主要生產開關、編碼器、可變電阻及感測器等精密零組件，並跨足 LED 封裝與照明應用。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

光電產品: 福華電子 (LED 封裝與照明模組)

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 光電產品: 福華電子 (LED 封裝與照明模組)

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 20 行

    官方佐證尚未取得

客戶／供應商描述提及

LED 晶粒: LED 磊晶廠 — LED 封裝用晶粒

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. LED 晶粒: LED 磊晶廠 — LED 封裝用晶粒

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 37 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
8092

建暐

業務描述提及

建暐精密科技 (8092) 核心業務為 IC 封裝模具 (沖切模具/封膠模具) 及精密零組件加工，以及精密工具機 (治具磨床/CNC 立式磨床) 與量測儀器 (2D/3D 座標量測儀) 研發製造。IC 封裝模具客戶涵蓋日月光投控、南茂科技、華泰電子、福懋科技、Texas Instruments台灣等封測大廠。產品出口至日本、中國、土耳其及印度。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 建暐精密科技 (8092) 核心業務為 IC 封裝模具 (沖切模具/封膠模具) 及精密零組件加工，以及精密工具機 (治具磨床/CNC 立式磨床) 與量測儀器 (2D/3D 座標量測儀) 研發製造。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. IC 封裝模具客戶涵蓋日月光投控、南茂科技、華泰電子、福懋科技、Texas Instruments台灣等封測大廠。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 產品出口至日本、中國、土耳其及印度。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

建暐 (IC 封裝沖切/封膠模具、治具磨床、CNC 磨床、座標量測儀)

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 建暐 (IC 封裝沖切/封膠模具、治具磨床、CNC 磨床、座標量測儀)

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 17 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
8101

華冠

客戶／供應商描述提及

太陽能材料: 太陽能電池片及封裝材料供應商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 太陽能材料: 太陽能電池片及封裝材料供應商

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 41 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
8131

福懋科

業務描述提及

福懋科技 (8131，FATC) 為台塑集團旗下半導體封測廠，主要提供記憶體 IC 封裝、測試及 DRAM 模組代工服務，另提供 LED 後段代工。南亞科技持股 32% 為第一大股東，福懋興業持股約 30% 為第二大股東，形成集團內垂直整合。南亞科貢獻營收約五成。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 福懋科技 (8131，FATC) 為台塑集團旗下半導體封測廠，主要提供記憶體 IC 封裝、測試及 DRAM 模組代工服務，另提供 LED 後段代工。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 南亞科技持股 32% 為第一大股東，福懋興業持股約 30% 為第二大股東，形成集團內垂直整合。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 南亞科貢獻營收約五成。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

上游 (記憶體與封裝材料):

核對原文與上下文
8150

南茂

業務描述提及

南茂科技 (8150，南茂) 為全球前十大獨立半導體封測廠，提供記憶體、LCD 驅動 IC 及混合訊號 IC 之完整後段封裝測試服務。記憶體業務占營收約 49%，驅動 IC 封測為另一核心。公司於台灣 (8150) 及 NASDAQ (IMOS) 雙重掛牌。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 南茂科技 (8150，南茂) 為全球前十大獨立半導體封測廠，提供記憶體、LCD 驅動 IC 及混合訊號 IC 之完整後段封裝測試服務。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 記憶體業務占營收約 49%，驅動 IC 封測為另一核心。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 公司於台灣 (8150) 及 NASDAQ (IMOS) 雙重掛牌。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

上游 (封裝材料):

客戶／供應商描述提及

封裝材料: 導線架/基板供應

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 封裝材料: 導線架/基板供應

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 30 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
8162

微矽電子-創

業務描述提及

微矽電子 (8162) 深耕半導體後段服務逾 38 年，為國內電源管理 IC、MOSFET 及 氮化鎵 晶圓測試最大供應商，以「晶圓廠內部實驗室」創新模式與知名晶圓代工廠合作。提供功率半導體晶圓測試、晶圓薄化及封裝一站式整合服務，自行研發高壓高電流探針卡及測試治具，已通過國際車用大廠認證。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 微矽電子 (8162) 深耕半導體後段服務逾 38 年，為國內電源管理 IC、MOSFET 及 氮化鎵 晶圓測試最大供應商，以「晶圓廠內部實驗室」創新模式與知名晶圓代工廠合作。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 提供功率半導體晶圓測試、晶圓薄化及封裝一站式整合服務，自行研發高壓高電流探針卡及測試治具，已通過國際車用大廠認證。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
8182

加高

供應鏈描述提及

封裝材料: 陶瓷封裝與金屬外殼

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 封裝材料: 陶瓷封裝與金屬外殼

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 14 行

    官方佐證尚未取得

客戶／供應商描述提及

封裝材料: 陶瓷封裝與金屬外殼供應商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 封裝材料: 陶瓷封裝與金屬外殼供應商

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 35 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
8227

巨有科技

業務描述提及

巨有科技 (8227，PGC) 為台積電設計中心聯盟 (DCA) 認證成員，專注於 ASIC 客製化晶片設計服務及 SoC 整合服務。提供 IP 授權、APR 設計、SoC 整合、ASIC Turnkey 及 CyberShuttle 服務，支援台積電 6nm 至 3nm 先進製程及 CoWoS 先進封裝。與台積電、日月光投控及 Synopsys 合作逾 30 年，每年完成超過 100 個專案。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 巨有科技 (8227，PGC) 為台積電設計中心聯盟 (DCA) 認證成員，專注於 ASIC 客製化晶片設計服務及 SoC 整合服務。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 提供 IP 授權、APR 設計、SoC 整合、ASIC Turnkey 及 CyberShuttle 服務，支援台積電 6nm 至 3nm 先進製程及 CoWoS 先進封裝。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 與台積電、日月光投控及 Synopsys 合作逾 30 年，每年完成超過 100 個專案。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

