6201
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主題探索 / 研究報告索引
IC
336
份報告提及
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第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
6202
盛群
業務描述提及
盛群半導體股份有限公司 (6202, Holtek) 是台灣老字號且知名的專業微控制器(MCU) IC設計公司。公司產品以8位元及32位元MCU為主，並提供豐富的周邊IC產品(如觸控、電源管理等)。盛群的MCU應用極廣，涵蓋家電、工業控制、消費性電子、儀器量測及安防監控。公司以「標準品MCU」加上「客製化(ASIC)設計服務」雙軌並行，在中國等新興市場擁有極高市佔率。近年也積極朝AIoT、BLDC馬達控制及AI伺服器散熱控制等高階領域佈局。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
盛群半導體股份有限公司 (6202, Holtek) 是台灣老字號且知名的專業微控制器(MCU) IC設計公司。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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公司產品以8位元及32位元MCU為主，並提供豐富的周邊IC產品(如觸控、電源管理等)。
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官方佐證尚未取得
盛群的MCU應用極廣，涵蓋家電、工業控制、消費性電子、儀器量測及安防監控。
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官方佐證尚未取得
公司以「標準品MCU」加上「客製化(ASIC)設計服務」雙軌並行，在中國等新興市場擁有極高市佔率。
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官方佐證尚未取得
近年也積極朝AIoT、BLDC馬達控制及AI伺服器散熱控制等高階領域佈局。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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供應鏈描述提及
上游: 晶圓代工廠(Foundry，負責製造IC晶圓)及專業半導體封裝測試廠(OSAT)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 晶圓代工廠(Foundry，負責製造IC晶圓)及專業半導體封裝測試廠(OSAT)。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 聯電(UMC)、華虹宏力(主要晶圓代工夥伴)、海力士(部分電源IC)及日月光投控等封測大廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
聯電(UMC)、華虹宏力(主要晶圓代工夥伴)、海力士(部分電源IC)及日月光投控等封測大廠。
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- 尚未核實
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- 原文第 21 行
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6207
雷科
6213
聯茂
6217
中探針
供應鏈描述提及
下游: 半導體封裝測試廠(OSAT)、IC設計公司、消費性電子品牌廠及電動車/微機電製造商。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
下游: 半導體封裝測試廠(OSAT)、IC設計公司、消費性電子品牌廠及電動車/微機電製造商。
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- 原文第 14 行
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 美系消費電子大廠(Apple)、台灣大型記憶體/邏輯IC封測廠、Gogoro(電動機車接頭)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
美系消費電子大廠(Apple)、台灣大型記憶體/邏輯IC封測廠、Gogoro(電動機車接頭)。
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6221
晉泰
供應鏈描述提及
高科技製造: 半導體、IC 設計與電子製造業
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
高科技製造: 半導體、IC 設計與電子製造業
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 高科技製造: 台灣半導體與 IC 設計大廠 — 企業 IT 架構與網路建置
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
高科技製造: 台灣半導體與 IC 設計大廠 — 企業 IT 架構與網路建置
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6223
旺矽
供應鏈描述提及
下游: 半導體晶圓代工廠(Foundry)、專業封裝測試廠(OSAT)、IC設計公司(Fabless)及光電廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
下游: 半導體晶圓代工廠(Foundry)、專業封裝測試廠(OSAT)、IC設計公司(Fabless)及光電廠。
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 台積電、NVIDIA(輝達)、AMD(超微)、聯發科、Broadcom等全球頂尖IC設計及晶圓製造廠。
逐項來源與核實 尚未核實
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台積電、NVIDIA(輝達)、AMD(超微)、聯發科、Broadcom等全球頂尖IC設計及晶圓製造廠。
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6225
天瀚
6228
全譜
6229
研通
業務描述提及
研通科技 (6229，VTAC) 為 IC 應用設計與 IC 買賣代理公司，主要依 IC 設計業者所開發之微控制器 IC (MCU)，加入韌體設計開發以提升消費性 IC 產品附加價值。業務涵蓋 MCU 韌體應用設計、IC 系統整合服務、電子電路設計及 IC 晶片買賣代理。
供應鏈描述提及
上游 (IC 供應):
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 MCU 晶片: 上游 MCU IC 設計公司
逐項來源與核實 尚未核實
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MCU 晶片: 上游 MCU IC 設計公司
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6233
旺玖
業務描述提及
旺玖科技股份有限公司 (6233) 是一家專注於USB控制晶片設計的老字號IC設計公司。除了傳統的晶片設計業務外，旺玖也積極發展與生產各類「高速與高頻連接器」，應用於伺服器、車用電子(ADAS)、工控醫療及消費性電子。近期，旺玖亦投入微機電系統(MEMS)領域以及散熱風扇馬達IC的開發，並成功打入資料中心與AI伺服器的散熱解決方案供應鏈，藉由多角化產品線(控制晶片+連接器+馬達IC)尋求營運突破。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
旺玖科技股份有限公司 (6233) 是一家專注於USB控制晶片設計的老字號IC設計公司。
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- 原文第 9 行
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除了傳統的晶片設計業務外，旺玖也積極發展與生產各類「高速與高頻連接器」，應用於伺服器、車用電子(ADAS)、工控醫療及消費性電子。
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近期，旺玖亦投入微機電系統(MEMS)領域以及散熱風扇馬達IC的開發，並成功打入資料中心與AI伺服器的散熱解決方案供應鏈，藉由多角化產品線(控制晶片+連接器+馬達IC)尋求營運突破。
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 旺玖科技 (USB控制晶片、無刷馬達散熱控制IC之設計，以及高頻高速連接器之研發製造)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 旺玖科技 (USB控制晶片、無刷馬達散熱控制IC之設計，以及高頻高速連接器之研發製造)。
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6236
中湛
6237
驊訊
業務描述提及
驊訊電子企業股份有限公司 (6237) 是一家全球知名的多媒體音訊控制IC設計公司。驊訊專注於研發及生產PCI/USB介面的音效晶片，過去在個人電腦與筆電音效晶片市場擁有極高市佔率。近年來，公司將重心轉移至高附加價值的「電競遊戲周邊」，為高階電競耳機、喇叭及麥克風提供核心音訊晶片。面對AI技術的發展，驊訊積極將AI演算法(如AI通訊降噪、人聲分離等環境音效優化技術)導入其晶片中，並已成功切入美系大廠的AI智慧眼鏡及商務會議設備(Speakerphone)供應鏈。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
驊訊電子企業股份有限公司 (6237) 是一家全球知名的多媒體音訊控制IC設計公司。
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驊訊專注於研發及生產PCI/USB介面的音效晶片，過去在個人電腦與筆電音效晶片市場擁有極高市佔率。
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近年來，公司將重心轉移至高附加價值的「電競遊戲周邊」，為高階電競耳機、喇叭及麥克風提供核心音訊晶片。
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官方佐證尚未取得
面對AI技術的發展，驊訊積極將AI演算法(如AI通訊降噪、人聲分離等環境音效優化技術)導入其晶片中，並已成功切入美系大廠的AI智慧眼鏡及商務會議設備(Speakerphone)供應鏈。
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 驊訊電子 (高階USB/PCI多媒體音效控制IC、電競耳機/麥克風音訊晶片設計及AI音效演算法開發)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 驊訊電子 (高階USB/PCI多媒體音效控制IC、電競耳機/麥克風音訊晶片設計及AI音效演算法開發)。
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6239
力成
業務描述提及
力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。
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力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。
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面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。
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- 原文第 9 行
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公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 力成科技 (DRAM/NAND記憶體、邏輯IC之封測代工，及HBM/FOPLP先進封裝技術研發製造)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 力成科技 (DRAM/NAND記憶體、邏輯IC之封測代工，及HBM/FOPLP先進封裝技術研發製造)。