封裝: 日月光投控 (合作夥伴)

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 封裝: 日月光投控 (合作夥伴)

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 21 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
8240

華宏

業務描述提及

核心業務涵蓋：(1) 光電材料 — 為台灣背光模組光學膜片最大專業裁切廠，產品包括 偏光板、擴散膜、增亮膜、導光板、量子點膜、觸控面板防爆膜等，服務面板廠之背光模組需求；(2) 散熱方案 — 石墨散熱片、熱管、均溫板 (VC)、3D VC、氣冷模組、液冷板模組等一條龍散熱解決方案；(3) 半導體精密零件 — CMP 研磨保持環 (Retainer Ring) 係安裝於晶圓化學機械研磨機 (CMP) 之關鍵耗材，防止晶圓偏移並導引 研磨液 均勻研磨；同時開發封裝解黏膜；(4) 工程塑膠 — BMC 熱固性成型材料、功能性工程塑膠、鋰電池材料等。近期投資錦德氣體，跨入高端半導體特用氣體供應鏈。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 核心業務涵蓋：(1) 光電材料 — 為台灣背光模組光學膜片最大專業裁切廠，產品包括 偏光板、擴散膜、增亮膜、導光板、量子點膜、觸控面板防爆膜等，服務面板廠之背光模組需求；

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 11 行

    官方佐證尚未取得

  2. (2) 散熱方案 — 石墨散熱片、熱管、均溫板 (VC)、3D VC、氣冷模組、液冷板模組等一條龍散熱解決方案；

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 11 行

    官方佐證尚未取得

  3. (3) 半導體精密零件 — CMP 研磨保持環 (Retainer Ring) 係安裝於晶圓化學機械研磨機 (CMP) 之關鍵耗材，防止晶圓偏移並導引 研磨液 均勻研磨；

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 11 行

    官方佐證尚未取得

  4. 同時開發封裝解黏膜；

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 11 行

    官方佐證尚未取得

  5. (4) 工程塑膠 — BMC 熱固性成型材料、功能性工程塑膠、鋰電池材料等。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 11 行

    官方佐證尚未取得

  6. 近期投資錦德氣體，跨入高端半導體特用氣體供應鏈。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 11 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
8289

泰藝

供應鏈描述提及

封裝材料: 陶瓷與金屬封裝

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 封裝材料: 陶瓷與金屬封裝

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 15 行

    官方佐證尚未取得

客戶／供應商描述提及

封裝材料: 陶瓷與金屬封裝材料供應商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 封裝材料: 陶瓷與金屬封裝材料供應商

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 36 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
8354

冠好

業務描述提及

冠好科技 (8354，Koan Hao Technology) 成立於 1981 年，專業製造離型紙、離型膜、感壓自黏標籤 (PSA)、聚醯亞胺 (PI) 保護膜、PET 保護膜、工業雙面膠帶、電子膠帶及QFN封裝膠帶。產品應用橫跨半導體封裝 (QFN/IC 封裝膠帶)、電子光學、汽車、物流包裝及食品飲料包裝。上游基膜來自杜邦 (Kapton PI 膜)、東麗 (PET 膜)、SKC。下游半導體封裝客戶涵蓋封測廠及 IC 封裝業。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 冠好科技 (8354，Koan Hao Technology) 成立於 1981 年，專業製造離型紙、離型膜、感壓自黏標籤 (PSA)、聚醯亞胺 (PI) 保護膜、PET 保護膜、工業雙面膠帶、電子膠帶及QFN封裝膠帶。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 產品應用橫跨半導體封裝 (QFN/IC 封裝膠帶)、電子光學、汽車、物流包裝及食品飲料包裝。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 上游基膜來自杜邦 (Kapton PI 膜)、東麗 (PET 膜)、SKC。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  4. 下游半導體封裝客戶涵蓋封測廠及 IC 封裝業。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

冠好 (離型紙/離型膜/PSA 標籤/QFN封裝膠帶/PI 保護膜/電子膠帶)

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 冠好 (離型紙/離型膜/PSA 標籤/QFN封裝膠帶/PI 保護膜/電子膠帶)

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 18 行

    官方佐證尚未取得

客戶／供應商描述提及

半導體: 封測廠 — QFN/IC 封裝膠帶

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 半導體: 封測廠 — QFN/IC 封裝膠帶

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 27 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
8431

匯鑽科

供應鏈描述提及

封測: 日月光投控 — IC 封裝

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 封測: 日月光投控 — IC 封裝

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 21 行

    官方佐證尚未取得

客戶／供應商描述提及

封測: 日月光投控 — IC 封裝

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 封測: 日月光投控 — IC 封裝

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 28 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
8438

昶昕

供應鏈描述提及

先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 21 行

    官方佐證尚未取得

客戶／供應商描述提及

先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 28 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文

技術 / 材料 / 公司

繼續探索其他主題

看看哪些公司的研究報告提到它

資料怎麼來

來源與涵蓋範圍

第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權

名錄由背景程序每小時檢查一次；來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功，不等於已與商工登記交叉核對

證交所｜上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 23:45
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心｜上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-03
本站取得時間
2026/10/03 23:56
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動