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6243
迅杰
業務描述提及
迅杰科技股份有限公司 (6243) 是一家專注於筆記型電腦與周邊設備電源管理的無晶圓廠(Fabless) IC設計公司。迅杰的核心產品為嵌入式控制器(EC)、微控制器(MCU)及各類高/低壓電源管理晶片，廣泛應用於PC、消費性電子、家電及車用電子。近年來，迅杰積極拓展32位元電競MCU及USB PD(電力傳輸)產品線以提升毛利。此外，透過集團資源整合(神盾集團)，迅杰正將觸角延伸至「無人機(UAV)產業」，結合集團內的AI視覺運算與通訊技術，搶攻國內外無人機市場商機。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
迅杰科技股份有限公司 (6243) 是一家專注於筆記型電腦與周邊設備電源管理的無晶圓廠(Fabless) IC設計公司。
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迅杰的核心產品為嵌入式控制器(EC)、微控制器(MCU)及各類高/低壓電源管理晶片，廣泛應用於PC、消費性電子、家電及車用電子。
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- 原文第 9 行
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近年來，迅杰積極拓展32位元電競MCU及USB PD(電力傳輸)產品線以提升毛利。
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- 原文第 9 行
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此外，透過集團資源整合(神盾集團)，迅杰正將觸角延伸至「無人機(UAV)產業」，結合集團內的AI視覺運算與通訊技術，搶攻國內外無人機市場商機。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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供應鏈描述提及
中游: 迅杰科技 (PC嵌入式控制器EC、電競MCU、電源管理IC及觸控晶片之設計與銷售)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 迅杰科技 (PC嵌入式控制器EC、電競MCU、電源管理IC及觸控晶片之設計與銷售)。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 13 行
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 國內外各大晶圓代工廠(提供製造服務)及衛肯實業等IC通路代理商。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
國內外各大晶圓代工廠(提供製造服務)及衛肯實業等IC通路代理商。
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- 原文第 21 行
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6261
久元
業務描述提及
久元電子 (6261) 是一家半導體測試代工及設備製造商，業務涵蓋晶圓測試 (CP)、成品測試 (FT)、系統級測試 (SLT) 及測試程式開發。設備產品包括 IC 測試機、分選機、固晶機及 AI 相關檢測設備。2025 上半年測試代工占營收 49%、設備銷售占 39%。主要客戶晶元光電占營收 23.5%。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
久元電子 (6261) 是一家半導體測試代工及設備製造商，業務涵蓋晶圓測試 (CP)、成品測試 (FT)、系統級測試 (SLT) 及測試程式開發。
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
設備產品包括 IC 測試機、分選機、固晶機及 AI 相關檢測設備。
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
2025 上半年測試代工占營收 49%、設備銷售占 39%。
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
主要客戶晶元光電占營收 23.5%。
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
設備製造: IC 測試機、分選機、固晶機、AI 檢測設備
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
設備製造: IC 測試機、分選機、固晶機、AI 檢測設備
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 18 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 IC 設計: 國內 IC 設計公司
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
IC 設計: 國內 IC 設計公司
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- 原文第 28 行
官方佐證尚未取得
6263
普萊德
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 晶片原廠庫存采購: 大批量向 Broadcom (博通)、瑞昱 等全球制霸的 Switch IC 主控晶片、PHY 物理層及 Wi-Fi 無線晶片原廠採購核心大腦IC，同時亦向本地台廠的代工及 ODM 代工廠採購各類電子零組件 (印刷電路板 PCB、電源轉換器及精密機殼料件)。此外，更向本地台灣小型合格供應商 盛達 (3027)、台聯電 (4905)、正能量智能 (5348) 等買單部分元件和組裝件。
逐項來源與核實 尚未核實
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6266
泰詠
業務描述提及
泰詠電子 (6266) 是一家專業的 IC 設計公司，專注於 LCD 驅動 IC 及電源管理 IC 設計。公司產品應用於中小尺寸面板驅動，主要服務面板廠及消費電子品牌。公司為台灣中小型 IC 設計業者，產品涵蓋 TFT-LCD 源極驅動 IC、閘極驅動 IC 及 LED 驅動 IC。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
供應鏈描述提及
中游 (IC 設計):
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 封裝測試: IC 封測服務
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝測試: IC 封測服務
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- 原文第 30 行
官方佐證尚未取得
6270
倍微
業務描述提及
台灣茂矽電子股份有限公司 (6270) 是一家專業的晶圓代工(Foundry)公司。茂矽早期曾涉足DRAM記憶體市場，後成功轉型，聚焦於「功率半導體元件」及「電源管理IC」領域。其核心產品包含溝槽式功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Trench Power MOSFET)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、類比IC與各式二極體(Diode)。近年來，茂矽積極投入第三代半導體(如碳化矽碳化矽)等寬能隙材料的研發，以搶攻智慧電動車、工業機器人與綠能(太陽能)等高階電源應用商機。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
台灣茂矽電子股份有限公司 (6270) 是一家專業的晶圓代工(Foundry)公司。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
茂矽早期曾涉足DRAM記憶體市場，後成功轉型，聚焦於「功率半導體元件」及「電源管理IC」領域。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
其核心產品包含溝槽式功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Trench Power MOSFET)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、類比IC與各式二極體(Diode)。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
近年來，茂矽積極投入第三代半導體(如碳化矽碳化矽)等寬能隙材料的研發，以搶攻智慧電動車、工業機器人與綠能(太陽能)等高階電源應用商機。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
中游: 茂矽電子 (功率半導體元件MOSFET/IGBT、電源管理IC及各式二極體之專業晶圓代工服務)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 茂矽電子 (功率半導體元件MOSFET/IGBT、電源管理IC及各式二極體之專業晶圓代工服務)。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 13 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 國內外中大型IC設計公司、IDM廠，其終端應用涵蓋汽車電子(空調/壓縮機)、消費性電子及工具機。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
國內外中大型IC設計公司、IDM廠，其終端應用涵蓋汽車電子(空調/壓縮機)、消費性電子及工具機。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 18 行
官方佐證尚未取得
6271
同欣電
6275
元山
6276
安鈦克
6277
宏正
6278
台表科
業務描述提及
台表科股份有限公司 (6278，TSMT) 是全球最大的表面黏著技術(SMT)及電子代工製造(EMS)服務商之一。台表科的加工服務橫跨多個產業，主要產品應用包含面板的液晶顯示模組(LCM)及驅動IC(T-Con)打件、記憶體模組(DRAM/SSD)、LED照明、車用電子及Mini LED背光模組。挾著龐大的產能優勢與高度自動化的SMT產線，台表科成功切入Apple等國際大廠的Mini LED產品供應鏈，並積極將SMT打件技術擴展至高附加價值的半導體封裝及車用市場。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
台表科股份有限公司 (6278，TSMT) 是全球最大的表面黏著技術(SMT)及電子代工製造(EMS)服務商之一。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
台表科的加工服務橫跨多個產業，主要產品應用包含面板的液晶顯示模組(LCM)及驅動IC(T-Con)打件、記憶體模組(DRAM/SSD)、LED照明、車用電子及Mini LED背光模組。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
挾著龐大的產能優勢與高度自動化的SMT產線，台表科成功切入Apple等國際大廠的Mini LED產品供應鏈，並積極將SMT打件技術擴展至高附加價值的半導體封裝及車用市場。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 上游: 各類IC(如驅動IC、記憶體控制器)、PCB/FPC空板、Mini LED晶粒、被動元件及面板半成品。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 各類IC(如驅動IC、記憶體控制器)、PCB/FPC空板、Mini LED晶粒、被動元件及面板半成品。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 12 行
官方佐證尚未取得
技術 / 材料 / 公司
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